- 苹果2022年春季新品发布会主题为“Peek performance”，已宣布将在太平洋时间3月8日上午10点，也就是北京时间周三凌晨2点开始，将推出支持5G网络的iPhone SE等诸多新品。
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苹果 发布 芯片 MacBook 刘海屏
- 3月8日消息，芯片制造行业的摩尔定律已经快要触及物理极限和经济极限。虽然芯片制造商还能继续压缩芯片上的晶体管尺寸，但制造最先进芯片的成本一直在增加，每个晶体管的生产成本已经停止下降，现在正在开始上升。在芯片技术发展的早期阶段，英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)曾在1965年作出假设，集成电路上的元件数量将每年翻一番，后来被修正为大约每两年芯片上的晶体管数量会增加一倍。这就是现在众所周知的摩尔定律。几十年来，芯片行业一直在进步，制造出一度难以想象的设备，然后按着摩尔定律稳步推进。苹果公司
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芯片 摩尔定律
- 2022年会有更多的厂商进入5nm节点，除了苹果之外，AMD今年推出的Zen4处理器也会升级台积电5nm，具体产品就是锐龙7000，最快9月份之前就上市了，不过这一代处理器的成本大增，因为5nm代工价格实在是太贵。 根据之前乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）发布的一篇报告，台积电7nm工艺代工的12英寸晶圆价格要9300美元左右，5nm工艺代工价格则要17000美元左右，3nm工艺将进一步增加到30000美元。 AMD的Zen4升级到了5nm工艺，理论上成本增加将近一倍，而且这
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台积电 骁龙 芯片 工艺
- 3月6日消息，据MacRumors消息，在苹果春季发布会之前，M2芯片的规格信息进一步得到确认。 一位“开发人员”告诉彭博社的Mark Gurman，最近几周，苹果一直在多款Mac上测试一款具有八核CPU和10核GPU的芯片，这款芯片正是M2芯片。 消息称，苹果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的机器上测试这款新芯片。macOS 12.3预计会在不久后发布，并在新款Mac上预装。macOS 13预计会在6月在WWDC上进行预览。 M2芯片预计将首先用于更新款
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苹果 Mac M2 芯片
- 2020年9月，“雄心勃勃”的英伟达宣布将以400亿美元的价格收购Arm，收购拟约在18个月内完成。回到根本，并购交易是否能够被通过，很多时候它还是彼此之间的利益博弈，当然还有政府机构的监管。
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英伟达 收购 Arm 半导体 芯片
- 3月2日消息，今天，英特尔、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）将是一个开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求。 据报道，创始公司批准了UCIe 1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)行业标准。 这套标准将
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芯片 UCle 互联协议
- 3月2日消息，意大利最近出炉的一份法令草案显示，意大利计划在2030年前拨出逾40亿欧元（约合46亿美元）的资金用于推动当地芯片制造业发展，目的是吸引来自英特尔等科技公司的更多投资。 意大利正试图说服英特尔投资数十亿欧元，在当地建设一家先进的芯片制造厂，使用创新技术来制造芯片成品。 去年12月份有报道称，意大利政府准备向英特尔提供公共资金和其他优惠条件，预计10年内的总投资规模将达到80亿欧元(90亿美元)左右。 为推动当地芯片制造业的发展，意大利还在与意法半导体公司、美商休斯电子材料公司以及即
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- 日前，由于苹果、AMD、联发科等客户5nm订单积累太多，台积电不得不先把3nm工厂临时拉出来给5nm扩产。今年有大量芯片会升级5nm工艺或者改进版的4nm工艺，苹果这边有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要量产了，产能需求很高。 除了苹果这个VVVIP客户之外，AMD今年也会有5nm Zen4架构处理器及5nm RDNA3架构GPU芯片，他们也是最重要的5nm工艺客户之一。联发科今天发布了天玑8100/8000处理器，也是台积电5nm工艺，投片量也不低，NVIDIA
