台积电明年就要宣布量产3nm工艺，这是当前最先进的半导体工艺，然而3nm这样的工艺不仅成本极高，同时SRAM内存还有无法大幅微缩的挑战，国产半导体芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首颗商用存内计算SoC。存内计算是一种新型架构的芯片，相比当前的计算芯片采用冯诺依曼架构不同， 存内计算是计算与数据存储一体，可以解决内存墙的问题，该技术60年代就有提出，只是一直没有商业化。知存科技的WTM2101芯片是国际首颗商用存内计算SoC芯片，拥有高算力存内计算核，相对于NPU、DSP
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台积电 3nm 内存芯片
12 月 21 日消息，DPU 芯片企业中科驭数宣布自主研发的第二代 DPU 芯片 K2 成功点亮。在冬至前夕，中国芯片行业迎来了在DPU领域首颗芯片的诞生，为国产芯片也献上了冬日礼物。据了解，K2采用28nm成熟工艺制程，可以支持网络、存储、虚拟化等功能卸载，是目前国内首颗功能较完整的ASIC形态的DPU芯片，具有成本低、性能优、功耗小等优势。尤其在性能上，具有极其出色的时延性能，可以达到1.2微秒超低时延，支持最高200G网络带宽。在应用场景上可以广泛适用于金融计算、高性能计算、数据中心、云原生、5G
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中科驭数 DPU 芯片
日前，台积电发出活动通知，预计12月29日在台南科学园区的晶圆18厂新建工程基地，举行3纳米量产暨扩厂典礼，届时将有上梁仪式。业界认为，由于台积电过往先进制程量产罕有举办实体活动，此举意义重大。据台湾地区媒体经济日报报道，台积电扩大美国投资，外派工程师赴美支援，引发“去台化”、掏空台湾疑虑，即将举行的3纳米量产暨扩厂典礼，罕见以实际行动宣示持续深耕台湾的决心，化解外界疑虑。报道指出，相较于对手三星（Samsung）于今年6月30日抢先宣布3纳米GAA技术量产，并于7月25日在京畿道华城厂区内盛大举行3纳米
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台积电 3nm
在现在的芯片市场，除了苹果的A系列芯片外，安卓阵营均采用高通或是联发科这两家的芯片，但其实，三星的自研旗舰芯片也曾能在市场上占据属于自己的一个位置。三星向来有为自家设备研发处理器的历史，一些芯片也用在其它品牌的设备上，例如苹果前三代iPhone。2011年2月，三星正式将自家处理器品牌命名为Exynos。经常看到Exynos和猎户座这两个名词被放在一起讲，实际上该系列芯片的开发代号为Orion，中文就是猎户座的意思。而Exynos是其正式代号，由两个希腊语单词组合而来：Exypnos和Prasinos，分
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SoC 芯片 智能手机
在这样的环境背景下，一些中国芯片公司开始寻求采用日益复杂的开源芯片RISC-V，以取代ARM的设计。但国内业界还有待进一步采取有效对策，以实现技术及产业等发展突围。
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中国 封装 芯片 chiplet
台积电当前量产最先进的工艺是5nm及改进版的4nm，3nm工艺因为种种原因一直推迟，9月份就说量产了，又说年底量产，不过这个月就算量产，真正放量也要到明年了。根据台积电之前的消息，3nm节点上至少有5代衍生版工艺，分别是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工艺是最早量产的，但是这版工艺遭到客户弃用，很大可能就放弃了，明年直接上N3E工艺。对比N5工艺，N3功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％。N3E在N3的基础上提升性能、降低功耗、扩大应用范围，对比N5同等性
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台积电 3nm 性能
“在即将举行的NIO Day 2022上，公司将发布两款新车，一款是完全迭代到NT2.0平台的ES8，一款是全新车型。”12月12日，蔚来联合创始人、总裁秦力洪透露。蔚来官网显示，蔚来在售车型共有6款，分别为基于第一代技术平台打造的三款车型ES8、ES6、EC6（以下简称“866”）以及基于第二代技术平台NT2.0打造的三款全新车型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚来旗下产品的迭代形容为“开赛车过弯”。“随着866升级到NT2.0平台，预示着蔚来即将驶出弯道。”秦力洪称，在接下来半年左右的时间，蔚来将完成
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蔚来 电池 芯片 新能源车
