Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出采用最小产业标准封装，业内最薄的芯片型式发光二极管ChipLED产品，拥有1.65 mm长x0.8 mm宽x 0.45 mm高的超小尺寸，Avago的新ASMT-Rx45系列低功耗高亮度引线框架封装ChipLED特别面向车用电子、电子标志与号志和工业应用等严苛条件下工作设计，Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。
Avago的超薄型ASMT-Rx45 AllnGap ChipLED产品基于业内标准C
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Avago ChipLED 安华高科技 汽车电子 封装 汽车电子
Catalyst发布低压差稳压器产品线的第一款产品——低压差(LDO)稳压器CAT6219。CAT6219低压差稳压器是少数能提供500mA峰值输出电流却采用厚度仅为1mm的小型5引脚SOT23封装的器件。 CAT6219可作为Micrel的MIC5219和MIC5319低压差稳压器的替代品，它的静态电流较低，在负载为500mA时典型的压差只有300mV。此外，额外的旁路电容能降低总输出噪声，这使得CAT6219非常适用于低噪声的应用。许多低压差稳压器搭配旁路电容会导致启
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500mA Catalyst LDO稳压器 超薄 电源技术 模拟技术 封装
Catalyst半导体公司日前发布了低压差稳压器产品线的第一款产品——低压差(LDO)稳压器CAT6219。CAT6219低压差稳压器是少数能提供500mA峰值输出电流却采用厚度仅为1mm的小型5引脚SOT23封装的器件。 CAT6219可作为Micrel的MIC5219和MIC5319低压差稳压器的替代品，它的静态电流较低，在负载为500mA时典型的压差只有300mV。此外，额外的旁路电容能降低总输出噪声，这使得CAT6219非常适用于低噪声的应用。许多低压差稳压器搭配旁路电容会导致启
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Catalyst LDO 电源技术 模拟技术 稳压器 封装
4月20日讯,半导体制造商ROHM株式会社（总社设在京都市）最近开发出适合汽车驾驶导向系统、便携式DVD机、笔记本电脑、游戏机等小型、薄型机器的电源开关和电动机驱动器使用的MPT6 双元件系列产品，这种产品采用独创的小型大功率封装，是低导通电阻的元器件。这种产品从2007年4月开始逐步供应样品；预定从2007年8月开始以月产300万个的规模大量生产。生产过程的芯片工序在ROHM筑波株式会社（茨城县）进行；包装工序由ROHM INTEGRATED SYSTEMS (THAILAND) CO., LTD. （
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MOSFET MPT6 ROHM 电源技术 模拟技术 封装
ROHM株式会社最近开发出适合汽车驾驶导向系统、便携式DVD机、笔记本电脑、游戏机等小型、薄型机器的电源开关和电动机驱动器使用的「MPT6 Dual（2元件）」型系列产品，这种产品采用独创的小型大功率封装，低导通电阻的元器件。 这种产品从2007年4月开始逐步供应样品；预定从2007年8月开始以月产300万个的规模大量生产。生产过程的芯片工序在ROHM筑波株式会社（茨城县）进行；包装工序由ROHM INTEGRATED SYSTEMS (THAILAND)
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MOSFET ROHM 消费电子 封装 消费电子
Linear公司推出双通道、高效率、2.25MHz、同步降压型稳压器 LTC3547，该器件采用 3mm x 2mm DFN 封装，每通道提供高达 300mA 的连续输出电流。LTC3547 采用恒定频率电流模式架构，输入电压范围为 2.5V 至 5.5V，非常适用于单节锂离子/聚合物或多节碱性/镍镉/镍氢电池应用。它可以产生低至 0.6V 的输出电压，从而能够为最新一代低压 DSP 和微控制器供电。其 2.25MHz 开关频率允许使用纤巧和低成本的陶瓷电容器和电感器，而且高度低于 1mm，可为手持应
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电源技术 模拟技术 同步降压型稳压器 封装
全球最大的闪存解决方案供应商Spansion 公司（NASDAQ：SPSN）与领先的DRAM制造商奇梦达公司今日宣布, 双方已签署策略供应协议。根据协议规定，奇梦达低功耗专用DRAM和Spansion® MirrorBit® NOR和 ORNAND™ 闪存将被集成至面向移动设备的多重芯片封装（MCP）存储系统中。除此之外，两家公司计划协调彼此的产品发展蓝图， 特别是针对特定Spansion 闪存的奇梦达PSRAM（Pseudo SRAM），从而取得更高的经济效益和成品率，为移动
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Spansion 存储系统 奇梦达 消费电子 芯片封装 封装 消费电子
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布，推出MCP73811和MCP73812（MCP7381X）锂离子/锂聚合物电池充电管理控制器。全新单电池器件采用5引脚SOT-23封装，可提供全集成充电管理功能，及高达500 mA的可选或可编程充电电流。新产品兼容USB，同时片上配备集成电流感应、传输晶体管及反向电池保护功能，实现更小巧、更具成本效益的设计。
