- ●外延和芯片的散热结构固然重要，后续的封装散热设计也同样重要。
●国内LED封装技术有较大进步，但仍缺少原创性技术。
●封装技术的进步并不代表市场开发能力的成熟，国内企业的差距正在于此。
随着LED产业的发展，业界对于LED产业链的看法也在逐渐改变，以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性，而现在也对封装技术更加重视，因为LED散热、光效及其可靠性等都和封装水平密切相关。
据专家介绍，LED封装涉及的核心技术很多，除了封装设备自身的先进性之外，还主要包括封装结构、焊线参数优化技
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LED 封装
- 全球最大晶片封装厂商--台湾日月光上周五表示，在下半年景气不明朗下，全年资本支出预估仍维持在4.5-5.0亿美元水准，而其中约三成以上将投资在中国，而日月光全年可望有优于半导体业及封测同业的表现。
日月光表示，预估第一季可望淡季不淡，出货将为持平至微幅下滑，平均售价则持稳，而毛利率有些下滑压力，因受原料之一的金价上涨，且农历新年员工奖金，以及台币汇价波动等因素影响。
不过，第二季出货可望恢复成长，毛利率也有机会高于去年第四季的25.1%的水准。而在铜导线封装制程转换进度超前，以及市占率的提
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日月光 封装
- 2月3日，国内最大的LED采购交易中心落户深圳华强北“中国电子第一街”的华强广场，业内人士表示，这标志着国内LED产业发展进入了一个快速发展阶段。据了解，2009年，深圳LED产业产值突破200亿元，同比增长超过30%。
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LED 封装
- 随着越来越多的电视大厂加入战争，LED TV 2010将大举攻占市场，可望同步带动LED需求量正向成长，单就LED封装数来推算，估计2010年的需求约93.6亿颗，其中三星电子(Samsung Electronics)使用占比约达26%、乐金电子(LG Electronics)比重约达18%、Sony与夏普(Sharp)比重各占13%、Vizio占比约10%，以2010年的LED封装数需求来看，年增率高达450%。
而在韩系与日系分别握有供需主导权，即LED关键零组件的供给及品牌出海口需求的双重
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Samsung LED 封装
- 据大陆媒体报导，广东中山市于2009年制定并推行「十大科技工程」，LED是重点的领域。然而专家指出，目前小榄等镇区的照明企业主要集中在封装与产品应用领域，大部分灯饰企业都处于照明产业链的中低端。此外，中山的环保节能产业中的芯片仍需要依靠进口，照明产业缺核心技术。为了提升当地LED产业，中山市将于2010年推动专属LED产业的「十大科技工程」，由政府方面推动LED产业提升的工作。
2009年中山市LED及相关产业产值达人民币65亿元，封装企业规模继续保持较快的成长，产业规模仅次于深圳，为居广东省第
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LED 封装
- 2009年初Samsung砸下大笔预算推广LED TV新概念后，市场掀起一阵新世代电视的换机热潮。根据LEDinside最新推出的LED背光市场趋势报告指出，2009年LED背光电视总出货约350万台，其中Samsung出货超过七成位居冠军宝座，其次为Sharp与LG;值得注意的是，在第一波LED背光电视的战争当中，两家韩国厂商总出货比例高达八成。
随着越来越多的电视大厂加入这场战争， 2010年计画中的LED背光电视出货量也将到达3900万台，其中韩系与日系厂商分佔四成与三成;另一方面，就LE
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Samsung LED 封装
- 2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到 24.24%，产值168亿元，2008年我国LED封装产值达到185亿元，较2007年的168亿元增长10%;产量则由2007年的820亿只增加15%，达到940亿只，其中高亮LED产值达到140亿元，占LED总销售额的76%。经历了多年的发展以后，中国LED封装产业已经进入了平稳发展阶段。未来随着经济的复苏及2010年世博会的召开，LED下游应用市场需求的增加，预计2009-2012
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LED 封装
- 什麽样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司Yole Développement研究，高亮度(HB) LED的封装将是未来年成长率上看25%的大商机;并且，HB-LED封装市场将在2015年突破三十亿美元。
