- 在 EAC2025 易贸汽车产业展期间，EEPW专访了傲图科技创始人牛力。作为前苹果造车团队及小马智行核心成员，牛力带领的傲图科技以 “非 FPGA 的 4D 成像毫米波雷达技术”为突破点，在展会现场展示了 V2 系列与 RF 系列产品。采访中，牛力围绕团队技术基因、TI 芯片生态合作、成本控制哲学及商业化路径展开深度分享，揭示了这家初创公司如何以工程化思维重塑自动驾驶感知层格局。 一、技术底色：从苹果造车到 4D 雷达的 “非 FPGA” 破局之路作为国内少数拥有自动驾驶核心团队背景的创业者，
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傲图科技 雷达 汽车电子 FPGA
- 两支弗吉尼亚理工大学研究团队的一项研究可能通过使用可回收材料制成的电路板，为世界面临的日益增长的电子垃圾问题提供了解决方案，这将使电子产品更容易分解和再利用。机械工程副教授迈克尔·巴雷特和化学助理教授乔什·沃奇创造了一种新型电路材料。在他们的博士后和研究生研究团队，包括东海浩、蒋梦和拉维·图蒂卡的大量工作下，这些新的电路板是可回收的、电导性的、可重构的，并且在损坏后能够自愈。然而，它们仍然保留了传统电路板塑料的强度和耐用性。根据联合国2024年发布的一份报告，过去12年间，全球电子垃圾的数量几乎翻了一番，
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PCB 环保 回收
- 40 年前，Xilinx推出了一种革命性的设备，可以在工程师的办公桌上使用逻辑进行编程。Xilinx 开发的现场可编程门阵列 （FPGA） 使工程师能够将带有自定义逻辑的比特流下载到桌面编程器，以便立即运行，而无需等待数周才能从晶圆厂返回芯片。如果出现错误或问题，可以当场重新编程设备。“我从事 FPGA 领域已有 27 年，从 1999 年开始对 FPGA 进行编程，”AMD 产品、软件和解决方案公司副总裁 Kirk Saban 告诉EEPW，该公司于 2022 年收购了赛灵思。“它可能是最不为人知的半导
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AMD Xilinx FPGA
- 我曾经做过统计：平均一块电路板大约30%的面积是用于电源设计的。大约50%硬件的问题，是电源或者接地的问题。所以说：把电源设计好，硬件成功一半1、电源需求整理——电源树。我们需根据电源专题整理出“电源树”电源专题，需要分析电源需求，每种电源的电压范围，电流需求，动态响应，上电时序；时钟专题，针对每个时钟的输入的电平标准，频率，抖动等参数，时钟时序，并按照各种时钟解决方案进行优化。每个管脚怎么用，怎么接，对接的管脚的电平是否满足要求，都需要分析清楚并文档化。例如电源专题：芯片厂家给出的的是一些针对他自己器件
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电源设计 PCB
- 随着工业领域向实现工业4.0的目标不断迈进，市场对具备弹性连接、低功耗、高性能和强大安全性的系统需求与日俱增。然而，实施数字化转型并非总是一帆风顺。企业必须在现有环境中集成这些先进系统，同时应对软件孤岛、互联网时代前的老旧设备以及根深蒂固的工作流程等挑战。它们需要能够在这些限制条件下有针对性地应用高性能软硬件的解决方案。莱迪思安全连接运动控制平台框图了解EtherCATEtherCAT（以太网控制自动化技术）是一种基于以太网的现场总线协议，旨在支持自动化技术中的硬实时和软实时需求。该协议能够在工业应用中实
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EtherCAT 莱迪思 FPGA
- 当前市场中，物料清单（BOM）成本持续攀升，开发者需在性能和预算间实现优化。鉴于中端FPGA市场很大一部分无需集成串行收发器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PolarFire® Core现场可编程门阵列（FPGA）和片上系统（SoC）。新器件是基础 PolarFire 系列的衍生产品，通过优化功能并移除集成收发器，将客户成本降低多达 30%。Core 器件提供与经典 PolarFire 技术相同的行业领先低功耗特性，以及经过验证的安全性和可靠性，在实现成本节约的
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Microchip PolarFire FPGA
- 嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。莱迪思荣获嵌入式计算设计（ECD）“最佳产品”奖在今年的嵌入式世界大会上，莱迪思的Nexus™ 2小型FPGA平台赢得了享有盛誉的ECD最佳产品奖。与竞品相比，莱迪思Nexus 2在功耗和性能、互连和安全性方面都有显著的优势。该平台
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嵌入式世界大会 莱迪思 FPGA Embedded World
- 外壳是金属的，中间是一个螺丝孔，也就是跟大地连接起来了。这里通过一个1M的电阻跟一33个1nF的电容并联，跟电路板的地连接在一起，这样有什么好处呢？外壳地如果不稳定或者有静电之类的，如果与电路板地直接连接，就会打坏电路板芯片，加入电容，就能把低频高压，静电之类的隔离起来，保护电路板。电路高频干扰之类的会被电容直接接外壳，起到了隔直通交的功能。那为什么又加一个1M的电阻呢？这是因为，如果没有这个电阻，电路板内有静电的时候，与大地连接的0.1uF的电容是隔断了与外壳大地的连接，也就是悬空的。这些电荷积累到一定
