在电机控制设计中,工程师们始终面临一个经典难题:如何在有限的空间内,实现更高的效率、更低的温升和更优的动态响应?传统硅基MOSFET方案受限于开关速度与损耗,往往不得不在性能与体积之间妥协。如今,英飞凌CoolGaN™低压氮化镓晶体管与全新PSOC™ Control C3微控制器的组合,为低压电机控制带来了系统级的突破——更小、更冷、更静、更快。从器件到系统:CoolGaN™的价值飞轮与硅基MOSFET相比,CoolGaN™低压GaN晶体管在器件层面具备显著优势:更低的导通电阻(RDS(on))与输出电荷
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低压氮化镓晶体管
低压电机控制
【2026年3月31日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出两款全新高压中间总线转换器（HV IBC）参考设计，帮助客户加速向±400 V和800 V直流（VDC）供电的AI服务器电源架构转型。这些参考设计采用英飞凌的650 V CoolGaN™开关，专为追求更高机架功率、更低配电损耗、更优散热性能的超大规模云服务提供商、电源架构提供商与服务器OEM厂商所设计。 英飞凌高压中间总线转换器（H
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AI数据中心
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IBC
参考设计
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN™ Drive HB 600 V G5产品系列，进一步扩大了其CoolGaN™产品组合。四款新产品IGI60L1111B1M、IGI60L1414B1M、IGI60L2727B1M和IGI60L5050B1M均采用半桥配置并在其中集成了两个600V氮化镓（GaN）开关，带有高低侧栅极驱动器与自举二极管，提供紧凑且散热优化的功率级，进一步降低设计复杂度。通过将诸多关键功能集成到一个
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集成式半桥
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Drive HB
氮化镓
简介英飞凌正式推出CoolGaN 100V G1系列车规级晶体管，并开始提供符合AEC-Q101汽车应用标准的预量产样品，包括CoolGaN高压（HV）车规级晶体管及多种双向开关。此举彰显了英飞凌为满足汽车行业不断变化的需求而持续提供创新解决方案的承诺——包括从适用于低压车载信息娱乐系统的新型100V GaN晶体管，到面向未来车载充电器和牵引逆变器的高压产品解决方案。 产品特色AEC-Q101 获得资格100 V e模功率晶体管双侧冷却封装无反向回收装药超低功绩 产品优点同级最佳功率密
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CoolGaN 100V G1系列
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氮化镓
绿色
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布与领先的快充电源设备制造商安克（Anker）扩大合作，共同开发新一代高速充电器，实现高达 160W 功率的输出，同时保持紧凑、便携的口袋级尺寸。这一合作成果正在重新定义高功率密度和高效率的行业标准，尤其体现在安克推出的 160W Prime 充电器上。这款业界领先的设备采用英飞凌最新的 XDP™ 数字控制器以及基于氮化镓（GaN）的 CoolGaN™ 晶体管技术，
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安克
Prime充电器
Real-Time Innovations （RTI） 宣布推出 Connext Drive 4.0，这是一个人工智能增强的通信框架，旨在加快跨区域、HPC、边缘到云和模拟环境的软件定义汽车 （SDV） 开发。Connext Drive 4.0 基于 DDS 标准构建，针对现代汽车项目常见的安全、安保和实时性能要求。对于 eeNews Europe 的读者来说，这可能与基于 DDS 的混合关键性系统正在评估中，以及团队希望重用从仿真到生产的工作的情况有关。RTI 正在添加什么RTI 的版本以“S
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Connext Drive 4.0
AI
SDV
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司为环隆科技股份有限公司（UMEC）提供CoolGaN™功率晶体管，应用于其新型250 W网络以太网供电（PoE）适配器。英飞凌CoolGaN™晶体管具备极高的可靠性和卓越的性能，助力环隆科技开发更安全且高效节能的技术，以应对当今电力系统的多重挑战。这些解决方案广泛适用于电信、工业电子、医疗健康技术、消费电子等多个行业的电力电子应用。环隆科技250W适配器基于氮化镓（GaN）的功率器件具备更高的效率，能有效减少热量产生与能源消耗。这类器件可在更高频率与
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PoE
以太网供电
