- 5月10日消息，今日，在首届中国生物计算大会上，百度创始人、董事长兼CEO，百图生科创始人兼董事长李彦宏表示，生物计算是一个高度融合的学科，生物+计算的融合，会带来巨大的突破和进步。依靠生物计算引擎，能够有效利用大量的生物数据，把药物发现的“大海捞针”变成“按图索骥”，为人类的生命健康谋福祉。 “我们希望用AI技术，缩短药物研发的时间，降低药物的副作用，减轻患者的巨大医疗负担，为每一个生命争取更多的可能性。”李彦宏说，“在生命健康这个最关键的领域，哪怕投入再大、风险再高、周期再长，我们也要坚决地做。
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- 去年联发科在5G基带性能上大力发展，得到了市场的认可，反超高通成为了2020年的芯片霸主。高通又“翻车”了 高通在今年算是连连翻车，本来推出的全新的5nm芯片高通骁龙888，不料在适配到手机后，被不少用户反映芯片发热严重的问题。 芯片发热问题自然是因为5nm工艺不成熟造成的，让高通的口碑一下子掉了不少。为了挽回口碑，高通紧连着推出了7nm芯片高通骁龙870，这才挽回了一些自己的颜面。 而如今，骁龙888芯片翻车的问题也才刚刚平息过去，高通这次又“翻车”了，而且翻得还有些严重。 据最新的消息表示
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- 【编者按】 《史记·货殖列传》是最早专门记叙从事“货殖”（商业）活动的杰出人物的史书著作，司马迁阐释的经世济民的经济思想和商业智慧，被誉为“历史思想及于经济，是书盖为创举”。 新一轮科技革命和产业变革正在重塑世界经济结构、重构全球创新版图。在这场大变局中，所有勇于创新、敢于担当的企业家、创业者、打工人的故事，都值得被铭记。即日起，我们推出《澎湃财经人物周刊·货殖列传》，讲述全球化时代大潮中的商界人物故事。 他们为时代立传，我们为他们立传。 4月北京的一个午后，桃花盛开，春风拂面。 荣耀CEO赵明
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- 从曾经的不受待见，到如今手机SoC出货第一，联发科的进步有目共睹。 此前，市场研究机构Omdia发布的数据报告显示，2020年联发科成功超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。 面对联发科的高歌猛进，高通自然不会放任自流。据 手机晶片达人爆料，高通准备回来了，上半年饱受缺货之苦的高通，将在第三季度大批量产台积电6nm工艺中段5G芯片，准备要跟联发科抢回失去的市场占有率。 此外，小米，OPPO，vvio都在试产了，联发科的压力在第三季会非常明显。 联发科跻身智能手机SoC出货量第一，与天玑7
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- 重型设备制造商约翰迪尔正在与英特尔合作，试图将计算机视觉用于加快发现并纠正自动焊接过程中的缺陷。重型设备制造商约翰迪尔（John Deere）创立于19世纪30年代，该公司不久前与英特尔合作开发了一个试点项目，以一种新的方式将人工智能引入到旗下的制造过程。该试点项目是英特尔为了展示旗下物联网解决方案，可以帮助开创一个更加数字化的工业时代的最新方式。约翰迪尔在该项目里试图将计算机视觉用于加快发现并纠正自动焊接过程中的缺陷，发现及纠正自动焊接过程中的缺陷是个缓慢、昂贵但却至关重要的工序。约翰迪尔建筑暨林业部门
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- 近日，在2021紫光展锐创见未来大会上，官方推出了一款6nm芯片，叫做唐古拉T770。实际上，这款芯片的原名叫做T7520，将其定位为“5G双载波、急速体验、多媒体、游戏强芯”。 “唐古拉”是紫光展锐的新品牌体系，拥有6、7、8、9四个系列，6系主打普惠大众，7系主打体验升级，8系主打性能先锋，9系主打前沿科技，定位也是由低到高。 T770采用了6nm EUV制程工艺，CPU为4个A76+4个A55的八核心架构，最高主频为2.5GHz。GPU为Mali-G57，最高频率为750MHz，支持双模5G
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- 4月28日消息，据日经亚洲援引知情人士消息，苹果自研的下一代Mac处理器（暂定为 M2 芯片）于本月开始量产。报道称，这款苹果“M2 芯片”，预计最早于今年 7 月出货，并将搭载在今年下半年将发售的 MacBook 产品中。与M1芯片一样，新款“M2 芯片”将会是片上系统（SoC）的形式，这意味着M2芯片势将中央处理器、图形处理器，以及人工智能加速器全部都整合在单个芯片当中。上述知情人士也指出，最终这颗 M2 芯片将会用在除了 MacBook 以外的其他苹果设备中。而M2芯片也将继续由台积电来代工生产，并
