- 东莞尽管在封装领域称霸江湖，但是目前仍蜗居产业链下游环节，在生产设备、衬底材料、外延片、芯片等上中游环节，东莞基本上还是空白。
一条完整的LED产业链由几个环节构成，从上游的衬底材料、外延片和芯片制造，到中游的封装，再到下游的应用，技术特征和资本特征差异很大，行业进入门槛逐步降低。据媒体报道，我国LED产业具有典型的不均衡产业链结构，2008年芯片、封装和应用的产值比为1∶9∶22,产业发展畸形。
在这样的大背景下，东莞的LED产业也打上了畸形的烙印。虽然没有一个确切的统计数据，但在业内人
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LED 封装
- LED产业的投资机会在哪里，投资商期待哪种LED企业，企业上市应该注意哪些问题，如何看待LED行业的市场前景，在2009年12月18-19日隆重召开的第四届LED产业主题高峰论坛(2009LED产业投资与市场战略论坛)上都能找到这些问题的答案。论坛对当前国内LED产业的投资和市场机会做了深入的讨论。
论坛现场
论坛由国内知名的产业研究与传媒机构高工LED和全国高科技企业发展LED专业委员会共同主办。深圳市副市长陈应春、深圳市科工贸信委副主任高林以及众多的投资商、LED企业家参加了本次会
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LED 封装 EMC
- 2009 年，在整体大环境不利的情况下，中国集成电路业不可避免地出现了一定幅度的下滑。但随着国家各项激励政策的出台，中国集成电路业正在企稳回升。由于加大了研发的投入，产业链各环节在核心技术上都取得了突破，企业核心竞争力提升。与此同时，产业重组整合出现各种新形式。目前，中国集成电路业正亟待国家出台新扶持政策，以获得更好的发展环境，抓住未来发展的新契机。
扩内需使行业企稳回升
受国际金融危机的冲击，全球集成电路行业在2009年出现了较大幅度下滑。中国集成电路产业也不可避免地出现了下滑。但在中国
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IC设计 封装 LED
- 超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：一是封
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封装 技术 LED 功率 效率 提高
- 新型电力半导体器件的代表，IGBT的产业化在我国还属空白。无论技术、设备还是人才，我国都处于全方位的落后状态。应当认识到，电力半导体器件和集成电路在国民经济发展中地位同样重要，因此，政府应该对IGBT产业予以大力扶持。
众所周知，电力电子技术可以提高用电效率，改善用电质量，是节省能源的王牌技术。当今以绝缘栅双极晶体管(IGBT)为代表的新型电力半导体器件是高频电力电子线路和控制系统的核心开关元器件，它的性能参数将直接决定着电力电子系统的效率和可靠性。IGBT已成为新型电力半导体器件的代表性器件，
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器件 IGBT 封装 测试 MOSFET
- 哥本哈根联合国气候大会举办在即，国务院常务会议日前决定“到2020年单位GDP二氧化碳排放比2005年下降40%-45%”,节能减排理念日益深入人心。作为新能源应用的排头兵，LED产业正进入爆发式发展阶段。
然而，灿烂前景难掩国内LED产业面临的困境：上游芯片领域被国际巨头垄断，本土企业集中在下游低利润封装和组装领域，重复建设严重。此外，产业缺乏标准更是制约中国LED产业发展的重大隐患。创维集团原董事局主席、深圳市LED产业联合会会长王殿甫接受采访时呼吁，必须加强产业链整
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LED 芯片 封装
- 全球节能减碳议题带动LED商机持续攀升，晶电、璨圆、泰谷等LED厂商11月营收续创新高;不过，封装厂东贝、佰鸿、亿光则受到客户季底调节库存影响，上月营收走软，但仍维持在相对高档。
晶电表示，11月蓝光产能利用率仍告满载，出货也很顺利，四元红光LED接单也优于10月，但营收仍在结算中不便透露。璨圆指出，11月接单以及出货均维持在高档，接单优于10月份。市场预期，晶电跟璨圆11月的营收均可望续创新高。
泰谷11月营收仍呈现爆冲走势，达1.54亿元，比去年同期大幅成长238%，并超越10月创下新
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晶电 LED 封装
- 台积电4日举办年度供应链管理论坛，董事长张忠谋亲自发表演说，释出对未来全球景气及半导体产业走势看法，他并表示，2009年台积电资本支出是27亿美元，2010年将比27亿美元多更多。
