- 10月20日上午，国家发改委召开10月份例行新闻发布会。会上有记者提问，“近期，关于芯片项目烂尾的报道引发关注，请问我们如何在推动该产业发展的同时，避免一拥而上和虚假项目的出现？”对此，国家发改委新闻发言人孟玮回应说，“我们也注意到，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。”孟玮表示，国家发展改革委一直高度重视集成电路产业健康有序发
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- 据外媒Fudzilla报道，多个消息灵通的消息人士告诉他们，针对拟议的Nvidia-ARM收购，硅谷发生了大规模起义。Fudzilla进一步表示，他们已经与多家技术公司的人员进行了交谈，根据讨论，除了ARM和Nvidia外的所有人都认为这单交易将对行业不利。而来自中国和欧盟的监管机构可能对此表示强烈反对，但这是一个未来的问题，因为传统上需要18到24个月才能完成重大合并。报道进一步指出，由英特尔，高通，特斯拉和芯片市场上其他一些主要参与者组成的令人兴奋的联盟正在商讨中，以采取协调一致的行动，并向美国和全球
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- 记者近日从经开区获悉，亦庄企业赛微电子公司控股子公司投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”正式通线投产运行，产能为1万片/月。这也标志着北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线进入实际生产阶段。据了解，该项目分期建设，最终完全达产后将形成3万片/月的生产能力。“大家熟悉的生产线侧重二维空间，不断让芯片变得更小；而MEMS属于集成电路特色工艺，聚焦的是三维空间，芯片内部结构也缩小至纳米量级，格外考验芯片制造实力。”赛微电子董事长杨云春介绍。微机电系统（MEMS）是指用微机械加工技术
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- 9月28日消息，据国外媒体报道，在此前的报道中，外媒曾提到，考虑由其他厂商代工芯片的英特尔，已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了台积电，将采用后者的6nm工艺。而外媒最新的报道显示，除了18万片晶圆GPU的代工订单，台积电尚未投产的3nm工艺，也有望获得英特尔的订单。外媒在报道中表示，台积电的3nm工艺准备了4波产能，首波产能中的大部分将留给大客户苹果，后3波产能也将被众多厂商预订，其中就包括英特尔。产能预订者中将有英特尔，也就意味着在外媒看来，台积电的3nm工艺，将获得英特尔的订单。不过，
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- 对于华为来说，美国将禁令升级后，对它们自研麒麟芯片打击是最直接的，也难怪余承东会说，麒麟9000（基于台积电5nm工艺）会是华为高端芯片的绝版。据最新消息称，在5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。据悉，台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产，设定的产能是每月5.5万片晶圆。但知情人士也
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- 没有iPhone12的发布会，让A14芯片成为了近期苹果发布会的最大亮点。 从A4芯片开始，苹果保持着每年更迭新款芯片的节奏，其也是业内少数拥有自研芯片能力的手机厂商。 此次发布的A14芯片，也是业内首个量产5nm制程工艺的芯片，芯片内封装了118亿个晶体管，与A13芯片相比，其CPU（中央处理器）性能提升40%，GPU（图形处理器）性能提升30%。苹果A14芯片，图源苹果发布会 尽管苹果在5G领域处于落后地位，但在自研芯片上，苹果一直走在前列，而除了苹果，三星、华为也是为数不多拥有芯片
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- 国产最新一代北斗高精度定位芯片近日在北京亮相。这颗22纳米芯片预计将于今年年底正式发布，2021年上半年量产，将应用于自动驾驶、无人机、机器人等高精度定位需求领域。定位芯片相当于导航设备的“大脑”。每一台导航设备想要实现定位，都要依靠这个“大脑”来进行计算和处理，因此定位芯片也是卫星导航产品里的最核心部件。除了支持北斗导航以外，这颗芯片还可以支持接收美国的GPS、俄罗斯的格洛纳斯、欧盟的伽利略等多系统的导航信号。通过兼容不同信号体制，新一代北斗定位芯片可以获取更丰富的数据信息，提供更精确的定位导航服务。这
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- 继数据中心后，英伟达安培（Ampere）架构GPU（图形处理器）的用途正式拓展至游戏市场。北京时间9月2日凌晨，芯片厂商英伟达发布RTX 30系列GPU新品，并将于9月中下旬陆续上市。英伟达黄仁勋在发布会上称：“安培架构的显卡，让公司跨出（走向）未来的巨大一步。”这是英伟达2018年以来再次更新游戏GPU，首批显卡包括GeForce RTX 3070、RTX 3080和RTX 3090，三者定位中高端，拥有较强性能。英伟达称，采用安培架构的RTX