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PCB PCB设计
- 在电子设计和原型制作领域，许多工程师发现很难忽视某些亚洲供应商提供的超廉价 PCB 的吸引力。像“5 欧元的 PCB”甚至“免费”板这样的优惠充斥着我们的屏幕——但 Dirk Stans（Eurocircuits 的管理合伙人，荷兰技术分支机构联合会 FHI 主席）在最近一篇发人深省的文章“聪明、狡猾和极其危险”中敦促我们忽略广告，认识到真正的利害关系——我们的数据。斯坦斯提出了一个令人信服的理由：这些价格不仅低得不可持续;它们旨在收集数据。通过每周处理数千个欧洲设计文件，这
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PCB
- 根据《Nature》网站的报道，一种实验室印刷电路板（Lab-on-PCB）技术提供了一个具变革性的解决方案. 这项技术充分利用了印刷电路板（PCB）制造技术的成本效益、可扩展性和精确性，使得微流体、传感器和驱动器等组件能在单一设备中无缝整合，实现适复杂的多功能系统。文章指出，最新的研究进展已证明Lab-on-PCB在生物医学应用中的多功能性，例如实时诊断、电化学生物传感和分子检测，以及药物开发和环境监测等领域。研究人员正积极探索将微流体结构与电子元件整合至微型化学分析实验室印刷电路板（Lab-on-PC
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实验室芯片 PCB 微分析系统
- 网络边缘人工智能——即在边缘设备端部署AI模型进行本地化算法处理，而非依赖云端等集中式计算平台——已成为人工智能领域发展最快的方向之一，受到业界高度关注。据测算，2024年网络边缘AI市场规模约为210亿美元，预计到2034年将突破1430亿美元。这一增长态势表明各行业将持续加大基于AI的边缘系统研发投入。网络边缘AI的应用前景广阔且充满创新机遇，涵盖自动驾驶汽车、智能家居设备、工业自动化机械等多个领域。但开发者在实践中需要应对硬件限制、功耗优化和处理复杂度等独特挑战。例如，设计人员必须确保嵌入式AI模型
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- 开启新的FPGA设计是一趟令人兴奋而又充满挑战的旅程，对于初学者来说尤其如此。FPGA世界为创建复杂、高性能的数字系统提供了巨大的潜力，但同时也需要对各种设计原理和工具有扎实的了解。无论您是设计新手还是经验丰富的FPGA专家，有时你会发现可能会遇到一些不熟悉的情况，包括理解时序约束到管理多个时钟域，或者需要去了解最新的器件和软件功能。在本文中，我们将分享一些有用的技巧，帮助您快速开始设计，避免常见的设计陷阱。通过掌握这些关键技巧，可以确保您在开发工业设备、医疗设备、智能家居设备、自动驾驶汽车和机器人应用时
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- 在可编程逻辑器件领域，基于SRAM的FPGA经常被误解。这些FPGA具有极高的灵活性和可重新配置特性，是从消费电子到航空航天等各类应用的理想选择。此外，基于SRAM的FPGA还能带来高性能和低延迟，非常适合实时数据处理和高速通信等要求苛刻的任务。一个常见的误解是，基于SRAM的FPGA会因启动时间较长而不堪负荷。通常的说法是，由于其配置数据存储在片外，特别是在加密和需要验证的情况下，将这些信息加载到FPGA的过程就成了瓶颈。然而，对于许多基于SRAM的现代FPGA来说，这种观点并不成立，莱迪思Avant™
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SRAM FPGA 安全启动机制 莱迪思 Lattice
- 电机驱动 IC 传递大量电流的同时也耗散了大量电能。通常，能量耗散到印刷电路板（PCB）的铺铜区域。为保证PCB充分冷却，需要依靠特殊的PCB设计技术。在本文的上篇中，将为您提供一些电机驱动IC的PCB设计一般性建议。使用大面积铺铜铜是一种极好的导热体。由于 PCB 的基板材料（FR-4 玻璃环氧树脂）是一种不良导热体。因此，从热管理的角度来看，PCB的铺铜区域越多则导热越理想。如2盎司（68微米厚）的厚铜板相比较薄的铜板导热效果更好。 然而，厚铜不但价格昂贵，而且也很难实现精细的几何形状。所以通常会选用
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PCB 电路设计
- 对于80后来说，第一次见金手指的时候，可以追溯很早，不过那时候并不知道这是怎么一回事。任天堂的红白机、小霸王游戏机的游戏卡，就是通过金手指进行电气连接的。金手指（connecting finger）是电脑硬件如：（内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等），所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金的特性：它具有优越的导电性、耐磨性、抗氧化性及降低接触电阻。但金的成本极高，所以只应用于金手指的局部镀金或化学金，如bon
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