- 【TechWeb】7月28日消息，据国外媒体报道，在周一的报道中，外媒报道称考虑将芯片交由第三方代工的芯片巨头英特尔，已经将2021年6nm芯片代工订单交由芯片代工商台积电，而从最新的报道来看，台积电还有望获得英特尔5nm及3nm CPU的代工订单。从外媒的报道来看，英特尔交由台积电的是即将推出的Ponte Vecchio GPU，采用台积电成本稍低的6nm工艺，交付给台积电的是18万晶圆的代工订单。外媒在报道中表示，英特尔交给台积电的18万片晶圆GPU代工订单，并不算高，但在报道中却提到了CPU代工的消
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- 最近几天，半导体行业出了一件大事，Intel宣布7nm工艺延期，导致公司股价大跌，而AMD及台积电两家公司股价创造了历史新高，他们在先进工艺上暂时是领先的。Intel现在遇到的工艺延期问题有多方面原因，技术、人才、管理上都可以找到一堆理由，但是还有一个因素不容忽视，那就是先进工艺越来越烧钱了。之前的数据显示，28nm工艺开发一款芯片的费用不过5130万美元，16nm工艺就超过1亿美元，10nm工艺要1.74亿美元，7nm工艺要3亿美元。现在Intel、台积电、三星等公司的竞争已经进入5nm以下节点，设计芯
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- 7月28日消息，据国外媒体报道，芯片制造商英特尔公司宣布解雇总工程师默蒂·伦杜钦塔拉(Murthy Renduchintala)，原因是公司未能跟上最新的制造进展。据悉伦杜钦塔拉将于8月3日离职，其领导的部分将被拆分，并由公司其它高管负责。英特尔在一份声明中表示，它之所以实施这些举措是为了“从领导能力层面推动产品加速，提高工艺技术执行的重点和责任心”。当伦杜钦塔拉于四年前加入英特尔时，个人被称赞拥有提升英特尔设计水平所需的经验。他后来被提升到现有职位，负责芯片制造，也是改善芯片性能的关键部门。上周，英特尔
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- 7月27日上午消息，新iMac即将发布的传言越来越多，有人这将是一次大幅更新，但也有声音称，苹果公司最快在本周就会发布新款iMac，但只是一次常规设计，仍旧是之前的设计。今年开始，很多传言说苹果会在夏季（尤其是WWDC大会之前）推出新一代iMac产品，苹果没有更新。所以也只能解释成为新iMac或许还没准备好。但在测试软件的Geekbench上，之前出现了一款未发布的配备10核Intel i9 CPU和Radeon Pro 5300 GPU的iMac，证明苹果是转背了新品的。这传言来自在Twitter帐户@
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- 新浪科技讯 北京时间7月23日早间消息，据外媒报道，知情人士透露，英伟达有意收购软银集团旗下的芯片企业Arm。英伟达和软银两家公司都没有对置评请求做出回应。Arm则拒绝对此消息进行置评。2016年，软银以320亿美元的价格收购了Arm，上周有媒体报道称，当前软银正在寻求将Arm出售，或者让其上市。上个月，软银集团公布了一系列交易，这家日本巨头计划出售价值210亿美元的美国无线运营商T-Mobile的股票，因此来筹集资金，今年3月，软银宣布将会出售或变现最多410亿美元的资产以回购股票和减少债务。(月恒)
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- 在芯片领域，X86架构可以说定义了PC时代；Arm则在移动端一枝独秀。但随着芯片自主化、定制化的需求增长，开源、高效的新兴架构RISC-V（第五代精简指令集架构）正在吸引大量关注，很可能在未来与X86、Arm呈现三足鼎立的格局。今年6月，苹果在WWDC大会上正式宣布将逐步转向自研Arm架构，打造更加高效、低能耗、适应自己的软硬件生态。这是未来趋势的一个注脚：越来越多的公司希望能有更适应自己产品和需求的独特芯片，而具有精简、开源、反应速度快等特点的RISC-V，恰恰可以提供这样的可能性。它打破了过去X86、
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- 外媒PhoneArena报道，全球最大的代工合同制造商是台积电（TSMC），为那些具有自主设计但没有生产设备的公司生产芯片。用于制造芯片的设备非常复杂且非常昂贵。例如，台积电计划今年在资本支出上会付出150亿美元，台积电的主要客户包括苹果、高通和华为。今年，台积电将为苹果和华为交付其最先进的芯片组，分别为A14
Bionic和海思麒麟1020。两者都将使用台积电的5nm工艺制造，这意味着芯片内部的晶体管数量将增加约77％。这使得这些芯片比7nm芯片更强大、更节能。由于美国新的出口规定，台积电将从9
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- 7月16日，台积电在二季度业绩发布会上称，台积电将完全遵守所有规定，目前没有计划在9月14日后继续供货华为。 按照美国对华为的制裁新规，2020年9月15日之后，如果晶圆代工厂采用了美国商务管制清单（CCL）上的设备与技术，在为华为生产芯片之前，必须获得美国政府许可。不过，美国当时给出了一个120天的缓冲期，即只要在5月15日及之前已经开始生产的，还可以继续向华为出口和发货。 而在这120天缓冲期间，7月15日也是一个关键节点。此前，台积电董事长刘德音曾在股东大会上回应说，从5月15日算起的60天
