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iPhone 17全系无缘台积电2nm工艺制程

  • 对于iPhone 17系列将搭载的芯片将是由台积电第三代3nm制程工艺，也就是由N3P制程工艺代工的A19和A19 Pro，iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。资料显示，台积电2nm（N2）工艺最快会在2025年推出，台积电CEO魏哲家在近几个季度的财报分析师电话会议上表示2
  • 关键字： iPhone  台积电  2nm  3nm  

详解PCB单层板和双层板的区别

  • 在电子产品设计中，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是必不可少的组成部分。根据层数的不同，PCB可以分为单层板和双层板。对于很多电子工程师来说，理解单层板和双层板的区别是设计电路的基础。本文将详细解释PCB单层板和双层板的区别，帮助您做出更好的选择。单层板与双层板的定义单层板：单层板是最基本的PCB类型，它仅有一面是导电层（铜箔），另一面则是非导电材料。这种设计简单，通常用于低复杂度的电路，如简单的家电或电子玩具。双层板：双层板则在PCB的两面都有导电层，意味着电气连接可以通
  • 关键字： PCB  单层板  双层板  

苹果“眼红”Meta？加入智能眼镜新赛道

  • Meta旗下智能眼镜产品Ray-Ban Meta已经成为领域内爆款单品，受到全球消费者追捧。鉴于Meta智能眼镜在多个季度内展现出的强劲市场表现，苹果正酝酿着进军这一领域的计划。
  • 关键字： 苹果  Meta  智能眼镜  AI  XR  

英伟达Blackwell芯片存在“发热问题”，引发客户担忧

  • 英伟达Blackwell芯片曝出发热问题，需要重新设计机架并可能导致客户延误。据The Information周日报道，英伟达下一代Blackwell处理器安装在高容量服务器机架时面临着过热的挑战。发热问题导致了设计变更和延迟，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客户的担忧，他们担心自己是否能按时部署Blackwell服务器。此前，由于芯片出现设计缺陷，英伟达已不得不将Blackwell GPU的生产和交付推迟至少一个季度。这两起事件凸显了英伟达在满足客户对AI硬件的需求方面所面临的困难
  • 关键字： 英伟达  Blackwell  芯片  GPU  

曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片：无缘台积电2nm工艺制程

  • 11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。据悉，iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工艺打造的芯片拥有更高的晶体管
  • 关键字： iPhone 17  3nm  A19  台积电  2nm  工艺制程  

生成式AI新助力：IBM 携手 AMD 明年部署推出 MI300X 加速器服务

  • 11 月 19 日消息，IBM 公司昨日（11 月 18 日）发布公告，宣布和 AMD 公司达成合作，计划在 IBM Cloud 上部署 AMD Instinct™ MI300X 加速器服务（accelerators as a service）。此项服务预计将在 2025 年上半年推出，目标是提升企业客户在生成式 AI 模型和高性能计算（HPC）应用中的性能和能效。IBM 表示通过此合作，其 watsonx AI 与数据平台，以及 Red Hat Enterprise Linux（RHEL 发行版）的 A
  • 关键字： 生成式  AI  IBM  AMD  MI300X  

安森美以Treo平台全面进军混合信号高集成赛道

  • 随着数字半导体工艺逼近物理极限，数字集成的潜力逐渐枯竭，模拟和混合信号的集成将成为未来半导体集成化的新战场。近日安森美公布了具有创新性和前瞻性的模拟和混合信号平台Treo，打造面向多应用领域的模拟与混合信号集成平台，正式宣告公司将全面迈入高集成模拟和混合信号统一平台时代。模拟集成是个由来已久的话题，但似乎始终没有取得重大技术突破。相比于数字单元SoC集成技术的成熟，模拟单元在SoC中的集成面临着诸多的技术挑战。首当其冲的就是工艺兼容性与制程差异，数字电路倾向于使用先进的CMOS工艺以减小尺寸、提高速度和降
  • 关键字： 安森美  Treo  混合信号  

得益于出口增长，起亚2024年在中国的销量有所改善

  • 根据中国乘联会（CPCA）的数据，起亚汽车在中国的销量自2016年以来持续下滑后，在2024年迎来了反弹。受到出口增长的推动，合资车企悦达起亚在2024年前10个月的累计销量同比增长55%，达到199,891辆。自2024年6月以来，悦达起亚已连续5个月单月销量突破20,000辆。这家合资车企的目标是今年实现20万辆的年销量，同比增长20%。Source: Getty Images分析观点深度解析过去几年来，汽车出口已成为起亚在华业务的一个重要组成部分，该车企利用江苏盐城工厂为其全球市场供货。这
  • 关键字： 起亚  

