- 无线手持设备、掌上电脑以及其他移动电子设备的增加导致了消费者对各种小外形、特征丰富产品的需要。为了满足越来越小的器件同时具有更多功能的市场趋势和移动设计要求，业界开发了芯片级封装(CSP)形式的特定应用集成无源(ASIP)阵列或集成无源器件(IPD)。某种程度上，CSP是一种“没有封装体”的产品，芯片就是它的封装体。CSP-ASIP可以在目前许多无线手持设备中找到，掌上电脑、移动消费类电子产品也已经采用这些新的设计。一些半导体供应商采用CSP技术制造ASIP，从如何包装芯片的角度来看，CSP技术与传统的标
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封装 封装
- 东芝公司开发出采用超小型封装的低电压低消耗电流的单向电平变换IC——TC7WP3125FC/FK和TC7WPN3125FC/FK，适用于手机、PDA等小型便携式设备。 东芝的这两款IC工作电压范围从3.6V到1.1V，可在电源电压不同的2个系统之间进行电平变换。它们采用无法输出状态时切断内部电路的电路结构，在无法输出时，使电流消耗接近0mA，从而有效降低电流消耗。新器件采用CST8 (1.45
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东芝 封装
- 凌特公司（Linear Technology）推出具有内部 1.9A 电源开关的电流模式 PWM 降压型 DC/DC 转换器 LT1936，该器件采用纤巧 8 引线耐热增强型 MSOP 封装。LT1936 的 3.6V 至 36V 宽输入范围使之非常适用于调节来自多种来源的电源，如未稳压的墙上变压器、24V 工业电源和汽车电池等。就汽车应用而言，器件能够在低于 4V 的输入条件下轻松操作，这是汽车“冷车发动”时所要求的。其 500kHz 工作频率允许使用微小的低成本电感器和陶瓷电容器，从而产生小的可预测输
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凌特 封装
- 凌特公司（Linear Technology）推出用于 DDR/QDR 存储器终端应用的两相、双输出同步降压开关稳压控制器 LTC3776。该控制器的第二输出（VTT）可将其输出电压稳定在 1/2 VREF（通常是 VDDQ），同时可对称地提供或吸收输出电流。LTC3776 采用 2.75V 至 9.8V 输入工作，能在无需任何外部偏置情况下采用 3.3V 输入电压轨工作。无检测电阻（No RSENSETM）、恒定频率、电流模式架构免除了增设检测电阻的需要，并提高了效率。两个控制器异相工作最大限度地降低了
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凌特公司 封装
- 2005年4月4日存储器和微控制器多片封装技术应用的领导者意法半导体日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8颗存储器芯片的高度仅为1.6mm的球栅阵列封装(BGA)技术，这项封装技术还可以将两个存储器芯片组装在一个厚度仅为0.8mm的超薄细节距BGA封装（UFBGA）内，采用这项制造技术生产的器件可以满足手机、数码相机和PDA等体积较小的设备的存储需求。 ST的多片封装（MCP）器件内置通常是二到四颗不同类型的存储芯片，如SRAM、闪
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ST 封装
- 2005年3月10日意法半导体与Siliconix宣布达成一项许可协议，Siliconix将向ST提供最新的功率MOSFET封装技术的许可使用权，这项技术使用强制性空气冷却方法，系统顶端与底部设有散热通道，从而使封装具有更加优异的散热性能。Siliconix是Vishay Intertechnology科技有限公司（纽约证券交易所：VSH）持有80.4%股权的子公司。 Siliconix提供给ST的新封装命名为Polar
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ST 封装
- 2005年4月13日为满足便携式产品行业对分立元件封装进一步小型化的需求，安森美半导体推出50多种SOT-723 平引脚封装的小信号晶体管和小信号二极管。这新型封装仅利用1.44 mm2的印刷电路板(PCB)面积，可提高硅与封装之比率，并提供卓越的功耗性能。 安森美半导体小信号产品总经理马文乐(Mamoon Rashid)说，“安森美半导体拥有最广泛的先进技术，将提供采用SOT-723封装的小信号器件
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安森美 封装
- 中芯国际(0981.HK)日前宣布将与合作伙伴在四川成都成立集成电路封装测试厂，业界猜测该合作伙伴可能是新加坡联合测试与装配中心公司(UTAC)，但双方均不就此事置评。UTAC发言人表示，现阶段不作评论，也不会猜测任何市场传言。 中芯国际总裁兼首席执行长张汝京上周在分析员电话会议没透露合营伙伴的名称，只表示， 待4月正式签订合作协议后，最快5月向外公布。他指出，集团将持有该座集成电路封装测试厂的控股权，新厂房已于去年底动工，预计今年9月迁入生
