- 我们知道，苹果的A系列处理器一般来说都是每年首发台积电最新工艺，不过，根据爆料，在3nm节点上，苹果的A16处理器或不再首发跟进，会继续用5nm改进的4nm工艺，3nm处理器可能会在iPad上首发。另一方面，台积电的3nm工艺（代号N3）也确实跳票了，此前的财报会上，台积电表示，与5nm和7nm相比，3nm确实有3-4个月的延迟。台积电称，事实上3nm工艺无论在客户产品设计还是加工工艺上都很复杂，他们也在与客户密切沟通以最好地满足他们的需求。据了解，N3计划2021年进行风险生产，2022年下半年开始量产
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- 在“2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明做了报告，共5个部分：摩尔定律已走到尽头；集成电路产业离不开全球化；制造工艺方面有三大挑战；后摩尔时代的芯片技术趋势；倡导树立以产业技术为导向的科技文化。
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- 本土企业如何迈过“一代拳王”这道坎，实现可持续增长？2020年8月，兆易创新公司举办了“‘兆存储 易控制 新传感’2020兆易创新全国巡回研讨会”。在北京站，执行副总裁、存储器事业部总经理舒清明先生介绍了兆易创新的战略布局，从中可见其如何从擅长的Flash存储器入手，成为行业翘楚，并进一步开拓其他业务，开辟MCU、传感器、DRAM业务的思路。
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- 7月4日，据中移芯片官微披露，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。 图源：天眼查图源：天眼查 天眼查信息显示，芯昇科技有限公司经营范围包括集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；智能家庭消费设备制造；智能家庭消费设备销售；安防设备销售；安防设备制造；智能车载设备制造；智能车载设备销售等等。 芯昇科技总经理肖青称，芯昇科技致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”，将在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模
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- 日前，据海关发布官方微信公众号消息，近日，港珠澳大桥海关在大桥口岸连续查获两起跨境客车司机走私中央处理器进境案。 据介绍，6月16日，现场关员在进境客车通道对一辆粤澳两地牌客车进行查验时，发现司机方某行动异常、神色紧张。 经进一步查验，关员在其两肋、小腿等处查获绑藏的英特尔CPU共计256枚。 另外，据海关发布消息，6月26日，现场关员在对一辆粤澳两地牌客车进行非侵入式机检查验时发现图像异常，随即对该车进行人工重点查验，在其主副驾驶座位间查获全新包装的英特尔CPU共计52枚。 以上案件均已根据
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- 据外媒报道，三星宣布3nm工艺技术已正式发流片。据报道，三星的3mm工艺采用GAA架构，性能优于台积电的3nm FinFET架构。 报告称，三星在3纳米工艺中的流片进展是与新思科技合作完成的，旨在加快为GAA架构的生产工艺提供高度优化的参考方法。三星的3nm工艺采用GAA结构，而不是台积电或英特尔采用的FinFET结构。因此，三星采用新思科技的Fusion Design Platform。 在技术性能方面，基于GAA架构的晶体管可以提供比FinFET更好的静电特性，可以满足一定栅极宽度的要求。这主
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- 财联社讯，芯片制造商英特尔（Intel Corp.）将推迟生产其最新的一款芯片，这是该公司近期一系列推迟投产消息中的最新一起，也是公司新任首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）遭遇的首个重大产品挫折。 英特尔负责服务器芯片业务的副总裁Lisa Spelman在周二的一篇博客文章中表示，英特尔现在计划在2022年初开始生产下一代服务器中央处理器，即新版Xeon服务器芯片，代号为Sapphire Rapids。 公司此前曾表示，这一最赚钱产品线的新版本将于今年开始生产。 最新消息公布后
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- 6月29日消息，据外媒报道，三星宣布，3nm制程技术已经正式流片。据介绍，三星的3nm制程采用的是GAA架构，性能优于台积电的3nm FinFET架构。 报道称，三星在3nm制程的流片进度是与新思科技合作完成的，目的在于加速为GAA架构的生产流程提供高度优化的参考方法。因为三星的3nm制程采用不同于台积电或英特尔所采用的FinFET的架构，而是采用GAA的结构。因此，三星采用了新思科技的Fusion Design Platform。
