据美国福克斯新闻网、美国《纽约邮报》16日报道，在美国国会可能最早下周就一份包括芯片制造业补贴的法案投票前，有美媒发现，根据美国国会众议院议长南希·佩洛西办公室发布的一份文件，佩洛西的丈夫保罗前几周就已购买了美国芯片企业英伟达100至500万美元的股票。 《纽约邮报》称，这份财务文件显示，保罗·佩洛西于上月17日购入了2万股英伟达公司股票，价值100至500万美元。同时报道注意到，他还出售了在美国苹果公司和Visa公司的股份。 关于美国国会最早于下周二（19日）投票的这一法案，《纽约邮报》介绍，它
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IT之家 7 月 15 日消息，据 36 氪报道，从多位知情人士处获悉，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求，同时自身也在招募 BSP 技术团队。报道援引消息人士的说法，如果进度快，该芯片年底可以流片。BSP 是板级支持包 (board support package)，作用是给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。行业人士称，从 BSP 入手，启动芯片研发的情况并不罕见。针对上述信息，比亚迪暂未给出回应。IT之家了解到，比亚迪的半导体团队
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比亚迪 智能驾驶 芯片
新思科技（Synopsys）近日宣布，其EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO自研的全球首个移动端影像专用NPU芯片——“马里亚纳 MariSilicon X”一次流片成功，同时其软件安全解决方案为首款搭载马里亚纳X的OPPO Find X5系列保驾护航，助力OPPO强化软件安全生态建设。作为OPPO近几年的关键里程碑产品及其首个自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片，“马里亚纳 MariSilicon X”带来了高至18TOPS算力和高达11.6TOPS/w能效比、20bit Ultra H
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IT之家 7 月 14 日消息，据日经新闻今日援引未具名人士的话报道称，英特尔已告诉客户，将在今年秋季提高大多数微处理器和周边芯片产品的价格，主要原因是不断上涨的生产和材料成本。三位行业高管称，英特尔计划在今年秋季提高服务器和 PC 处理器等旗舰产品，以及包括 WiFi 和其他连接芯片在内的一系列其他产品的价格。英特尔向客户表示，由于生产和材料成本飙升，这一次的提价是必要的。IT之家了解到，一位知情人士说，不同类型的芯片可能会有所不同，涨幅从个位数到在某些情况的超过 10% 和 20%，涨幅尚未最终确定。
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IT之家 7 月 13 日消息，此前一款型号为 AVA-PA00 的鼎桥通信技术有限公司新机出现在了中国电信天翼产品库中，名称显示为鼎桥 P50。现在微博博主 @魔法科技君 曝光了这款鼎桥 P50 手机真机图，该手机也采用了标志性的上下圆环相机模组。此前爆料称，TD Tech P50 手机搭载骁龙 888 芯片，拥有黑白金三色，支持高频调光，IP68 防尘防水，双扬声器，潜望长焦光学防抖，也就是说跟除了 5G 网络，其它与华为 P50 手机几乎一模一样。鼎桥 P50 手机是华为智选手机中做高端的品牌，基本
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据曝料，作为科技巨头中的后起之秀，字节跳动正在自研芯片，并为此大量招聘芯片相关工程师。 字节招聘的岗位包括SoC和Core前端设计、模型性能分析与验证、底层软件和驱动开发、低功耗设计、芯片安全，等等，工作地点主要位于北京和上。 招聘要求应聘者熟悉RISC-V或ARMv8系统架构，系统开发、验证岗位还要求熟悉x86体系架构。 目前，字节芯片团队分为服务器芯片、AI芯片、视频云芯片三大类，其中服务器芯片团队的负责人为来自北美高通的资深人士。
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6月30日，三星代工厂和半导体研发中心的职员齐聚一堂，庆祝公司成为世界首家大规模投产3nm芯片的半导体企业。虽然三星上马的是取代FinFET的革命性GAA晶体管，虽然三星把3nm看得无比重要，可BK的报道称，三星3nm的首家客户居然是来自中国的一家名为PanSemi（上海磐矽半导体技术有限公司）的矿机芯片企业。考虑到当前虚拟货币惨淡的行情，这笔订单的量级肯定不会大到哪儿去，对于检验3nm GAA的成色也不具备充分说服力。另一个有趣的细节是，报道称，三星自家芯片准备在2024年才用3nm，而且是第二代，这就
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三星 3nm GAA量产
