Zivid最新SDK2.12正式发布，是对我们3D视觉相机的一次绝佳更新。本次发布中，我们全新的Omni Engine有了更惊人的性能提高。Omni v2提供了更长的工作距离，速度更快，点云质量更好，特别是在透明物体上。升级要点· Omni Engine v.2我们用于捕捉透明度的最先进的3D技术已经获得了重大升级。Omni v2显著减少了与成像透明物体相关的点云伪影和错误并且可以比以前快约35%地生成这些高质量的点云。当在高端GPU上运行时，我们推荐的预设和配置的捕获时间从490毫秒减少到约315毫秒。
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Zivid 3D 机器人
在 AI 服务器中，内存带宽问题越来越凸出，已经明显阻碍了系统计算效率的提升。眼下，HBM 内存很火，它相对于传统 DRAM，数据传输速度有了明显提升，但是，随着 AI 应用需求的发展，HBM 的带宽也有限制，而理论上的存算一体可以彻底解决「存储墙」问题，但该技术产品的成熟和量产还遥遥无期。在这样的情况下，3D DRAM 成为了一个 HBM 之后的不错选择。目前，各大内存芯片厂商，以及全球知名半导体科研机构都在进行 3D DRAM 的研发工作，并且取得了不错的进展，距离成熟产品量产不远了。据首尔半导体行业
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3D DRAM
据国外媒体Xtech Nikkei报道，日本存储芯片巨头铠侠（Kioxia）首席技术官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在东京城市大学的应用物理学会春季会议上宣布，该公司计划到2031年批量生产超过1000层的3D NAND Flash芯片。众所周知，在所有的电子产品中，NAND闪存应用几乎无处不在。而随着云计算、大数据以及AI人工智能的发展，以SSD为代表的大容量存储产品需求高涨，堆叠式闪存因此而受到市场的青睐。自三星2013年设计出垂直堆叠单元技术后，NAND厂商之间的竞争便主要集中在芯
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3D NAND 集邦咨询
据天眼查信息，近日，上海芯享程半导体有限公司发生工商变更，新增股东比亚迪股份有限公司、嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙），同时该公司注册资本由约132.95万元人民币增至约147.8万元人民币。工商信息指出，上海芯享程半导体有限公司成立于2021年11月，法定代表人为肖知明，经营范围含从事半导体科技、计算机科技、电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，电子产品销售，集成电路设计，工业设计服务等。官网显示，上海芯享程半导体公司，致力于高品质，工业级/车规级电源管理类芯片以及高性能信号
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集成电路 IC设计
思特威（上海）电子科技股份有限公司，2024年4月1日，全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE发布了“2024中国IC设计Fabless100排行榜”。思特威再次入选TOP10传感器公司，这是思特威连续第二年荣登此榜单。“中国IC设计Fabless100排行榜”由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料等数据综合评选产生，是中国电子技术和IC设计行业具影响力的权威榜单之一。思特威能够再次当选TOP10传感器公司，不仅代表了中国IC产业和行业权威媒
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IC设计 Fabless 思特威
根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务，以争取商机。上周，英特尔首届晶圆代工服务大会宣布，四年五节点计划后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量产。迄今晶圆代工业务已获150亿美元订单，到2030年将成为全球第二大代工厂，目标是超越排名第二的三星，仅次市场龙头台积电。韩国媒体报导，三星晶圆代工重点在争取国际大厂订单，所以韩国IC设计公司几乎很难拿到三
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英特尔 Intel 18A IC设计 晶圆代工
从目前公开的DRAM（内存）技术来看，业界认为，3D DRAM是DRAM技术困局的破解方法之一，是未来内存市场的重要发展方向。3D DRAM与3D NAND是否异曲同工？如何解决尺寸限制等行业技术痛点？大厂布局情况？如何理解3D DRAM？DRAM（内存）单元电路是由一个晶体管和一个电容器组成，其中，晶体管负责传输电流，使信息（位）能够被写入或读取，电容器则用于存储位。DRAM广泛应用于现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机等需要低成本和高容量内存的数字电子设备。DRAM开发主要通过减小电路线宽来提高集成度
