2005 年 9 月 23 日，中国，北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的闪存厂商 Spansion LLC 公司与先进无线解决方案领先开发商 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布，开发出一种创新的封装解决方案，可以大大缩小目前蜂窝/无线局
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AMD 公司 封装
可编程单芯片系统的封装问题 现今的复杂现场可编程门阵列（FPGA）正渐渐成为整个可编程系统的主角，这包括嵌入存储器和处理器、专用I/O和多个不同的电源和地平面。为这些器件开发封装也面临着许多问题，这对SOC产品是很常见的，对可编程单芯片系统（SOPC）是独有的。 例如，可编程逻辑器件（PLD）厂商能够让客户在其器件交付之前开发和验证他们的器件，这段时间通常是在第一个样片交付前4到6个月。那么在这之前，整个产品的封装必须确定下来。这些封装情况包括管脚、电气和 热特性，这样便于早期对板子进行设计、时限设计和验
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Altera 封装
低功耗14位高速ADC实现芯片级封装
Analog Devices公司推出了业界第一个工作电压为3V、采样率为80MHz的14位ADC，这种ADC采用32脚无引线芯片级封装（LF-CSP），功耗不到50mW。这种型号为AD9245的低功耗ADC，采用多级差分流水线式体系结构和输出差错纠正逻辑电路，在80MHz数据速率下提供14位精度，并确保在-40℃～+85℃工业温度范围内运作时无代码丢失。 此外，具有72dB信噪比和85dBc无寄生信号动态范围（SFDR）的AD9245 ADC，还采
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Analog Devices公司 封装
美国国家半导体公司日前宣布推出全新的Boomer LM4844音频子系统，其优点是可以精简便携式音响系统的设计，使工程师可以轻易为移动电话及其他以电池供电的便携式电子产品设计具备卓越音效的全带宽立体声及3D音响系统。Boomer音频功率放大器只需极少外接元件的支持，便可提供效果极佳的输出功率。 美国国家半导体音频产品部副总裁Mike Polacek表示：“移动电话必须具备音乐播放等时尚功能，这是消费潮流的大势所趋。过去，音频技术只可用来传送语音，因此手机厂商必须改用更高品质音频解决方案才可满足这些新的
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美国国家半导体公司 封装
真实产品验证 IC 封装系统联合设计的价值如何将工程知识与 IC-OSAT-OEM 公司融为一体 直到最近，电子系统的设计流程还是传统模式：在整个设计进程中，不同的工程组（硅芯片、IC 封装和印刷电路板的设计者）相对隔绝的环境中按部就班地工作。然而，对于当今的高级系统来说，为了确保目标产品在无需付出不必要的开发成本前提下，以尽可能低的生产成本赢得市场的青睐，平行的设计工作势在必行。 请考量以下例子：近来某客户在其项目中引入系统级封装 (SiP) 联合设计，最终由于将其网络母板纳入到封装解决方案中，使得
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Amkor Technology公司 封装
国国家半导体公司宣布推出全新的 Boomer® LM4844 音频子系统，其优点是可以精简便携式音响系统的设计，使工程师可以轻易为移动电话及其他以电池供电的便携式电子产品设计具备卓越音效的全带宽立体声及 3D 音响系统。Boomer 音频功率放大器只需极少外接元件的支持，便可提供效果极佳的输出功率。
美国国家半导体音频产品部副总裁 Mike Polacek 表示：「移动电话必须具备音乐播放等时尚功能，这是消费潮流的大
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美国国家半导体公司 封装
Altera公司为其低成本Cyclone™ II FPGA系列引入了新的封装选件，在大批量应用中，为设计人员提供了成本更低的可编程解决方案和更小的封装外形。新封装能够满足在低成本应用中采用Cyclone II进行设计的客户需求，这些应用是前代FPGA所无法实现的。Cyclone II EP2C20器件现在可提供低成本240引脚四方扁平（QFP）封装，EP2C35和EP2C50器件可提供19
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Altera公司 封装
