开发下一代 3D NAND 闪存就像攀登永无止境的山峰。
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3D NAND
● HAL 3930-4100（单芯片）和 HAR 3930-4100（双芯片）是两款精确的霍尔效应位置传感器，具备稳健的杂散场补偿能力，并配备 PWM 或 SENT 输出接口● 单芯片传感器已定义为 ASIL C 级，可以集成到汽车安全相关系统中，最高可达 ASIL D 级● 目标汽车应用场景包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、底盘位置检测、油门和制动踏板位置检测**TDK株式会社利用适用于汽车和工业应用场景的新型
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TDK ASIL C 3D HAL传感器
IC设计经历库存调整后，各领域皆迎来回补需求，自面板驱动IC开始、至电源管理IC、手机SoC后，景气暖风也吹进影像设计IC。原相、凌阳等影像传感器第四季起逐步回温，连带图像处理控制芯片也迎暖流，其中凌阳创新、芯鼎挟集团加持上攻，兴柜尖兵杰霖科技亦锁定利基型市场，迎来转机。随着笔电、安防监控等需求回温，IP Cam、摄像头拉货动能逐渐走出去库存阴霾，最坏情况已过。图像处理芯片业者感受回补库存需求；法人指出，凌阳行车辅助系统芯片结合影像编译码技术，搭配子公司凌阳创新图像处理控制芯片，随着车用产品渗透率提升，2
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影像IC IC设计 CIS
中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）11月10日开启。重头戏的中国IC设计分会理事长魏少军的主旨报告，今年的题目：提升芯片产品竞争力。魏少军今天公布的中国IC设计统计数据依旧引人关注：2023年中国IC设计全行业收入5774亿元，增长8%。设计企业数量为3451家，以上年的3243家为基数计算又增加了208家。2023年从业人员有28.7万人，少于100人小微企业有2897家，占总数83.8%，比2023年又多了180家。魏少军在演讲中指出，大家一方面对
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国产 IC设计 芯片
● 全新霍尔效应传感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模拟输出和数字 SENT 协议。● 卓越的角度测量以及符合 ISO 26262 标准的开发水平，以小型 SOIC8 SMD 封装为高安全要求的汽车和工业应用场景提供支持。TDK 株式会社近日宣布，其 Micronas 直接角霍尔效应传感器系列产品增添了新成员，现推出面向汽车和工业应用场景的全新 HAL® 3927* 传感器。HAL 3927 采用集成断线检测的
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TDK 3D HAL 位置传感器
3D ToF智能相机能藉助飞时测距（Time of Flight；ToF）技术，在物流仓储现场精准判断货物的摆放位置、方位、距离、角度等资料，确保人员、货物与无人搬运车移动顺畅，加速物流仓储行业自动化。2020年全球疫情爆发，隔离政策改变人们的消费模式与型态，导致电商与物流仓储业出现爆炸性成长；于此同时，人员移动的管制，也间接造成人力不足产生缺工问题，加速物流仓储行业自动化的进程，进而大量导入无人搬运车AGV（Automated Guided Vehicle）／AMR（Autonomous Mobile
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3D ToF 相机 物流仓储 自动化 台达
2023 年上半年，全球半导体行业仍然呈现去库存特征，行业进入下行周期，进而对整个半导体市场需求造成负面影响。各半导体公司的盈利能力同样持续下滑，不过，就是在这样的背景下，仍有一些企业的毛利情况表现不俗。下半年，哪些厂商和赛道值得关注？本文半导体产业纵横记者统计了 51 家来自中国半导体产业链不同环节的厂商在 2023 年上半年的营收情况，解析半导体行业各个赛道不同公司的盈利能力。IC 设计首次看 IC 设计。IC 设计是轻资产型企业，所以毛利率也是衡量公司能力的标准之一。美国半导体行业协会（SIA）的测
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IC设计
根据TrendForce集邦咨询表示，AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元，环比增长12.5%，也推升NVIDIA（英伟达）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC设计龙头，其余排名则无变动。旺季备货动能弱，AI支撑IC设计营运表现从各家营收表现来看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服务供应商）、互联网公司与企业生成式AI、大型语言模型导入应用需求，其数据中心营收季增高达105%，包含Hopper与Ampere架构HGX
system、高
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IC设计 终端需求 TrendForce
英诺达（成都）电子科技有限公司发布了自主研发的静态验证EDA工具EnAltius®昂屹® DFT Checker，该工具可以在设计的早期阶段发现与DFT相关的问题或设计缺陷。随着芯片规模和复杂度的提升，芯片各种逻辑和电气功能验证的要求越来越高，多种RTL编码风格、以及存在于电路设计中的结构性和功能性问题更容易成为设计上的缺陷，导致设计不断修改，甚至造成流片失败的风险。此外，设计重用性和IP的高集成度对模块设计在正确性和一致性方面提出了更严格的要求，以提高IP集成的可靠性和成功率。上述芯片设计的挑战可以通过
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英诺达 DFT 静态验证工具 IC设计
近日，三星电子宣布计划在明年生产第 9 代 V-NAND 闪存，据爆料，这款闪存将采用双层堆栈架构，并超过 300 层。同样在 8 月，SK 海力士表示将进一步完善 321 层 NAND 闪存，并计划于 2025 年上半期开始量产。早在 5 月份，据欧洲电子新闻网报道，西部数据和铠侠这两家公司的工程师正在寻求实现 8 平面 3D NAND 设备以及超过 300 字线的 3D NAND IC。3D NAND 终究还是卷到了 300 层……层数「争霸赛」众所周知，固态硬盘的数据传输速度虽然很快，但售价和容量还
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V-NAND 闪存 3D NAND
动态随机存取存储器 (DRAM) 是一种集成电路，目前广泛应用于需要低成本和高容量内存的数字电子设备，如现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机。技术进步驱动了DRAM的微缩，随着技术在节点间迭代，芯片整体面积不断缩小。DRAM也紧随NAND的步伐，向三维发展，以提高单位面积的存储单元数量。（NAND指“NOT AND”，意为进行与非逻辑运算的电路单元。）l 这一趋势有利于整个行业的发展，因为它能推动存储器技术的突破，而且每平方微米存储单元数量的增加意味着生产成本的降低。l DRAM技
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3D DRAM 泛林
虽说 2023 下半年的芯片业行情有改善迹象，但很多应用领域前景依然不明朗。度过相对黯淡的 2023 上半年，展望下半年，IC 设计业几家欢乐几家愁，部分 IC 设计业者坦言，第三季度可能不会像往年传统旺季一样那么旺，今年业绩表现不会太好，只能把眼光放到明年。现阶段大多数 IC 设计公司上半年累计业绩都不如去年同期。有些业者第三季度营运看增，下半年表现有望优于上半年，但也有些业者表示，客户端仍谨慎下单，能见度仍明朗，还无法断言第三季度业绩是否比第二季度增长。当前市场有些产品应用领域相对较好，如工控与车用等
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