- 力晶半导体获得力成科技及其最大股东金士顿科技提供的共计1.25亿美元贷款，贷款将帮助其长期客户力晶半导体应对当前的困境，以及向包括力成科技在内的债权人偿还债务。
综合外电7月10日报道，力晶半导体股份有限公司10日上涨6.5%，此前该公司获得力成科技股份有限公司(6239.TW)及其最大股东金士顿科技公司提供的共计1.25亿美元贷款。
力成科技是全球最大的存储晶片测试和封装企业。该公司9日表示，上述贷款将帮助其长期客户力晶半导体应对当前的困境，以及向包括力成科技在内的债权人偿还债务。
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力晶 存储芯片 测试 封装
- 经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等5家机构，共同组建的我国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”，日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，这标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。
据了解,实验室实行会员制，为会员单位的研究工作提供支撑;实验室积极组织会员单位参与国内、国际各种形式的合作与交流;组织内部的技术交流与研讨，包括邀请国
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- LED发展至今，经历了许许多多的变数。经过30多年的发展，中国LED产业已初步形成了较为完整的产业链。中国LED产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后，目前已经实现了自主生产外延片和芯片。现阶段，从事该产业的人数达5万多人，研究机构20多家，企业4000多家，其中上游企业50余家，封装企业1000余家，下游应用企业3000余家。在“国家半导体照明工程”的推动下，形成了上海、大连、南昌、厦门和深圳等国家半导体照明工程产业化基地。长三角、珠三角、闽三角以及北方地区则成为中国LE
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- 随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。 本文介绍了用芯片-封装协同设计方法优化SoC的过程。
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- 由于被判侵犯Tessera公司的两项封装专利，5家大厂的多款芯片产品可能在本月下旬被美国政府禁止进口，包括高通、意法半导体、飞思卡尔、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。
Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家和摩托罗拉公司侵权，要求依据著名的“337条款”禁止侵权产品进口。2008年12月，美国国际贸易委员会(ITC)行政法官作出初步裁决，认定被告公司并未违反337条款。但今年5月20日，美国国际贸易委员会(ITC)推翻之前的裁定
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- 近一两年来，在苹果公司iPhone手机的带动下，智能手机市场迅速扩大。智能手机等便携产品的一个重要特点是功能越来越多，从而支持更广泛的消费需求。但智能手机等便携产品内部用于支持不同功能的集成电路(IC)或模
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- 编者按：集成电路是信息产业的核心技术，也是我国立足自主创新实现突破的关键领域，政府一直给予高度重视。《国家中长期科学和技术发展规划纲要》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品、超大规模集成电路制造技术及成套工艺等国家科技重大专项，并将知识产权分析作为专项的重要组成部分。鉴于知识产权对技术创新的推动和促进作用，中国半导体行业协会知识产权工作部和上海硅知识产权交易中心联合推出了中国半导体知识产权2008-2009年度报告。报告显示，截至2008年12月31日，我国集成电路相关的专利申请共计9035
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- 封装技术现状
近年来，国内外集成电路(IC)市场的需求不断上升，产业规模发展迅速，IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇，中国封装测试产业目前正在逐步走向良性循环。但是，国内封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比仍有很大差距，多数项目属于劳动密集?型的中等适用封装技术，还处于以市场换技术的“初级阶段”。面对强劲的市场和IC封装产业的发展需求，开发具有自主知识产权的先进封装技术，形成具有自主创新能力和
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- 3D半导体封装技术的发展，使我们日常使用的许多产品(诸如手机、个人娱乐设备和闪存驱动器等)的形态和功能得以...
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- 功率器件和模块的应用范围非常广泛，尤其是在节能领域，例如工业或家用电器的变频器、电动汽车和混合动力汽车的驱动器以及风力发电装置的变流器等都会用到功率器件和模块。当前，功率模块在节能领域的应用是赛米控关注的重点。
无论是混合动力汽车、纯电动汽车还是燃料电池汽车都需要配置了功率模块的驱动器，半导体厂家针对这些新能源汽车的需求推出了相应的功率器件和功率模块，目前混合动力汽车的功率器件多为IGBT，用以满足高电压、大功率的需求。事实上，传统汽车上车载逆变器里面也会用到功率晶体管，将电瓶的12V电转换成2
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- 近日，中国最具实力的IC设计产业集聚高地——国家集成电路(无锡)设计中心在江苏省无锡市奠基。该中心建成后，将进驻IC和工业设计研发类企业200至300家。
据介绍，国家集成电路(无锡)设计中心由中国电子科技集团公司与无锡市滨湖区共同打造，是以IC设计为主的高科技设计研发及制造中心，主要致力于引进国内外规模型、品牌型、领军型、创新型IC设计公司。
该中心建筑面积42.3万平方米，总投资20亿元，划分为研发办公区、公共服务区、景观绿化带和商业休闲带4大功能区，构建包括测
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- Intel宣称其在中国大连建造的300mm芯片厂Fab68将于明年开始投产，此外，他们还表示准备将把其上海和成都的芯片封装/测试工厂进行合并。按 Intel的计划，2010年，首批从Intel与大连理工大学和大连市政府合办的半导体技术学院毕业的新生将为这间300mm芯片厂工作。
而合并国内的装备/测试产线后，Intel成都封装厂的2400名员工到今年底也将扩充至3000名。而Intel未来32nm及以上等级制程芯片的封装与测试也将全部在成都工厂完成。
据估计，Intel将在成都封装工厂产能
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- 台湾当局领导人马英九表示，将来台湾放宽半导体供应商到大陆投资，不排除开放12寸晶圆，这个构想正由“经济部”评估当中。“经济部工业局”另指出，将在7月底提出制造业开放登陆的检讨报告。
“总统府”新闻稿引述马英九指出，英特尔(Intel)已经前进大陆投资，台湾不能只把大陆看成工厂，而是市场，希望台湾的产品能在大陆市场占有一席之地，这也是这次金融海啸所带来重要的教训。
“大陆内需市场对我们而言很重要，所展现的潜力
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- 专业电子元器件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的SiliconBlue®日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品;iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装，以满足今日消费性移动设备设计者对于尺寸与空间的严格要求。SiliconBlue科技公司执行长Kapil Shankar说：“我们现在开始提供业界第一款最高密度、最小尺寸与最低价格的超低功耗单芯片SRAM FPGAs，此产品将提
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- 爱特梅尔公司宣布推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。ATA6616是爱特梅尔全新SiP系列的第二款器件，具有最高的集成度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624(包括LIN收发器、稳压器、看门狗)，以及爱特梅尔AVR®微控制器ATtiny87 (具有8kB闪存)。使用这种高集成度解决方案，客户仅仅使用一个IC即可创建完整的LIN节点。
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