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- 据美媒Politico报道，荷兰光刻机制造商、行业巨头ASML的总裁温宁克日前表示，美国针对中国的芯片出口禁令伤害了欧洲半导体行业，“15年之内，中国将有能力制造所有产品。到那时，欧洲供应商的中国市场将会消失。”（图说：ASML总裁温宁克。图/EFE/EPA） 温宁克说，欧盟不应根据美国战略而限制高端技术向中国出口，这样会加速帮助中国实现“科技自主”。 近年来，随着美国对中兴通讯、华为以及众多中国高科技公司的打压，欧洲一些芯片制造关键技术和产品未获得美国许可，无法出口给中国。这种针对中国的“卡脖子
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- 当很多消费者，还在被华为自动驾驶技术“绝对第一”这则消息，震得不要不要的时候，华为又偷偷放了一个大招，又来了一个“全球第一”。在华为的开发者大会上，余承东发布了业界首个千亿级生成与理解中文NLP大模型，这也是业界最大的CV（视觉预训练）大模型，华为将它命名为“华为云盘古大模型”。正如余承东在以前的手机发布会上一样，余承东激动的表示：“这是今天最重磅的产品”！然后现场“掌声如雷”，久久不息……当然，这次的“华为云盘古大模型”也值得大家给予掌声，因为千亿级参数规模的AI大模型，这可是已经逼近人类神经元的数量了
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- 4月26日消息，据国外媒体报道，最近愈演愈烈的全球芯片短缺问题波及到家电领域。 据悉，芯片短缺问题不仅影响到手机等设备的制造，就连像洗衣机内的称重部件和烤面包机这样功能简单、利润低的设备的生产也受到了芯片短缺的影响。报道援引一位业内人士的话称，由于制造商将产能分配给了高利润产品，所以这些家电芯片生产的优先级只能排在后面。 据报道，三星电子和LG电子均面临因“芯片荒”导致的生产延迟，且预计这种延迟会一直持续到2022年。三星是全球最大的计算机芯片制造商，其两大零部件供应商表示，三星电子4月开始削减一
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- 众所周知，全球芯片紧张是不争的事实，包括欧美巨头都会因为芯片问题而头疼不已，其中也包含苹果、高通等企业，甚至三星都因为产能问题而头疼，或许也仅有台积电在偷偷地窃喜了。只是自己的产能虽然已经在满负荷地运作，但依旧难以满足用户的需求。而且在一些技术的应用上，不是简单地扩充产能就可以。台积电在美国布局建厂，未来几年要投资千亿扩产等等，但都是远水解不了近渴。而且，对于不同的企业需求来说也不太一样，单纯地扩张5nm、3nm技术是不是就是最佳的绝配？诚然，技术的进步是向着不断演变的工艺滚动，而台积电和三星电子也确实做
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- 2021年4月22日，在电子产品世界直播间里英特尔携手商业合作伙伴，与各路开发者精英共同探讨，AI开发者如何实现自我成长，实现AI赋能的产品创新，激发企业新活力；同时为开发者带来众多AI职场洞察与机会，助力实现个人职业辉煌。 AI人才的成长需要科学的校企培养机制，英特尔与明星企业及顶尖院校一起联袂带来人工智能背景下的AI人才需求分析及人才培养专题讨论。 英特尔长期致力于与生态伙伴一道提供良好的学习平台及项目实践机会以赋能开发者技术水平的提升。此次英特尔与微软联合官宣基于2021世界地球日发起的“A
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- 时隔半年，MLPerf组织发布最新的MLPerf Inference v1.0结果，V1.0引入了新的功率测量技术、工具和度量标准，以补充性能基准，新指标更容易比较系统的能耗，性能和功耗。 V1.0版本的基准测试内容云端推理依旧包括推荐系统、自然语言处理、语音识别和医疗影像等一系列工作负载，边缘AI推理测试则不包括推荐系统。MLPerf Inference v1.0 所有主要的OEM都提交了MLPerf测试结果，其中，在AI领域占有优势地位的NVIDIA此次是唯一一家提交了从数据中心到边缘所有ML
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- 要点： 新思科技与瑞萨电子（Renesas）合作，将DSO.ai设计系统引入先进汽车芯片设计创新的强化学习技术可大幅扩展对芯片设计工作流程中的选项探索 DSO.ai已被证明可自动收敛到性能、功耗、面积（PPA）目标，从而可提高设计团队的整体效率新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其屡获殊荣的自主人工智能（AI）设计系统DSO.ai™已被瑞萨电子引入到先进的汽车芯片设计环境。借助DSO.ai的强化学习技术，瑞萨电子可提升其搜索巨大设计空间的能力，以实现更好PPA解决方案，从
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- 本文主要对商用空调上的手操器主芯片功能紊乱失效原因、分析过程及防治手段进行分析和探讨。主芯片本身使用广泛，使用在不同的主板、手操器上，内部的程序及运算方式也各不相同。内部程序的运算设计如果不完善，也会影响功能输出，因此在出现异常后，对于程序运算的排查和优化很有必要。
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