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- 划重点：1、乌克兰供应的氖气约占全球70%。随着俄乌冲突升级，芯片生产所需的氖气以及关键原材料国际供应，可能被扰乱。2、国内多家芯片设计企业人士对新浪科技表示，目前并未感受到冲突所带来的生产压力，在储备量充足的情况下，原材料涨价还需要时间传导及产业链响应，才能被外界感知。3、实际上，国内对于这些稀有气体的纯化技术已经实现了突破，生产工艺也比较成熟，不再是能够“卡中国脖子”的技术了。俄乌冲突的爆发，在造成人员伤亡以及经济损失之外，对全球芯片产业的安全生产与稳定供给，正在造成新的冲击与影响。在芯片原材料领域，
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- 一位最近出院的心脏病患者正在使用智能手表来帮助监测他的心电图信号。这款智能手表看起来非常安全，但处理该健康信息的神经网络使用的是私人数据，这些数据仍有可能被恶意代理通过侧信道攻击窃取。 边信道攻击试图通过间接利用一个系统或其硬件来收集秘密信息。在一种类型的边信道攻击中，精明的黑客可以在神经网络运行时监测设备的功耗波动以提取从设备中“泄漏”出来的受保护信息。 “在电影中，当人们想打开上锁的保险箱时，他们会听锁转动时的咔哒声。这表明，可能向这个方向转动锁会帮助他们进一步进行。这就是旁门左道攻击，”麻省
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- 根据国外媒体tomshardware报道，由于台积电3nm工艺良率存在问题，苹果或放弃采用3nm工艺打造新一代A16芯片，这也意味着今年将要发布的iPhone 14疑似无缘3nm芯片。据了解，将搭载在iPhone 14上的苹果A16处理器计划采用台积电3nm工艺生产，但是由于台积电可能需要到2023年Q1季度才能批量交付3nm芯片，因此A16处理器智能转为使用台积电4nm工艺打造。
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- 由于半导体芯片产能紧缺，台积电此前宣布三年内投资1000亿美元，约合6300多亿人民币，主要用于建设新一代的3nm、2nm芯片厂，盖长的需求太高，现在连建筑用的砖块都要抢购了。据《财讯》报道，这两年芯片产能紧缺，但是比芯片产能更缺的还有一种建材——白砖，连台积电都得排队抢购。这种砖块是一种特殊的建材，具备隔音、轻量、隔热、防火、环保、便利等优点，重量只有传统红砖的一半左右，是很多工厂及房产建设中都需要的材料。对台积电来说，一方面它们自己建设晶圆厂需要大量白砖，另一方面它们在当地某个城市建设晶圆厂，往往还会
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台积电 3nm 2nm 晶圆厂
- 近日，关于台积电3nm工艺制程有了新消息，据外媒digitimes最新报道，半导体设备厂商透露，台积电3纳米良率拉升难度飙升，台积电因此多次修正3纳米蓝图。实际上，随着晶体管数量的堆积，内部结构的复杂化，3nm工艺制程的良品率确实很难快速提升，达成比较好的量产水平。因此，台积电或将规划包括N3、N3E与N3B等多个不同良率和制程工艺的技术，以满足不同厂商的性能需求，正如同去年苹果在A15上进行不同芯片性能阉割一致，即能满足量产需求，还能平摊制造成本，保持利润。此外，还有消息称台积电将在2023年第一季度开
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- 根据《南京市2022年经济社会发展重大项目计划》，今年南京市将重点推进420个重大项目，计划总投资14682亿元，其中年度计划投资2361亿元，当年实施402个项目。南京市发改委的数据显示，2021年南京市共有183家规模以上企业，其中集成电路设计业155家、晶圆制造业和封装测试业10家、集成电路支撑业18家，累计实现营收475.25亿元，同比增长17.7％。南京的集成电路设计业全年营收达333.28亿元，规模列全国第六。这次公布重点推进的420个项目，涉及集成电路、5G、人工智能、汽车、医疗等多个产业，
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- 彭博1月5日援引Verge报道，高通在2022国际消费电子展（CES）上表示，正在与微软合作开发用于AR眼镜的定制芯片。 高通首席执行官Cristiano Amon说：“我们宣布，我们正在为下一代、高能效、超轻AR眼镜开发一款定制的增强现实骁龙芯片，用于微软生态系统。”
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