9月21日讯，在今天上午举办的蔚来创新科技日主题演讲上，蔚来创始人李斌宣布蔚来首颗自研芯片杨戬将在10月开始量产。据李斌表示，“杨戬”芯片是蔚来智能硬件团队发布的第一颗自研芯片，8核64位处理器，提供了强大的计算支撑，并且加配8通道9bit的ADC，采样率高达1GHz，可高效捕获激光雷达传感器的原始数据，还将为激光雷达降低50%的功耗。据李斌表示，蔚来的芯片研发团队现在已经有800人。
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蔚来 自研 芯片
9 月 20 日消息，有消息称 OPPO 可能重启“芯片设计”业务，并已开始招揽前哲库科技员工回归，OPPO 方面昨日就此事回应称“对此不予评论”。现据钛媒体报道，一位前哲库资深员工透露，确有部分人回 OPPO，不过他们不再做芯片研发，只是做一些芯片有关的调研和评估工作。此外，这也得到了另一位前哲库技术高管的证实：“一些做架构的去 OPPO 了，主要是向高通或联发科提需求。”他也补充表示，“没听说 IP / SOC 又去 OPPO，原来的团队，都已经散掉了呀。”报道还称，从另一位知情人士处获悉
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今日，苹果举办发布会，正式推出了包括iPhone 15系列和Apple Watch Series 9 / Ultra 2在内的多款产品，其售价从1999元到13999元不等。其中iPhone 15 Pro/15 Pro Max的最大亮点也是芯片，其搭载的A17 Pro 芯片，也是业界首款 3 nm芯片。集成了 190 亿颗晶体管，晶体管间仅有 12 个硅原子宽度的缝隙，内置六核 CPU的性能是 A16 Bionic 的两倍，而效率则高达四倍。作为对比，A15 有 150 亿个晶体管，A14有118 亿个晶
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千呼万唤始出来，北京时间 9 月 13 日凌晨 1 点，苹果秋季新品发布会准时拉开帷幕，主题为「好奇心上头」。在今年的苹果「春晚」的短短一个小多小时中，苹果总共发布了 7 款新品，包括：4 款全新 iPhone 15 系列、3 款新 Apple Watch。本场发布会最大亮点：iPhone 15 Pro 系列搭载全球业界首款 3nm 手机芯片，包含 2 颗高性能核心和 4 颗高能效核心，集成了 190 亿颗晶体管。此前爆料曾多次提到，苹果将为 iPhone 15 Pro 系列会取消掉祖传的「静音按钮」，在
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据外媒报道，全球领先的无线通信设备制造商高通公司昨晚宣布，将继续为苹果提供5G调制解调器（基带芯片）直到2026年，这意味着双方的协议将延长三年，苹果自研芯片的推出也将延迟。高通表示:“这项协议加强了高通在5G技术和产品方面的持续领导地位。”虽然新协议的财务条款没有披露，但高通表示这与2019年签署的前一项协议类似。目前苹果与高通之间的供货协议，是在2019年4月份两家公司就专利授权费纷争和解时签署的，当时是签订了多年的芯片供应协议和6年的专利授权协议，专利授权协议从2019年4月1日开始，包括两年的延长
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芯片升级的两个永恒主题 —— 性能、体积/面积，而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。芯片系统性能的提升可以完全依赖于芯片本身制程提升
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9月12日消息，如今，金钱和时间可以买到很多东西。但对于苹果来说，这可能不包括内部调制解调器芯片。标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)的数据显示，苹果的银行存款超过1660亿美元，每年的自由现金流超过1000亿美元。在最近12个月的时间里，苹果自由现金流是标准普尔500指数成份股公司中最高的。多年来，苹果始终在致力于开发自己的调制解调器芯片，用于智能手机、平板电脑和其他设备的处理器，帮助管理与蜂窝通信网络的连接。苹果对这方面的努力似乎并不十分谨慎，该公司
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9月8日，晶圆代工大厂台积电公布，8月合并营收达新台币1886.86亿元，相比7月环比增长6.2%，较2022年同期减少13.5%，创历年同期次高。累计2023年前8个月营收约新台币13557.77亿元，较2022年同期减少5.2%。台积电先前法说会预期，第三季合并营收介于167～175亿美元，以中位数估算，合并营收5266.8亿元，季增9.5％、年减12.09％。并表示，3nm制程强劲量产将带动第三季营收回升，唯部分成长动能被客户持续库存调整抵消。据TrendForce集邦咨询最新数据显示，在2023年
