4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，苹果正在开发一款搭载 M3 芯片的 iMac 产品，最早明年年底发布。这可能意味着苹果会在 iMac 产品上跳过 M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是苹果正在测试的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在开发中。此外，他还表示 iMac Pro 仍将发布，发布时间可能会晚一些。现款的 iMac 产品搭载了 24 英寸 4.5K 屏，芯片为 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他还表示，即将发布的 M2
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什么是人脸识别？人脸识别是一种软件层面的算法，用于通过处理视频帧或数字图像来验证或识别一个人的身份，其中该人的脸是可见的。面部识别技术有几种不同的工作方法，但是他们通常会将图像中的面部特征与数据库中的面部特征进行比较。人脸识别处理的4个步骤特定的神经网络被训练用来检测人脸的标签，并将人脸与图像中的其他物体区分开来。标签是人类普遍的五官等面部特征，比如：眼睛、鼻子、嘴巴、眉毛等。人脸识别算法的工作流程任何人脸检测和识别系统或软件都绕不开人脸识别算法。业界将这些算法分为两种：几何方法侧重于区分特征简而言之就将
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随着芯片的规模越来越大、密度越来越高，电路的热和可靠性问题越来越严重，因此在芯片的设计之初，使用计算机辅助设计对集成电路进行热仿真是非常重要的，可以有效地进行热管理和避免芯片过热造成的电路失效。因此本文对芯片的计算机辅助设计热仿真平台进行了搭建，并且直接使用该平台对二维多核芯片和三维多核芯片进行了热建模和热仿真。
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芯片 计算机辅助设计 热仿真 热建模 202009
人工智能（AI）、机器学习（ML）、数字孪生——我们越来越频繁地听到这些新名词，忽然之间它们变得举足轻重。为什么？答案很简单：当事情太过复杂以至于人类无法轻松处理，或者是留给人类做出关键决策的时间太少时，唯一的选择就是把人类从繁琐的事情中解放出来。实现这一目标需要能够复制人类可能经历的思维过程，而这需要大量的数据以及对决策环境的深刻理解。那么，现在的情况如何？是德科技凭借 80 年的经验积累帮助工程师开发先进技术，拥有独特的技术开发视角。过去几十年来，我们看到的巨大进步主要来自于电子产品的集成化和小型化。
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上海是全国芯片重镇，上海芯片企业的复工复产对全国芯片产业链有着重要的影响。4月14日，《每日经济新闻》记者曾报道上海芯片人为保生产作出的努力，也反映了他们的诉求。（此前报道：中国“芯”脏不能让中国“缺芯” 疫情中的上海芯片产业链还需要这些支持）4月18日，此前接受记者采访的林晓（化名，上海某芯片设计公司副总）表示：“现在好多了，基本的运营功能都已经恢复了。”目前，上海重点企业的复工复产已在积极推动之中。在4月19日召开的上海市新冠肺炎疫情防控新闻发布会上，上海市委常委、常务副市长吴清透露，上海最近印发实施
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4 月 11 日消息，微软 Xbox Series X 已经上市好长一段时间了，现有消息表明它的第一个升级版本可能即将到来。内部人士Brad sam (现任 Stardock 软件公司副总裁兼总经理) 发布的一段视频显示，微软正在为这款游戏机开发一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露：我相信这是真的…… 我知道微软正在改进 Xbox 芯片。现在，我们会看到性能改进吗，我们会看到其他东西吗？虽然我不这么认为，但微软确实一直在致力于开发更酷、更高效的芯片，因为这有助于降低生产成本。我相信微软正
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大众汽车首席财务官Arno Antlitz于4月9日接受德国《伯森报》（Boersen-Zeitung）采访时表示，半导体芯片的供应不太可能在2024年前恢复至完全满足需求。他表示，尽管缺芯瓶颈可能会在今年年底开始缓解，明年芯片产量有望恢复到2019年的水平，但并不足以满足市场对芯片的日益增长的需求，“结构性供应不足可能要到2024年才能自行解决”。
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“拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚” 苹果3月的春季新品发布会发布了将两块M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，号称性能超越Intel顶级CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090。 NVIDIA也在3月的GTC上公布用两块CPU"黏合”而成的Grace CPU超级芯片，预计性能是尚未发布的第5代顶级CPU的2到3倍。 更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"这一步骤，让芯片设计成本减少一半。 自家芯片
