得益于工艺制程的提升，联发科近年来表现特别亮眼，今年不少旗舰、中端、低端手机都搭载上了联发科处理器，用户口碑也直线上升。近日联发科公布了第二季度的营收业绩，据第二季度财报显示，其合并营收达1256.53亿（新台币），环比增长16.3%，同比增长85.9%；净利润275.87亿，环比增长7%（新台币）；合并毛利率46.2%，较上一季增长1.3个百分点，也较去年同期增长2.7%，也算是赚得彭满钵满了。在公布财报的同时，联发科还顺便预热了重磅新品，表示将于年底将发布的5G旗舰级芯片。在工艺制程上会是台积电4nm
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骁龙895 天玑2000 4nm
芯研所6月24日消息，联发科凭借天玑系列5G芯片得以在5G时代有着更高的市场份额，据博主@数码闲聊站爆料，联发科明年上半年的旗舰处理器基于4nm工艺制程打造，由台积电代工，OPPO、vivo、小米等厂商都会开案使用。联发科天玑4nm旗舰芯片有望会采用Cortex X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。这款4nm旗舰芯片的定位可能要超过天玑1000系列迭代产品，或许联发科将要开辟一条新的芯片序列。联发科无线通信事业部李彦辑之前在接受采访时就指出，从去年我们发布了天玑10
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联发科 4nm A79
骁龙888处理器推出之后，处理器的性能自然是旗舰级别的，但发热成为了很大的一个问题。各个厂商对于骁龙888的机型都在极力地堆散热，但在高温的夏天，还是很难缓解手机发热。近期相关爆料显示，高通即将推出骁龙888的升级版本骁龙895。爆料显示，一款代号为SM8450的高通新处理器曝光，由于骁龙888在高通内部的部件代号是SM8350，按照命名习惯，SM8450预计将对应新一代旗舰SoC。据悉，SM8450（骁龙895）仍旧是三星代工，采用其4nm工艺，包括三星自家的Exynos
2200同样都是基于4nm
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骁龙895 4nm 三星
台积电2021年技术论坛6月1日举行，台积电宣布4nm预计今年第3季开始试产，较先前规划提早一个季度，3nm制程则将依计划于2022年下半年量产。据了解，台积电目前4nm测试载具良率已与量产的5nm相当。台积电在2021年技术论坛上揭露了先进工艺、先进封装、新材料及特殊工艺布局，表示对摩尔定律发展仍信心满满，N5、N4、N3将持续带来芯片效能、功耗与面积缩减(PPA)等各方面持续的改善。
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台积电 4nm
4月20日消息，2021年第一季度，5nm芯片手机市场激战正酣，vivo、OPPO、小米等玩家连连发新。与此同时，许多芯片设计、制造玩家，已经将目光瞄准更加前沿的4nm市场。 4月19日，中国台湾经济日报报道称，联发科或抢跑一众厂商，成为台积电4nm制程产能的第一家客户。而就在据此前不到两周的4月7日，业界盛传有资格首次“尝鲜”台积电4nm制程的，还是苹果。 5nm落地仅几个月，4nm作为5nm的增强版本，到底能带来怎样的提升，让苹果联发科等大厂“抢破头”？ 据此前台积电公布相关信息，尽管难以实现像
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台积电 4nm
联发科在2020年凭借天玑1000等系列处理器拿下了诸多市场，一举成为国内最大手机SOC供应商。但目前来看，联发科在高端市场并未实现突破，虽说之前的天玑1000+和新发的天玑1200都表现不俗，但仅仅是能与高通次旗舰芯片打个平手，令人不免有些遗憾。联发科当然也意识到了这个问题，据知名爆料博主@数码闲聊站透露，台积电将会在H2试产4nm芯片，而供应链传出消息称，联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片，并在2022年实现量产。另外，由于发布时间较晚，天玑4nm旗舰芯片还有望会采用上X2、A79、G79之
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联发科 4nm A79
在台积电第26届技术研讨会上，台积电不仅确认5nm、6nm已在量产中，且5nm还将在明年推出N5P增强版外，更先进的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理论上说是5nm的终极改良。技术指标方面，3nm（N3）将在明年晚些时候风险试产，2022年投入大规模量产。相较于5nm，3nm将可以带来25~30%的功耗减少、10~15%的性能提升。4nm（N4）同样定于明年晚些时候风险试产，2022年量产。对于台积电N5客户来说，将能非常平滑地过渡到N4，也就是流片成本大大降低、进度大大加快。当
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台积电 3nm 4nm
两年前，台积电量产了7nm工艺，今年将量产5nm工艺，这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划，3nm风险试产预计将于明年进行，量产计划于2022年下半年开始。据外媒报道，台积电还将在5nm和3nm工艺制程之间推出4nm工艺制程。报道称，台积电在其官网披露的第二季度电话会议中提到了4nm工艺，并表示将启动4nm工艺作为5nm工艺的延伸。此外，4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则，较5nm工艺更有性价比优势，瞄准的是下一波的5nm产品，计划在2022年大规模量产
