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产业链 封装 RFID
功率MOSFET不仅是一种普遍使用的电子元件，而且也代表着一个众所周知的事实――硅技术的创新已经与满足市场需求的表面贴装封装的创新形影不离。
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MOSFET 表面贴装 封装
目前，半导体分立器件还没有享受到像集成电路产业那样的优惠政策，不利于分立器件持续发展。中国分立器件企业要坚持在科学发展中寻找解决困难的途径，以积极的姿态迎接中国半导体美好的明天。
尽管集成电路的发展使一些器件已集成进集成电路，但由于分立器件的特殊性，使分立器件仍为半导体产品的重要组成部分。几十年来半导体分立器件仍按自身发展的规律向前发展。尽管分立器件销售额在世界半导体总销售额中所占比重逐年下降，但是在世界半导体市场中分立器件每年的销售额仍以一位数平稳增长。国内半导体分立器件的发展也是如此，
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中国北京 – 2008年 10 月8 日 – 瑞士领先的 GPS 技术供应商 u-blox 公司近日宣布推出两款革命性的低电压 GPS 模块：NEO-5D与 NEO-5G。这两款产品为世界上第一种工作于 1.8V的模块，与先前产品相比能降低至少 40% 能耗，因此耗电很低而且性能卓越。
NEO-5D 和 NEO-5G 基于 u-blox 公司的 u-blox 5 定位引擎，提供了与 NEO-5M 和 NEO-5Q 同样的功能和连接接口。模块的封装尺寸为
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GPS NEO-5D u-blox
随着以消费者为导向的应用爆炸式增长，半导体产业受到了极大驱动。半导体制造与封装越来越多地引入各种新材料，这为半导体材料供应商带来了许多商机。美国半导体产业协会（SIA）预测2008年全球半导体产业将增长4％，而全球半导体材料市场将增长9％，达461亿美元。
随着300mm产能开辟以及先进封装技术的推广，材料市场增长势头强劲。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例为14％，而2007年和2008年分别为16％和20％。这种比例增长也是由于300mm产能开辟和先进封装技术的推广，这些材料
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半导体 材料 制造 封装 晶圆
NVIDIA日前通告投资者，由于上代笔记本图形显示芯片使用的核心封装材料出现瑕疵，（关于事件的详细报道，请看《NV显示芯片缺陷造成大量笔电存在严重隐患》）NNVIDIA公司不得不为此支付1.5-2亿美元（约14亿人民币），季度收入预期也从原来的11亿美元降至8.75-9.5亿美元。自此之后，NVIDIA的台湾图形芯片合约供应商集体保持沉默，均不肯透露具体细节。
业界分析人士指出，考虑到NVIDIA声称问题出现在部分芯片使用的封装材料上，再考虑到一些笔记本出现的散热设计问题，估计问题很可能出现在焊
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位于纽约的Shalov Stone Bonner & Rocco公司本周二对Nvidia公司提出起诉，指控Nvidia故意隐瞒其图形芯片的故障从而使该公司的股票市值损失了30多亿美元，从而犯了“证券诈骗”罪。这起诉讼称Nvidia采取一系列的错误表示和隐瞒的做法积极地隐瞒或者不披露有关其移动视频适配器高故障率的事实。
这起诉讼称，Nvidia的错误表示与该公司7月份以来的股票市场市值下降有关系。Nvidia当时马后炮式地披露了有关其图形芯片故障的信息，促使该公司的
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请注意模拟开关和多路复用器，它们是信号通道的关键元件。设计人员应当了解这些重要模拟部件的应用和规格。
要 点
模拟开关的主要规格是电压、导通电阻、电容、电荷注入、速度和封装。
介质绝缘工艺可防止一些开关的闩锁。
开关的工作范围从直流到 400 MHz ，甚至更高。
MEMS （微机电系统）开关在高频下运行良好，但存在可靠性问题，并且封装费用昂贵。
如果您是在仿真一个模拟开关，要确保对全部寄生成分的建模。
没有哪个 IC 原理图符号能比模拟开
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世芯电子（Alchip Technologies）日前宣布与SONY半导体事业部（SONY Semiconductor Group）成为封装技术的合作伙伴，以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面的服务。
世芯总裁暨执行长关建英表示，今天的产品需要最小芯片尺寸、增加内存容量以及整合不同种类的内存在多芯片封装（Multi-Chip Package）上。透过SONY的先进技术以及世芯缩短产品上市时程的能力，我们将能协助客户使用更先进的解决方案。
世芯电子主要业务包含供多元化晶圆厂选择
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北京奥运会不仅是各国体育健儿竞技和拼搏的赛场，还是LED展示自己风采和魅力的舞台。LED在开幕式表演、奥运会场馆、景观照明、室内外全彩显示屏等方面的出色表现，为观众带来震撼的视觉盛宴，使人们对LED有了更加直观、深刻和全新的体验和认知，LED的应用和推广无疑将进一步提速。专家预计，2010年上海世博会将成为LED应用的又一个里程碑，届时我国的LED产业将迎来新的发展高峰。
但是在北京奥运会LED耀眼和辉煌的背后，存在着我国在LED上游核心技术方面的缺失，暗藏着产业的隐忧。据了解，奥运会中采用的L
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应诉花费100万美元创新低
针对中国LED产业的美国“337调查”终于和解收场。昨日，《第一财经日报》从广州鸿利光电子和洲磊两家LED公司获悉，两家公司已在一个月前与美国方面签署和解协议，但由于相关手续完全办理完毕，可能还需要到9月底。
广州鸿利光电子董事长李国平表示，鸿利光电子已经取得美国方面的两项专利授权。虽然国内只有鸿利光电子和洲磊两家公司应诉“337调查”，但在鸿利光电子、深圳洲磊和美国方面达成和解后，中国LED产业的普遍排除令警报也
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Cadence发布了SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装/SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。
设计团队将会看到，新规则和约束导向型自动化能力的推出，解决了高密度互连（HDI）衬底制造的设计方法学问题，而这对于小型化和提高功能密度来说是一个重要的促进因素，因而得以使总体的封装尺寸大大
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纵观中国半导体产业扶持政策，主要可分成4个阶段：一是上世纪80年代的4项优惠政策，二是上世纪90年代的“908”、“909”重大工程专项，三是2000年颁布的国发18号文，四是目前的“十一五”发展规划。应该说，国发18号文和2001年的国办51号函、2002年的财税70号文等确实推动了我国软件与集成电路产业的发展。但对半导体产业而言，这些政策没有顾及半导体分立器件产业和集成电路封装业、支撑业，使半导体产业链前后脱节。
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安森美半导体(ON Semiconductor)扩充分立器件封装系列，推出新微封装的晶体管和二极管。新增加的封装拓展了公司的微封装晶体管和二极管系列，配合当今空间受限型便携应用的严峻设计需求。
安森美半导体标准产品部全球市场营销副总裁麦满权说："对我们的便携产品客户来说，小尺寸、低高度且同时具备功率密度是相当关键的参数。安森美半导体提供用于电源管理、开关和保护应用的微封装二极管和晶体管，使便携产品能集成更多功能，而无须增加终端产品的尺寸或降低能效。"
新的微封装晶体管
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晶方半导体科技(苏州)有限公司是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的高科技企业。公司于2005年6月10日在苏州工业园区注册成立，总投资6500万美元，公司由中新苏州工业园区创业投资有限公司、英菲尼迪-中新创业投资企业、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五家共同投资。晶方半导体是中国大陆第一家拥有Shellcase封装技术的中方控股企业，也是国内第一家拥有可量产的WL
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