- 人工智能的持续发展正在重塑数据中心设计与开发的基础。随着工作负载日益复杂且资源密集，运营商面临着数据中心性能、可靠性和安全性方面的重重挑战。若无法持续满足工作负载需求，基础设施将难以实现无中断的扩展。在本文中，我们将探讨日益迫切的安全数据中心的控制需求，安全与信任如何与可管理性相结合，以及现场可编程门阵列（FPGA）为何能够成为构建安全人工智能基础设施的关键战略使能器件。人工智能数据中心需求的转变人工智能模型不仅改变了数据中心的功能，还改变了其构建方式。随着工作负载以前所未有的速度增长，数据中心架构变得高
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FPGA 人工智能数据中心 AI数据中心
- Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布扩展其 PolarFire® FPGA 智能嵌入式视频生态系统，助力开发者实现可靠、低功耗且高带宽的视频连接。该嵌入式视觉解决方案协议栈整合了硬件评估工具包、开发工具、IP 内核及参考设计，可简化开发流程、增强安全性并加速产品上市。该协议栈包含串行数字接口（SDI）接收（Rx）与传输（Tx）IP 内核，以及一款四通道CoaXPress™（CXP™）板卡，可为医疗诊断、低延迟成像及智能系统实时摄像头连接等应用提供完整的视频流水线支持。
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Microchip 桥接 FPGA 嵌入式视频
- 莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其下一代小型FPGA平台Lattice Nexus™ 2荣获第六届国际科创节暨2025年数字中国领导力峰会“2025年度产品创新奖”。Lattice Nexus™ 2凭借其卓越的能效、先进的连接性及领先的安全特性获此殊荣。莱迪思中国区销售副总裁Westor Wang表示：“我们很荣幸Lattice Nexus™ 2 FPGA平台能够获得2025年度产品创新奖。这一荣誉彰显了我们持续致力于为客户提供前沿解决方案，赋能开发者构建高效、安全且高性能的系统。”L
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莱迪思 国际科创节 小型FPGA FPGA
- 引言Flex和Rigid-Flex板，可通过替代体积庞大的线束，有效减小电子设备的尺寸与重量。为适配设备的活动需求，导线会布设在柔性或刚挠结合板的弯折区域，以实现弯曲或扭转功能；其独特的 “装订式” 结构（见图 1），能够支持电路板沿特定轴线反复弯折。图 1：装订式刚挠结合板在弯折处堆叠多层柔性 PCB，可沿特定轴线轻松开合。通过双轴、双弯折的结构设计，能实现电路板不同部位的多向弯折。凭借在尺寸与重量上的优势，Flex和Rigid-Flex板被广泛应用于军工、航空航天、机器人以及消费电子等领域。但需要注意
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PCB 叠层结构 Flex板 Rigid-Flex板
- CAM 标准化流程计算机辅助制造（CAM）是制造商用于自动化控制印刷电路板（PCB）生产设备的原生软件，可操控的设备包括激光直接成像机（LDI）、钻孔机、层压机以及化学镀槽等。CAM 标准化是必不可少的流程环节，具体是指将客户的设计文件导入制造商的原生软件，软件会对这些文件进行梳理和调整，从而实现对 AdvancedPCB 生产设备的无缝控制（见图 1）。图 1：AdvancedPCB 的可制造性设计（DFM）工程师会直接对接客户的 PCB 设计方案，确保产品能够顺利投产。CAM 标准化的具体步骤如下：将
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CAM CAM 标准化 PCB DFM CAM 停滞
- 确保电磁（EMI）电阻和EMC兼容性是设计PCB时的关键，且在多个应用中遵守标准至关重要。EMI/EMC法规规范电子器件的电磁辐射发射和敏感性，确保它们在预期环境中和谐工作，不干扰其他设备。本文深入探讨通过应对PCB设计师在专业领域中复杂挑战，实现和保持合规的高级策略和考虑因素。特定情境下的电磁干扰和电磁兼容性问题EMI指的是电子设备无意中产生的电磁噪声，这种噪声可能干扰附近设备的运行。相反，电磁兼容性（EMC）确保设备运行不受外部电磁噪声影响。PCB设计师必须考虑各种电磁噪声来源，尤其是在法规严格的领域
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PCB 电磁干扰 电磁兼容性 物理屏蔽
- 本文讨论了各种高科技应用对先进电源解决方案的需求，比如需要多个低压电源来为DDR、内核、I/O设备等组件供电，而半导体集成度日益提高使得微处理器的耗电量越来越大。为此，业界迫切需要提升遥测能力，以便对电压、电流和温度等参数进行监测。本文介绍了一种双相降压型稳压器设计，其中集成了数字电源系统管理功能，致力于达成尺寸、效率、环路稳定性和瞬态响应等方面的关键目标。
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FPGA 微处理器 低电压大电流 ADI
