超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：一是
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技术 封装 LED 功率 高取光
在节能减排和低碳经济概念的推动下，LED成为热点产业，引来嗅觉灵敏的投资人热力追捧。高盛证券的一项研究指出，全球LED市场规模从2008年到2010年的年复合成长率预计为18%.
2009年，中国台湾多家LED厂商股价大涨，最高涨幅更以三倍起跳。就连中国台湾艺人吴宗宪都筹资千万元成立科技公司，投身LED产业。A股市场，以三安光电为龙头的LED板块受到资金的青睐。其中，2008年底至今，“半路出家”的德豪润达股价在15个月内涨幅超过了8倍。不少家电龙头也把触角深入LED产业
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近日，香港新恒基国际(集团)有限公司投资180亿元人民币建设的半导体照明显示产业基地，已在青岛市所辖胶州市奠基。
据悉，该新型半导体照明显示产业基地选址在胶州湾产业新区，整个产业基地包括化合物半导体全产业链、研发检测平台、现代物流业和产品交易平台等项目，预算总投资180亿元。
据了解，该项目分三期实施，一期投资50亿元，主要用于核心项目及相关配套技术研发，形成LED外延片(芯片)220万片、封装器件6亿只的年生产能力;二期投资50亿元，主要用于扩大核心项目产能，形成LED外延片(芯片)44
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日前，水清木华发布了2009-2010年全球CMOS相机模组行业研究报告。从报告中我们不难看出，CMOS相机模组行业仍是日本企业的天下。排名第一的FUJINON是富士胶卷旗下一员，在300万像素以上手机镜头领域市场占有率超过50%。
手机相机模组的产业链异常复杂。手机相机模组产业链上三个核心点，一是CMOS图像传感器，二是光学镜头，三是模组组装厂家。随着手机相机像素的上升，封装厂家也显得日益重要，而模组组装厂家日益落寞。CMOS图像传感器厂家可以结合光学元件，并经过特殊封装后直接出货给手机制造厂
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出旗下microBUCK系列集成同步降压稳压器中的新器件 --- SiC414。6A SiC414是DC-DC转换器解决方案，具有先进的控制器IC和栅极驱动器、两个针对PWM控制优化的N沟道MOSFET(高边和低边)、在独立降压稳压器配置中的自启动开关，采用节省空间的MLPQ 4mm x 4mm的28引脚封装。
microBUCK系列的产品综合了Vishay独特的分立MOSFET设计、IC专长和封装工艺，为客户提供了具有成本效
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SEMI发布报告称，2009年全球半导体材料市场与2008年相比缩水19%，这与2009年上半年半导体市场不景气有关。尽管2009年材料市场缩水幅度较大，但仍小于2001年26%的降幅。
2009年全球半导体材料市场总收入为346亿美元。晶圆制造材料和封装材料分别为179亿美元和168亿美元。2008年晶圆制造材料和封装材料收入分别为242亿美元和183亿美元。晶圆制造材料市场中硅材料收入大幅下滑。
日本仍是全球最大的半导体材料消费地区，占总额的22%，这与其晶圆厂规模和先进封装的基础有关
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三安光电股份有限公司披露定向增发预案，通过定向增发募集资金29.8亿元，用于实施芜湖光电产业化一期工程项目，芜湖培育战略性新兴产业吹响了嘹亮的号角。
作为皖江城市带承接产业转移示范区“双核”之一，芜湖市在去年成功应对国际金融危机挑战的同时，即着眼于“十二五”及未来发展战略的谋划，将城市的战略定位、重大基础设施项目、重要产业布局以及更加优惠的发展政策纳入规划，接连出台了推进工业强市、三产兴市、城乡统筹等一系列重大发展政策，编制了装备制造、节能环保等8
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2009年，国家的“家电下乡”等政策刺激了整机的销售，使液晶电视、白色家电、汽车、通信等市场受益良多，与这些领域相关的半导体芯片市场也实现了快速增长。中国是电视机和手机的生产大国，价位和适用性更符合农村需要，因此，“家电下乡”政策有助于国内企业增加销量。展望2010年，全球市场除了3G智能手机之外，上网本、蓝光DVD播放机、液晶电视、电子书、电能表、监控和医疗电子将成为最流行的电子产品。同时，个人便携式电子产品的稳定增长，有望带动全球半导体行业收入增长。
