首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

0 文章 进入0技术社区

全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布

  • 据武汉经开区官微消息，11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内空白。据悉，DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。
  • 关键字： 车规级MCU  risc-v  车身控制  辅助驾驶  

这类芯片热度持续升温，研发和应用新进展不断

  • 据报道，在各地方、各企业的积极布局与推动下，“光芯片”热度持续升温，今年以来光芯片研发和应用新进展不断。近期，《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，提出力争到2030年，把光芯片培育形成广东新的千亿级产业集群。业内人士认为，推动光芯片发展的最大意义在于其为半导体产品在后摩尔时代的性能提升打开了新的路径。中信建投研报指出，光芯片作为光器件的关键元器件之一，国内光芯片厂商近年来不断攻城拔寨，在多个细分产品领域取得了较大进展，国产加速推进，市场空间广阔 。
  • 关键字： 芯片  光芯片  

再赴进博会，美光全面展示可持续发展新成就

  • 2024中国国际进口博览会于11月5日-10日在上海举办。作为创新内存和存储解决方案的业界领导厂商，美光科技以“深耕存储领域，赋能数字中国”为主题，再度亮相进博会。展会现场，美光全面展示了高效能、创新引领的全球内存与存储科技新趋势。除了展示这些创新产品和技术之外，美光还举办了 “共建可持续发展生态圈” 主题活动，全面展示其西安工厂在可持续发展方面取得的成就。 今年进博会的美光展台涵盖了美光中国、美光芯品、Memory无处不在、美光卓越制造中心、美光可持续发展卓越中心和人才培养与社会公益六大主题展区。这些展
  • 关键字： 进博会  美光  可持续发展  

【供应商亮点】科德宝推出创新轮毂电机密封件 以推动电动汽车技术发展

  • Source:Getty Images/Bosca78全球密封解决方案市场的领导者科德宝密封技术公司正通过提供一项专利密封技术来推动电动汽车轮毂电机（IWM）的开发。这一创新满足了从乘用车到商用车等各类汽车制造商及电机生产商的需求。轮毂电机可为电动汽车带来一系列好处，包括变速箱、刹车和悬架等部件有望取消或调整位置，从而实现车轮特定扭矩控制、提升舒适性、增加车辆设计空间并提升整体驾驶体验。此外，对于公共汽车和电动卡车等商业应用，轮毂电机具有重心更低、转弯半径更小、负载能力更高等特点，并且还可以为冷藏拖车提供
  • 关键字： 科德宝  轮毂电机密封件  

【供应商亮点】是德科技与亚德诺携手推进汽车安全技术

  • Source:Getty Images据10月28日发布的一篇新闻稿，是德科技与亚德诺半导体日前宣布达成合作，双方将携手为千兆多媒体串行链路（GMSL2）设备开发综合测试解决方案，重点专注于物理介质连接（PMA）测试方法及能力。此次合作旨在支持高质量、高性能产品的生产，从而提高驾驶安全性，并推动高级驾驶辅助系统的开发。由于车载摄像头和显示屏数量的增长以及下一代高级驾驶辅助系统对更高数据速率和带宽的要求，对高速汽车串行器/解串器（SerDes）技术的需求日益增长，此次合作显得尤为重要。千兆多媒体串行链路技术
  • 关键字： 是德科技  亚德诺  ADI  汽车安全  

Arm引领软件定义汽车革新，共同迈向汽车行业未来

  • 汽车技术领域正处于关键的转折点，其未来依托于动态且适应性强的系统，并可通过软件不断提升驾驶体验。如今，相较于一架仅包含 1,500 万行代码的波音 737，现在一辆汽车的代码行数已多达 6.5 亿。这个数字还将进一步增长，这项转型也将革新驾驶者与汽车的交互方式，并重新定义车厂与车主间的关系。什么是软件定义汽车？软件定义汽车(SDV)将紧密结合软硬件，使得汽车内部系统与外部世界的交互更加顺畅。SDV 将网络功能从专用硬件中解耦，使物理硬件和数字功能
  • 关键字： Arm  软件定义汽车  