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3D DRAM 存储
IC设计工程师和电路设计人员都深知电流噪声会随频率增高而变大，但由于关于此领域的资料过少，或者制造商提供的信息不全，许多工程师很难了解其原因。许多半导体制造商的数据手册，包括ADI在内，都在规格表中给出了放大器的电流噪声，一般是1 kHz频率时的噪声。但并非始终能够指明电流噪声参数从何而来。是通过测量得来？或者是理论推断而来？有些制造商很明白地指出，他们是通过一个公式即散粒噪声公式得出这些数值的。一直以来，ADI都是采用这种方式提供大部分电流噪声数值。但这些计算出的数值是否等于各放大器在1 kHz时的噪声
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IC设计 电流噪声 放大器
美国去年对中国大陆实施全面芯片出口限制令，美国、日本或荷兰公司无法再对中国大陆企业销售先进的芯片制造工具，中国大陆厂商想方设法突破禁令，根据路透社报导，大陆IC设计厂纷纷将高阶封测订单转给马来西亚，这将让旗下的产品更容易在大陆以外的市场销售。报导指出，三位知情人士透露，中国大陆有越来越多IC设计公司，将部分高阶封测订单转向马来西亚，在马国生产大陆国产GPU。知情人士表示，这些大陆公司的作法仅涉及最下游组装，并不涉及芯片的制造，不违反美国的任何规定。知情人士补充说明，虽然现阶段的作法不受美国出口限制，但因为
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制裁 IC设计 芯片
开发下一代 3D NAND 闪存就像攀登永无止境的山峰。
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3D NAND
● HAL 3930-4100（单芯片）和 HAR 3930-4100（双芯片）是两款精确的霍尔效应位置传感器，具备稳健的杂散场补偿能力，并配备 PWM 或 SENT 输出接口● 单芯片传感器已定义为 ASIL C 级，可以集成到汽车安全相关系统中，最高可达 ASIL D 级● 目标汽车应用场景包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、底盘位置检测、油门和制动踏板位置检测**TDK株式会社利用适用于汽车和工业应用场景的新型
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TDK ASIL C 3D HAL传感器
IC设计经历库存调整后，各领域皆迎来回补需求，自面板驱动IC开始、至电源管理IC、手机SoC后，景气暖风也吹进影像设计IC。原相、凌阳等影像传感器第四季起逐步回温，连带图像处理控制芯片也迎暖流，其中凌阳创新、芯鼎挟集团加持上攻，兴柜尖兵杰霖科技亦锁定利基型市场，迎来转机。随着笔电、安防监控等需求回温，IP Cam、摄像头拉货动能逐渐走出去库存阴霾，最坏情况已过。图像处理芯片业者感受回补库存需求；法人指出，凌阳行车辅助系统芯片结合影像编译码技术，搭配子公司凌阳创新图像处理控制芯片，随着车用产品渗透率提升，2
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影像IC IC设计 CIS
中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）11月10日开启。重头戏的中国IC设计分会理事长魏少军的主旨报告，今年的题目：提升芯片产品竞争力。魏少军今天公布的中国IC设计统计数据依旧引人关注：2023年中国IC设计全行业收入5774亿元，增长8%。设计企业数量为3451家，以上年的3243家为基数计算又增加了208家。2023年从业人员有28.7万人，少于100人小微企业有2897家，占总数83.8%，比2023年又多了180家。魏少军在演讲中指出，大家一方面对
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国产 IC设计 芯片
● 全新霍尔效应传感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模拟输出和数字 SENT 协议。● 卓越的角度测量以及符合 ISO 26262 标准的开发水平，以小型 SOIC8 SMD 封装为高安全要求的汽车和工业应用场景提供支持。TDK 株式会社近日宣布，其 Micronas 直接角霍尔效应传感器系列产品增添了新成员，现推出面向汽车和工业应用场景的全新 HAL® 3927* 传感器。HAL 3927 采用集成断线检测的
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TDK 3D HAL 位置传感器
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