超越便携式产品行业最严格的ESD保护标准 µESD双串联二极管为便携式和电池供电应用提供双线保护、优异的ESD钳制性能和超低高度封装 2005年8月5日– 作为全球领先的分立器件供应商，安森美半导体推出 µESD （微型ESD） 双串联高性能微型封装静电放电（ESD）保护二极管。µESD双串联系列产品专为为电压敏感元件提供双线保护而设计，适于需要最小板面积和低高度的应用，如手机、MP3播放器和便携式游戏系统。 安森美半导体小信号部
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安森美 封装
超越便携式产品行业最严格的ESD保护标准
µESD双串联二极管为便携式和电池供电应用提供双线保护、优异的ESD钳制性能和超低高度封装
2005年8月5日– 作为全球领先的分立器件供应商，安森美半导体推出 µESD （微型ESD） 双串联高性能微型封装静电放电（ESD）保护二极管。µESD双串联系列产品专为为电压敏感元件提供双线保护而设计，适于需要最小板面积和低高度的应用，如手机、MP3播放器和便携式游戏系统。
安森美半导体小信号部市场营销主管Gary St
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安森美 封装
很多低成本应用都利用线性稳压器把一种电压转换到另一种电压。以微型 SOT23 封装的新型开关稳压器提供了一个完整的紧凑解决方案，它的效率高得多。新型稳压器能达到很高的开关频率，因此外部元件很小，成本也非常低。美国国家半导体公司(NS)最近推出了一系列小尺寸 SOT23 封装的开关稳压器，并将在未来推出更多集成了功率晶体管的型号。 本文将介绍一些新型号，探讨各自的优点，并将在几个应用实例中说明工程师如何能利用它们来做设计。 升压解决方案升压拓扑结构的稳压器需要开关一个低端晶体管。这意味着开关元件的位置在开关
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凌特公司（Linear Technology）推出具有 I2C 串行接口的 8通道16 位电压输出 DAC LTC2605，其 16 引脚 SSOP 封装与一个 SO-8 封装的占板面积相同。就 8 通道 16 位 DAC 而言，LTC2605 达到了业界最小的占板面积，同时比同类产品提高了 DC 性能。该器件有保证的单调性能、小尺寸和低功率使其非常适用于多种产品的数字校准、微调/调整和电平设置应用。
LTC2605 的输出缓冲器在 2.7V 至 5.5V 的整个电源电压范围内具有极佳的驱动能力
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凌特公司 封装
美国模拟器件公司（ADI）新发布的9款引脚兼容的12~16bit DAC，采用2.9 mm x 2.8 mm SOT-23小型封装，具有高达16 bit 分辨率。其中该系列的两款旗舰产品—AD5060和AD5660，在提供16 bit 高分辨率的同时，片内还集成了附加单元电路，非常适合于开环和闭环控制系统、模拟I/O卡和数据采集卡等体积受限制的测试与测量设备以及工业应用。www.analog.com
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ADI 封装
飞思卡尔将天津作为全球IC业务发展的重点，准备增加2亿多美元投资在津建设第二个生产基地。这是日前飞思卡尔高级副总裁、亚太区总经理姚天从在与市委常委、滨海新区管委会主任皮黔生会见时透露的。 姚天从表示，飞思卡尔的全球业务中，中国是上升最快的地区，而天津工厂又是发展最好的，飞思卡尔已经决心扩大在天津的投资，将天津作为飞思卡尔全球IC产业的重点。姚天从说：“这次投资新厂是立足于20年、30年的长远打算。”据介绍，飞思卡尔将计划
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飞思卡尔 封装
杰尔系统(Agere)宣布，该公司已找到半导体封装材料成分的新组合，使半导体行业能够成功地实现无铅封装。该公司发现锡镍合金半导体封装组合能减轻“锡须”问题，并可提升无铅组件的长期可靠性。该创新的方法可在封装过程中去除铅，并消除了在推出无铅封装产品时存在的潜在缺陷。www.agere.com
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Agere 封装
意法半导体(ST)新推出的单封装全桥芯片VNH3SP30，专为如车窗升降机、座椅定位器和直流电机控制器等大功率汽车应用而设计。该芯片电路的控制输入兼容5V逻辑电平，并支持最高10KHz的脉宽调制操作，输出电流为30A，最高工作电压为40V，每条引脚最大通态电阻RDS(on)为45mW，从而降低了工作损耗。www.st.com
