- 这里介绍的是sgsThomson公司生产的新型系列集成稳压IC:UCX84X之中的UC1842与系...
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线性 稳压 封装 脉冲
- 系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。与以前采用独立封装的电子器件不同，今天的封装承包商与半导体器件制造商必须共同努力定义可行且最为有效的分割方法。因此，需要一个规范的工程方法来确保这些上游约定能够在设计早期得以实现，这其中尤其强调预先优化SiP设计。只有这样，才能有效地评估系统选项、权衡基板的广泛分类与可用工艺、并评估各种选项的性能折衷。
下列几大因素推动了设计与实现SiP解决方案这一决策。一个最为显著的原因是SiP可以减少无线射频(RF
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封装 元器件 分割 元件 制造
- 封装测试业景气逐步攀升，第3季需求畅旺，继7月营运业绩创2007年新高后，8月营收依旧续创新高，包括硅品、日月光、京元电、力成、颀邦、欣铨、景硕、南亚电等连创佳绩。在旺季效应下，业绩走高至10月应不成问题，惟要注意11、12月接单如何。 封测双雄在法说会所释放的讯息均显示，PC、通讯及消费性等3大产业需求明显攀升，预期第3季的业绩将较第2季成长10~15%。封测业营收确实自7月回升，陆续创2007年新高，8月业绩爆发力更强，几乎大部分封测厂实绩均创历史新高。
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消费电子 封测 8月 封装
- 全球晶圆代工龙头台积电表示，该公司董事会已核准资本预算5,980万美元，建立12寸晶圆级封装(Wafer Level Package)技术与产能。 台积电董事会并核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻辑制程产能，转换升级为每月可生产11,100片八寸晶圆的高压(High Voltage)、射频(RF)及双载子互补式金氧半导体(BiCMOS)制程产能。 台积电在新闻稿中指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺
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嵌入式系统 单片机 台积电 12寸 封装 嵌入式
- 当前正是封装产业里的各家公司的大好时期，Amkor等行业巨头去年获得创纪录的收入，AdvancedSemiconductorEngineering、STATSChipPAC、UnitedTest、AssemblyCenter等公司获得的丰厚利润使他们成为私人直接投资买家的对象。 分析人士认为，这个牛市还将持续，因为更多的制造商采取了无工厂模式，将封装和测试外包给低成本厂家。咨询公司Frost&Sullivan发表的报告认为仅亚洲的封装市场
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消费电子 封装 测试 测量 测试测量
- 根据赛迪顾问最新发布《2007年1-6月中国集成电路产业研究报告》显示，2007上半年，在全球半导体市场持续增长与国内电子信息制造业平稳发展的带动下，中国集成电路产业继续保持稳定较快发展的势头。据赛迪顾问统计，1-6月中国集成电路总产量达到192.74亿块，与2006上半年相比增长15.2%，全行业实现销售收入总额607.22亿元，同比增长33.2%，其增幅与2006上半年48%的超高增长相比有所回落。
从上半年国内集
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消费电子 集成电路 芯片 封装
- 研诺逻辑科技有限公司日前宣布推出一个覆盖全面的产品线——USB/AC电池充电器芯片，用于以单块4.2V (4.375V)锂离子/聚合物电池供电的便携式系统。这些新型器件在高度紧凑的空间内融合了多种性能，而仅需一个外部组件，在小至2.0 x 2.1 mm的封装内可提供完整的USB/AC充电功能。
“如今的蜂窝手机、蓝牙耳机、MP3播放器和数码相机要求设计人员必须在尽可能不占用过多有限的产品尺寸的情况下，提供完整的USB/AC充电性能，”研诺逻辑产品线总监Siamak Bastami说道：“该产品系
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模拟技术 电源技术 研诺逻辑 USB/AC电池充电器 封装
- 为满足中国白色家电市场的需求，NEC电子近日完成了7款双列直插封装(SDIP) 8位全闪存产品的开发，并将于即日起开始提供样品。
此次推出的7款新产品均为16-32个引脚的“少引脚”8位微控制器产品，封装形式均为双列直插封装(SDIP)。双列直插封装与近几年一直占据主流地位的表面贴装型封装相比，更易于封装，可降低生产成本。该7款产品均为全闪存产品，因此有利于客户缩短整机的开发周期，便于客户更灵活的安排生产计划。
新产品的样品价格因存储器的容量及引脚数的不同而有所差异，其中集成了4kb闪存的
