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ai 芯片 文章 进入ai 芯片技术社区

关于商用空调显示板功能紊乱失效研究与应用

  • 本文主要对商用空调上的手操器主芯片功能紊乱失效原因、分析过程及防治手段进行分析和探讨。主芯片本身使用广泛,使用在不同的主板、手操器上,内部的程序及运算方式也各不相同。内部程序的运算设计如果不完善,也会影响功能输出,因此在出现异常后,对于程序运算的排查和优化很有必要。
  • 关键字: 芯片  运算  设计  202103  

异构将成超算主流,Habana的AI专用芯片显威力

  • 近日,Habana Labs宣布美国圣地亚哥超算中心为Voyager研究计划选择了Habana Lab AI 加速器。后者是典型的ASIC(专用芯片),但是可与英伟达的GPU在AI训练市场一比高低。为何Habana Lab AI 加速器有如此强大的威力?未来的超算架构会青睐哪种AI芯片?
  • 关键字: AI  ASIC  GPU  202105  

北京四季豆加速布局蜂窝通信市场,迎接物联网连接芯片高速增长期

  • 近日,智慧物联网全场景连接技术供应商“北京四季豆”与其杭州子公司“芯象半导体”完成战略重组,至此,北京四季豆完成广域蜂窝物联网芯片与本地自组网芯片全面布局,将覆盖90%的IoT应用场景。同时创业板上市公司“全志科技(300458)”(领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商)完成入股北京四季豆的相关手续,双方将在应用研发,商务渠道开拓等方面展开协同合作,为物联网客户提供更稳定可靠的数据连接解决方案。“北京四季豆作为一家提供智慧物联网连接技术、产品和方案的创新型企业,专注于PLC-IoT(含HPLC
  • 关键字: 四季豆  蜂窝通信  物联网  芯片  

谷歌宣布招揽英特尔高管主管其芯片部门

  • 谷歌今天宣布,已聘请英特尔长期高管乌里·弗兰克(Uri Frank)为副总裁来运营其定制芯片部门。据资料显示,Frank在英特尔工作了二十多年,在英特尔最后的职位为设计工程集团公司副总裁。  Frank将领导谷歌以色列的定制芯片部门。谷歌自建芯片的历史可以追溯到2015年,当时它推出了第一批TensorFlow芯片。它于2018年进入视频处理芯片,并于2019年添加了具有安全角度的开源芯片OpenTitan。  Frank的工作将是继续以以前的经验为基础,与客户和合作伙伴一起构建新的定制芯片体系结构。谷歌
  • 关键字: 谷歌  英特尔  芯片  

意法半导体扩展STM32MP1生态系统,提升设备安全性,促进AI和IoT应用开发

  • 意法半导体宣布进一步扩大资源丰富的STM32MP1*双核微处理器开发生态系统,增加新软件包,系统可支持最先进的开源安全计划。通过提供实现OP-TEE(开放式便携式受信任执行环境)和TF-A(可信固件-A)项目等安全机制的软件代码,意法半导体帮助STM32MP1开发人员分析解决在实际应用开发中遇到的重要的信息安全概念:机密性、完整性、可用性和真伪验证。此外,意法半导体还与Sequitur Labs公司合作扩大嵌入式安全授权合作伙伴名单。Sequitur Labs 的EmSPARK™ Security Sui
  • 关键字: STM32MP1  STM32  AI  IoT  

为何丰田不缺芯片?311地震后学会了定期存储备货

  • 3月9日,全球汽车制造商目前都面临着芯片供应短缺的困境,甚至许多公司已经被迫停产。然而日本丰田汽车公司却似乎并未受到太大影响,这要得益于其在十年前建立起的“业务连续性计划”(BCP)。BCP计划始于2011年,当时日本福岛核事故导致丰田供应链中断,让这家全球最大汽车制造商意识到,半导体产品的生产周期过长,且无法应对自然灾害等毁灭性冲击的影响,为此该公司决定定期囤积汽车的关键零部件。按照BCP计划要求,供应商需要为丰田储存相当于两到六个月消耗的芯片,具体取决于从订购到交货所需的时间。据多位知情人士透露,这就
  • 关键字: 丰田  芯片  

跃跃哲谈:汽车“强芯”需要“顶层设计”,也需“底线思维”

  • 有关部门和不少车企高层提出从顶层设计上给予政策和资金的扶持,无疑为汽车“强芯”提供了强有力的保障。但在实际执行过程中,我们还得清醒地认识到:汽车芯片对性能和安全性有着严格的要求,对企业提出了较高的准入门槛。这就要求相关部门注意防范那些试图通过芯片项目圈钱圈地、玩资本杠杆的搅局者趁虚而入,钻政策的空子。“守乎其低而得乎其高”。在加快推进芯片自主研发和生产制造的过程中,既需要从宏观层面加强顶层设计和支持,同时也需要在微观层面坚持底线思维。底线思维最大的对立统一就是“底”与“顶”的有机结合,没有“守底”就难达其
  • 关键字: 汽车  芯片  

AI蓬勃发展,哪些公司值得关注?华尔街:这3只美股至少将涨30%

  • 腾讯证券3月10日讯,高科技是投资领域中备受青睐的宠儿,能为投资者提供无与伦比的尖端时尚和长期的股票回报。这是可以理解的:在数字化的世界里,科技与人们日常生活的融合程度已经到了相当紧密的程度,而科技公司无论大小,显然都有能力从这一趋势中获益,它们提供的产品和创新将促进和扩大我们高科技足迹的增长。人工智能技术(AI)走在了科技浪潮的前沿,这种技术使得机器能够从经验中学习,适应变化,并比以往任何时候都更快地处理更多的信息,因此正在推动技术的发展。新的人工智能系统正在令自动驾驶汽车成为可能,使销售和营销变得个性
  • 关键字: AI  美股  