由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC公司今天宣布，它将向客户提供采用层叠封装(PoP)的闪存样品，这将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数码相机和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解决方案可垂直堆叠多层逻辑封装和存储封装，从而节约电路板空间、减少引脚数、简化系统集成和提高性能。这样，手持设备制造商可在无需增加其无线产品的体积及重量的情况下，满足用户对先进功能不断增长的需求。
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封装
真实产品验证 IC 封装系统联合设计的价值 如何将工程知识与 IC-OSAT-OEM 公司融为一体 直到最近，电子系统的设计流程还是传统模式：在整个设计进程中，不同的工程组（硅芯片、IC 封装和印刷电路板的设计者）相对隔绝的环境中按部就班地工作。然而，对于当今的高级系统来说，为了确保目标产品在无需付出不必要的开发成本前提下，以尽可能低的生产成本赢得市场的青睐，平行的设计工作势在必行。 请考量以下例子：近来某客户在其项目中引入系统级封装 (SiP) 联合设计，最终由于将其网络母板纳入到封装解决方案中，使
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Amkor Technology公司 封装
安捷伦科技有限公司(Agilent Technologies)日前宣布，推出一系列采用PLCC-2 (塑料有引线芯片载体) 和Power PLCC-4行业标准的高亮度白色表面封装发光二极管——HSMW-A10xx和HSMW-A40xx系列。这些白光LED可以便利地替代汽车内部照明应用中使用的TopLED和Power TopLED产品。 安捷伦HSMW-A10xx和HSMW-A40xx系列白色表面封装(SMT) LED具有120度超宽视角，特别适合汽车车厢内部仪表盘、按键或普通背光等应用领域。这些LED
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安捷伦 封装
加州微器件公司(California Micro Devices)推出的0.4mm间距芯片级封装(CSP) Centurion电磁干扰(EMI)滤波器为业界开创新的价格/性能标准。该特定应用集成无源(ASIP) EMI滤波器系列滤波性能更高，外形小，为无线手机提供静电放电(ESD)保护。 CM1440、CM1441及CM1442 EMI滤波器开关频率高，具有更快的转降和衰减特性，可用于滤波和保护LCD显示器、相机模块，以及移动手机等器件的数据端口接口。这些器件展现出最高的EMI滤波和E
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Carmicro 封装
Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品 Microchip Technology（美国微芯科技公司）近日宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡（Matte tin）作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺，并向前兼容用于采用锡/银/铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。 欧盟将从2006年7月1月起实施"有害物质限制（RoHS）"法令，对所有在欧盟
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Microchip Technology（美国微芯科技公司） 封装
Nihon Dempa Kogyo (NDK)公司推出的WX807C SAW双工器适用于US-CDMA移动电话，其Rx频段为881.5MHz，Tx频段为836.5MHz。而该公司的WX910A SAW双工器则适于UMTS应用，Rx频段为2140MHz，Tx频段为1950MHz。 以上产品采用塑料封装。该双工器比陶瓷封装的轻40%-50%，因而更易于处理和装配，封装材料也更便宜。该产品在Tx频段插损为2.0dB，Rx频段插损为2.8dB。
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NDK 封装
Intel：上海搞封装研发，中国完成研发-生产一条龙
5月12日，Intel技术开发（上海）有限公司在上海浦东外高桥正式落成。该项目总投资3,900万美元，将为Intel的快闪存储器事业部、封装技术研发部、用户平台研发部、以及封装设备开发部开发全球重要的尖端技术和平台；此外，还将为中国用户提供客户服务支持。
上海技术公司坐落于浦东外高桥保税区的Intel产品（上海）有限公司园区内，是Intel继芯片测试和封装工厂后在上海浦东新区的第三期投资。
上海市委常委、浦东新区区委书记杜家毫先生（右
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