2013年半导体封装材料市场将达201亿美元
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据SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半导体封装材料市场(包括热界面材料)预计可达158亿美元，2013年将达201亿美元。碾压衬底仍然是最大的分类市场，2009年预计可达68亿美元，未来5年内出货量年均复合增长率可达8%。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/100069.htm
据SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半导体封装材料市场(包括热界面材料)预计可达158亿美元，2013年将达201亿美元。碾压衬底仍然是最大的分类市场，2009年预计可达68亿美元，未来5年内出货量年均复合增长率可达8%。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/100069.htm
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