BlackBerry有限公司旗下部门QNX近日宣布，其最新QNX® OS for Safety 8已成功集成至全新上市的NVIDIA DRIVE AGX Thor开发套件中，彰显QNX的关键生态和集成合作伙伴地位。该下一代平台专为赋能未来自动驾驶汽车而打造，凭借前沿的AI性能、强大的功能安全特性和卓越的可扩展性，NVIDIA DRIVE AGX Thor将帮助开发者加速未来自动驾驶系统的设计、测试与部署，覆盖从早期研究到商业化量产的全过程。该平台的核心是NVIDIA AGX Thor SoC，能够实现高达
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来自印度的深科技初创公司Reflex Drive选择英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的半导体功率器件，用于其下一代无人机（UAV）电机控制解决方案。通过集成英飞凌OptiMOS™ 80 V和100 V功率器件，Reflex Drive的电子调速器（ESC）实现了更好的热管理和更高的效率，从而在紧凑的设计中实现了高功率密度。此外，通过采用将XMC1404微控制器与MOTIXTM 6EDL7141 三相栅极驱动器IC结合的英飞凌MOTIX™ IMD7
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电机控制
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出了一款能够主动双向阻断电压和电流的氮化镓（GaN）开关——650V CoolGaN™ G5双向开关（BDS）。该产品采用共漏极设计和双栅极结构，是一款使用英飞凌强大栅极注入晶体管（GIT）技术和CoolGaN™技术的单片双向开关，能够有效替代转换器中常用的传统背靠背开关。650V CoolGaN™ G5双向开关这款CoolGaN™双向开关能够为功率转换系统带来多项关键优势。它通过将两个开关集成到一个器件中，简化了循环转换器拓扑结构的设计，实现
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G5双向开关
随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及，以及全球数字化和再工业化趋势的持续，预计全球对电力的需求将会快速增长。为应对这一挑战，英飞凌科技股份公司近日推出EasyPACK™ CoolGaN™ 650 V晶体管模块，进一步扩大其持续壮大的氮化镓（GaN）功率产品组合。该模块基于Easy Power Module平台，专为数据中心、可再生能源系统、直流电动汽车充电桩等大功率应用开发。它能满足日益增长的高性能需求，提供更大的易用性，帮助客户加快设计进程，缩短产品上市时间。英飞凌EasyPACK™英飞凌科技
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EasyPACK
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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的可扩展软件包产品组合Drive Core，助力加快汽车软件的开发速度。Drive Core绑定了来自英飞凌和第三方提供商的预集成软件和工具，可在为期三个月的评估许可证下自由使用。英飞凌Drive Core英飞凌高级总监Patrick Will表示：“我们通过推出Drive Core加速并简化客户的软件开发，同时降低他们在供应商管理方面的商业复杂性。Drive Core通过对英飞凌合作伙伴和我们自己
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AURIX
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Drive Core
智能系统基础设施软件提供商RTI公司近日公布，RTI Connext Drive®已被应用于全球超过100万辆上路行驶汽车。 Connext Drive支持跨越异构硬件和软件环境的智能信息交换及系统互操作性，为E/E和软件定义汽车（SDV）架构提供数据支撑。汽车OEM厂商普遍信任RTI公司快速、可靠的车载通信软件，并且由此大幅简化了从模拟到生产的完整开发周期。Connext Drive可支持各种汽车技术之间的无缝数据交换和互操作，使汽车制造商能够专注于应用系统构建，而不必把精力消耗在系统集成工作
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RTI Connext Drive
RTI
在每年的国际消费类电子产品展览会 (CES) 上，我们都会看到许多前景广阔的创新产品，力求攻克各类技术市场中的一些难题，其中许多创新产品都是基于 Arm 计算平台构建，汽车行业也不例外。在汽车领域，生成式人工智能 (AI) 应用的重要性日益提升，驾驶员对更高等级的自动驾驶功能和用户体验的要求也越来越高。对此，汽车制造商需要更简单、更集成且具备服务器级性能的系统，以应对 AI 的复杂性。Arm 正与 NVID
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Arm架构
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智能系统基础架构软件提供商RTI公司近日宣布，小鹏汽车选用RTI Connext Drive®作为核心通信技术，用于新一代汽车电子电器架构（E/E汽车架构）。小鹏汽车从2026年量产车型开始，将采用Connext Drive进行管理数据分发，支持小鹏企业使命，面向未来配备全新技术，推出更智能、更高效的汽车产品。小鹏汽车公司副总裁余鹏指出：“我们需要具备统一架构的通信框架，以便支持我们管理好各类车型的密集数据需求，从高端到入门级完全覆盖我们的汽车产品。RTI Connext Drive作为一款灵活、高可靠且
