· 西门子与 NVIDIA 实现验证领域关键突破，通过西门子 Veloce proFPGA CS 系统与 NVIDIA 性能优化芯片架构的深度结合，可在数天内完成流片前数万亿次时钟周期的验证采集。· 该解决方案可加速 AI/ML 系统级芯片（SoC）的研发进程，提升产品可靠性，助力 NVIDIA 团队在首轮流片前，即可稳定运行大型工作负载并完成设计优化。 西门子与 NVIDIA 密切合作，使西门子 Veloce™ proFP
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西门子 NVIDIA AI芯片验证 万亿周期级
在NVIDIA GTC 2026 上，AI 的演进路径愈发清晰：AI 不再仅仅存在于虚拟世界中，它正通过更敏锐的感知和更高的能源效率，深度接入物理世界。作为英伟达的合作伙伴，安森美（onsemi）在此次盛会上，展示了智能电源产品组合如何支持 800V 汽车平台和下一代 AI 数据中心架构，以及先进的智能感知方案如何赋能汽车智能驾驶。推动AI数据中心向800V架构转型随着AI算力需求持续井喷，AI数据中心电力架构的升级正成为产业关注的核心方向。面对数据中心向 400V/800V 高压总线架构演进的技术挑战，
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安森美 NVIDIA
在当今数据驱动的时代，数据科学家在处理、扩展和处理海量数据集时面临着日益严峻的挑战。传统的基于 CPU 的系统已无法满足现代人工智能和分析工作流的需求。工作站版提供了一款变革性解决方案，提供加速计算性能，并无缝集成到企业环境中。数据科学面临的核心挑战数据准备：数据准备是一个复杂且耗时的过程，占据了数据科学家的大部分工作时间。数据扩展：数据量正以极快的速度增长。数据科学家可能会对数据集进行降采样以简化处理，这会导致结果达不到最优。硬件限制：数据中心和云服务提供商对人工智能加速硬件的需求已超过供应。当前的桌面
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NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 人工智能 工作站 数据科学
Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8系统是基于DCBBS液冷架构所设计，与NVIDIA Blackwell解决方案相比，可实现最高10倍的每瓦吞吐量，并将Token成本降低至十分之一。 Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系统为硬件灵活性最高的计算平台，可支持NVIDIA Vera与新一代x86 CPU，并能实现每机柜72个Rubin GPU的密度。此系统也可搭配DCBB
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Supermicro NVIDIA Vera Rubin NVL72 HGX Rubin NVL8 Vera CPU DCBBS
TI 的 800 VDC 电源架构最大限度地提高了整个电源路径的转换效率和功率密度，助力 AI 数据中心实现更高扩展性与可靠性。新闻亮点：● TI 与 NVIDIA 合作，为下一代 AI 数据中心开发了完整的 800 VDC 电源解决方案。● 作为此次合作的一部分，TI 展示了一种从 800V 到处理器供电仅需两级转换的电源架构。● TI在 NVIDIA GTC 2026 上展示了该 800 VDC 电源解决方案。中国上海（2026 年 3 月 20 日） – 德州仪器 (TI)（纳斯达克代码：TXN）近
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TI NVIDIA AI 数据中心
· 英飞凌与 NVIDIA 携手合作，依托数字孪生技术加速下一代人形机器人的发展· 通过集成英飞凌智能执行器、 NVIDIA Jetson Thor平台以及 NVIDIA Halos AI 系统检测实验室的参考设计，实现人形机器人的规模化部署，提升机器人的安全性与可靠性· 英飞凌依托品类丰富、
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英飞凌 NVIDIA 数字孪生技术 安全可靠 机器人
NVIDIA GTC自2023年以来，已升级为制定AI时代「技术标准与产业规则」的核心场域。 AI革命全面爆发后，现今已从单纯硬件算力竞赛，演变为「谁能定义代理式AI（Agentic AI）」的底层规则。GTC 2026上，各方认为最具谋略的布局，莫过于NVIDIA宣布以200亿美元达成与AI芯片初创Groq的深度交易。 透过授权Groq的LPU技术、聘用其核心团队成员，让NVIDIA在不触发反垄断审查的前提下，将其推理能力整合进Vera Rubin服务器堆栈，此举也被认为是现阶段阻断Google等特用芯
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NVIDIA GTC 2026 黄仁勋 ASIC
受惠光通讯产品需求爆发，全新光电、英特磊、稳懋、环宇和宏捷科等台系化合物半导体厂营运动能看增，供应链人士表示，磷化铟（InP）材料面临基板短缺，AI数据中心需求强劲，亦加剧市场供不应求的状况，成为AI追求高速传输必须克服的供应瓶颈。NVIDIA于GTC 2026首度定调，随着AI算力需求持续攀升，未来数据中心互连将同时需要更多铜缆、光通讯与共同光学封装（CPO）产能，也就是明确抛出了「光铜并行」说法。 业界表示，目前市场主流的光模组技术为800G，未来也将朝向1.6T更高规格发展。产业人士指出，随着芯片运
