相关数据表明，近日华为技术有限公司申请注册“麒麟处理器”商标，申请时间为上个月22日，目前状态为“注册申请中”。华为的芯片并没有停止研发，而是紧锣密鼓的设计中，等待着机会卷土重来。华为徐直军前不久也表示称，海思的任何芯片现在没有地方加工，作为华为的芯片设计部分，它并非追求盈利公司，但华为对其没有盈利诉求，队伍将会一直持续的存在。目前海思依然不断做研究，继续开发、继续积累，为未来做些准备。而更加重磅的消息是，华为的最新3nm芯片已经开始研发和设计了，最终命名为麒麟9010，然而从制造厂来看，目前台积电的3n
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华为 3nm 麒麟9010
5月20日消息，周三AMD公布了一项40亿美元的股票回购计划。公司首席执行官苏姿丰周三接受采访时表示，芯片制造商的道路将更加坎坷。 自2014年担任AMD首席执行官以来，苏姿丰一举让公司扭亏为盈，从竞争对手英特尔手中夺来不少市场份额，并让公司现金流恢复正常。 在任职的六年多时间里，AMD市值从从苏姿丰刚刚上任时的约20亿美元飙升至逾900亿美元。周三公布的一项40亿美元股票回购计划是2001年以来AMD开展的首次回购，突显出公司财务实力和现金流稳定性。不过苏姿丰并不认为现在可以高枕无忧。 苏姿丰
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纵观全球芯片领域，经历了第一季度的芯片危机后，在夏季，这不好的局势正逐步缓和。不管是台积电、三星，还是中芯国际，他们在第一季度都实现了盈利，有趣的是，这次它们实现盈利靠得并不是最先进的技术。落后的技术撑住营收的天空 不同于一些科技企业，新产品、新技术的出现往往会立即带给企业无法估量的财富。对于中芯国际而言，撑住了2021年第一季度营收半边天的，反而是所有人都没有想到的55nm工艺制程，它在中芯国际的营收占比中高达32%。 除此以外，0.18微米工艺制程也是以30%的成绩稳居其后，而中芯国际最为知名
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5月13日报道目前，手机芯片市场格局已经形成，包括高通、联发科、三星、独树一帜的苹果A系列和华为麒麟。 在芯片技术壁垒越来越高的同时，还是有一些野心勃勃的厂商想要攀上技术的高地。近期有传言称，谷歌将自研芯片，芯片将用在自家的Pixel机型上。 5月6日，有外国开发者在Android开放源代码中发现了谷歌自研芯片的踪迹。 开发者在Android源代码中发现了两个关键词Whitechapel、P21。其中Whitechapel为谷歌自研芯片代号，而P21可能是Pixel 2021，意指谷歌今年要发布
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俄罗斯在半导体领域属于比较落后的国家，在芯片和互联网飞速发展的今天，俄罗斯并没有能拿得出手的半导体企业和互联网巨头企业。时至今日，俄罗斯90%甚至95%以上的芯片都采购自国外，只有部分军用设备的芯片可以自给自足。芯片大体分为军用芯片和民用芯片，军用芯片对制造工艺的要求不高，因为军用设备不像手机或者电脑的体积那么小，需要有更高性能、更小体积的芯片来使用，军用芯片更注重的是在各种环境中能有比较安全和稳定的工况。俄罗斯在军用芯片方面可以自给自足，但在商用芯片和民用芯片方面，一直都属于“民用芯片终端使用者”，而非
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苹果、微软等美国大型科技公司加入芯片行业的行列，呼吁美国国会提供500亿美元的资金，支持旨在提高美国国内芯片产量的立法。 根据美国半导体行业协会（SIA）发布的声明，除苹果、微软以外，Alphabet Inc．的谷歌、思科、亚马逊旗下Amazon Web Services、Verizon Communications Inc．和AT&T Inc．等企业组建的“半导体在美国联盟”向国会领导人致函，要求向今年早些时候通过的《为美国半导体生产创造有效激励法案》（CHIPS for America
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去年联发科在5G基带性能上大力发展，得到了市场的认可，反超高通成为了2020年的芯片霸主。高通又“翻车”了 高通在今年算是连连翻车，本来推出的全新的5nm芯片高通骁龙888，不料在适配到手机后，被不少用户反映芯片发热严重的问题。 芯片发热问题自然是因为5nm工艺不成熟造成的，让高通的口碑一下子掉了不少。为了挽回口碑，高通紧连着推出了7nm芯片高通骁龙870，这才挽回了一些自己的颜面。 而如今，骁龙888芯片翻车的问题也才刚刚平息过去，高通这次又“翻车”了，而且翻得还有些严重。 据最新的消息表示