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- 作为全球第一大晶圆代工厂，尤其是率先量产了先进的7nm、5nm工艺之后，台积电已经成为影响全球半导体产业的重要一环。接下来台积电还会量产3nm工艺，然而海外投资者这时候看衰台积电，认为3nm节点太贵，台积电将失去关键优势。 台积电现在业绩正佳，不少投行都是看好未来的，但也有投行发表了相反的看法，认为台积电被高估了，将其股价评级为中性，目标股价下调到580新台币，比其他同行的目标价少了20%左右。 台积电被看衰的一个重要因素就是3nm工艺，原来台积电预计2022年量产3nm工艺，最近有传闻说是会延期
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- 几天前，媒体爆出英特尔或将以20亿美元收购RISC-V的创业公司SiFive，这一数额大约是该公司估值的4倍。半导体企业转投RISC-V架构，不算是新鲜事。去年，英伟达宣布要以400亿美元收购ARM的消息，而ARM架构的授权使用者中包括英伟达的一系列竞争对手，这让很多半导体行业内的公司感到危机四伏
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- 全球知名电子专业制造服务供应商伟创力(Flex)近日警告，困扰行业的芯片短缺局面将至少再持续一年，这是最悲观的预测之一。 伟创力采购和供应链负责人Lynn Torrel表示，该公司的半导体供应商已经推迟了对短缺何时结束的预测。Torrel称，“由于需求强劲，芯片短缺预计将持续至2022年中期至年末，这取决于大宗商品供应情况。一些人预计供应短缺将持续到2023年。“ Torrel表示，随着全球从疫情中复苏，如果疫苗接种导致消费者支出转向服务，人们在消费电子产品上的支出减少，情况可能会改善。 不过她
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- 最近，关于日本光刻胶或断供部分国内芯片企业的消息，不时地传出。原因在于日本的光刻胶产能没有提升，且全球第五大光刻胶生产企业信越化学（日本企业）KrF光刻胶福岛工厂关闭，产能受限，但全球芯片的产能在不断的提升，于是光刻胶也开始供不应求了。 相应的，这些光刻胶厂商肯定优先供应大客户，中国的这些小客户自然优先级排在后面，所以也就有可能面临断供的风险。 很多人表示，断供能够逼着我们的光刻胶前进，话是这样没错，但说实话，目前国内光刻胶技术与日本或者说国际领先水平差太远，一旦断供，国产顶不上，影响还是很大的。
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- 3月份的时候，中芯国际表示在深圳建厂，投资153亿，重点生产28nm的芯片，产能大约是4万片/月。 4月份的时候，台积电表示要投188亿到南京建芯片厂商，工艺也是28nm，产能大约是4万片/月。 5月份的时候，台联电表示也要投资约百亿元，扩产台南科学园区的12吋厂Fab 12A P6厂区的28nm产能，预产能增加2.7万片/月。 目前在全球芯片代工企业排行榜上，台积电排第1、联电排第3、中芯国际排第5。目前台积电的技术是5nm，联电、中芯国际的技术是14nm。 可见28nm对于这三家厂商而言，
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- 2021年5月25日-27日，由中国汽车工业学会、国家智能网联创新中心、清华大学苏州汽车研究院、北京经济技术开发区联合举办的第八届国际智能网联汽车技术年会在北京开幕。本次会议以“构建开放共享的智能网联汽车新生态”为主题，围绕汽车智能化与网联化关键技术、人工智能技术、安全技术、高精度地图和定位技术、测试评价技术、应用与示范、技术标准与法规等内容展开讨论。 汽车产业继电动化革命之后，已进入以智能化和网联化为主要内容的第二阶段。以自动驾驶技术、人工智能技术为核心的智能汽车发展成为产业竞争的焦点，同时仍有技
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- 5月27日消息，据知情人士透露，为了应对全球芯片供应短缺问题，特斯拉将采取多项新举措，包括特斯拉正与韩国、美国、中国台湾地区的行业运营商讨论确保芯片供应的提议，还提前支付芯片费用以确保关键材料的供应，并在考虑收购芯片工厂的可能。 在半导体行业供应商、芯片制造商和咨询公司工作的知情人士表示，特斯拉正在与中国台湾地区、韩国和美国的行业运营商讨论确保芯片供应的方案。同时，特斯拉对直接收购芯片工厂也表示出兴趣，只是这种想法目前还处于初期起步阶段。考虑到这将涉及到高昂的成本，这样的收购将十分困难。特斯拉需要最
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