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3d ic设计 文章 进入3d ic设计技术社区

3D ToF相机于物流仓储自动化的应用优势

  • 3D ToF智能相机能藉助飞时测距（Time of Flight；ToF）技术，在物流仓储现场精准判断货物的摆放位置、方位、距离、角度等资料，确保人员、货物与无人搬运车移动顺畅，加速物流仓储行业自动化。2020年全球疫情爆发，隔离政策改变人们的消费模式与型态，导致电商与物流仓储业出现爆炸性成长；于此同时，人员移动的管制，也间接造成人力不足产生缺工问题，加速物流仓储行业自动化的进程，进而大量导入无人搬运车AGV（Automated Guided Vehicle）／AMR（Autonomous Mobile
  • 关键字： 3D ToF  相机  物流仓储  自动化  台达  

上半年，中国毛利率最高的半导体厂商和赛道是哪些？

  • 2023 年上半年，全球半导体行业仍然呈现去库存特征，行业进入下行周期，进而对整个半导体市场需求造成负面影响。各半导体公司的盈利能力同样持续下滑，不过，就是在这样的背景下，仍有一些企业的毛利情况表现不俗。下半年，哪些厂商和赛道值得关注？本文半导体产业纵横记者统计了 51 家来自中国半导体产业链不同环节的厂商在 2023 年上半年的营收情况，解析半导体行业各个赛道不同公司的盈利能力。IC 设计首次看 IC 设计。IC 设计是轻资产型企业，所以毛利率也是衡量公司能力的标准之一。美国半导体行业协会（SIA）的测
  • 关键字： IC设计  

全球前十IC设计营收环比增长12.5%，第三季望创新高

  • 根据TrendForce集邦咨询表示，AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元，环比增长12.5%，也推升NVIDIA（英伟达）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC设计龙头，其余排名则无变动。旺季备货动能弱，AI支撑IC设计营运表现从各家营收表现来看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服务供应商）、互联网公司与企业生成式AI、大型语言模型导入应用需求，其数据中心营收季增高达105%，包含Hopper与Ampere架构HGX system、高
  • 关键字： IC设计  终端需求  TrendForce  

英诺达发布DFT静态验证工具，提高IC设计质量及可靠性

  • 英诺达（成都）电子科技有限公司发布了自主研发的静态验证EDA工具EnAltius®昂屹® DFT Checker，该工具可以在设计的早期阶段发现与DFT相关的问题或设计缺陷。随着芯片规模和复杂度的提升，芯片各种逻辑和电气功能验证的要求越来越高，多种RTL编码风格、以及存在于电路设计中的结构性和功能性问题更容易成为设计上的缺陷，导致设计不断修改，甚至造成流片失败的风险。此外，设计重用性和IP的高集成度对模块设计在正确性和一致性方面提出了更严格的要求，以提高IP集成的可靠性和成功率。上述芯片设计的挑战可以通过
  • 关键字： 英诺达  DFT  静态验证工具  IC设计  

延续摩尔定律：先进封装进入3D堆叠CPU/GPU时代

3D NAND还是卷到了300层

  • 近日，三星电子宣布计划在明年生产第 9 代 V-NAND 闪存，据爆料，这款闪存将采用双层堆栈架构，并超过 300 层。同样在 8 月，SK 海力士表示将进一步完善 321 层 NAND 闪存，并计划于 2025 年上半期开始量产。早在 5 月份，据欧洲电子新闻网报道，西部数据和铠侠这两家公司的工程师正在寻求实现 8 平面 3D NAND 设备以及超过 300 字线的 3D NAND IC。3D NAND 终究还是卷到了 300 层……层数「争霸赛」众所周知，固态硬盘的数据传输速度虽然很快，但售价和容量还
  • 关键字： V-NAND  闪存  3D NAND  

3D DRAM时代即将到来，泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构

  • 动态随机存取存储器 (DRAM) 是一种集成电路，目前广泛应用于需要低成本和高容量内存的数字电子设备，如现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机。技术进步驱动了DRAM的微缩，随着技术在节点间迭代，芯片整体面积不断缩小。DRAM也紧随NAND的步伐，向三维发展，以提高单位面积的存储单元数量。（NAND指“NOT AND”，意为进行与非逻辑运算的电路单元。）l  这一趋势有利于整个行业的发展，因为它能推动存储器技术的突破，而且每平方微米存储单元数量的增加意味着生产成本的降低。l  DRAM技
  • 关键字： 3D DRAM  泛林  

被垄断的NAND闪存技术

  • 各家 3D NAND 技术大比拼。
  • 关键字： NAND  3D NAND  

3D 晶体管的转变

下半年，IC设计业几家欢乐几家愁

  • 虽说 2023 下半年的芯片业行情有改善迹象，但很多应用领域前景依然不明朗。度过相对黯淡的 2023 上半年，展望下半年，IC 设计业几家欢乐几家愁，部分 IC 设计业者坦言，第三季度可能不会像往年传统旺季一样那么旺，今年业绩表现不会太好，只能把眼光放到明年。现阶段大多数 IC 设计公司上半年累计业绩都不如去年同期。有些业者第三季度营运看增，下半年表现有望优于上半年，但也有些业者表示，客户端仍谨慎下单，能见度仍明朗，还无法断言第三季度业绩是否比第二季度增长。当前市场有些产品应用领域相对较好，如工控与车用等
  • 关键字： IC设计  

基于 LPC5528 的 3D 打印机方案

  • MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印机主板方案，该方案主控 MCU LPC5528 是一颗 Cortex-M33 内核的高性能 MCU，主频达到 150MHz，拥有 512KB 片上 Flash ，256KB RAM ，有多个 Timer，多路 PWM，多种通信接口，支持 16 位的 ADC，资源丰富。      该方案支持 3.5 寸触摸屏显示，480*320 分辨率，支持 SD 卡、 U 盘传输打印资料给打印机，支持 5 轴电机控制，支
  • 关键字： 3D 打印机  NXP  LPC5528  

Teledyne将在Vision China展示最新3D和AI成像方案

  • 中国上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 将于 7 月 11-13 日在上海国家会展中心举办的 2023中国（上海）机器视觉展 (Vision China) 展示最新产品和解决方案。欢迎各位莅临 5.1A101 展位了解先进的 3D 解决方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
  • 关键字： Teledyne  Vision China  3D  AI成像  

IC设计库存第二季有望恢复健康水位

  • 近期，媒体报道IC设计产业自去年下半年起开始去化库存，历经近一年的去化，今年第二季可望恢复至健康水位。报道指出，因为下游应用市场比上游芯片行业要早进入修正，整体供应链库存水位也低，在下半年节庆较多的预期下，客户也开始回补库存，有助IC设计业下半年营收稳步回温。其中，面板是这波修正潮最早开始的产业，驱动IC业者今年上半年营收已有回温迹象，笔电相关IC也感受需求回暖。此前，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，今年一季度供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。不过，由于部分新品拉
  • 关键字： IC设计  库存  集邦咨询  

IC 设计与 IP 大厂角逐 ASIC 业务

  • AI 的快速发展，将为 ASIC 相关业务带来相当优异的成长表现。
  • 关键字： IC设计  ASIC  

DRAM迎来3D时代？

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3d ic设计介绍

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