消息称英特尔CEO Pat Gelsinger可能会在8月份前往台积电，与台积电的高层会晤，主要是对明年的3nm产能计划进行“紧急修正”。英特尔原计划2022年底量产第14代Meteor Lake，并于2023年上半年推出，如今有消息称将延后到2023年底。作为英特尔GPU绘图芯片代工企业，台积电的3nm制程的计划将受到影响。据报道，英特尔内部已开始紧急修正未来一年的平台蓝图以及自家制程产能计划。一直有消息称，英特尔将使用台积电的N3工艺生产GPU，比如独立显卡使用的GPU以及Meteor Lake的GP
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在芯片企业中，华为海思还是顶流的存在，可以说，华为海思自研的麒麟系列芯片能够与高通骁龙8系列、苹果A系列并驾齐驱。甚至可以说，海思麒麟芯片还领先于苹果、高通，因为首款5nm 5G Soc就是华为海思推出的，NPU也是华为率先用在处理器中，苹果、高通纷纷效仿。然而，谁也没有想到的是，美多次修改芯片等规则，导致台积电等企业不能自由出货，原因是台积电等在芯片生产制造过程中也使用了相关美技术。在这样的情况，台积电等积极争取自由出货许可，还不断加速发展先进技术，目的就是尽可能地降低对美技术的依赖，从而实现自由出货。
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7月7日消息，当地时间周三发布的最新研究显示，今年6月份全球芯片平均交货期较5月份下降一天，芯片供应问题略有缓解。市场分析机构海纳国际集团(Susquehanna Financial Group)的研究显示，今年6月份全球芯片平均交货期为27周，相比之下5月份的芯片平均交货期为27.1周。汽车制造商和其他行业已经经历了长达一年多的芯片短缺问题，这意味着困扰行业的芯片交货问题略有缓解。交货期是指从订购半导体到交付半导体之间的时间间隔，也是业内关注的主要指标。今年4月份全球芯片平均交货期也是27周。海纳国际分
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7月5日，苏州国芯科技发布公告称，量子密码卡已于近日在公司内部测试中获得成功。 据悉，这款高速量子密码卡由国芯科技、合肥硅臻合芯片技术有限公司合作研发，基于国芯科技CCP903T高性能密码芯片、合肥硅臻QRNG25SPI量子随机数发生器模组。 CCP903T高性能密码芯片是国芯科技自主研发设计、全国产化生产的密码安全芯片，内部以C*CORE C9000 CPU为核心，集成各种高速密码算法引擎、安全防护机制、高速通信接口等，通过国家密码管理局二级密码安全芯片的安全认证。 合肥硅臻QRNG25SPI
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7月4日消息，自从开始自主研发芯片以来，苹果已经取得了巨大成功，其iPhone、iPad、Mac等几乎所有产品都开始搭载自家处理器。不过，苹果现在似乎正集中力量改进Mac芯片，而iPhone等产品所用芯片的改进速度则在放缓。 苹果自主研发的Mac芯片无疑撼动了个人电脑处理器行业，提振了该公司台式机和笔记本电脑的销量，并促使竞争对手不断寻找新的解决方案。 在过去一年半的时间里，苹果推出了五种主要类型的Mac芯片，从M1到M1 Ultra再到M2。但苹果资深爆料专家马克·古尔曼（Mark Gurman
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一如之前预告的那样，三星在今天正式宣布了3nm工艺量产，这意味着三星在新一代工艺上抢先了台积电量产，并且首次量产GAA晶体管工艺，技术上也是全面压制了台积电，后者要到2nm节点才会用上GAA工艺。根据三星所说，在3nm芯片上，其放弃了之前的FinFET架构，采用了新的GAA晶体管架构，大幅改善了芯片的功耗表现。与5nm相比，第一代3nm工艺能够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能，第二代的3nm工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好。对于三星抢先量产
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此前曾预测，苹果2023年款的iPhone将采用自主设计的基带芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，苹果的iPhone 5G基带芯片研发似乎遇到了挫折，因此高通将成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%，而不是此前预计的20%。
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IT之家 6 月 28 日消息，6 月 27 日至 29 日，2022 中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会在湖北武汉经开区举办，本届大会主题为“融合创新、绿色发展 —— 打造中国汽车产业新生态”。据上证报报道，在 6 月 28 日举办的大会主论坛上，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东发表致辞说，电子信息制造业和汽车制造业作为我国经济发展的两大重要支柱产业，发展迅速，供应链的辐射带动作用大，其中的支点就是汽车芯片。因为历史性周期性的市场需求、全球范围的集成电路供应紧张、国际国
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