最新消息称，除了苹果iPhone 15系列所搭载的A17之外，苹果新款MacBook Air、iPad Air/Pro预计将采用台积电的N3E工艺制造的M3芯片，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。此前，有报道称新款15英寸MacBook Air将采用与2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，据爆料称苹果新款MacBook Air可能会搭载M3处理器性能，相比于M2 Max提升24%（单核）和6%（多核），但可能无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上
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3月29日晚，Intel举办了一场数据中心与人工智能事业部投资者网络研讨会，公布了2023-2025年的至强平台路线图，包括四款新品的重磅消息。首先来看整体路线图。今年初，Intel发布了代号Sapphire Rapids的第四代至强可扩展平台。今年第四季度，Intel将发布Emerald Rapids，首次确认将隶属于第五代产品。2024年就精彩了，上半年首先推出首款纯小核、Intel 3工艺的Sierra Forest，紧随其后就是同样Intel 3工艺、但采用纯P大核的Granite Rapids，
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3 月 19 日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电美国亚利桑那州厂预计 2024 年量产 4nm，高通全球资深副总裁暨首席营运长陈若文表示，高通将是台积电美国厂 4nm 的首批客户。高通于 3 月 17 日举行新竹大楼落成启用典礼，台积电欧亚业务暨研究发展资深副总经理侯永清出席致意，并参加高通举办的产业高峰会，展现双方的紧密关系。对于媒体关心高通是否评估在台积电亚利桑那州厂投片生产，陈若文说，高通很早就开始评估，高通会是台积电美国厂 4nm 制程的首批客户。去年 12 月，台积电将其对去年底开始建设的亚
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3月6日，据台湾《经济日报》报道，晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，业界传出，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片，价格都可以谈”策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成，比先前降价幅度更大。对于晶圆代工成熟制程折价10%至20%换取客户订单，台积电表示，不评论任何客户业务或市场传闻；联电、力积电、世界先进也不回应价格议题。
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中国是全球最大的科技产品市场，没有之一，Intel最大市场也是这里，来自Intel的消息称国内市场占了他们营收的25%到30%左右，还会跟国内客户联合打造尖端方案。Intel公司高级副总裁、中国区董事长王锐日前在接受采访时表示，中国占全球从25%到接近30%的份额。王锐称，作为Intel来说，这个市场给Intel的反馈，对我们的路线图，对我们的产品，对我们的解决方案，我们要把这个机制建立起来，能够在Intel全球整个规划层面里，变成一个不可或缺的一份子。王锐表示，现在开始要把中国区的需求做进Intel长期
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在今天的说法会上，台积电透露了新一代工艺的进展，3nm工艺已经开始量产，2023年放量，有多家客户下单，再下一代的是2nm工艺，台积电CEO重申会在2025年量产。与3nm工艺相比，台积电2nm工艺会有重大技术改进， 放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管， 后者是面向2nm甚至1nm节点的关键，可以进一步缩小尺寸。相比3nm工艺，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不过2nm工艺的晶体管密度可能会挤牙膏了，相比3nm只提升了10%，
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业内人士透露，台积电在亚利桑那州的美国新工厂已获得特斯拉的4纳米芯片订单，预计将于2024年开始量产。消息人士称，当台积电亚利桑那工厂开始履行其先进自动驾驶芯片的订单时，特斯拉可能成为台积电亚利桑那工厂的前3大客户之一。特斯拉技术约领先竞争对手3~5年，先前与台积电合作多时，最后2019年特斯拉却将自驾芯片Hardware 3.0交由三星14纳米、7纳米制程代工生产。但随着AI运算能力与安全性需求大增，三星因7纳米以下制程良率与效能不佳，即使代工报价再便宜，特斯拉也不得不回头与台积电合作，业界盛传Hard
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想必大家也都感受到，似乎全球的各大经济体都在争抢芯片资源，尤其是高端芯片资源，其中尤其以芯片制造最为瞩目，例如像日韩美欧都在大力发展芯片产业，甚至一些亚洲的发展中国家也在芯片产业提供各种补贴，以期望在芯片产业中占有一席之地。但要想在芯片产业中有所作为，尤其是掌握一定的话语权，关键是要在根技术上打好基础，而这个根技术，就是制定相应的技术标准，美国芯片企业之所以得以在全球所向披靡，就是因为在芯片产业的早期，它们制定的企业标准逐步成为了行业标准，不仅提供授权可以获得大量收益，还维护了其市场地位，可谓形成良性循环