南芯科技推出面向储能市场的80V高效同步双向升降压充电芯片

  • 近日，南芯科技宣布推出全新高效同步双向升降压充电芯片 SC8808，可支持最高 80V 的充电电压，主要面向需求持续增长的储能市场，适用于锂离子电池、磷酸铁锂电池组等多种类储能电池。除了储能应用外，SC8808 还可用于电动工具、电动自行车、拓展坞等高功率场景，进一步拓宽了南芯充电芯片的使用场景。灵活配置，安全升级，激活高效充放电体验SC8808 拥有 4.5V-80V 的宽输入电压范围。产品支持双向工作模式，放电模式下可满足 PD3.1 EPR 全范围输出标准，内部寄存器调压可输出 5V-48V 的电压
  • 关键字： 南芯  储能  双向升降压  充电芯片  

马瑞利成为日产Formula E车队技术合作伙伴

  • 马瑞利宣布与日产电动方程式车队（Formula E）达成为期两年的技术合作。作为在汽车和赛车运动领域拥有百年历史的全球技术合作伙伴，马瑞利致力于与客户和合作伙伴共同创造移动出行的未来。得益于马瑞利赛车运动部门的丰富经验，此次合作为日产Formula E车队带来了新的机遇，双方将探索更广泛的合作空间，助力未来赛季赛车的开发。马瑞利在创新和卓越制造领域享有盛誉，通过此次合作也希望进一步利用、展现和提升其在电动赛车领域的技术专长。此外，作为技术合作的一部分，马瑞利的品牌标识也将出现在车队两辆日产e-4ORCE
  • 关键字： 马瑞利  日产Formula E车队  电动方程式车队  

17路UART和4路CAN FD，新唐MA35D1核心板512M DDR配置发布！

  • 米尔在2024年8月推出了基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MA35D1是集成2个Cortex-A35与1个Cortex-M4的异构微处理器芯片。核心板采用创新LGA 252PIN设计，原生17路UARTHE 4路CAN FA等丰富的通讯接口，可广泛应用于新能源充电桩、工程机械控制器、OBD汽车诊断仪、工业网关、运动控制器和电力DTU等场景。配置上新，容量选择更丰富现为满足开发者更强大的性能和存储需求，助力更复杂的应用开发，米尔MA35D1核心板和开发板新增不
  • 关键字： MA35D1  MA35D1核心板  MA35D1开发板  新唐MA35D1  

基于OPENCV的相机捕捉视频进行人脸检测--米尔NXP i.MX93开发板

  • 本篇测评由与非网的优秀测评者“eefocus_3914144”提供。本文将介绍基于米尔电子MYD-LMX93开发板（米尔基于NXP i.MX93开发板）的基于OpenCV的人脸检测方案测试。OpenCV提供了一个非常简单的接口，用于相机捕捉一个视频(我用的电脑内置摄像头)1、安装python3-opencvapt install python3-opencv2、查看摄像头支持的格式与分辨率root@debian:~# v4l2-ctl --device=/dev/v
  • 关键字： OPENCV  相机捕捉视频进行人脸检测--米尔NXP i.MX93开发板  

PMEC旗下的Primech AI推出AI驱动自动化卫生间清洁机器人Hytron

  • Primech Holdings旗下Primech AI Pte. Ltd.成功研发人工智能（AI）全自动卫生间清洁机器人Hytron，目前已在新加坡投入使用。通过先进的AI技术，Hytron保持卫生间清洁效率和质量在最高水平，从而提升用户体验和企业形象。Primech AI首席运营官黄秋波与首席技术官张有为一同庆祝Hytron在淡马锡理工学院成功投入使用 版权所有：Primech AI卫生要求大幅提高AI, 机器人轻松实现清洁卫生间一直是备受厌恶的工作。清洁人员在恶劣的工作环境中处理污物，除了身心俱疲，
  • 关键字： PMEC  Primech AI  卫生间清洁机器人  Hytron  

台积电 10 月营收 3142.4 亿元新台币，同比增长 29.2％

  • 11 月 8 日消息，台积电刚刚公布了最新的 2024 年 10 月运营报告。2024 年 10 月合并营收约为新台币 3142.4 亿元（备注：当前约 698.74 亿元人民币），较上月增长了 24.8% ，较去年同期增长了 29.2% 。年初至今，台积电累计营收约为新台币 2340.9 亿元（当前约 520.52 亿元人民币），较去年同期增加了 31.5% 。
  • 关键字： 台积电.晶圆代工  市场分析  