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根据台湾研究机构LEDinside统计,2009年全球LED封装厂的营收总合达到80.5亿美元,相较2008年成长5%。当中最引人注目的发展,为SamsungLED在三星集团的支援下,营收排名由2008年的10名以外窜升到2009年的全球第4名,成为全球成长最快速的LED厂商。
以个别厂商营收观察,较早切入大尺寸背光市场的LED供应商,营收都在金融海啸中逆势成长,例如韩国SamsungLED、首尔半导体、日本厂商丰田合成等厂商。在营收排名上,2009年日亚化仍居全球第1名。其次是OSRAMOpt
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世界领先的气体和工程公司林德集团宣布已联合国家211工程重点建设高校—上海大学—开发用于柔性显示的先进封装解决方案，以实现生产质量提高和成本降低的目的。
林德计划与该大学的研究中心 —— “新型显示技术及应用集成重点实验室”(新型显示技术实验室)在柔性显示的制造、封装工艺中新的气体应用技术方面开展联合项目研发。林德将首先投入人民币八十万元(八万欧元)作为第一期的研发项目资金。
该合作项目旨在研究开发柔性显示特别是柔性有
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编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：南通富士通与东芝合资成立无锡通芝公司是件大好事，为中国的封装业提升了价值。当今是合作双盈的时代，中国更应加紧步伐。谈到合作首先想到两岸，因为台湾地区的封装业水平全球第一，如果能在封装业方面首先启动可能对于两岸更为有利。任何关键技术是买不来的，双方合作以实力为基础，否则成了依赖。所以只有自强之后才能有真正的合作可能性。
南通富士通瞄准当前国际产业调整的难得机遇，积极承接集成电路封测产业转移。日前，南通富士通决策层透露，已正式牵手东芝，承接东芝半导体的封
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公司事件:
公司董事会议已批准其在亚洲新建一所材料应用中
行业影响:
亚洲应用中心的成立将使得我们给与客户前所未有的高效支持
能够提供本地化的服务，与客户结成更好的伙伴关系
Silecs 公司 CEO 张国辉先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事会议已批准其在亚洲新建一所材料应用中心。该中心的筹立旨在为公司的亚洲客户在其微电子生产和封装过程中，提供更快捷、高效的纳米材料解决方案。Silecs 公司为高精密几何结构半导体生产提供最尖端的硅基聚合物产品，这种精密材料
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东芝宣布，该公司的制造子公司东芝半导体(无锡)和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高SoC(system on a chip)后工序的海外生产比例并推进无厂化，此次设立合资公司也是该方针的一环。
两公司已于2009年11月就设立封装组装工序(后工序)合资公司达成了基本协议。当时计划2010年1月正式签署协议，2010年4月设立合资公司。此次按计划签署了正式协议。东芝将把东芝半导体(无锡)的制造部门移交给新公司——无锡通芝微电子，东芝半导
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东芝 封装 富士通
随着越来越多的电视大厂加入战争， 2010年计划中的LED背光电视出货量将到达3,900万台，其中韩系与日系厂商分占四成与三成;另一方面，就LED封装数来推算，研究机构LEDinside预估，今年的需求约93.6亿个，年增率高达450%。
而LEDinside认为，在韩系与日系分别握有供需主导权、LED关键组件的供给及品牌出口需求的双重压力下，预计对台系LED封装厂商的出货成长将造成不小威胁及挑战。
去年初Samsung砸下大笔预算推广LED TV新
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LED光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点，尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳减排效应，将使LED光电产业更加符合我们国家的能源、减碳战略，而获得更多的产业支持和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。
LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具
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