全球第一大芯片代工制造商台积电表示，公司的业务将进一步扩展，将向客户提供测试和封装服务，目前台积电已经开始在新的测试和封装团队招聘员工。 台积电称，未来我们将向客户提供内部测试和封装服务，今年我们计划将向客户提供65纳米和45纳米倒装芯片（flip chip）的测试服务，预期明年将提供这些芯片的封装服务。 除了上述的服务外，台积电还将提供包括晶圆挑选在内的其他服务，另外，台积电还将与批量生产的测试封装公司比如ASE建立合作伙伴
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封装
摘要：本文讨论了UCSP封装的功率耗散能力和其相对于其他封装是如何限制输出功率的。关键词：UCSP封装；功率耗散
UCSP 封装UCSP(晶片级封装)是一种封装技术，它消除了传统的密封集成电路(IC)的塑料封装，直接将硅片焊接到PCB上，节省了PCB空间。但也牺牲了传统封装的一些优点，尤其是散热能力。大多数音频放大器的封装都带有一个裸露焊盘，使IC底层直接连接到散热器或PCB地层。这种设计为IC到周围环境提供了一条低热阻的导热通道，避免器件过热。使用UCSP封装，IC通过底部焊球直接焊接到PCB上，因而
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0706_A 杂志_设计天地 模拟技术 电源技术 UCSP封装 功率耗散 封装
在我国集成电路设计、制造和封装测试三大产业中，无论是从产业规模、销售收入来看，还是就国内封装测试业近几年的发展速度来说，封装测试在我国集成电路产业链中都有着举足轻重的地位。封装测试业的快速发展也为封装测试设备的发展提供了广阔的市场空间。得益于封装测试产业良好的市场基础，封装测试设备也成为发展国产半导体设备的突破口。 市场基础好 在我国半导体设计、制造和封装测试三大产业链中，封测业当前无论从产业规模、销售额和发展速度，在全行业中都是非常重要的一环。2006年封装
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模拟半导体设计和制造领导厂商 Intersil 公司宣布推出 ISL1539。ISL1539 是 Intersil 线路驱动器产品系列的新增产品，具有低功耗、很小的占位面积和极好的线性度。ISL1539 是首款针对 100 Mbps VDSL2 中心局（CO）应用的单片式、双端口 DSL 线路驱动器。 新型 ISL1539 采用专用电路来实现低失真、高电容驱
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2001年和2006年国内半导体专用设备市场与其上年相比都获得成倍增长。2001年比2000年增长了151.2%，达到了一个新台阶，为108亿元(11.2亿美元)。之后几年开始稳步递增。2006年中国半导体设备市场增长101.3%，达到189.6亿元，其中封装测试设备市场为89.7亿元，增长117.20%，占国内半导体专用设备市场的47.3%。保守预计，2009年我国半导体专用设备市场将达到34亿美元，占全球的市场份额将从目前的6%增长到7%，封装测试设备占国内半导体专用设备市场仍将在40%以上，将会超过
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飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出7款全新MicroFET™产品，为面向30V 和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench®和封装技术，比较传统的MOSFET在性能和空间方面带来更多优势。例如，它们采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑无脚封装(MLP)，较之于低压设计中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSOT-6封装MOSFET体
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MicroFET MLP 单片机 飞兆半导体 嵌入式系统 封装
飞兆半导体推出7款全新MicroFET产品，为面向30V 和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench®和封装技术，比较传统的MOSFET在性能和空间方面带来更多优势。例如，它们采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑无脚封装(MLP)，较之于低压设计中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSO
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MicroFET MLP 电源技术 飞兆半导体 模拟技术 封装
Linear推出采用纤巧 2.1mm x 2mm SC70 封装的 12 位、10 位和 8 位数摸转换器（DAC）系列 LTC2630，在具有内部基准的 DAC 中，这些器件外形是最小的。LTC2630 具有内部 2.5V 或 4.096V 10ppm/oC 满标度基准的选择，与具有内部基准的同类 DAC&
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DAC Linear SC70 电源技术 模拟技术 封装
Avago Technologies宣布，推出采用5mm圆型封装，面向各种广泛固态照明应用设计的新系列高亮度暖白色光贯孔式LED产品。提供有多种封装选择，Avago的HLMP-CYxx贯孔式LED产品特别面向零售和商业陈设照明以及街道和便携式照明应用设计工程师准备。 Avago的HLMP-CYxx系列5mm圆型LED在设计上特别面向固态照明应用设计工程师提供一个能够带来多种封装选择灵活度，满足各种设计需求的高成本效益高亮度LED解决方案，这些采用InGaN材料技术的T 1-3/4高发光
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Avago LED 消费电子 封装 消费电子
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出采用5mm圆型封装，面向各种广泛固态照明应用设计的新系列高亮度暖白色光贯孔式LED产品，Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。提供有多种封装选择，Avago的HLMP-CYxx贯孔式LED产品特别面向零售和商业陈设照明以及街道和便携式照明应用设计工程师准备。
Avago的HLMP-CYxx系列5mm圆型LED在设计上特别面向固态照明应用设计工程师提供一个能够带来多种封装选择灵活度，满足各种设计需求的
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Avago HLMP-CYxx LED 消费电子 封装 消费电子
飞兆半导体推出新型高频率集成升压转换器FAN5336，可让设计人员获得87%的系统效率、低EMI和节省电路板空间，广泛适用于小型LCD偏压和白光LED背光照明设计。这款1.5MHz开关频率的升压转换器具有宽泛的输出电压范围(9-33V)，并将开关NFET集成在尺寸仅为3x3 x0.6mm的超薄模塑无引脚封装 (UMLP) 中。FAN5336的体积比常用的SOT封装器件更小，却能提供更多的功能，包括更高的峰值电流 (1.5A)，高于同类器件的1.0A；出色的输入和负载
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Fairchild MLP 消费电子 转换器 封装 消费电子
OK International 宣布其APR-5000-XLS阵列封装返工系统的回流能力得到加强。高精度加热系统控制软件能保证狭窄的无铅焊工艺窗口使其不超过极限高温，从而保护零部件、其它焊点以及防止PCB板或者RJ45s 类的连接器因高温发生变形。 OK公司市场发展部经理Paul Wood说：“因为BGA的无铅焊接温度已经非常接近IC 供应商所允许的250-260
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BGA OK 工业控制 无铅 封装 工业控制
AvagoTechnologies(安华高科技)日前宣布，推出采用最小产业标准封装，业内最薄的芯片型式发光二极管ChipLED产品，拥有1.65mm长
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ChipLED 安华高 消费电子 封装 消费电子
预计未来几年亚洲半导体封装和生产市场将飞速发展。半导体公司越来越多地将其生产业务外包给低成本的亚洲代工厂、产品向更小的外形尺寸发展以及半导体公司向无晶圆厂业务模式转变将有可能主导未来市场的发展。
Frost & Sullivan 新出炉的分析报告《Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets》（亚洲半导体封装和生产市场）显示，亚洲半导体封装市场2006年的营收总计为166.0亿美元，预计到2010年该数字将达到285.6
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