无需增加成本、外围元件和印刷电路板空间，新式白光LED驱动拓扑就能够提供业界领先的效率和简单架构的电荷泵。系统设计人员目前面临一个艰巨的挑战，他们需要利用彩色便携式显示屏来最大限度地提升系统功能和效率，同时又要实现成本和尺寸最小化。现在已经到了需要为系统设计师提供一种全新的LED驱动拓扑的时候。白光LED需要大约3.6伏的供电电压才能实现合适的亮度控制。然而，大多数掌上设备都采用锂离子电池作电源，它们在充满电之后约为4.2伏，安全放完电后约为2.8伏，显然白光LED不能由电池直接驱动。替代的解决方案是使用
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0610_A LED TQFN封装 消费电子 杂志_技术长廊 封装 消费电子
摘要： IC供应商可建立全面和具有前瞻性的策略，协助客户制造符合 RoHS 严厉要求的产品，以建立环保规范的竞争价值关键词： Pb；RoHS；无铅封装
如果只看一个 IC，很难想象它会对环境造成严重的威胁，但是在日益增长的重金属环境污染危害中，每年由数千家厂商制造的数以千亿的 IC扮演了非常关键的角色，特别是环境中的铅(Pb)。虽然单个 IC 造成的有毒废弃物的问题很小，但是大量累积的各种芯片和系统就会产生大问题。根据业界估计，今天垃圾中 40% 的Pb来自消费电子产品。分析师估计，
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Pb RoHS 单片机 嵌入式系统 无铅封装 杂志_技术长廊 封装
NCP5602和NCP5612电荷泵白光LED驱动器具有可编程调光功能，最高效率可达87％为手持和消费电子产品提供一致的亮度 2006年11月1日—全球领先的高能效电源管理解决方案供应商安森美半导体（ON Semiconductor, 美国纳斯达克上市代号: ONNN）的LED产品系列又增加了两款用于手持和消费电子产品的双路输出白光LED驱动器。NCP5602和NCP5612采用2.0 mm x 2.0 mm x&
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面向便携式设计提供业界最佳的功能、性能和封装组合 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出高度集成的多媒体开关FSA201和FSA221，提供业界领先的功能、性能和封装组合，适用于一系列广泛的便携式应用。这两款器件在单一封装中集成了USB和负向摆动 (低失真) 音频开关功能。这种高集成度使得便携式应用能够通过一个连接器处理USB
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电源技术 模拟技术 封装
2006年10月30日 － 全球领先的电源管理解决方案供应商安森美半导体（ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号：ONNN）宣布，进一步拓展其在业内领先的低饱和电压(Vce(sat))双极结晶体管（BJT）产品系列至WDFN6、WDFN3、SOT-23、SOT-563和ChipFET的封装。这些备有多种封装选择的新器件采用先进硅技术，与传统BJT或者平板MOSFET相比，其电源效率更佳，电池寿命更长。这些新器件是各种便携式应用的理想选择。 安森美半
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单片机 电源技术 模拟技术 嵌入式系统 封装
2006年10月30日，英特尔宣布为响应中国政府建设新农村的号召而推出的“世界齐步走，建设新农村”计划。
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2006年10月25日，成都芯片封装测试项目二期工程的竣工。
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Intel 封装 测试
摘要
本文首先简单地介绍三洋公司的POSCAP(一种以高分子聚合物为固态电解质的钽或铝电解电容器)。其主要特点是尺寸小而电容量大、ESR低及允许纹波电流大。它最适用于高效率、低电压、大电流降压式DC/DC转换器中作输出电容器。
DC/DC转换器生产厂家给出参数齐全的典型应用电路图，如果使用条件(如输入电压、输出电压、输出电流或开关频率)有所改变，则典型应用电路中的有关元器件的参数要做相应的改变，这种情况是经常会碰到的。
本文介绍在使用条件改变后，可通过简单计算，确定使用条件改变后的电感器和输出电容器