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台积电 4nm
据国外媒体报道，在芯片工艺方面，为苹果等公司代工的台积电，近几年走在行业的前列，他们的7nm和5nm工艺都是率先投产，良品率也相当可观。曾为苹果代工A系列芯片的三星电子，近几年在芯片工艺方面虽然略晚于台积电，获得的芯片代工订单也不及台积电，但仍是唯一能在工艺上跟上台积电节奏的厂商。台积电和三星电子的芯片工艺，目前都已到了5nm，台积电的5nm工艺是已经大规模量产，三星电子投资81亿美元的新5nm芯片工艺生产线，今年也已经开始建设。在提升到5nm之后，三星电子也会继续研发更先进的芯片工艺。外媒最新援引产业链
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三星 4nm
Q1季度本来是电子行业的淡季,再加上新冠病毒的影响,国内外整体需求都在下滑,很多公司都会录得负增长。中芯国际今天突然发布了一个好消息,宣布大幅上调Q1季度营收指引。在之前的Q4季度财报会议中,中芯国际预测Q1季度营收增长0-2%,在淡季中保持增长已属不易。不过他们的实际情况要比预期乐观得多,中芯国际首席财务官高永岗博士今天宣布上调营收指引到增长6-8%,增幅数倍于之前的预期。此外,中芯国际Q1季度的毛利率也会从之前预期的21-23%大幅增长到25-27%,包永岗博士表示,“自从最初公布第一季度收入和毛利率
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14nm 芯片 中芯国际 工艺
1月21日消息，据国外媒体报道，为苹果、华为等公司代工芯片的台积电，近几年在芯片工艺方面走在行业的前列，已连续4年独享苹果的A系列芯片大单，今年预计还会继续。台积电能够连续4年独享苹果的大单，靠的是业界领先的工艺，而台积电也在官网，披露了他们自成立以来的工艺演进。台积电芯片工艺演进图从台积电官网所公布的信息来看，在1987年成立时，他们的芯片工艺是3微米，随后逐步提升，在1990年提升到了1微米；2001年的时候提升到了0.13微米，也就是130纳米；2004年开始采用90纳米工艺；随后是65纳米、45纳
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CPU处理器 工艺
在上周的说法会上,台积电宣布2020年的资本开支是150到160亿美元,其中80%将投向先进产能扩增,包括7nm、5nm及3nm。这次说法会上台积电没有公布3nm工艺的情况,因为他们4月份会有专门的发布会,会公开3nm工艺的详情。台积电的3nm工艺技术最终选择什么路线,对半导体行业来说很重要,因为目前能够深入到3nm节点的就剩下台积电和三星了,其中三星去年就抢先宣布了3nm工艺,明确会放弃FinFET晶体管,转向GAA环绕栅极晶体管技术。具体来说,三星的3nm工艺分为3GAE、3GAP,后者的性能更好,不
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三星 台积电 工艺
在先进半导体工艺上，国内最大的晶圆代工厂中芯国际SMIC的14nm工艺已经量产，改进版的 12nm工艺也在导入中，取得了优秀的成绩。考虑到国内半导体工艺上的落后，光指望中芯国际一家也是不行的，上海华虹集团日前透露其14nm FinFET工艺也全线贯通，SRAM良率已达25%。1月12日下午，，华虹集团在无锡新落成的华虹七厂研发大楼召开“开放、创新、合作—华虹集团2020年全球供应商迎新座谈会”，邀请了国内30多家、国外50多家供应商合作伙伴出席，华虹集团高管分享了该公司的最新进展。华虹方面表示，
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CPU处理器 工艺
Intel的制程工艺一直备受关注。今天早些时候，荷兰光刻机巨头ASML(阿斯麦)放出一张路线图，赫然罗列了Intel 7nm、5nm、3nm、2nm、1.4nm等工艺节点，尤其是最后这个将在2029年上马的1.4nm非常意外，是我们第一次看到非整数工艺节点。就此消息，快科技收到了Intel官方的澄清声明。原来，这张路线图并非完全来自Intel官方，而是ASML CEO Martin van den Brink拿了此前Intel 9月份公布的一张制程工艺更新PPT修改而来，自行添加了原来没有的几个工艺名称，
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英特尔 CPU处理器 工艺 阿斯麦
7nm工艺的产品已经遍地开花，Intel的10nm处理器也终于在市场登陆，不过，对于晶圆巨头们来说，制程之战却越发胶着。在日前一场技术交流活动中，三星重新修订了未来节点工艺的细节。三星称，EUV后，他们将在3nm节点首发GAA MCFET（多桥通道FET）工艺。由于FinFET的限制，预计在5nm节点之后会被取代。实际上，5nm在三星手中，也仅仅是7nm LPP的改良，可视为导入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三个迭代版本，分别是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相较于年初的路线图，
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三星 5nm 4nm
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