台积电的供应链管理论坛向来是为台积电的设备、材料供应商所举办，不仅感谢供应商一年来的支持，并进行技术研讨，而2009年论坛主题订为在经济困顿中茁壮 (Thriving amid Economic Uncertainties)，并邀请惠普资深副总裁Tony Prophet发表演说，分享供应链管理绩效，2009年论坛共有
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- 哥本哈根联合国气候大会举办在即，国务院常务会议日前决定“到2020年单位GDP二氧化碳排放比2005年下降40%-45%”,节能减排理念日益深入人心。作为新能源应用的排头兵，LED产业正进入爆发式发展阶段。
然而，灿烂前景难掩国内LED产业面临的困境：上游芯片领域被国际巨头垄断，本土企业集中在下游低利润封装和组装领域，重复建设严重。此外，产业缺乏标准更是制约中国LED产业发展的重大隐患。创维集团原董事局主席、深圳市LED产业联合会会长王殿甫接受采访时呼吁，必须加强产业链整
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LED 封装
- 11月20日消息，据国外媒体报道，日本东芝表示，出于节省成本的考虑，计划在中国设立合资公司,用以组装系统芯片。
东芝表示，将和南通富士通微电子股份有限公司合作，并将在新合资公司中持有80%的股权，但东芝拒绝给出投资数据或合资公司的产能。
东芝还透露表示，东芝半导体(无锡)将封装并测试基础系统芯片(晶片)，例如用于控制模拟电视音频和视频信号的芯片。
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东芝 封装 视频信号
- “未来半导体照明产业(LED)最大的市场将是通用照明，包括室内照明和室外照明两大类。”清华大学电子工程系集成光电子学国家重点实验室李洪涛博士在18日举行的2009LED产业发展国际合作论坛作了上述表示。
LED国际市场权威专家刘建敏在接受本报记者采访时则表示，LED在景观照明和舞台特效灯光中有非常广阔的市场空间。
记者在论坛上获悉，我国LED产业已进入自主研发创新阶段，形成了较为完整的产业链结构及产学研一体的模式。作为新能源的代表，LED照明将提升传统产业结构、带动
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LED照明 封装 模组
- 据SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半导体封装材料市场(包括热界面材料)预计可达158亿美元，2013年将达201亿美元。碾压衬底仍然是最大的分类市场，2009年预计可达68亿美元，未来5年内出货量年均复合增长率可达8%。
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半导体 封装 碾压衬底
- 三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内，厚度仅为0.6mm，比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗粒设计的，将8颗30nm工艺32Gb NAND闪存核心层叠封装在一颗芯片内，每层晶片的实际厚度仅为15微米，最终封装完成的芯片才实现了0.6mm的厚度。据称这样的超薄大容量闪存芯片可 以让手机和移动设备设计者在存储模块上节省40%的空间和重量。
三星称，这项层叠封装新技术的关键
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三星 封装 Multi-die
- 10月12日，英特尔中国研究院在北京举办2009开放日活动，向媒体、合作伙伴及业界展示其最新的近30项研究项目和成果。英特尔研发最高负责人贾斯汀(英特尔全球副总裁、高级院士、首席技术官兼研发总监)出席了在北京举行的活动并发表了演讲。英特尔中国研究院直接向贾斯汀汇报。
贾斯汀在演讲中透露，为了应对金融危机，英特尔已经缩减了其在工厂方面的投资，包括晶圆厂、封装测试厂，但芯片技术的研发投资并没有减少，与往年相当，总的研发投资也与往年相当。就在中国，英特尔今年上半年已经关闭了其位于上海浦东的封装测试厂，
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- 随着LED发光效率的提升，作为一种新光源产品，LED照明在全球范围内受到热捧。在我国，近年LED照明的发展同样受到了政府以及投资和产业界的强烈关注，多个城市成为半导体照明产业基地，许多大城市积极争取进入科技部的“十城万盏”计划。可以说，我国的LED照明进入了一个空前的发展时期。
抓住机遇积极推进LED照明发展
目前，我国的LED照明产业发展确实面临难得的历史机遇。
其一，节能减排政策。在全球范围内低碳经济愈来愈受到重视，我国政府更是把节能减排作为经济发展中的重
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