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9 月 10 日消息，英特尔此前曾宣布与 Arm 建立合作关系，在 Intel 18A 制程上优化 Arm IP，进一步降低采用 Arm IP 的客户采用 Intel 18A 的成本与风险。郭明錤最新的调查显示，Arm 和 Intel 之间的合作不仅限于先进的制程优化。Arm 很可能成为 Intel 18A 客户，这意味着 Intel 将使用 18A 生产 ARM 自家芯片。当然，由于没有基带 IP，而且考虑到现有智能手机客户（如苹果、高通等），Arm 芯片大概率不会涉及手机方面。郭明錤认为，如果 Arm
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2023年9月7日，MediaTek与台积公司共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利，已成功流片，并计划在明年量产。 MediaTek与台积公司长期以来一直保持着紧密的战略合作关系，双方发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造高性能、低功耗的高能效旗舰芯片，为全球终端设备赋能。 MediaTek总经理陈冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗舰市场的策略上，致力于采用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品，提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造能力
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9月7日消息，今日，联发科官方宣布，联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发顺利，日前已成功流片，预计2024年下半年上市，将成为联发科最强5G Soc。据悉，台积电3nm拥有更强性能、功耗、良率，相较5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度财务会议上，台积电CEO魏哲家透露，去年底开始量产的N3 3nm工艺，已完全通过验证，性能、良品率都达到了预期目标。台积电3nm工艺第一代为N3B，技术上很先进很复杂，应用多达25
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9月7日消息，近日，央视新闻1+1直播华为Mate60 Pro，在这段将近二十分钟的新闻直播里，观众见证了中国高科技产业一个新的里程碑。据央视此前报道，历经美国四年多的全方位极限打压，华为不但没有倒下，还在不断壮大，1万多个零部件已经实现国产化。华为突围，说明自主创新大有可为。接受央视采访的专家则称，它标志着中国在突破美国技术封锁方面已经取得了绝对的胜利。事实上，不少美国机构也加入了拆解Mate 60系列的队伍中来，不少报告显示，Mate 60 Pro中芯片让人难忘，这是中国设计和制造的里程碑。根据华为年
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8月31日，博通发布了截至2023年7月30日的2023财年第三季度财报，财报显示，三季度的净营收88.76亿美元，同比增长5%，略高于市场预期的88.7亿美元；美国通用会计准则（GAAP）净利润为33.03亿美元，与去年同期的30.74亿美元相比，同比增长7%。在当下，所有增长都再次由与AI相关的支出推动。博通总裁兼首席执行官陈福阳（Hock Tan）表示，随着超大规模客户向外扩展并在数据中心内建立AI集群网络，对下一代网络技术的需求推动了博通第三季度的业绩。分业务来看，博通第三财季的半导体业务营收为6
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据外媒报道，苹果已经预订了台积电3nm制程工艺今年的全部产能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭载的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等将搭载的M3芯片。1据悉，最初台积电分配了约10%的3nm产线来完成英特尔芯片的订单。然而由于设计延迟，英特尔决定推迟其计划外包给台积电的下一代中央处理器（CPU）的量产，这导致台积电3nm制程工艺最初的生产计划被打乱。与此同时，最新消息称已预订了台积电3nm制程工艺今年全部产能的苹果，也削减了订单，所以台积电3nm制程工艺在四季度的产量预计将由此前
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