- 我国半导体产业保持持续增长态势，继2004年我国半导体产业发展达到历史最高峰后，2005年来增长势头依然强劲。 从近日在上海举行的第二届中国半导体首脑峰会获悉，去年集成电路(IC)产业总产量约300亿块，与上年同期相比增长36.7%，销售收入约750亿元，同比增长37.5%。预计2006年将继续保持这种良好的增长态势，产量将达到420亿块，销售额将达1020亿元。 快速发展中的集成电路(IC)产业，结构
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测试业 封装 封装
- 凌特公司（Linear Technology Corporation）推出业界首款采用纤巧型 3 引线 2mm x 2mm DFN 封装的精确系列电压基准LT6660。这些紧凑型器件将 0.2% 初始精度、20ppm 漂移与微功率操作结合在一起，仅需要不到一半的 SOT-23 封装空间。此外，LT6660 无需输出补偿电容，在 PC 板级
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DFN 封装 基准 精确电压 凌特 封装
- 在2006年1月18日～20日举办的“第7届半导体封装技术展”上，瑞萨东日本半导体展出了采用模制树脂（molded resin）的半导体封装。目前尚处于开发阶段，“如果客户有要求，准备年内投入量产”（现场解说员）。 主要面向激光头和照度传感器等受光传感器。封装为QFN方式，最多支持60引脚，与过去在半导体芯片上配备透镜的COB（板上芯片）封装相比，可降低成本。瑞萨东日本半导体准备利用客户提供的受光传感器等元件，进行封装加工。
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半导体 封装 瑞萨东日本 封装
- 新型无铅超小6-引脚、10-引脚和16-引脚模拟开关采用1.2 mm2到4.7 mm2板空间，比竞争产品节约高达70%的空间 安森美半导体针对便携和无线音频应用，推出了三种新型低电阻模拟开关。这三种6-引脚、10引脚和16引脚器件采用无铅薄型QFN/薄型DFN封装，占用板空间1.2 mm2 到4.7 mm2，是业内体积最小、性能最高的音频模拟开关。 安森美半导体逻辑及模拟开关部总监Dan Huettl说：“空间受限便携应用的客户期望在引脚尺寸较小
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安森美 低压 模拟开关 封装
- 新型无铅超小6-引脚、10-引脚和16-引脚模拟开关采用1.2 mm2到4.7 mm2板空间，比竞争产品节约高达70%的空间 安森美半导体针对便携和无线音频应用，推出了三种新型低电阻模拟开关。这三种6-引脚、10引脚和16引脚器件采用无铅薄型QFN/薄型DFN封装，占用板空间1.2 mm2 到4.7 mm2，是业内体积最小、性能最高的音频模拟开关。 安森美半导体逻辑及模拟开关部总监Dan Huettl说：“空间受限便携应用的客户期望在引脚尺寸较小
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- 新型无铅超小6-引脚、10-引脚和16-引脚模拟开关采用1.2 mm2到4.7 mm2板空间，比竞争产品节约高达70%的空间 2006年1月18日 — 全球领先的电源管理解决方案供应商， 安森美半导体（ON Semiconductor, 美国纳斯达克上市代号：ONNN）针对便携和无线音频应用，推出了三种新型低电阻模拟开关。这三种6-引脚、10引脚和16引脚器件采用无铅薄型QFN/薄型DFN封装，占用板空间1.2 mm2&nbs
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- 新型无铅超小6-引脚、10-引脚和16-引脚模拟开关采用1.2 mm2到4.7 mm2板空间，比竞争产品节约高达70%的空间
2006年1月18日 — 全球领先的电源管理解决方案供应商， 安森美半导体（ON Semiconductor, 美国纳斯达克上市代号：ONNN）针对便携和无线音频应用，推出了三种新型低电阻模拟开关。这三种6-引脚、10引脚和16引脚器件采用无铅薄型QFN/薄型DFN封装，占用板空间1.2 mm2 到4.7 mm2，是业内体积最小、性能最高的音频模拟开关。
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安森美 模拟 消费电子 封装 消费电子
- 到2006年年底，印度将会拥有自己的第一座半导体封装测试(assembly-test-mark-pack, ATMP)工厂，这是SemIndia在印度建立半导体制造产业链的第一步。据悉，这座新工厂将为AMD提供该公司在印度的半导体封装和测试。 SemIndia主席、总裁兼首席执行官Vinod K. Aggarwal表示：“AMTP工厂是我们使印度向半导体制造基地迈进的第一步。” 有三处地点有望成为印度半导体