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小鹏汽车
RTI Connext Drive
前言人工智能（AI）的迅猛发展推动了数据中心处理能力的显著增长。如图1所示，英飞凌预测单台GPU的功耗将呈指数级上升，预计到2030年将达到约2000W [1] ，而AI服务器机架的峰值功耗将突破惊人的300kW。这一趋势促使数据中心机架的AC和DC配电系统进行架构升级，重在减少从电网到核心设备的电力转换和配送过程中的功率损耗。图2（右）展示了开放计算项目（OCP）机架供电架构的示例。每个电源架由三相输入供电，可容纳多台PSU；每台PSU由单相输入供电。机架将直流电压（例如，50V）输
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提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售英飞凌的HybridPACK™ Drive G2模块。HybridPACK Drive G2模块基于HybridPACK Drive G1，在相同的紧凑尺寸下提供更高的功率密度。HybridPACK Drive G2模块是一款高效率的汽车功率模块，适用于电动汽车 (EV) 以及混合动力电动汽车 (HEV) 的牵引逆变器。英
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贸泽
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驱动逆变器
随着液晶屏幕技术的成熟，当下市场主打美观又轻便的超薄TV电视，同时要求提供超清画质。常见的超薄电视厚度在20毫米左右，因此市场也对TV电源提出更轻薄、更高效的需求。SAC推出的200W TV电源参考设计，主控采用Infineon PFC+LLC二合一IC IDP2308，高集成度数字控制，内置3颗Infineon CoolGaN™ 650 V G5 family氮化镓芯片。该方案可以直接嵌入电视内部，减小电视整机体积，简洁美观，轻薄增效。本方案除了支持TV电源外，还可以在电脑一体机、高端LED电源中应用，
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超薄壁画电视
电源解决方案
超级跑车不仅仅是一辆车。它拥有顶级的动力、速度和操控性能，以及独具一格的设计、现代功能与豪华品质，能够为用户带来无与伦比的驾驶体验。过去几十年来，一直都是由内燃机为超级跑车提供充沛动力，并搭配精心调校的底盘，从而打造出独一无二的驾乘感受。而在电气化时代，像迈凯伦应用技术公司这样的企业都面临着一个巨大的挑战，那就是如何利用电气化技术制造出一辆血统纯正的超级跑车。打造电气化超级跑车挑战重重速度、扭矩、敏捷性以及响应能力会在很大程度上影响超级跑车的使用体验，这无疑增加了相关企业打造电气化超级跑车的难度和复杂性。
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功率模块
直流-直流（DC-DC）转换器在电动汽车和混合动力汽车中都是必不可少的，用于连接高压电池和低压辅助电路。这包括12 V电源的前大灯、车内灯、雨刮和车窗电机、风扇，以及48 V电源的泵、转向驱动装置、照明系统、电加热器和空调压缩机。此外，DC-DC转换器对于开发更多具有低压功能的经济节能车型也十分重要。TechInsights1的数据显示，2023年全球汽车DC-DC转换器的市场规模为40亿美元，预计到2030年将增长至110亿美元，预测期内的复合年增长率为 15%。其中，氮化镓（GaN）发挥着至
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纬湃
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DC-DC转换器
消费电子和工业应用领域正呈现出便携化、电气化、轻量化等多样化的发展趋势。而这些趋势都需要紧凑高效的设计，同时还需采用非常规 PCB设计，此类设计面临严格的空间限制，从而限制了外部元件的使用。为应对这些挑战，英飞凌科技股份公司近日推出CoolGaN™ Drive产品系列，进一步丰富了其氮化镓（GaN）产品组合。该产品系列包括CoolGaN™ Drive 650 V G5 单开关（集成了一个晶体管和栅极驱动器，采用PQFN 5x6和PQFN 6x8 封装）和CoolGa
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单开关
半桥
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新CoolGaN™晶体管700 V G4产品系列。与市场上的其他氮化镓（GaN）产品相比，该系列晶体管的输入和输出性能优化了20%，从而提高效率，降低功率损耗，并提供了更具成本效益的解决方案。凭借电气特性与封装的优势结合，它们能够在消费类充电器和笔记本适配器、数据中心电源、可再生能源逆变器、电池存储等众多应用中发挥出色的性能。该产品系列包含13款器件，额定电压为700 V、导通电阻范围在20 mΩ至315 mΩ之间。由于器件规格粒度增多，再
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功率晶体管