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中芯 封装
- 凌特公司（Linear Technology）推出可提供 20mA 输出电流的高压、微功率、低压差稳压器 LT3014。该器件采用范围为 3V 至 80V 的持续输入电压工作，可以 350mV 的低压差产生 1.22V 至 60V 的输出电压，非常适用于汽车、48V 电信备份电源和工业控制应用。7uA（工作时）和 1uA（关机状态）的超低静态电流使该器件成为要求最长工作时间并由电池供电的存储器“保持有效”系统的极好选择。LT3014HV 版本可耐受持续 2ms 的 100V 输入瞬态电压，是电信和汽车应用
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凌特公司 封装
- 2005 年 4 月 5 日凌特公司（Linear Technology）推出可提供 20mA 输出电流的高压、微功率、低压差稳压器 LT3014。该器件采用范围为 3V 至 80V 的持续输入电压工作，可以 350mV 的低压差产生 1.22V 至 60V 的输出电压，非常适用于汽车、48V 电信备份电源和工业控制应用。7uA（工作时）和 1uA（关机状态）的超低静态电流使该器件成为要求最长工作时间并由电池供电的存储器“保持有效”系统的极好选择。LT3014HV 版本可耐受持续 2ms
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- 凌特公司（Linear Technology）推出在 100kHz 时具有 18uA 超低工作电流的 LTC6906 可编程硅振荡器。LTC6906 是便携式设备的理想时钟芯片，其占板面积仅为 LTC6906 ThinSOTTM 封装和一个电阻所占面积。这些振荡器无需旁路电容，可以编程至介于 10kHz 至 1MHz 之间的任何频率。与晶体和陶瓷谐振器不同，LTC6906 不受加速、冲击和震动问题的困扰。其时钟启动时间仅为 200us，非常适用于时钟速度可能降低或甚至关断时钟以节省功率的便携式设备。LTC
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- 凌特公司（Linear Technology）推出在 100kHz 时具有 18uA 超低工作电流的 LTC6906 可编程硅振荡器。LTC6906 是便携式设备的理想时钟芯片，其占板面积仅为 LTC6906 ThinSOTTM 封装和一个电阻所占面积。这些振荡器无需旁路电容，可以编程至介于 10kHz 至 1MHz 之间的任何频率。
与晶体和陶瓷谐振器不同，LTC6906 不受加速、冲击和震动问题的困扰。其时钟启动时间仅为 200us，非常适用于时钟速度可能降低或甚至关断时钟以节省功率的便携式
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- 2004年10月B版简介利用最先进的材料设计低成本的高度可靠的微波电子、微电子、光电子和功率半导体系统是不现实的。为了保证此类设备的可靠性，需要电子封装和衬底热管理解决方案，因此工程师需要既能够提供热管理特性，同时又能够在更小型的设计中达到最优功率密度的材料。要低成本生产此类材料需要满足封装设计功能要求的健壮成型工艺。铝碳化硅(AlSiC)金属基体复合材料为电子封装提供了高度可靠且成本经济的热管理解决方案。它可提供高热传导率(~200 W/mK)以及可调的低热膨胀系数(CTE)。对于需要减轻重量以及需要耐
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- 安森美半导体（ON Semiconductor）推出全新高性能、微型封装的静电放电（ESD）保护二极管系列，专为便携式产品和电池供电应用中电压敏感元件提供单线保护而设计。新系列中的五个ESD5Z器件包括ESD5Z2.5T1（2.5 V）, ESD5Z3.3T1（3.3 V）, ESD5Z5.0T1 （5.0 V）, ESD5Z6.0T1（6.0 V）和ESD5Z7.0T1（7.0 V）。这些器件为钳制快速上升的ESD脉冲而设计，防止对板上的电压敏感元件造成损坏。30 kV的输入波形（符合 IEC61000
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安森美 封装
- Crolles2 联盟成员飞思卡尔、飞利浦与意法半导体扩大了该联盟的半导体合作研发活动范围，合作项目除最初的100-nm以下的CMOS制造工艺外还包括了相关的晶片检测与封装的研发活动。
飞利浦半导体公司高级副总裁兼技术总监Ren
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