10月份巴西汽车销售创下自2014年12月以来最佳表现

  • 意义：据巴西全国汽车制造商协会统计，10月份巴西汽车销售创下自2014年12月以来最佳表现。当月，轻型汽车销量同比增长21.0%，产量同比增长7.1%。尽管今年累计汽车出口量仍然低迷，但上月出口量同比（YTD）增长了40.8%。展望：在2023年销量表现好于预期之后，巴西轻型汽车销量在2024年大部分时间里有所改善。S&P Global Mobility[标普全球汽车]10月份预测显示，2024年巴西轻型汽车销量将继续增长，不过增速将从2023年的11.4%放缓至8.8%。巴西轻型汽车产量继续改善
  • 关键字： 巴西汽车销售  

英飞凌携手Stellantis，推动下一代汽车架构的功率转换和分配创新

  • ●   此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程●   两家公司签署了PROFET™功率开关和碳化硅（SiC）CoolSiC™半导体的供应和产能预定协议●   英飞凌的可扩展生产能力可满足市场对汽车半导体解决方案的需求英飞凌携手Stellantis英飞凌科技股份公司和Stellantis N.V. 近日宣布，双方将共同开发Stellantis电动汽车的功率架构，助力Stellantis实现为大众提供环保、安全、经济实惠的出
  • 关键字： 英飞凌  Stellantis  汽车架构  功率转换和分配  

贸泽开售适用于汽车、音频、视频和遥测应用的TI DP83TG721-Q1 1000Base-T1以太网物理层收发器

  • 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Texas Instruments全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1以太网物理层收发器。该产品是一款符合IEEE 802.3bp和Open Alliance标准的收发器，可提供通过非屏蔽/屏蔽单对双绞线接收和传输数据所需的各种物理层功能，适用于遥测、音频/视频桥接 (AVB) 以及汽车高级辅助驾驶 (ADAS)、
  • 关键字： 贸泽  1000Base-T1  以太网物理层收发器  

创新不止 美芝、威灵亮相2024中国家用电器技术大会

  • 2024年11月13-15日，消费电器核心零部件系统级解决方案供应商 GMCC美芝、Welling威灵亮相2024年中国家用电器技术大会，并全面展示了应用于家用制冷制热、商用制冷制热和移动制冷等多元场景的压缩机、电机、芯片、阀等核心零部件产品及系统级解决方案，以前沿的技术创新与精密制造能力助力中国家电在竞争力、硬实力上不断攀升。美芝、威灵亮相2024年中国家用电器技术大会本届中国家用电器技术大会以家电“智慧、低碳、健康、新材料”为主题，汇聚行业专家与相关领域学者共同探讨家电技术发展新趋势。在同期
  • 关键字： 美芝  威灵  中国家用电器技术大会  

(2024.11.18)半导体一周要闻

  • 半导体一周要闻2024.11.11- 2024.11.151. 应材科林命令供应商停用中国零件在华盛顿试图抑制中国参与敏感的下一代技术的指令的推动下，美国半导体行业正在将中国企业从供应链中剔除。芯片工具制造商正在告诉供应商，他们需要找到某些从中国获得的零部件的替代品，否则可能会失去供应商地位。传达这一信息的公司包括应用材料公司和Lam Research 。据知情人士透露。这两家硅谷公司生产用于微处理器生产的设备，是全球最大的此类工具制造商之一。知情人士称，供应商还被告知，不能有中国投资者或股东。
  • 关键字： 莫大康  半导体    

基本半导体完成股份改制，正式更名

  • 为适应公司战略发展需要，经深圳市市场监督管理局核准，深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商变更登记手续，公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司”。此次股份改制是基本半导体发展的重要里程碑，标志着公司治理结构、经营机制和组织形式得到全方位重塑，将迈入全新的发展阶段。从即日起，公司所有业务经营活动将统一采用新名称“深圳基本半导体股份有限公司”。公司注册地址变更至青铜剑科技集团总部大楼，详细地址为：深圳市坪山区龙田街道老坑社区光科一路6号青铜剑科技大厦1栋801。股改完成后
  • 关键字： 基本半导体  铜烧结  碳化硅  功率芯片  

普华基础软件与瑞萨达成合作伙伴关系，推进汽车底层技术革新

  • 普华基础软件与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子于上月在上海完成合作签约仪式。根据协议，双方将深化在汽车底层软硬件领域的合作，基于瑞萨车用MCU和普华基础软件车用操作系统，打造更加安全、可靠的车用AUTOSAR软件底层解决方案，助力中国智能网联汽车个性化、差异化创新功能加速落地。普华基础软件副总经理陈云然与Takeshi Fuse, VP & Head of Business Development for the High Performance Computing Product Group a
  • 关键字： 普华基础软件  瑞萨  汽车底层技术  
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