- 嵌入式技术标准化组织（SGET）发布了一项全新的、不依赖于特定供应商的FPGA 及 SoC-FPGA 模块标准，该标准旨在让 FPGA 设计流程更贴近计算机模块的应用模式：开发者可直接选用适配的模块，保留原有载板，无需重新设计即可完成不同性能等级产品的升级迭代。这项标准被命名为开放式统一 FPGA 模块标准（oHFM），其核心目标是解决嵌入式 FPGA 设计领域中引脚定义碎片化、厂商锁定等行业痛点。开放协调FPGA模块标准：它是什么开放协调FPGA模块标准为FPGA模块定义了两种统一的框架：基于连接器的选
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系统模块 高频颈激素 SOC-FPGA FPGA 开放管理
- 复旦微电回应，FPGA 应用可能被 ASIC 芯片替代这一观点。
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复旦微电 FPGA
- 电路板几乎存在于所有电子设备中，尽管它们应用广泛，却绝不意味着其制造过程简单。印制电路板的生产是一项复杂的工作，要实现高质量组装，必须配备合适的工具、优质的元器件，同时具备专业的技术经验。委托专业厂商进行 PCB 组装，能够确保生产全程遵循严格的质量管控流程并完成全面测试，让你在收到成品电路板时，完全放心其性能符合预期。但 PCB 组装的具体流程是怎样的？你是否只需告知厂商需求即可，还是需要自行提供所有零部件？你可以通过以下三种方式下单进行 PCB 组装。1. 全流程一站式 PCB 组装（Turnkey
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PCB 组装
- 全球化工行业的领导者SABIC宣布，其基于聚苯醚（PPE）技术的特种低聚物将进行新一轮产能扩张。此次扩产是基于此前在亚洲产能提升的承诺，旨在满足数据中心对高性能印刷电路板（PCB）快速增长的需求，以支持人工智能（AI）和5G应用的发展。SABIC聚合物事业部特材业务副总裁Sergi Monros表示：“随着AI融入几乎所有行业与环境，数据中心市场需要独特的材料解决方案，来支持高速率、高带宽、低延迟的基础设施，并实现更高水平的性能和可靠性。除投资于特种材料与服务以加速该领域的新产品开发外，SABIC还拥有专
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SABIC PPE 低聚物 5G数据中心 PCB
- PCI-SIG外围组件互连 Express Gen5（PCIe Gen5）是一种系统协议，主要用于系统中高速的数据传输。PCIe Gen5可实现32 Gb/s的传输速率。PCIe 几乎集成在所有计算机系统中，包括服务器。PCIe是一种复杂的协议，包括链路训练、TLP生成和事务、不同的有效载荷传输、错误TLP、流量控制以及RC和EP模式下的恢复状态验证。在对整个系统进行验证之前，验证协议至关重要。验证工程师通过通用验证方法（UVM）测试平台参与验证PCIe协议。除了验证设置外，仿真工程师还提供验证PCIe协
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Palladium 模拟器 PCIe 配置 FPGA
- 在以原理图形式化电路功能并决定采用的零件、器件和技术后，下一步是创建功能性的PCB布局。这一步旨在将所有元件安装在PCB上并建立所有必要的连接，确保板块尺寸最小，并满足应用特定目标，如最小损耗或最大信号完整性。然而，这一过程可能非常复杂，不仅仅是在电子元件之间绘制连接。本文将介绍在产品生命周期这一关键阶段需要牢记的重要最佳实践方法。利用子电路实现元件的最佳布置PCB设计中的子电路识别显著影响器件的布置和布线策略。通过隔离电路中的特定功能模块，设计师可以战略性地布置元件，确保PCB空间和短信号路径的高效利用
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PCB 布线 通孔 多层PCB
- 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布，AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件上的使用情况，结果证明其可作为 AMD MicroBlaze™ V 软核 RISC-V 处理器经济高效的高带宽存储解决方
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英飞凌 HYPERRM 存储芯片 AMD FPGA
- 随着电子设备尺寸不断缩小，它们的内部电路必须同步缩小。产品小型化成为各行各业的显著发展趋势，这为工程师在空间受限的设计中完成合适的解决方案带来了新的设计难题。为了满足紧凑型电子设备日益严格的尺寸要求，集成电路设计人员将外部元件集成到器件内部，以最大程度地减少外部元件数量。在构建所有电子设备所需的各种电路中，缩小DC-DC 转换器的尺寸同样极具挑战性，因为它们无处不在（所有设备都需要电源），电源设计人员通常会面临这样一个现实，即缩小解决方案尺寸往往会对性能产生负面影响。例如，能显著节省PCB面积的一种方法是
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ADI PCB
fsp:fpga-pcb介绍
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