0 文章 进入0技术社区
【供应商亮点】韩泰轮胎在北美推出全天候轮胎Weatherflex GT
- Source:Getty Images Plus/ frankpeters韩泰轮胎日前在北美市场推出了Weatherflex产品系列和Weatherflex GT轮胎,进一步扩大了其轮胎产品阵容。Weatherflex GT是一款全天候轮胎,无论道路和天气状况如何,都能提供卓越性能。Weatherflex GT轮胎具有三峰山雪花(3PMSF)标志认证,即使在恶劣的冰雪条件下也能确保出色的安全性和操控性。该轮胎采用了全新的胎面复合材料,含有更高比例的二氧化硅和树脂,以增强轮胎的干湿抓地力,并提高其耐用性。此
- 关键字: 韩泰轮胎 全天候轮胎 Weatherflex GT
【供应商亮点】LG Innotek开发出全球性能最强的环保磁体
- Source:Getty Images在11月5日发布的一篇新闻稿中,LG Innotek宣布公司已开发出一款高性能环保磁体,该磁体在无需使用任何重稀土(HRE)金属的情况下具有极强的磁力性能。LG Innotek与韩国材料科学研究院合作,研发出一种突破性的多元合金以替代重稀土金属,从而打造出这种新型磁体。该产品无需使用铽(Tb)或镝(Dy)等昂贵的重稀土金属或贵金属,可以在高达180℃的温度下正常工作,磁性强度高达13.8千高斯(kG),处于行业领先水平。这一创新具有重大意义,磁体对于智能手机马达、车辆
- 关键字: LG Innotek 环保磁体
应用材料公司发布2024财年第四季度及全年财务报告
- ● 季度收入70.5亿美元,同比增长5%● 季度GAAP每股盈余2.09美元,非GAAP每股盈余2.32美元,同比分别下降12%和增长9%● 年度收入271.8亿美元,同比增长2%● 年度GAAP每股盈余8.61美元,非GAAP每股盈余8.65美元,同比分别增长6%和7%应用材料公司近日公布了其截止于2024年10月27日的2024财年第四季度及全年财务报告。2024财年第四季度业绩应用材料公司实现创纪录的70
- 关键字: 应用材料公司 2024财年第四季度 全年财务报告
Teledyne e2v多种3D传感器及模块满足从低到高的多样化市场需求
- 1 多种3D传感技术满足不同场景的应用Teledyne e2v拥有广泛的3D传感器和模块产品组合,采用不同的3D技术,可满足从低端到高端产品的多个市场,包括AGV/AMR、机械臂、工厂过程控制、物流和仓库自动化。● 间接飞行时间(iToF)等技术在需要高帧速率前提下的高端性能(在精度和准确度方面)或达到长距离范围【监控、ITS(智能交通系统)或施工测绘】的场景可以完美胜任。● Angular Sensitive Pixels 5D™
- 关键字: 202411 Teledyne e2v 3D传感器
将SPICE模型从LTspice转移到QSPICE
- 在本文中,我们将介绍将SPICE模型导入QSPICE的过程,并演示使用QSPICE波形查看器的基础知识,包括测量标记。在本系列的第一篇文章中,我们创建并简要分析了LTspice中的LED闪烁电路。在第二篇文章中,我们使用网表复制粘贴和手动原理图输入的组合将电路转移到QSPICE。然而,LTspice电路中的LED(图1)在QSPICE库中不可用。图1我们在LTspice中创建的LED闪烁电路作为一种变通方法,我将LED更换为串联的普通硅二极管和电压电源(VFWD)。生成的示意图如图2所示QSPICE版本的
- 关键字: SPICE模型,LTspice,QSPICE
0介绍
您好,目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条,阐述对0的理解,并与今后在此搜索0的朋友们分享。 创建词条
欢迎您创建该词条,阐述对0的理解,并与今后在此搜索0的朋友们分享。 创建词条
热门主题
ARM920T
40纳米
S3C44B0
LTC6420-20
LTC6421-20
40-nm
CC1100
40nm
EIPC-2000
USB3.0
30纳米
360°虚拟校园
PCI-6013
PC/104结构
Express-MC800
SDR-240
AMIS-49200
SEED-XDS560PLUS
IEEE802.11a
PXI-SS100
LUPA-3000
K78xx-10
PXI-SS10
SEED-XDS100
SEED-F28016
ITC-320
IEEE802.3at
IEEE802.16e
SEED-XDS100_F28027
MCRF355/360
Cortex-M0
1000
BIS-6520
SEED-XDS510PLUS
CDMA-2000
TMS-90-SCE
CC2530
MXT8051
DS-12201
DPO/DSA70000B
PXIe-8108
Zilog-Z80
RTL-to-GDSII参考设计流程4.0
50纳米
BIS-6520LC
78K0R/Fx3
802.11n1x1
MSO/DPO2000
BIS-6530LC
50nm
ISO9001:2008
20nm
BIS-6540HD
6300-SP
BIS-6320
BIS-6550
BIS-6620
DS-1600
10纳米
802.16m
树莓派
linux