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POSCAP 电源技术 模拟技术 贴片式封装 封装
本文介绍了一种具有排序及跟踪功能的低压差（LDO）线性稳压器IC及其应用电路，它就是MICREL公司最近推出的MIC68200。
主要特点
MIC68200是一种低压差线性稳压器IC。该IC主要特点：有输出固定电压（1.2V、1.5V、1.8V等固定电压）及输出电压可设定的品种；多个MIC68200可组成主、从电源系统，实现主、从电源输出电压的排序及跟踪的要求；输入电压范围1.65～5.5V；输出可设定的电压范围0.5～5.0V；输出固定电压的电压精度典型值为
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LDO MIC68200 MLF封装 电源技术 模拟技术 封装
安森美半导体推出三款新型超小SOD-923封装的ESD二极管和三款肖特基二极管。封装的尺寸仅为1.0 mm x 0.6 mm，高度为0.4 mm，性能令人印象深刻。这些二极管是要求高电源能效的便携式、消费电子和无线产品的理想之选，而且是占据板空间最小的业内最佳的ESD保护。 安森美半导体分立产品部总经理Mamoon Rashid说:“安森美半导体是微型封装的业内领先者，致力于为空间受限的便携式应用提供更小的高性能封装选择。我们最
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电源技术 模拟技术 封装
1 概述
数字压缩技术的发展，为卫星数字视频广播提供了有力的技术支持。目前虽然尚未形成全球公认的标准，但欧洲DVB-S的提出，无疑是一种可资参考的方案。L64724正是基于这一标准由LSI公司推出的一种性能较全面的数字视频卫星解码芯片。
对系统设计者来讲，L64724能以最低的成本实现最大集成度和灵活性，而且在使用时外接元件最少。
2 性能特点
L64724具有以下特性：
●可支持DVB和DSS系统；
●B
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L64724 封装 解码 卫星 消费电子 封装 消费电子
意法半导体推出高速8-Mbit和16-Mbit串行闪存，新产品采用市场上同类产品中最小的封装：SO8N。ST是市场上第一个推出这些封装闪存的制造商，新产品尺寸紧凑，成本低廉，适合各种对成本有较高要求的计算机及消费电子产品的代码存储应用，如打印机、光驱、无线局域网 (WLAN)模块以及机顶盒(STB)。 M25P80和M25P16是8-Mbit (1M x 8)和16-Mbit (2M x 8)串行闪存，具有先进的写保
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16Mbit 8Mbit SO8N封装 ST 串行代码 存储闪存 单片机 嵌入式系统 封装
配有飞思卡尔i.MX的 Spansion™ 闪存使移动设备制造商能够开发 具有最新多媒体功能、尺寸更小的创新设备 Spansion公司（NASDAQ:SPSN）宣布了一项与飞思卡尔半导体在层叠封装（PoP）闪存领域的合作。层叠封装闪存将帮助手持设备制造商减小无线手持设备的尺寸，并增加更多的多媒体特性和功能，例如数字视频广播、视频会议和基于位置的服务（LBS）等。Spansion闪存产品完全遵从 JEDEC PoP 标准，并已在PoP解决方案中结
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Spansion 层叠封装 单片机 飞思卡尔 合作 嵌入式系统 手机尺寸 消费电子 封装 消费电子
Avago宣布推出一款低热阻SOT-89封装的经济型高线性度硅双极达林顿放大器ADA-4789，其工作频率最高可达2.5GHz。ADA-4789的绝对稳定性和宽带宽性能，使其成为蜂窝基站的IF(中频)放大器和预驱动放大器应用的理想选择。该放大器还适用于直播卫星和有线电视基础设施的IF放大器。此外，其内置的50欧姆匹配电路还简化了设计的复杂程度，缩短了产品投放市场的周期。 ADA-4789是Avago广受赞誉的硅双极达林顿放大器系列中新增的产品。在3.8&nb
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DSP的快速数据运算能力和CPLD的硬件管理功能，详细讨论了控制系统硬件平台和软件系统的设计与实现方法。
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