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- 7月16日，晶圆代工巨头台积电公布了二季度业绩。对于备受关注的华为问题，台积电高管表示，公司未计划在9月14日之后给华为继续供货。今年5月15日，美国商务部针对华为推出了严厉的新管制措施，为华为生产芯片的制造企业（比如台积电），在生产华为设计的芯片前都需要获得美国政府许可，缓冲时间为120天，也就是9月14日到期。具体业绩方面，2020年Q2，台积电营收达3106.99亿新台币（约103.8亿美元），同比增长28.9%。4月、5月、6月营收分别为960.02亿新台币、938.19亿新台币、1208.78亿
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- 文/歪道道（ID:daotmt） 7月7日，中芯国际迎来科创板申购。 自5月初中芯国际冲刺A股的消息传出后，中芯国际港股股价持续拉升，5月以来涨超170%，其港股市值也由此突破2000亿港元。根据彭博汇总数据来看，中芯国际此次募资高达532.03亿元，在A股IPO历史上能排名前五，仅次于建设银行2007年的580亿融资。 资本也一片欢呼雀跃，一位参与此次发行的买方人士向记者透露，“压根不愁卖”。 芯片概念股上涨的速度，带给投资方、企业及创始人不断的惊喜，但在关注中芯国际攀升的股价及市值数字之余
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- （文/观察者网 一鸣）7月12日，据台媒钜亨网报道，芯片代工龙头台积电已经向美国政府递交意见书，希望能在美国针对华为的禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。 今年5月15日，美国商务部公布了针对华为的最新禁令。根据该禁令，任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，须先取得美国政府的出口许可。 不过，该禁令公布后有120天的缓冲期。缓冲期的前60天是美国政府搜集各方意见的期限，企业最晚可在7月14日前提交意见。 禁令下，华为及其关联公司将不能使用美国的软件和技术设计芯片，也不能利
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- 前段时间，联想集团战略入股比亚迪半导体的新闻引发了业内关注。比亚迪半导体是比亚迪旗下的全资子公司，也是目前国内最大的车规级IGBT厂商。其实，这并不是联想第一次投资芯片公司，自成立以来，联想已经投资了多家具有核心竞争力的芯片公司。比如联想集团旗下的联想创投投资的寒武纪、思特威、芯驰等，联想控股旗下的君联资本、联想之星投资的展讯通信、富瀚微、灵明光子、驭光科技、博升光电等。这些芯片公司所从事的业务，有的与联想的3S战略相吻合，如AI芯片公司寒武纪。有的则代表着联想布局未来的野心，如自动驾驶汽车芯片公司芯驰、
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- 文/美股研究社来源：美股研究社（ID：meigushe）英伟达高光时刻！2020年7月8日，对于英伟达来说是个历史性的日子，估计「皮衣教主」黄仁勋昨晚睡觉都能笑醒。美股周三收盘后，英伟达股价再创新高，首超英特尔成为美国“最有价值”芯片公司，市值约2513.1亿美元，而英特尔市值约2481.6亿美元。依赖于其股价在过去五年暴增1900%，芯片新势力英伟达市值反超英特尔竟然成为事实。尽管英伟达近期股价涨势很猛，但估计也有不少投资者感到意外，英伟达的赶超比想象中要更快。为何这家Fabless无晶圆厂纯设计公司能
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- 本周三美股收盘，NVIDIA的总市值达到了2510亿美元，首次超越Intel（2480亿美元），成为北美最有价值的芯片企业，以及全球第三大芯片公司。 今年至今，NV的股价已经上涨了68%，Intel则仅有3%。 不同于Intel，NVIDIA是一家Fabless无晶圆厂纯设计公司，也就是它仅负责芯片设计，将代工委外给三星、台积电等。有趣的是，后两者分别是当前全球前两大芯片企业，三星是设计制造一体，台积电则仅做代工。 分析人士认为，NVIDIA潜在股价飙升有很多原因，其中最主要的是数据中心AI业务
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- ARM公司悄然进行业务重组，简单来说，旗下两大物联网（IoT）服务业务（IoT平台和Treasure Data）板块剥离，转移到母公司软银成立的新实体。据悉，ARM未来将更加专注于以Cortex为代表的芯片底层架构设计，以强化其创新领导地位。软银表示，这种安排将是一个充分利用“数据和计算的共生增长”的机会。ARM指出，软银与早期、快速成长的初创企业的经验证明了这一点。另外，ARM面向IoT的芯片授权似乎并不在此次交易内容之列。如果一切顺利的话，交易将在今年9月完成。2016年，软银斥资310亿美元收购AR
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