龙芯 3C6000 服务器 CPU 明年上半年发布，3D6000、3E6000 同步推出

  • 11 月 8 日消息，龙芯中科于 10 月底发布了 2024 年第三季度财报，营收 8819.37 万元同比增长 2.05%，归属于上市公司股东的净亏损为 1.05 亿元。在今日（11 月 8 日）的 2024 年第三季度业绩说明会上，龙芯中科官方透露了一些关于后续芯片规划的信息。龙芯中科在预征集问答中表示，2024 年没有发布会了，准备在 2025 年上半年发布 3C6000 服务器 CPU。龙芯中科董事长、总经理胡伟武曾在今年 7 月透露，3C6000 已经完成流片。实测结果表明，
  • 关键字： 龙芯中科  CPU  服务器  

消息称英特尔下代至强性能核处理器 Diamond Rapids 沿用现有平台

  • 11 月 8 日消息，外媒 SemiAccurate 当地时间昨日发文表示，英特尔在 Granite  Rapids 后的下一代至强性能核（P 核）处理器 Diamond Rapids 仍将采用 Birch Stream 平台。不过该表态同IT之家此前报道过的英特尔官网商城供电测试转接板存在一定矛盾：后者显示 Diamond Rapids 处理器的 -AP 较大规模版本有望采用 LGA9324“Oak Stream-AP”平台，当然不排除 Diamond Rapids-SP 沿用 Birch S
  • 关键字： 英特尔  CPU  服务器  

郭明錤称舜宇光学将获得更多苹果订单，2026 年 iPhone 18 Pro 将升级可变光圈

  • 11 月 8 日消息，天风国际分析师郭明錤今天发布了最新预测报告，预测舜宇光学在苹果各大产品线中的镜头供应份额将从 2024 年的约 5% 升至 2025 年的 15-20%。展望 2025 年，受益于新款 iPhone 17“Slim”（IT之家注：命名未确定）超薄机型和更成熟的 Apple Intelligence，郭明錤预计 2025 年 iPhone 出货量将增长约 5% 至 2.3 亿台。他还提到，2026 年高端 iPhone 18 Pro 系列的一项重大升级是广角镜头升级
  • 关键字： 舜宇光学  Apple  iPhone  摄影  
共378246条 386/25217 |‹ « 384 385 386 387 388 389 390 391 392 393 » ›|

0介绍

您好，目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条，阐述对0的理解，并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

0研讨会推荐

更多

0视频

更多

相关主题

IEEE802.11　 SJA1000　 AT89C2051　 ADSP-TS101S　 MSP430　 TMS320LF2407A　 802.11(WLAN)　 AD9850　 MOSFET-90N10　 TMS320F240　 MSP430F149　 802.11g　 TMS320LF2407　 C8051F020　 PC104　 S3C44B0X　 S3C4510B　 SPCE061A　 802.11i　 CDMA2000　

热门主题

TMS320    TMS320F28335    ST7920    SPCE3200    S3C2410A    C8051F350    MPC860    18b20    MIC2550    ADC0809    78K0    25w~500w    IPC-6012    C51　v6.02    内核0.11(0.95)    S7-200系列    S7-300系列    S7-300/400    S7-400    CAT24WC01/02/04/08/16    内核版本0.11    80C196MC/MD    USB2.0控制器    VC++6.0    UP-NetARM3000-uCos    0.9.11    http://211.157.110.170/Other/20070228/106.zip    Linux内核0.11    USB2.0芯片    1.20.3版本    6.20    V3.40    3.20    si-8100d    LAM-TD-30D    LAM-TD-360    V0.11    LINUX0.11    v1.20.3    v4.0-SE    IPC-A-610C    8.10    80C51-compatible    protel-2006    G6E（8051    CANET-100/CANET-200    CAT24C01/02/04/08/16    DN-PCI-5110    DP-9401    DP-XC2S100    ISA-5420    ISA-9620    USB2.0高速接口器件    USB2.0高速接口    PCI-9820    LPC2104/2105/2106    LPC2210/2220    MJS-200    PC104-CAN    PC104-CAN2    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473