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SemIndia 封装测试 芯片 封装
- 美国国家半导体公司推出一种称为 micro SMDxt 的全新芯片封装，这是原有的 micro SMD 封装的技术延伸，也是目前最新的晶圆级封装技术。与此同时，美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的 Boomer® 音频放大器。这两款新产品便率先采用这种 micro SMDxt 封装，为电路板节省高达&nb
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NS 封装 高引脚数 集成电路 封装
- Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用的严格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成电路(IC)是双路高带宽SPDT和SP3T CMOS模拟开关,超小型2x1.5x0.6mm CSP封装.特别设计用于移动市场,这些占位面积小的开关可用在多频带功能,多种振铃音(MIDI),免提功能,FM无线电,MP3/MP4播放器以及备忘录记录仪. 这些新产品包括: PI5A4
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CSP Pericom 模拟开关 封装
- 美国国家半导体公司日前宣布推出一款Boomer D类(Class D)音频放大器，据称采用了全球最小的micro SMD封装，协助厂商推出更轻巧纤薄的便携式电子产品。国半同时推出另一款高功率的立体声D类放大器。这两款放大器芯片具有理想输出功率，且只需加设极少量的外置元件，适用于移动电话、智能电话以及DVD播放机与电子游戏机等便携式音响产品。 LM4673放大器芯片是一款全面差分、只需一个电源供应、无
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- 意法半导体(ST)日前推出一系列ESD二极管阵列，采用外廓极小的微型引线框架封装。该设计可保护易受静电攻击的设备，防止过压瞬变损坏设备或降低性能。由于封装尺寸极小，新器件的ESD保护设计适用于手机、数码相机、MP3播放器等便携应用以及计算机和电信产品，并都提供1到5线的ESD保护功能。 ESDALC6V1M3是一个在SOT883封装内集成了两个ESD二极管的低电容器件，适用于各种应用的1线或2线ESD保护功能。该二极管电容为7pF(Vr为2.5V), 因此适合高速数据线路或其它I/O接口。
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ESD ST 二极管 封装
- 英特尔公司发言人近日宣布，该公司将投资2.3亿美元对现有位于马来西亚Kulim的芯片封装测试厂进行扩建。 这项扩建计划是英特尔公司董事长贝瑞特日前在访问马来西亚时宣布的。英特尔公司发言人称扩建项目竣工投厂后，将新增2000个工作岗位。不过，这个位于Kulim的芯片封装测试厂何时重新投产尚不得而知。 目前，英特尔公司在马来西亚共有两座芯片封装测试厂，一座位于槟城，另外一座就在Kulim。现在的Kulim工厂雇佣了2500多名员工，主要是负
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- 凌特公司(Linear Technology Corporation)近日推出双通道低压输入可调监控器LTC2909，特别为多种系统监控应用而设计。LTC2909非常适用于小型和便携式设备以及网络服务器和汽车应用。 LTC2909能够监视两个电源(正电源、负电源或正负电源)的欠压和/或过压状态；可以同时监视单个电源(正或负)的欠压和过压状态。其可调跳变门限用外部电阻分压器网络设置，使用户能够完全控制跳变点，并根据特定设计的需求來定制LTC290
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- 日前，在 2005 CARTES 法国国际智能卡工业展上，设计和制造智能卡接口及读取器／控制器集成电路的领先者 Teridian Semiconductor Corp.宣布推出采用 20QFN 的 73S8024RN 器件。这种新型封装选择已通过了 NDS 认证，可与其Videoguard? 条件接收解决方案配合使用，该器件将是市场上同类产品中体积最小的 IC，其主要
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