松下汽车电子系统株式会社 (PAS) 与 Arm 近日宣布达成战略合作，共同推进软件定义汽车 (SDV) 架构的标准化。双方基于共同的愿景，致力于共创能够满足当前及未来汽车需求的灵活软件栈，并已通过积极参与SOAFEE【注】行业倡议，推动汽车市场软件开发的标准化合作。在这新的合作项目中，PAS 和 Arm 将采用并扩展 VirtIO 设备虚拟化框架，实现汽车软件开发与硬件解耦，并加快汽车行业的开发
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松下汽车电子系统 Arm 软件定义汽车
主要优势● 行业领先的优异性能水平● 内置陀螺仪和加速度计的正交误差补偿● 带时间同步功能● 是目前村田的车规6轴产品中体积最小的株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出高性能的汽车用6轴惯性传感器“SCH1633-D01”（以下简称“本产品”）。目前已经开始提供样品，并计划于2025年上半年开始量产。今后，村田还将计划扩充包括本产品在内的下一代6轴产品SCH1000系列的产品阵容。近年来，汽车行业不断引
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村田 6轴惯性传感器
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。GD32G5系列MCU凭借出色的处理性能、丰富多样的数字模拟接口资源以及强化的安全性能，可广泛适用于数字电源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机、光通信等多元化场景。该系列全新产品组合提供LQFP、QFN、WLCSP等7种封装共14个型号，现已开放样片和开发板卡申请，12月起正式量产供货。GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU强劲性能赋能工业市场
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兆易创新 Cortex-M33 MCU
全球领先的数学计算软件开发商MathWorks近日宣布，和全球领先的汽车处理厂商 NXP® Semiconductors（恩智浦半导体）合作推出用于电池管理系统（BMS）的Model-Based Design Toolbox（MBDT）。该工具箱支持工程师在MATLAB®和Simulink®中进行BMS应用的建模、开发和验证，自动从 MATLAB 为 NXP 电芯控制器生成 C 代码，并支持 NXP 的软件解决方案，BMS SDK 组件。BMS 对电动汽车至关重要，因为它可确保为这些高级车辆提供动力的电池
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MathWorks NXP 电池管理系统 Model-Based Design Toolbox
改变的动力不仅来自于政府。“主要金融机构已设定了具体的目标，特别是减少其为汽车制造业提供融资的碳排放量（金融机构投资和贷款活动相关的温室气体排放），”@ValtteriVaisanen（顾问, S&P Global Mobility[标普全球汽车]）补充道。到2030年，巴克莱银行的目标是将汽车行业的融资排放量减少64%，汇丰银行则计划减少66%，而摩根大通则计划将融资排放量减少50%。下载汽车纵览——《汽车行业的可持续发展》关于《汽车行业减碳行动》的主题报告，该报告发布于未来出行新闻与资料社群，
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绿色交通
Plus携手传拓集团旗下品牌——斯堪尼亚、曼恩和万国推出了其基于人工智能（AI）的L4级自动驾驶汽车（AV）软件SuperDrive的Beta 5.0版本。该公司宣布，经过全面的公共道路测试后，SuperDrive现已在传拓集团在欧洲和美国运营的自动驾驶卡车上投入使用。德克萨斯州已被选定为万国和Plus枢纽到枢纽自动驾驶运输业务的试点，并计划将该业务扩展至美国的其他州。Plus首席运营官兼联合创始人Shawn Kerrigan表示：“这一里程碑事件展示了Plus有能力快速交付安全、可扩展的以人工智能为中心
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传拓集团 L4级 自动驾驶卡车
在新一代通信技术和智能创新的推动下，人们的生活方式正悄然发生着变化。根据工业和信息化部的最新数据显示，中国 5G 基站总数已突破 404 万个，5G 移动电话用户如今也已达到了 9.66 亿户。如今的智能手机早已在性能上实现了飞跃式提升，它不仅能够提供前所未有的高速体验，还为各种新兴应用和服务创造了无限可能，我们每个人都将见证这个充满惊喜的新时代的开启。近日，在由 EEVIA 主办的第 12 届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，Qorvo 中国高级销售总监江雄（Locker Jiang）通过一
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射频 Qorvo
电动车解决方案和技术格局瞬息万变，物联网技术的融合正在重新定义充电设施的未来，另一方面，人们对智能充电网络的需求也在日益增加。物联网赋能电动车充电设施物联网充电设施正在改变整个行业格局，充电站之间可以相互通信还可与电网通信，从而优化充电时间和能源的使用，确保电动车在用电低谷时以更低的成本快速充电。此外，物联网还能提供有关充电站可用性、能源消耗和用户行为的实时数据，实现高效电网管理，帮助用户快速找到可用的充电站。物联网还有助于对充电站进行远程监控和维护，及早发现问题，从而减少停机时间和维护成本。物联网充电方