英飞凌科技股份公司近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 V至700 V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫，这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能 8 英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能，确保其在GaN器件市场供应链的稳定性。据Yole Group预测，未来五年GaN器件市场的年复合增长率（CAGR）将达到46%。英飞凌科技电源与传感系统事
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8英寸
晶圆代工
CoolGaN
英飞凌科技股份公司近日推出两项全新的CoolGaN™产品技术：CoolGaN™双向开关（BDS）和CoolGaN™ Smart Sense。CoolGaN™ BDS拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关，适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。CoolGaN™ Smart Sense 产品具有无损电流检测功能，简化了设计并进一步降低了功率损耗，同时将各种晶体管开关功能集成到一个封装中，适用于消费类USB-
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功率系统
智能系统基础设施软件提供商RTI公司近日公布，Connext Drive® 3.1已经达到ASPICE CL1，在新一代汽车软件开发过程中足以为OEM提供更高的可靠性和灵活性。基于数据分发服务(DDS™)标准，Connext Drive是首屈一指的DDS实现，通过ASPICE CL1认证表明其具备软件定义汽车所要求的高可靠通信能力，由此为持续改善产品质量、提升运营效率并满足法规要求奠定了基础。ASPICE CL1可以帮助汽车软件开发建立一致且可管理的流程，强化风险管理，提振客户信心，并促进行业标准的遵从。
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ASPICE
汽车软件
意义：英伟达宣布，旗下DRIVE Thor系统现已集成了新发布的Blackwell GPU架构，用于支持生成式人工智能工作负载。比亚迪、昊铂、小鹏汽车等领先的中国电动汽车制造商宣布将在其产品中采用全新DRIVE Thor平台。除了乘用车厂商外，DRIVE Thor还将被Nuro、Plus、Waabi和文远知行等企业使用，为他们的机器人出租车以及自动驾驶卡车和送货车辆提供支持。展望：随着车辆电气化和自动驾驶网联功能的不断发展，汽车行业对微芯片的需求正在增加。英伟达正成为自动驾驶技术领域的重要参与者，直接与英
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自动驾驶
最大的自动自主系统软件框架提供商RTI公司宣布将于2024年3月12—14日在上海举行的第五届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日上展示Connext Drive®3.0——以数据为中心的网络通信框架。这套通信框架率先提供了平台独立性，并通过了功能安全最高标准ISO26262 ASIL D，可以帮助汽车制造企业缩短上市时间，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台紧密结合起来。基于数据分发服务（DDS™) 标准，最新版本的Connext Drive
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软件定义汽车论坛
AUTOSAR中国日
Connext Drive 3.0
1月10日消息，据财联社报道，采用NVIDIA DRIVE Thor超级芯片首发搭载的极氪新车将于2025年上市，该单颗芯片算力达到2000 TOPS，性能约是目前主流的英伟达Orin芯片的8倍。NVIDIA DRIVE Thor超级芯片能够实现兼具功能安全和信息安全的智能驾驶，NVIDIA DRIVE Thor超级芯片将广泛的智能功能集成到一个单一的人工智能计算平台中，从而提供自动驾驶、自动泊车、驾驶员和乘客监控以及人工智能座舱。在CES 2024展会上NVIDIA透露，极氪将在全新的全栈自研自动驾驶系
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Orin芯片
极氪
CES
最大的自动自主系统软件框架提供商RTI公司宣布将于2024年1月9—12日在拉斯维加斯参展CES 2024。在LVCC West Hall的5276号展位，RTI公司将会演示Connext Drive®3.0——灵活且面向未来的网络通信框架，以数据为中心服务于软件定义汽车(SDV)。这套通信框架率先提供了平台独立性，并通过了功能安全最高标准ISO26262 ASIL D，可以帮助汽车制造企业缩短上市时间，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台紧密结合
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CES 2024
软件定义汽车
通信框架
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