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【编者按】 《史记·货殖列传》是最早专门记叙从事“货殖”（商业）活动的杰出人物的史书著作，司马迁阐释的经世济民的经济思想和商业智慧，被誉为“历史思想及于经济，是书盖为创举”。 新一轮科技革命和产业变革正在重塑世界经济结构、重构全球创新版图。在这场大变局中，所有勇于创新、敢于担当的企业家、创业者、打工人的故事，都值得被铭记。即日起，我们推出《澎湃财经人物周刊·货殖列传》，讲述全球化时代大潮中的商界人物故事。 他们为时代立传，我们为他们立传。 4月北京的一个午后，桃花盛开，春风拂面。 荣耀CEO赵明
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从曾经的不受待见，到如今手机SoC出货第一，联发科的进步有目共睹。 此前，市场研究机构Omdia发布的数据报告显示，2020年联发科成功超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。 面对联发科的高歌猛进，高通自然不会放任自流。据 手机晶片达人爆料，高通准备回来了，上半年饱受缺货之苦的高通，将在第三季度大批量产台积电6nm工艺中段5G芯片，准备要跟联发科抢回失去的市场占有率。 此外，小米，OPPO，vvio都在试产了，联发科的压力在第三季会非常明显。 联发科跻身智能手机SoC出货量第一，与天玑7
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全球最大的晶圆代工厂，拥有近500个客户，这就是他们的独特之处。一方面，公司几乎可以为提出任何需求的所有客户提供服务；另一方面，就容量和技术而言，他们必须领先于其他任何人；就产能而言，台积电（TSMC）是不接受任何挑战，而且未来几年也不会台积电今年300亿美元的资本预算中，约有80％将用于扩展先进技术的产能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析师认为，到今年年底，先进节点上的大部分资金将用于将台积电的N5产能扩大，扩大后的产能将提到至每月110,000〜120,000个晶圆启动（WSP
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近十年以来，随着互联网技术的快速更新和以智能手机为代表的智能化产品的快速普及，芯片作为其中的关键材料，同样迎来了发展的高速期，成功从昔日的100nm工艺制程发展到5nm工艺制程，这一速度令所有人惊讶。然而5nm并不是人们追求的最终目标。就目前而言，5nm芯片虽然在性能上有着卓越的表现，但距离理想状态还是有着一定的差距，人们也在此基础上对其进一步研发，以提高芯片工艺制程水平，让芯片为未来的智能化产品提供更为优良的基础。前不久，三星就成功展示了自己已经出具成果的3nm芯片，台积电之后肯定会紧随其后。毫无疑问，
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近日，在2021紫光展锐创见未来大会上，官方推出了一款6nm芯片，叫做唐古拉T770。实际上，这款芯片的原名叫做T7520，将其定位为“5G双载波、急速体验、多媒体、游戏强芯”。 “唐古拉”是紫光展锐的新品牌体系，拥有6、7、8、9四个系列，6系主打普惠大众，7系主打体验升级，8系主打性能先锋，9系主打前沿科技，定位也是由低到高。 T770采用了6nm EUV制程工艺，CPU为4个A76+4个A55的八核心架构，最高主频为2.5GHz。GPU为Mali-G57，最高频率为750MHz，支持双模5G
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4月28日消息，据日经亚洲援引知情人士消息，苹果自研的下一代Mac处理器（暂定为 M2 芯片）于本月开始量产。报道称，这款苹果“M2 芯片”，预计最早于今年 7 月出货，并将搭载在今年下半年将发售的 MacBook 产品中。与M1芯片一样，新款“M2 芯片”将会是片上系统（SoC）的形式，这意味着M2芯片势将中央处理器、图形处理器，以及人工智能加速器全部都整合在单个芯片当中。上述知情人士也指出，最终这颗 M2 芯片将会用在除了 MacBook 以外的其他苹果设备中。而M2芯片也将继续由台积电来代工生产，并
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据美媒Politico报道，荷兰光刻机制造商、行业巨头ASML的总裁温宁克日前表示，美国针对中国的芯片出口禁令伤害了欧洲半导体行业，“15年之内，中国将有能力制造所有产品。到那时，欧洲供应商的中国市场将会消失。”（图说：ASML总裁温宁克。图/EFE/EPA） 温宁克说，欧盟不应根据美国战略而限制高端技术向中国出口，这样会加速帮助中国实现“科技自主”。 近年来，随着美国对中兴通讯、华为以及众多中国高科技公司的打压，欧洲一些芯片制造关键技术和产品未获得美国许可，无法出口给中国。这种针对中国的“卡脖子
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