工厂管理者需要监控设备、生产线和运营流程，从而实现维护，减少时间与生产成本。目前，已经有不少行业进行了一定程度的数字化转型，也借此实现了运营历史可视化，进一步提升了决策能力。但除了回顾历史数据，即审视已经发生的事件之外，管理者还需要对未来可能出现的情况做出评估，对潜在情境与相应后果做出展望，确保最终决策更具说服力。这类场景之前就存在于制造业，利用软件进行不同类型的场景重现。通过模拟各类零件、元件与产品的设计与使用方式，制造商可以验证不同设备在不同负载、流程或环境下的实际表现。此外，制造商还经常利用设备上的
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数字孪生 物联网 AI
工控内存模块厂宜鼎看好工业人工智能物联网（AIoT）发展，已协助上千家客户实现各式智能应用落地，集团以软硬整合、远程管理、数据安全等三大技术层次，全力冲刺边缘人工智能（Edge AI）应用。宜鼎宣布携手旗下子公司与策略合作伙伴，在台北国际计算机展（Computex）发表全方位工控储存与AI智能解决方案。受惠于工控内存出货转强及价格回稳，宜鼎第一季合并营收达25.90亿元，归属母公司税后净利季增33.1％达3.86亿元，较去年同期成长48.5％，每股净利4.64元。宜鼎4月合并营收月增7.8％达10.06亿
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宜鼎 Edge AI
Teledyne 很高兴地宣布其 Sapera Vision Software 2022-05 版现已上市。Teledyne DALSA 的 Sapera™ Vision Software 提供经过现场验证的图像采集、 控制、图像处理和人工智能功能，以设计、开发和部署高性能机器视觉应用。新的升级包括对其 AI 训练图形工具 Astrocyte™ 及其图像处理和 AI 库工具Sa
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AI 训练
领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原）近日宣布其芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，以支持其按照国际标准为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务。认证证书由国际独立的第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV颁发。通过审查芯原的整体芯片设计流程及质量管理体系（QMS），德国莱茵TÜV认定芯原的芯片设计及管理流程，包括功能安全性管理过程、软硬件开发流程、面向ASIL的功能安全分析等，均满足I
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芯片 设计 功能安全
集成电路产业规模占全国1/4的上海，在本轮疫情发生以来，龙头企业的生产线始终未停。 “芯片制造企业一直保持90%以上产能，中芯国际、华虹集团、积塔半导体等保持满负荷生产，带动一批装备、材料、封测等产业链配套企业加快复工。”在5月13日上午举行的上海市疫情防控工作新闻发布会上，上海市经信委主任吴金城回答第一财经提问时介绍。 作为新能源汽车芯片主要供应商之一，上海积塔半导体临港厂区自3月15日起就进入了封闭管理生产模式，该公司代总经理周华对第一财经表示，在近千人驻厂生产、生活、防疫等各项物资得到有效保障的
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芯片 上海 产能
5月17日消息，当地时间周一公布的一份监管文件显示，芯片制造商英特尔股东上周投票反对公司高管的薪酬方案。据悉，只有代表约34%英特尔股份的股东们支持公司高管薪酬方案。虽然这次投票只是建议性的，不会立即影响到英特尔高管的薪酬，但表明英特尔投资者正密切关注首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）在公司的表现，以及其上任后操刀制定的英特尔转型计划进展。总体而言，代表9.2亿股的股东投了赞成票，代表17.7亿股的股东投了反对票。作为这次的投票对象，公司高管薪酬方案中包括价值数亿美元的公司股票奖励。股
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英特尔 盖尔辛格 芯片
作为产品线最广的半导体企业之一，意法半导体（ST）有众多产品应用在可穿戴市场，特别是围绕着MCU（微控制器）和传感器两个关键产品系列，意法半导体紧跟市场需求，打造领先的可穿戴技术解决方案。可穿戴设备可以解决人们对便捷、健康、生活、娱乐等多样化的需求，其市场前景可想象空间潜力巨大。意法半导体可穿戴设备产品组合旨在满足各种严苛的可穿戴设备需求，目标应用涵盖智能手表、健康监测、心率监测、运动设备等等多个方面。我们的产品组合包括数字处理、传感器、网络连接、安全和电源管理等解决方案。在这些应用中，高精度、低功耗、紧
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随着5G在智能型手机之外的普及，高通技术公司已成为推动5G扩展和彻底革新机器人产业的推手。在年度高通5G高峰会中，透过发表高通机器人RB6平台和高通RB5 AMR参考设计，高通公布了尖端5G和边缘AI机器人解决方案的扩展蓝图。高通技术公司最新的先进边缘AI和机器人解决方案将用于支持打造更具生产力、自主性和更先进的机器人。这些解决方案将有助于实现全新的商业应用，包括AMR、送货机器人、高度自动化的制造机器人、协作机器人、UAM飞行器、工业无人机基础设施、自主防御解决方案等更多应用。高通机器人RB6平台和高通