工信部长喊话各地:发展5G和芯片,不能一哄而起

  • 3月8日下午,第十三届全国人民代表大会第四次会议在人民大会堂举行第二次全体会议。会议结束后举行“部长通道”采访活动,邀请部分列席会议的国务院有关部委负责人通过网络视频方式接受采访。新华社提问:我国的制造业已经占到了全球30%左右,但与此同时制造业在国内GDP的比重是逐年下降的,您怎么看待这个问题?如何保障制造业在国民经济中的地位和作用?对此,工信部部长肖亚庆说,我国制造业在2015年(占比)达到32.5%以后,比例在逐年下降。但要看到,我们的经济总量在不断提升,党中央和国务院高度也重视发展制造业,总书记还
  • 关键字: 5G  芯片  

没有台积电,美国也要面临“断供危机”?

  • 美国过度依赖于代工厂的后果,势必存在断供的风险。作者 | 来自镁客星球的家衡美国也有“芯片危机”?这对于很多人来说似乎是难以置信的事情。在设备、技术、原材料都处在全球主导地位的背景下,美国本土芯片制造商却遇到了瓶颈。根据研究机构统计的数据,全球前十大晶圆代工厂里,前两位的台积电与三星共计抢下了全球70%的份额,而其中唯一的美国芯片代工厂格方罗德(格芯)仅有7%的份额。靠着美国市场,台积电遥遥领先据台湾当地媒体《经济日报》报道,台积电在2020年总营收再次刷新历史纪录。凭借着25.17%的同比增长率,台积电
  • 关键字: 芯片  台积电  

台积电帮华为、苹果代工一块5nm的芯片,只有27元?

  • 芯片制造是一项技术门槛非常高,投入非常大的产业。当前芯片制造技术最强的企业是台积电,已经达到了5nm的工艺。而从全球的市占率来看,台积电拿下了全球56%左右的代工份额,像苹果、AMD、华为、高通、联发科的大量芯片都是台积电代工的。那么问题就来了,帮华为、苹果、高通这样的企业代工一块5nm的芯片,台积电收取的代工费究竟是多少钱?按照市场调研机构IC Insights发布的最新数据显示,2020年台积电每片晶圆营收达到1634美元(约合人民币10568元),这是台积电最好的纪录,也是芯片代工产业最好
  • 关键字: 台积电  5nm  芯片  

高通候任CEO:芯片短缺彻夜难眠 但高通不会投资建厂

  • 去年年底,全球多家车企因受到芯片短缺问题纷纷减产,甚至停产。由于芯片短缺问题日益加重,导致“芯片荒”持续蔓延,包括PC、手机、游戏机产业也相继受到影响。此前,有消息指出,高通全系列物料交期延长至30周以上,CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。面对芯片短缺,即将上任的高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)近日向媒体表示。如果问什么使他彻夜难眠,莫过于目前半导体行业的供应危机。阿蒙称,目前科技产品芯片需求量大,对半导体行业造成巨大压力,导致出现供应链短缺的情况发生。据悉,
  • 关键字: 高通  芯片  

全球芯片大缺货,联发科等与晶圆代工厂商谈明年第一季度投片订单

  • IT之家3月8日消息 据中国台湾经济日报,全球芯片大缺货,中国台湾地区前三大 IC 设计商联发科、联咏、瑞昱同步打破惯例,现在便向晶圆代工厂下明年首季的投片订单,凸显出现阶段市场需求强劲。IT之家了解到,针对现在就敲定明年首季晶圆代工投片量一事,相关 IC 设计业者均不予置评。供应链透露,去年以来,联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲,以往逐个季度和晶圆厂谈投片量的惯例,因客户需求太强而有改变,近期开始与联电谈明年首季晶圆代工订单。台媒指出,这主要是投片于&nb
  • 关键字: 芯片  联发科  晶圆代工厂  

汽车厂“芯荒意乱”,芯片股还值不值得投?

  • 车用芯片缺货,街知巷闻。从去年下半年开始,一边是缺缺缺,一边是涨涨涨。摩根大通的报告指出,全球半导体公司芯片供不应求,缺口已经达到了10%-30%;有台湾半导体公司测算,全球车用相关芯片市场面临40%以上的缺口。如果仅看供需,车用芯片涨价40%是理所当然,而实际情况是有的芯片要涨价好几倍;后来,有钱也未必买得到,车厂们干脆放弃等待,赤膊上阵抢“芯”;再后来,是抢也抢不到,只能停产。从去年12月开始,中国的南北大众宣布缺芯停产;今年1月,丰田汽车宣布美国克萨斯工厂的坦途产量缺芯削减40%;随后,是丰田斯巴鲁
  • 关键字: 汽车厂  芯片  

Semtech推出LoRa Core™产品组合以及全新数字基带芯片,可在全球提供LoRaWAN网络覆盖和功能

  • 领先的半导体产品及先进算法供应商Semtech公司近日宣布推出LoRa Core™产品组合,以及该系列的一个全新芯片组。LoRa Core产品组合可在全球范围内提供LoRaWAN®网络覆盖,其应用可面向多个垂直行业,包括资产追踪、智能楼宇、智慧家居、智慧农业、智能表计、工厂自动化等。LoRa Core产品组合由sub-GHz收发器芯片、网关芯片和参考设计组成。包括SX126x系列、SX127x系列和LLCC68收发器芯片;SX130x系列网关芯片;传统网关参考设计以及LoRa® Corecell网关参考设
  • 关键字: LoRa  半导体  芯片  
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