台积电的 3nm 晶圆厂制程良率在 70%-80% 之间，但苹果不会替这些缺陷产品买单。
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台积电 晶圆厂 制程 3nm
8月7日消息，从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为"一种芯片封装以及芯片封装的制备方法"的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面，且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的
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财报显示，AMD第二季度的收入和盈利均两位数下滑，但还没有华尔街预期的降幅大：AMD当季营收54亿美元，分析师预期53.2亿美元；二季度调整后运营利润率20％，分析师预期19.5％。AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）指出，二季度业绩强劲得益于，数据中心业务中的第四代EPYC CPU和PC业务相关的Ryzen 7000 CPU销售大幅增长。同时，苏姿丰在与分析师的电话会议上表示，到2027年，数据中心的人工智能加速器市场可能会超过1500亿美元。个人电脑是推动半导体处理器销量的传统产品，但随着个人电脑
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IT之家 7 月 18 日消息，根据 Hi Investment & Securities 机构近日发布的报告，Samsung Foundry 在 3nm 工艺上的良率达到了 60%，高于台积电（55%）。报道称三星大力发展 3nm，不断提升生产工艺、提高生产良率，目前已经将良率提升到 60%，该媒体认为三星会在超先进芯片制造技术上胜过台积电。报告中也指出三星目前在 4nm 工艺方面良率为 75%，和台积电（80%）存在差距，不过通过发力 3nm，有望在未来超过台积电。报告中还指出由于台
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随着 Arm 架构芯片在移动设备、嵌入式设备中的普及，凭借算力、功耗、生态上的快速发展，Arm 架构芯片正大举进攻高性能计算市场。此芯科技创始人曾表示「Arm 技术的发展已经到了能够抢夺 x86 市场这样一个时间点上。」尤其是苹果 M1 芯片用不到一年时间就开始撬动 x86 阵营在传统 PC 芯片市场上数十年的主导地位。调研机构 Counterpoint 也曾给出预测，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市场份额将增长一倍。Arm 芯片已然征服了移动市场，那么它的下一站是否是
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自 2022 年下半年以来，半导体行业正走向自 2000 年互联网泡沫以来最大的衰退，也是芯片制造历史上最大的衰退之一。半导体厂商为熬过漫长寒冬，不得不降低人力成本，裁员风暴正在席卷而来。这样的情形影响着每一个大厂小厂，甚至不得不做出「断臂求生」的决定。英特尔，首当其冲6 月份消息，英特尔日前宣布内部重组，负责芯片制造与代工的 IFS 部门将独立运营，英特尔希望其制造部门在明年能成为全球第二大晶圆代工厂。对此，知名半导体分析师陆行之表示，等了 10 年，英特尔终于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特尔虽然分拆
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7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，苹果准备在 10 月推出首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑。▲图源 苹果官网此前有消息称，苹果将会在今年 9 月的新款 iPhone 发布会上发布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，苹果正在准备在 10 月推出新款 Mac，可能的型号包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考虑到
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7 月 14 日消息，苹果 A17 仿生芯片和 M3 芯片将使用台积电第一代 3nm 工艺，占了台积电产能的 90%，目标良率是 55%。报道称，由于现阶段的良率仍然过低，苹果将仅向台积电支付合格产品的费用，而不是标准的晶圆价格，而标准晶圆价格可达 17000 美元。据了解，如果良率达到 70%，苹果将按照标准晶圆价格付费，但业界预计 2024 年上半年之前，良率都不会达到这个高值。苹果可能会在 2024 年改用 N3E 工艺，不再使用第一代 3nm（N3B），据说 N3E 具有更好的良率和更低的生产成本
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6月6日凌晨，苹果全球开发者大会上推出了首款MR头显 —— Vision Pro，起售价3499美元，将于明年年初开始在苹果官网和美国的零售店开卖，随后推向更多市场。作为一款全新的产品，苹果新推出的Vision Pro将为他们开辟新的产品线，拓展他们的业务，也为零部件供应、产品组装等供应链厂商带来了新的发展机遇。为供应链厂商带来新的发展机遇的，就包括了苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电，搭载的M2芯片就是由他们采用第二代的5nm制程工艺打造。苹果Vision Pro搭载的是双芯片，除了M2还有全新的R1芯片
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全球最大的存储芯片制造商三星面临着严峻的挑战。据分析师预测，三星第二季度的营业利润将同比下滑96%，至4.27亿美元，将创下自2008年第四季度以来近14年来的新低；与上一季度相比，环比下滑了13%。这意味着三星的营业利润将在同比和环比两个方面出现下滑。三星将于周五公布其初步的二季度财务结果，完整的财报预计将于本月晚些时候公布。业绩大幅下滑的主要因素是持续的芯片过剩，导致存储芯片价格的持续下跌和库存的随之贬值。虽然存储芯片大厂纷纷开始减产，但是由于三星启动减产时间相对较晚，其核心芯片业务仍遭受了巨大损失。
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“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布，更多前沿IC应用案例，敬请期待会议现场和展区的精彩内容。 汽车电子专题：推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》即将发布 针对汽车电子领域，7月
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路透社报导，金融研究机构Refinitiv SmartEstimate汇整27名分析师预测，三星上季（4至6月）营业利润恐从去年同期14.1兆韩元（新台币约3316亿元）缩减至5550亿韩元（新台币约131亿元）。此次预测中，准确率较高分析师所获权重也较大。若分析师预测属实，三星上季营利将创下2008年第4季以来新低，当时三星合并营业亏损为7400亿韩元。三星上季财报预期惨淡，原因在于内存芯片价格出现进一步下跌，库存价值大幅锐减，导致以往扮演三星摇钱树的芯片部门亏损恐高达3兆至4兆韩元。今年4至6月，广泛
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芯片组制造商，网络基础设施公司，设备OEM和测试测量公司多年来一直积极参与5G的研究和开发过程以及标准工作，随着5G设备的开始，这项工作正在取得成果。从5G支持的路由器和移动热点到物联网设备，今年5G市场、消费者智能手机和各种其他设备都在涌现。但这只是第一波5G芯片组--5G的发展仍处于早期阶段。为了更详细地了解5G芯片组前端的情况，RCR Wireless News与射频芯片供应商Qorvo联系，与该公司5G移动业务开发总监Ben Thomas进行电子邮件问答。 Qorvo在2月底宣布，其用于5G的集成
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芯片组制造商、网络基础设施公司、设备 OEM 以及测试和测量公司多年来一直参与 5G 的研发和标准制订，随着 5G 设备的上市，收获的季节到了。今年市场涌现出各种消费者智能手机以及其他设备，从 5G 路由器和移动热点到物联网设备不一而足。这只是 5G 芯片组的第一波浪潮，5G 的高潮远未到来。为详细了解 5G 芯片组的前沿发展，RCR Wireless News 联系了 Qorvo，通过电子邮件与该公司移动 5G 业务发展总监 Ben Thomas 畅谈。Qorvo 在 2 月底宣布，其集成式 5G 前端
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