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NEC电子 闪存 封装
- 作为半导体产业的两大分支之一，半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性，其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有广阔的发展空间，即使容易集成的小信号晶体管，由于其具有明显的价格和品种优势，因而也具有稳定的市场空间。在市场需求上，由于分立器件品种多，应用范围广，通用性高、技术相对成熟，市场发展平稳，产品更新换代较慢，采购渠道和资源丰富等特点，促使销售额不断增长。中国目前已经成为全球最大的分立器件市场，且少数分立器件生产厂家无论规模还是技
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- 中国半导体行业协会封装分会统计数据显示，2006年我国集成电路封装测试业共实现销售额496亿元，同比增长44%，在产业链中的比重达到50.8%，是近几年增长最快的一年，首次出现销售收入过百亿元的集成电路制造企业。中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允强调，近年来，我国封装测试业自主创新工作取得了新的进展，一批骨干企业自主研发了FBP、MCM、CBGA等新型封装技术。但是，不可否认，我国封装测试产业整体水平与国际水平相比仍有很大差距，随着市场
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- 凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出新型DC/DC微型模块(uModule)稳压器LTM4604，该器件用较低电压的输入电源工作，仅占用1.35cm2的线路板面积。LTM4604是LTM4600系列中的最新器件，是一个完整的4A稳压器系统，具有片上控制器、电源开关、电感器和旁路电容器，采用9mmx15mmLGA封装。这个DC/DC微型模块稳压器高度仅为2.3mm，重量仅为0.86g。该器件用2.35V至5.5V的输入电源工作，调节输出为0.8
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- 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为紧凑型荧光灯 (CFL) 设计而开发、市面上集成度最高的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案，FAN7710能在优化性能的同时简化设计并克服了CFL照明应用中面对空间受限的问题。 FAN7710在超紧凑型8-DIP封装中整合了一个625V高端栅极驱动器电路、两个550V MOSFET、一个频率控制电路和一个并联稳压器，并且加入了有源ZVS控制和开灯检测功能
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- 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为紧凑型荧光灯 (CFL) 设计而开发、市面上集成度最高的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案，FAN7710能在优化性能的同时简化设计并克服了CFL照明应用中面对空间受限的问题。
FAN7710在超紧凑型8-DIP封装中整合了一个625V高端栅极驱动器电路、两个550V MOSFET、一个频率控制电路和一个并联稳压器，并且加入了有源ZVS控制和开灯检测功能。作为同类解决方案中集成度最高的器件，FAN771
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- 模拟、混合信号器件及非挥发性内存厂商Catalyst半导体公司日前宣布其低压差(LDO)稳压器产品线新增两款产品。CAT6217和CAT6218是分别能提供150mA和300mA输出电流的低压差稳压器，厚度仅为1mm，采用小型5引脚SOT23封装。 CAT6217和CAT6218可作为美国国家半导体、Micrel、Maxim等其它低压差稳压器的替代品，它们的静态电流较低，CAT6217在负载为150mA时典型的压差只有90mV，CAT6218负载为
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- Catalyst宣布其低压差（LDO）稳压器产品线新增两款产品。CAT6217和CAT6218是分别能提供150mA和300mA输出电流的低压差稳压器，厚度仅为1mm，采用小型5引脚SOT23封装。 CAT6217和CAT6218可作为美国国家半导体、Micrel、Maxim等其它低压差稳压器的替代品，它们的静态电流较低， CAT6217在负载为150mA时典型的压差只有90mV，CAT6218负载为300mA时典型的压差只有180mV。此外，用户还能通过外接的旁路电容来降低总输出噪声，这
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