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据国外媒体报道，英特尔正在推进4nm和3nm制程工艺量产。英特尔副总裁、技术开发主管Ann Kelleher在旧金山的一场新闻发布会上透露英特尔正在实现为公司重夺半导体制造业领先地位而制定的所有目标。同时，Kelleher表示英特尔目前在大规模生产7nm芯片的同时，还做好了生产4nm芯片的准备，并将在2023年下半年准备生产3nm芯片。7nm制程工艺大规模量产，4nm制程工艺准备开始量产，明年下半年准备转向3nm制程工艺，也就意味着他们在先进制程工艺的量产时间上，与台积电和三星电子这两大代工商的差距在缩小
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据tomshardware报道，台湾官员在新闻发布会上表示，随着台积电向美国扩张，他们将部署一个特别小组来保护台积电的技术和商业机密。据DigiTimes报道，知情人士透露该公司在美国的晶圆厂将永远比台湾的晶圆厂落后一代 。据报道，台湾科学技术委员会部长吴宗聪（音译）表示，台湾将部署一个团队来监控台积电的关键技术，因为它们是台湾利益的重要组成部分。目前尚不清楚该团队将如何运作，以及台湾是否会要求台积电部署加强安全措施，甚至试图限制向美国出口某些工艺技术或专有技术，但台湾相关部长明确表示，希望台湾继续保持台
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12月1日消息，据国外媒体报道，据知情人士透露，在苹果等美国客户的推动下，台积电投资120亿美元在亚利桑那州建设的新工厂将于2024年开始生产4纳米芯片。据悉，该工厂于2020年5月15日宣布，2021年6月份开始动工建设，今年夏天封顶，计划2024年开始量产，规划月产能为20000片晶圆。据报道，该工厂最初计划从生产5纳米芯片开始，但随着苹果和其他公司越来越多地寻求从美国采购零部件，台积电已经升级了计划，以便该工厂能够供应更多尖端芯片。消息人士称，台积电预计将在下周二宣布新计划。11月中旬，苹果首席执行
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据外媒报道，三星Galaxy S23系列手机将于2023年2月的首周正式推出。虽然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手机。但在今年推出Galaxy S22系列手机时，却提前了几周发布。因此S23系列或许也会跟今年的S22系列一样，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系标配骁龙8 Gen 2据消息人士最新透露，与此前曝光的消息基本一致，三星将在其即将推出的Galaxy S23系列旗舰将全系标配高通骁龙8 Gen 2处理器。高通公司首席财务官的一份文件中，相关人士表示Galaxy S
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日前韩媒报道称，台积电再度将3纳米芯片量产时程延后三个月。对此，台积电表示，3纳米制程的发展符合预期，良率高，将在第4季稍后量产。 据台媒《经济日报》报道，业界人士指出，韩媒之所以用“再度延后”的字眼，应与台积电最初释出“3纳米预计2022年下半年量产”的说法有关，韩媒可能认为“2022年下半年”指的是7月。 此前台积电总裁魏哲家在第三季度法说会上表示，客户对3纳米的需求超越台积电的供应量，明年将满载生产。台积电正与设备供应商紧密合作，为3纳米制程准备更多产能，以支持客户在明年、2024年及未来的
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Intel今年的13代酷睿处理器还会继续使用Intel 7工艺，14代酷睿Meteor Lake则会升级到Intel 4工艺——这是Intel对标友商4nm的工艺，而且首次使用EUV光刻技术，今年下半年已经试产，其晶体管的每瓦性能将提高约20%。 Intel的4nm EUV工艺不仅会用于生产自家的x86处理器，同时还会用于旗下的IFS晶圆代工部门，也就是开放给其他厂商，最新消息称4nm EUV工艺已经为SiFive公司生产了代号Horse Creek处理器。 现在这款处理器已经从工厂回到了实验室，
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据国外媒体报道，苹果在今年下半年将举行两场新品发布会，第一场在9月份举行，重点是iPhone 14系列智能手机以及新款Apple Watch；第二场则将在10月份举行，以Mac和iPad为主。之前预测对于下半年的第二场新品发布会，苹果将推出的新品预计会有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭载的，预计是苹果自研、由台积电代工采用3nm制程工艺的芯片。但在苹果产品预测方面有很高准确性的分析师郭明錤，近日给出了让外界失望的预期，苹果即将发布的14/16英寸MacBook Pro
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4nm 工艺介绍
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