耐高热而且容许强光输出的特殊封装材料将是主要商机所在。2009年的HB-LED产业整体营收约十四亿美元，其中封装市场即贡献八亿五千万美元，也就是说有60%落入了相关供应商的口袋。从产业现阶段的需求来看，后段切割、连接导线、雷射剥离等
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HB-LED 封装
- 世界黄金协会(WGC)对于全球半导体产业协会(SEMI)发起一项调查结果表示欢迎，该调查结果显示半导体产业对于铜连接线的可靠性持很大的保留态度。这项全球性的调查显示，尽管黄金更具稳定性的证据仍在不断出现，但越来越多的企业却正考虑把铜应用到新产品中去。
全球半导体产业协会对全世界46家最主要的半导体企业进行了调查，以了解铜连接线计划在该行业中的发展程度，并确定连接线材料选择中的主要问题和有关的决定性因素。所调查的企业中包括集成设备制造商(IDM)和无生产线半导体企业。这些企业的2008年营业收
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- LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。特别是从半导体照明工程启动以来就受到了广泛关注，或许是由于封装业的直接面对应用市场，也或许是由于封装业与国际水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封装业一直处于迅速发展之中。随着白光LED发光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以进入的应用领域大大拓宽了。目前不仅仅包括一系列特种应用、军事、航空、景观、台灯、手电筒、矿灯等在大
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- 一直以来，日本企业主导了全球半导体材料市场，其中又以封装材料市场为最大宗，因此半导体封装之关键材料供应商总部主要都集中在日本。
蚀刻进程 主要材料供应商与总部所在地
根据2009年塑料封装材料市场规模约158亿美元估计，其中来自日本供应商的整体市场?有率高达65%。日本供应商在亚洲拥有生产据点足以支援各地的客户需求，在过去十年内对中国大陆生产能力也持续稳定的扩充投资。
尽管日系的封装材料供应商主导了整个市场，但其它地区的供应商在材料供应也自有表现。韩国供应商在海外销售比重也不断增加，
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- 一直以来，日本企业主导了全球半导体材料市场，其中又以封装材料市场為最大宗，因為半导体封装之关键材料供应商总部主要都集中在日本。
蚀刻製程 主要材料供应商与总部所在地
根据2009年塑料封装材料市场规模约158亿美元估计，其中来自日本供应商的整体市场佔有率高达65%。日本供应商在亚洲拥有生產据点足以支援各地的客户需求，在过去十年内对中国大陆生產產能也持续稳定的扩充投资。
儘管日系的封装材料供应商主导了整个市场，但其它地区的供应商在材料供应也自有表现。韩国供应商在海外销售比重也不断增
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- 肖特基二极管分为有引线和表面安装（贴片式）两种封装形式。肖特基二极管在结构原理上与PN结二极管有很大区别，它的内部是由阳极金属（用钼或铝等材料制成的阻挡层）、二氧化硅（SiO2）电场消除材料、N-外延层（砷材
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肖特基二极管 封装
- 日前山西长治高科华上LED外延片投资专案和300万片LED蓝宝石基板专案开展，同时10亿个LTCC LED封装专案也正式竣工投产。据悉，这些专案完全投产后，有机会形成500亿人民币的年产值。
中国工程院院士许祖彦指出，长治LED项目实现了蓝宝石封装完全自主知识产权，打破了中国的外延片和芯片无知识产权的尴尬局面。
长治市市长张保在奠基仪式上表示，2009年6月25日，长治市引导民间直奔投入半导体照明产业与台湾光电企业达成联盟合作，今天的奠基仪式标志着长治光电子产业园垂直整合产业集群项目驶上了
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- 12月28日，工业和信息化部在北京召开2009年(第九届)信息产业重大技术发明评选结果发布会。工业和信息化部副部长娄勤俭、部党组成员刘利华、部总经济师周子学、中国工程院院士朱高峰、工业和信息化部有关司局领导、部分专家以及地方行业主管部门和入选信息产业重大技术发明的单位代表出席了会议。
娄勤俭在讲话中指出，电子信息产业是高新技术产业的代表，是典型的依靠技术创新引领发展的产业，产业的核心竞争力越来越表现为对创新发明的拥有和使用能力。历年的重大技术发明评选评出了一批技术水平高、经济效益好、市场潜力大、
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