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Intel酷睿i9-12900KS、AMD锐龙7 5800X3D掀起了新一轮旗舰之争，一个飙到最高5.5GHz，一个叠加64MB缓存，都号称是最好的游戏处理器。 i9-12900KS抢先了一步，已经上市开卖，价格达5699元，立刻就开始了破纪录之旅。 华擎宣布，搭配自家Z690 AQUA OC主板，i9-12900KS打破了6项世界纪录，创造了9个全球第一，并得到了HWBOT的权威认证。 6个世界纪录分别是：CineBench 2003 8xCPU、CineBench 2003 16xCPU、C
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4 月 4 日，在第 23 届 MPLS SD & AI 网络世界大会举办期间，IPv6 峰会在巴黎会议中心举行。峰会现场，华为数据通信产品线欧洲分部 CTO 吴平表示，数字化浪潮正席卷全球，在大部分国家和地区，数字经济的增速比 GDP 增速的两倍还多，数字经济对世界的影响比历史上任何时期都要显著。吴平指出，数字经济的快速发展，对传统 IP 网络提出了新的需求。首先是海量联接，预计到 2030 年全球物联规模将达到百亿级别，支持海量设备接入将成为 IP 网络的重要基础能力；其次，随着云时代的到来，
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4月7日，全球权威AI基准测试MLPerf发布最新榜单，在聚焦低功耗、高能效的IoT领域Tiny v0.7榜单中，基于平头哥玄铁RISC-V C906处理器的软硬件联合优化方案，取得了全部4个指标的第一。这意味着在AIoT领域，RISC-V架构能以极低的计算代价实现定制化AI功能。 （图说：MLPerf网站截图） MLPerf Tiny是目前全球IoT领域对软硬件性能和优化能力测试的权威AI榜单，包含视觉唤醒、图像分类、语音唤醒及异常监测等4个典型AI任务。今年，参与比拼的CPU覆盖A
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Synaptics Incorporated宣布推出一款 Edge AI 开发工具包，用于快速开发和建构tinyML等应用。该套件基于 Synaptics 低功耗 Katana 系统单芯片平台，有效整合视觉、动态和声音感测的软硬件，以及有线与无线连结等相关技术，大幅简化智慧家庭、建筑、工业和监控等物联网相关的Edge AI应用设计与开发。 根据 Valuates 报告，到 2030 年，Edge AI 硬件市场预计将达到 389 亿美元，从 2021 年起，复合年增长率 (CAGR) 将接近 1
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半导体周要闻2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半导体产业链营收，第一次见到全球半导体产业链营收2021年为8925亿美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量价齐扬！2021年全球前十大IC设计业者营收破千亿美元据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元，年增48%。TrendForce集邦咨
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世界移动通讯大会（Mobile World Congress；MWC）2022年2月28日于西班牙巴塞罗那Fira展览馆举办，采取实体与虚拟展会形式同步展出。总计吸引约37国1,500家厂商参展，现场观展人数约6万人，其规模远不如以往。MWC2022展示技术面与应用面的六大主题，包括5G、AI、Cloud、金融科技、IoT与科技视野，其中5G+AI与云端开放网络等技术应用展现等更是主要国际大厂展出重点。 图一 : 世界行动通讯大会（MWC）2022年以「Connectivity Unleashe
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根据《科学》今日发布的一份报告，一名患有肌萎缩侧索硬化(ALS)的男子已经能够再次“说话”。据悉，ALS会导致肌肉失去控制从而导致--除其他许多方面外--无法交流。一些患有ALS的人已经能够通过眼球运动进行非语言交流如选择是或否的答案，或用眼球追踪相机拼出作品。 然而随着病情的恶化，即使是轻微的眼球运动也会变得不可能并在此过程中使这些方法变得无用。 正如《科学》指出的那样，虽然帮助“被锁住”的病人保持某种程度的表达能力的大脑植入物对研究和病人的整体健康都有帮助，但有许多道德问题需要考虑。比如如果病
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