据国外媒体报道，英特尔正在推进4nm和3nm制程工艺量产。英特尔副总裁、技术开发主管Ann Kelleher在旧金山的一场新闻发布会上透露英特尔正在实现为公司重夺半导体制造业领先地位而制定的所有目标。同时，Kelleher表示英特尔目前在大规模生产7nm芯片的同时，还做好了生产4nm芯片的准备，并将在2023年下半年准备生产3nm芯片。7nm制程工艺大规模量产，4nm制程工艺准备开始量产，明年下半年准备转向3nm制程工艺，也就意味着他们在先进制程工艺的量产时间上，与台积电和三星电子这两大代工商的差距在缩小
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英特尔 4nm 芯片 IDM
12 月 11 日消息，三星电子 Foundry 代工部门高级研究员朴炳宰本周四在“2022 年半导体 EUV 全球生态系统会议”上发表了演讲。他表示，到 2026 年，全球 3 纳米工艺节点代工市场将达到 242 亿美元规模，较今年的 12 亿美元增长将超 20 倍。目前，三星电子是唯一一家宣布成功量产 3 纳米芯片的公司，随着三星电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进 EUV 设备，工艺技术不断发展，预计 3 纳米工艺将成为关键竞争节点。根据 Gartner 数据，截至今年年底，在晶圆代工市场中占据
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三星 3nm 代工 芯片
本周，Intel在IEDM大会期间，公布了新的制程工艺路线图。内容显示Intel 4/3/20A均按部就班推进，且18A（相当于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年准备投产。据悉，Intel 4相当于友商4nm，也就是Intel此前口径中的7nm，它会导入先进的EUV光刻技术，并在14代酷睿Meteor Lake上首发。Meteor Lake（流星湖）也会是Intel第一款采用多芯片混合封装技术的处理器，GPU核显单元预计将由台积电3nm/5nm代工。活动上，Inte副总裁、技术开发总经理Ann K
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英特尔 芯片 制程 酷睿
美国时间周二，美股收盘主要股指全线大幅下跌，延续前一交易日的跌势。华尔街银行高管警告美国经济可能出现衰退，同时在美国多项经济数据好于预期后，投资者正在评估美联储收紧货币政策的路径。道琼斯指数收于33596.34点，下跌350.76点，跌幅1.03%；标准普尔500指数收于3941.26点，跌幅1.44%；纳斯达克指数收于11014.89点，跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌，Meta跌幅超过6%，欧洲数据监管机构对其处理个人数据的方式做出了裁决；亚马逊跌幅超过3%，苹果、谷歌、微软和奈飞跌幅均超过2%。芯
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美股 芯片 科技
车规级芯片量少、前期“烧钱”、认证周期长，投入产出不匹配，从而影响投产积极性。
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车规级 芯片 投入 产出
众所周知，台积电，三星是全球芯片制造巨头，也是目前唯二进入到5nm及以下工艺时代的芯片制造商。并且在3nm制程工艺方面，二者也都有了明确布局。另外，按照台积电的计划，2025年还会量产2nm。纳米芯片发展到这个程度，已经接近物理芯片规则的极限了。但光刻机巨头ASML正式表态，摩尔定律还可延续十年，并且将推进到1nm工艺。 且不说1nm、2nm工艺制程能够实现，目前3nm工艺是已经切
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晶圆 芯片 3nm
11月25日电，韩国央行行长李昌镛表示，韩国经济增速很大程度上取决于芯片的价格；韩国家债务规模相对较高，但并不构成系统性风险；央行需要看到强有力的迹象表明通胀得到控制；韩国银行业和金融业表现良好；部分依赖房地产的行业面临困难。
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韩国 经济 芯片
2022年已经接近尾声，3nm制程的竞争似乎也进入到了白热化阶段，台积电和三星谁先真正实现3nm制程的量产，一直都是产业的焦点。虽然需要用到3nm芯片的厂商少之又少，但这并不妨碍它是巨头争相追逐的对象，毕竟对于整个半导体产业来说，抢先掌握先进工艺是占领市场最关键的部分。
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3nm 芯片介绍
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