Agere新封装材料组合克服无铅芯片制造障碍

杰尔系统(Agere)宣布，该公司已找到半导体封装材料成分的新组合，使半导体行业能够成功地实现无铅封装。该公司发现锡镍合金半导体封装组合能减轻“锡须”问题，并可提升无铅组件的长期可靠性。该创新的方法可在封装过程中去除铅，并消除了在推出无铅封装产品时存在的潜在缺陷。www.agere.com