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电动车充电设施 BICS
西门子数字化工业软件日前推出 Tessent™ In-System Test 软件，作为一款突破性的可测试性设计 (DFT) 解决方案，旨在增强下一代集成电路 (IC) 的系统内测试能力。Tessent In-System Test 专为解决老化和环境因素等导致的静默数据损坏或错误 (SDC/SDE) 挑战而设计，是可与 Tessent™ Streaming Scan Network&n
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西门子 Tessent In-System Test 确定性测试
第十五届中国国际航空航天博览会（简称“中国航展”）在广东珠海国际航展中心盛大启航。全球行业技术企业TE Connectivity（泰科电子，以下简称“TE”）携全系列商用航空解决方案参展（展位号：H5D3）。TE领衔连接领域逾80年，本届航展，TE 紧扣低空经济、智慧民航、可持续航空等行业趋势，展示了面向eVTOL、民航等应用场景的一站式互连系统解决方案 ，希望为当前航空业的发展注入强劲动力。中国航展是世界五大航展之一，今年共吸引来自47个国家和地区的超890家企业参展。低空经济元年 助力万亿级市场腾飞&
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TE Connectivity 中国航展
据TrendForce集邦咨询分析，截至2023年，全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%，而在电动汽车领域，这一比率更是高达94%；预计2024年，这两项数据将分别上升至75%与96%。伴随着数字化、智能化以及新能源汽车的发展趋势，汽车照明市场正经历着从单纯照明功能向更为复杂的智能表达需求的转变。“当今的汽车照明市场，除了对成本控制的急迫需求，创新更是推动市场向前发展的关键力量。”近日，在由EEVIA主办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理表示，“作
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艾迈斯欧司朗 汽车照明
AMD近日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速。第二代 Versal Premium 系列将成为 FPGA 行业首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL®）3.11 与 PCIe® Gen6 并支持 LPDDR5 存储器的器件。这些下一代接口和存储器技术能够在处理器和加速器之间快速且高效地访问和迁移数据。CXL 3.1 和 LPDDR5X 能助力更快速地释放更多内存，以满足数据中心、
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AMD Versal Premium 数据密集型
低功耗无线连接解决方案的全球领导者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列无线SoC产品，包括先前发布的nRF54L15™以及新的nRF54L10™和nRF54L05™。这一先进产品系列设定了全新的行业标准，提供显著增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均将 2.4 GHz 无线电和 MCU 功能 (包括 CPU、内存和外设) 集成到单个超低功耗芯片中，支持从简单的大批量产品到要求较高的先
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Nordic 无线 SoC
Other World Computing （OWC®） 是提供高性能、安全和可持续技术解决方案以增强和延长Mac和PC使用寿命的值得信赖的领导者， 今天宣布全面推出 OWC Thunderbolt 5 Hub - 开启了一个工作流程可能性和性能的新世界。通过将单根线材连接变成三个ThunderboltTM 5端口和一个USB-A端口，新的OWC Thunderbolt 5 Hub打破了无法提供足够Thunderbolt 5
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Other World Computing OWC Thunderbolt 5 Hub
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会，来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂，共襄盛举。本发布会中，兆易创新展现了其在工业自动化、数字能源等领域的最新成果，不仅重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站控制芯片和GD32G5系列Cortex®-M33内核的高性能MCU，还同步推出一系列搭载全新MCU产品的电机控制和数字能源方案。与此同时，众多合作伙伴也于发布会首次推出基于GD32 MCU的创新解决方案。这不仅彰显了兆易创新在
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兆易创新 MCU
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