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- 据国外媒体报道，5nm工艺在今年一季度投产之后，台积电下一代工艺研发的重点已转移到了3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。在2020年度的台积电全球技术论坛上，他们也提到了3nm工艺，披露了3nm工艺的性能提升信息。外媒最新的报道显示，在介绍3nm的工艺时，台积电重点提到了为人工智能和机器学习研发加速器的半导体厂商Graphcore。台积电透露，Graphcore用于加速机器学习的下一代智能处理单元（IPU），将基于台积电的3nm工艺研发，越过5nm工艺。Gra
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- 新浪科技讯 8月27日上午消息，在今日的华为北京城市峰会2020上，中国工程院院士倪光南发表演讲。 他表示，十四五期间（2021年至2025年），包括5G在内的新基建投资将达10万亿元，间接带动投资近20万亿元。而中国可以通过新基建机遇，把核心技术和器件突破。 对于当前国内芯片产业面临的卡脖子问题，倪光南认为，单纯的硬件、软件技术很重要，但综合的系统功能协调更重要。比如北斗，要提高整体性能，不能只靠单纯的硬件，还要依靠软件、整体系统的设计。 在他看来，虽然国内芯片产业在7nm工艺上受到
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- 在8月26日的2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子所所长魏少军在接受21世纪经济报道采访时指出，半导体行业已经实现了最为彻底的供应链全球化布局，这是全世界历经60年时间，花费几十万亿美元的成本形成的体系，尽管一些国家正人为地割裂这一体系，但不可能出现“一个世界、两套系统”式的脱钩，后者的成本是任何国家都难以承担的。未来半导体行业的全球化布局和开放合作仍然是时代的主流。图：中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子所所长魏少军接受21世纪经济报道
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- 在台积电第26届技术研讨会上，台积电不仅确认5nm、6nm已在量产中，且5nm还将在明年推出N5P增强版外，更先进的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理论上说是5nm的终极改良。技术指标方面，3nm（N3）将在明年晚些时候风险试产，2022年投入大规模量产。相较于5nm，3nm将可以带来25~30%的功耗减少、10~15%的性能提升。4nm（N4）同样定于明年晚些时候风险试产，2022年量产。对于台积电N5客户来说，将能非常平滑地过渡到N4，也就是流片成本大大降低、进度大大加快。当
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- 据国外媒体报道，正如外媒此前所预期的一样，芯片代工商台积电在今日开始的全球技术论坛上，披露了下一代先进工艺3nm的更多细节信息。2020年的台积电全球技术论坛，是他们举行的第二十六届全球技术论坛，论坛上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先进工艺方面的信息，但在5nm工艺已经投产的情况下，外界最期待的还是5nm之后的下一个全新工艺节点3nm工艺。在今天的论坛上，台积电也披露了3nm工艺的相关信息。他们的3nm工艺，仍将继续使用鳍式场效应（FinFET)晶体管，不会采用三星计划在3nm工艺节点上使用的
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- 据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。三星的3D芯片封装技术，是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通硅通孔技术来
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- 新浪科技讯 8月21日下午消息，台积电宣布，今年7月，台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台积电称，7nm于2018年4月正式投入量产，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。资料显示，台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。
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