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5G AI 高通 机器人
每隔几个月就会有更新换代的电子产品问世。它们通常更小、更智能，不仅拥有更快的运行速度与更多带宽，还更加节能，这一切都要归功于新一代先进的芯片和处理器。跨入数字化时代，我们如同相信太阳明天一定会升起那样，确信新设备会不断地推陈出新。而在幕后，则是工程师们积极研究半导体技术路线图，以确保新设备所需的下一代芯片能够就绪。很长一段时间以来，芯片的进步都是通过缩小晶体管的尺寸来实现的，这样就可以在一片晶圆上制造更多晶体管，从而使晶体管的数量在每12-24个月翻一番——这就是众所周知的“摩尔定律”。多年来，为了跟上时
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芯片 制造
工控内存模块大厂宜鼎发布最新营运策略，将偕转投资子公司全力冲刺人工智能边缘运算（Edge AI）技术与应用。宜鼎近年看准工业人工智能物联网（AIoT）发展，已协助上千家客户实现各式智能应用落地，集团将以软硬整合、远程管理、数据安全等三大技术层次，大啖进入成长爆发阶段的Edge AI市场庞大商机。宜鼎董事长简川胜表示，过往宜鼎常谈到的边缘运算，虽然能某种程度解决数据上传云端的延迟问题，但唯有加速导入AI技术、释放AI应用潜能，才能有效减轻产业智能化过程中，所面临的云端处理成本与通讯传输压力，而这也是宜鼎将目
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宜鼎 Edge AI
在生成文本段落、模拟人类对话及解决数学问题表现惊人的大型语言模型，显然是这几年AI发展最热门的领域之一。但这样的大型语言模型不仅能够自行生成有害内容，还可以将这样的内容通过在其上构建的下游应用程序传播开来。 理论上，更多人的参与对问题的解决应该会有所帮助。然而，由于语言模型的训练需要大量的数据和计算能力，迄今为止，它们仍然只是大型科技公司的特有项目。而在更广泛的群体如学界，以及担心人工智能滥用的伦理学家和社会科学家中，只有旁观的选项。 “我相信建立信任的唯一方法是极度透明。”Meta AI的常务董
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Meta AI
业界经常议论摩尔定律接近终点，但是由于站立角度不同，看法各异，也很正常。推动半导体业进步有两个“轮子”，分别是尺寸缩小及硅片直径增大，其中尺寸缩小为先。从逻辑工艺制程观察，由1987年的3微米制程到2022年的3纳米量产，平均每2年开发一代新的制程，是逻辑工艺制程激荡的35年。在逻辑工艺的进程中，英特尔曾作出过巨大的贡献，如在2001年发明了称为应变硅（strained silicon）用在90纳米中，及2007年推出了45纳米的HKMG（高k金属栅极），以及于2011年在22纳米时推出了3D Tri-G
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摩尔定律 芯片 工艺
意法半导体（ST）持续积极参与高速发展的嵌入式人工智能领域。为了在具成本效益和低功耗的微控制器上加快运用机器学习和深度神经网络，ST开发全方位的边缘人工智能生态系统，嵌入式开发人员可以在各种STM32微控制器产品组合中，轻松新增利用人工智能的新功能和强大的解决方案。图一显示ST AI解决方案之于整个STM32产品组合，而且已经拥有预先训练神经网络的嵌入式开发人员，可以在任何采用Cortex M4、M33和M7的STM32上移植、优化和验证这整个产品组合。STM32Cube.AI是 STM32CubeMX的
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FP-AI-VISION1 影像分类器 ST 计算机视觉
由TE Connectivity（简称“TE”）主办的TE AI Cup 2021-2022 竞赛近日圆满收官。本届赛事共吸引全球逾百名学生参与。他们致力于应用AI技术解决现实世界中的真实挑战。来自三大洲的学子组成了23支团队，以AI技术为基础，为工厂在实际生产中面临的挑战提供创新的解决方案。TE AI Cup竞赛的一大特色是坚持以实践与应用为导向。参赛团队在比赛前期就鼓励前往TE工厂，了解现行生产的挑战。在比赛进程中，参赛团队可以将他们设计的解决方案通过现场或者远程的方式在TE工厂进
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TE AI
4月28日消息，当地时间周三，美国芯片巨头高通 (NASDAQ: QCOM) 在美股盘后发布了截至3月27日的2022财年第二财季财报。财报显示，高通第二财季营收为111.6亿美元，同比增长41%；净利润为29.34亿美元，同比增长67%；每股摊薄收益为2.57美元，同比增长68%。得益于营收和净利润均超过分析师预期，高通股价在盘后交易中上涨逾5%。以下为高通第二财季财报要点——营收为111.6亿美元，与去年同期的79.35亿美元相比增长41%，高于分析师普遍预期的106亿美元。其中，-设备和服
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高通 芯片 第二财季
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