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该器件可控制手机和便携式产品的LCD显示屏背光，为照明应用提供开关控制
2005年5月18日，中国北京 – 安捷伦科技公司 (Agilent Technologies, 纽约证券交易所上市代号：A) 日前宣布，为手机、消费电子、商用和工业产品提供一款新型模拟输出环境亮度传感器。安捷伦APDS-9002传感器采用微型ChipLED无铅表面封装，它是业内体积最小的器件之一，产品尺寸仅为2.00 mm x 1.25 mm x 0.80 mm。其紧凑的封装缩小了电路板空间，从而可以实现外形更薄、功能更丰富的
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封装 封装
瑞萨科技近期发布了一款集成了驱动器和MOSFET的系统级封装器件—Driver-MOSFET Integrated SiP。该器件集成了一个驱动器IC和同时具备高端及低端功能的两个功率MOSFET，可提供QFN 56引脚封装。适用于PC和服务器用CPU开关操作管理的稳压器。 www.renesas.com
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瑞萨 封装
随着下一代便携式电子设备朝着更小尺寸的方向发展，许多制造商都针对其逻辑需求提出了高级封装解决方案。尽管一些人指出，由于支持功能已经包含在核心处理器中，可能不再需要了，但我们仍然需要逻辑功能来提供接口, 将数据传输到相应的设备上。由于大部分PCB板级空间都被核心处理器(DSP及ASIC)所占据，因此逻辑器件应当是透明的。例如, 新一代智能电话有时会既使用通信处理器又使用应用平台处理器，它们占据了板级空间的大部分。上述设计中的逻辑支持功能应当尽可能地节约空间，某些情况下最大只能占用板级空间的5%。目前，许多逻
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■美国德州仪器公司 封装
Linear(凌特)公司推出的 LT3436是一款 3A、800kHz 的升压型 DC/DC 转换器。该新品采用了散热增强型16 引脚 TSSOP 封装。其 3V 到 25V 的宽输入电压范围能够用单节锂离子电池至固定 24V 输入轨运行，输出电压高达 35V。其恒定 800kHz 开关频率使设计师能够使噪声敏感的电路不受开关噪声影响，并可以采用微型的电容器与电感器。www.linear.com
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Amkor Technology公司宣布，Oki已经选择由 Amkor 为其各种先进的半导体设备提供装配和单一及堆叠式芯片CSP的测试服务。这些半导体设备包括微控制器、应用产品专用数字音频控制器，以及SoC ASIC等。除了当前的计划，Oki和 Amkor 还将密切合作采用其他形式的先进封装解决方案，以帮助前者满足不断发展的市场需求。
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Oki 封装
2005 年 4 月 21 日，北京讯
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款来自其 Burr-Brown 产品线、采用新型 4mm x 4mm DFN 封装的高精度放大器 — OPA277。该产品拥有卓越的失调、漂移及噪声等综合特性。该款无引线的准芯片级封装 (near-chip-scale package) 厚度不足1mm，采用仅与两侧接触的方式，从而实现了板级空间的最小化，并通过外露的裸片焊盘极大增强了散热特性。采用标准的 PCB 装配技术我们很容易进行 DFN 封装的贴装。（更多详情，敬请访
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TI 封装
IC器件的封装不是一个在IC芯片和外部之间的透明连接，所有封装都会影响IC的电性能。由于系统频率和边缘速率的增加，封装影响变得更加重要。在两种不同封装中的同样IC，具有两种完全不同的性能特性。这些电性能以寄生器件的形式出现，包括连线或引线之间的电容耦合、电感和电阻值。封装的布局和结构确定了寄生器件的值，这些值在IC整体性能上有重要影响。信号中由封装导致的寄生参数的影响包括接地反弹和噪声、传播延迟、边缘速率、频率响应和输出引线时滞。目前有朝着更小的CSP封装发展的趋势，例如DQFN封装。其他封装设计正在经历
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