- 为通信及生命科学领域提供创新技术的安捷伦科技公司（Agilent Technologies）, 推出采用超小表面封装(MiniPak)的新型GaAs射频芯片及单管、对管系列肖特基二极管和PIN二极管。该封装高度仅为0.7毫米，面积为1.75平方毫米，具有寄生性小，高功耗热传导性高等特点。
针对手机和ISM频段的使用特点，超小封装(MiniPak)的尺寸比行业标准SC-70封装小60%。MGA-725M4型GaAs 射频芯片是一种带旁路开关的高性能低噪声放大器(LNA)。该型号分单管和对管两种类型
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安捷伦 封装
- 美国国家半导体公司宣布推出一款功能齐备的500mA
低压降(LDO)稳压器，为个人计算机及便携式系统的中等电流量应用方案提供所需的低噪音电压转换功能。这款型号为
LP2989
的高精度微功率稳压器采用大小如芯片、并无脚的框架封装 (LLP)，其小巧体积务求能安放在便携式产品微型设计的有限空间内。LLP
封装的大小只有 4.0 x 4.0 毫米 (mm)，厚度只有 0.8
毫米，管脚间距只有 0.8 毫米。按照 θ
j-a 的测量结果，这款芯片的功率消耗低至只有 78℃/W。LP29
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LLP 封装 封装
- 1995年6月，由中、泰、美三方合资的上海阿法泰克电子公司在上海浦东成立，这是国家重点工程“集成电路专项工程”的两大关键项目之一，主要从事集成电路的封装和测试。
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集成电路 封装 测试
- 1994年11月，英特尔位于上海的芯片测试和封装工厂破土动工。
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Intel 测试 封装
2.5d 封装介绍
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