MCP7381X充电管理控制器符合USB输出功率规格，因此终端用户
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Microchip SOT-23封装 电池充电器 电源技术 模拟技术 封装
#1 IC封装术语1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304
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IC封装 封装
意法半导体宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2 x 3mm MLP8微型封装，与上一代的4 x 5mm S08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。
ST是市场第一个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比，新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良，而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit整个系列内
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Zetex Semiconductors (捷特科) 公司推出首款采用SOT223封装的低端自保护MOSFET，它可通过独立状态引脚提供诊断反馈，有效地提高汽车和工业性高压系统的可靠性。
最新ZXMS6002G及ZXMS6003G器件是Zetex公司IntelliFET产品系列的新成员，均属于60V、500mΩ 额定值的N沟道器件，特别适用于高浪涌电流的开关负载，如电灯、电机及电磁铁。
ZXMS6002G具有针对过热、过流和过压故障的保护功能，可提供正常、限流和热关断等不同模
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MOSFET Zetex 单片机 嵌入式系统 封装
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布，其极具成本效益的PIC24F 16位单片机系列中又新增8款器件，将产品类型扩展至体积更小、成本更低的28和44引脚封装，并配备16至64 KB闪存程序存储器和高达8 KB的RAM。
和其他采用28引脚封装的16位单片机相比，全新PIC24FJ64GA002单片机可提供更大片上存储容量。整个PIC24FJ64GA004系列可让设计人员灵活运用所有片上外设，通过“外设引脚选择”引脚映射功能，把外设映射至所需的引脚。
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16位 Microchip 单片机 嵌入式系统 封装
意法半导体宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2 x 3mm MLP8微型封装，与上一代的4 x 5mm S08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。
ST是市场第一个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比，新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良，而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit整
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EEPROM ST 单片机 嵌入式系统 意法半导体 封装
Vishay推出在超小型无铅 LLP1713 封装中整合了八个二极管的ESD 保护阵列。
凭借 0.55mm 的超薄厚度，VESD05A8A-HNH在提供 ESD 保护的同时可节省面向移动计算、移动通信、消费类、工业、汽车及医疗应用的便携式电子设备中的板面空间。
这种新型器件可在双向非对称 (BiAs) 模式下保护八条信号或数据线，并且还可在双向对称 (BiSy) 模式下作为七线保护器件。该 ESD 二极管阵列具有 30pF 的低典型电容，以及在 5V 时不到 1uA 的低最大漏电电流。
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ESD Vishay 单片机 封装
Power Integrations公司宣布所有 LinkSwitch®-TN, -LP 与 -XT 系列产品 ICs 都可提供 SO-8 封装货品，以支持LED灯泡、小型充电器等新兴应用产品的设计。
LinkSwitch 器件是完全集成的单片700 V升降压与回扫式功率转换ICs．它能够直接操作在宽范围 (85 to 265 Vac) 交流输入电压并同时提供低压恒电压与恒电流(CV/CC)输出. 这种小型封装器件非常适用于体积受限制的电源应用场合，如短小的手机充电器，小型的家用电子电器，LED
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LinkSwitch PI SO-8封装 电源技术 模拟技术 封装
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