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磷化铟 基板 NVIDIA 光铜并行 化合物半导体
据报道，NVIDIA在2026年GTC大会上不仅发布了Vera CPU产品，还正式推出了基于Groq技术的Groq 3 LPU芯片及配套的Groq 3 LPX平台。该平台由128颗Groq 3 LPU芯片组成，可直接与Vera Rubin解决方案整合，标志着NVIDIA已成功将Groq技术融入其生态系统。 Groq一直以来专注于为大型语言模型（LLM）提供优化的推理芯片技术，其通过SRAM存储器的特性，实现了极低延迟的LLM输出表现。对于NVIDIA而言，这种技术填补了其在特定AI推理场景中成本
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NVIDIA Groq AI芯片
随着AI带动数据中心高速传输需求，近来科技巨擘针对硅光、铜缆两大技术路线出现分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定调，随着AI算力需求持续攀升，未来数据中心互连将同时需要更多铜缆、光通讯与共同光学封装（CPO）产能，预料「光铜并行」的双轨策略，成为未来产业发展主轴。部分业界人士原本认为，虽然1.6T CPO在2026年确实仅有小量试产，但仍预期GTC 2026大会期间，NVIDIA执行长黄仁勋可能将针对CPO进入6.4T提出技术路线与展望。不过黄仁勋在会中明确指出，在未来AI数据中心架构中，铜缆仍
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NVIDIA GTC 2026 光铜并行 CPO 光互联
这款高性能 Agilex™ 5 FPGA 参考设计，可实现面向边缘 AI 系统的超低延迟传感器数据传输 近日，全球最大专注于 FPGA 的解决方案提供商Altera 宣布，其基于 Agilex™ 5 SoC FPGA 打造的 25GbE Holoscan 传感器桥接器演示方案，荣获Embedded Computing Design颁发的人工智能与机器学习最佳展品奖。该奖项旨在表彰 2026 国际嵌入式展（Embedded World 2026）期间展出的卓越嵌入式系统与创新产品，由编辑团队围绕设
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Altera Holoscan 传感器桥接器
随着人工智能在整个电子市场中的重要性不断提升，英伟达的 GPU 与数据中心处理器已成为市场主流。为推动开发者开展创新研发，英伟达推出了 Jetson AGX Orin 开发套件。这是一套可用于量产的 AI 开发平台，包含 Jetson AGX Orin 64GB 模块、散热片与载板。该套件让工程师能够基于 Jetson Orin 开发 AI 设计原型、AI 机器人及其他自主设备。以下是对该开发板的部分深度拆解内容。规格总结64GB 移动 LPDDR5X 内存2048 核心英伟达安培架构 GPU，含 64
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Nvidia Jetson AGX Orin 开发套件 AI 开发
TI 的实时控制、传感与电源产品组合结合 NVIDIA 技术，推动更安全的人形机器人开发进程TI 的实时控制、传感与电源技术与 NVIDIA AI 基础设施相结合，使人形机器人能够在复杂环境中安全、高效地运行。新闻亮点：· TI 与 NVIDIA 正展开合作，加速人形机器人从仿真到在现实世界安全部署的进程。· 作为此次合作的一部分，TI 将其毫米波雷达技术与 NVIDIA Jetson Thor 平台及 NVIDIA Holoscan 平台相结合，助力物理 AI 应用实现低延迟 3D 感知与安全感知能力。
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TI NVIDIA 机器人 AI 英伟达
AI世代，一线芯片设计大厂之间的技术竞争持续火热。 博通（Broadcom）早在2024年就曾宣布，和台积电合作推出「3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）」平台，相关产品将在2026年正式出货。 博通近期公告，证实这款采用2纳米制程与3.5D系统级封装的产品，已准时启动出货，主系提供给客户富士通（Fujitsu）。博通强调，公司自2024年推出3.5D XDSiP平台技术以来，已进一步扩展3.5D平台的效能，以支持更广泛的客户群开发XPU
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ASIC NVIDIA 博通 台积电 3.5D封装
AI革命下一波明确趋势逐渐浮现，继联发科先前宣布入股美系硅光子新创公司Ayar Labs，与其有深度合作关系的大厂NVIDIA，也宣布同步对Lumentum及Coherent两家美系光通讯大厂，各投资20亿美元，这持续带动了台湾光通讯、化合物半导体如三五族晶圆代工、磊晶片业者等供应链，营运展望趋于正向。NVIDIA对于美系两大光通讯大厂的这些投资，将用于支持研发、未来产能扩充与美国在地制造能力建设，同时也包涵数十亿美元的长期采购承诺，以及未来高阶激光与光网络产品的产能优先取得权。NVIDIA大动作进行投资
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