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东方之约 再续新篇

  • 11月5日第七届中国国际进口博览会在上海拉开帷幕七年七赴进博会的三星这次又带着满满的创新感相约而来新产品、新技术、新服务从新出发AI for All：探索人工智能的无限可能进博会是汇聚全球创新的绝佳舞台人工智能是亮点之一AI+手机AI+电视AI+生活……中国三星以七大展区全方位展示了“AI for All”愿景之下的前沿成果和创新突破带来了一场AI视觉盛宴第七届进博会三星展台从搭载AI的移动设备到智能家居再到半导体的突破性应用更加高效的工作更加个性化的体验更加舒适的生活让人直呼真的爱了在指尖三星Galax
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高通获颁“2024新消费创新案例”，5G-A推动数字消费高质量发展

  • 11月5日至10日，第七届进博会在上海国家会展中心隆重举办，同期举办虹桥国际经济论坛。高通凭借着与中国产业伙伴联合开展的“5G-A多并发大空间XR业务演示”项目，获得“2024新消费创新案例”荣誉。该项目由高通与中国移动、中兴通讯、当红齐天共同完成，成功实现了基于5G-A技术的多并发大空间XR竞技游戏业务试点，开创高质量数字消费与娱乐新体验，并显著提升XR数字娱乐的互动性和沉浸感，为未来数字新消费奠定基础。首先在体验感方面，项目通过搭载第一代骁龙XR2平台的VR一体机和Xiaomi 14 Pro智能手机，
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OPPO Find X8与ColorOS 15强强联合，“机圈德芙”板上钉钉

  • 伴随绿厂OPPO Find X8系列的登场，其搭载的系统ColorOS也迎来了全面焕新，迭代后的ColorOS 15，着重对系统流畅度、AI能力、UI设计板块进行了优化提升。OPPO Find X8 Pro系统界面在如今智能手机这个无比激烈的竞技场中，系统流畅度往往是衡量用户体验的金标准。而“超轻快 更自在”作为此次ColorOS 15的Slogan，很明显，绿厂将“轻快”二字放于首句，足以见得其对系统流畅度的重视以及极致追求。那么，OPPO Find X8系列新机与ColorOS 15新系统，两者的强强
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VPS600超大规模无透镜显微成像芯片获“中国芯”芯火新锐产品奖

  • 2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式于11月6-8日在横琴粤澳深度合作区举行。南京威派视半导体技术有限公司VPS600超大规模无透镜显微成像芯片从280家芯片企业364款芯片产品中脱颖而出，荣获 “中国芯”芯火新锐产品奖项。“中国芯”优秀产品征集是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一，旨在展示我国集成电路领域产品、技术和应用创新成果。本届活动征集的300多款芯片产品，是近两年内研发成功、技术创新强、有自主知识产权、对完善自主供应链产生效益的芯片产品。威派视
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高通携手伙伴依托5G-A提升XR体验，成功入围进博会“2024新消费创新案例”名单

  • 11月5日至10日，第七届进博会在上海国家会展中心隆重举办，同期举办虹桥国际经济论坛。新华网客户端于论坛期间承办“集聚全球优质消费资源 促进消费提质升级”分论坛，并发布了“2024新消费创新案例征集”活动的入围创新案例名单。其中，高通凭借着与中国产业伙伴联合开展的“5G-A多并发大空间XR业务演示”项目，获得“2024新消费创新案例”荣誉。该项目由高通与中国移动、中兴通讯、当红齐天共同完成，成功实现了基于5G-A技术的多并发大空间XR竞技游戏业务试点，开创高质量数字消费与娱乐新体验，并显著提升XR数字娱乐
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思特威4K超星光级图像传感器SC850SL荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖

  • 思特威（上海）电子科技股份有限公司，近日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴粤澳深度合作区凯悦酒店隆重举行。在“中国芯”优秀产品评选中，思特威4K超星光级夜视全彩CMOS图像传感器SC850SL荣获“优秀市场表现产品”奖。思特威安防和物联网芯片部副总裁谭泱先生上台领奖自2006年创办以来，“中国芯”优秀产品征集活动已成功举办18届，成为推动我国集成电路产业技术与产品创新发展的关键指引。该活动专注于发掘国内半导体企业及杰出产品，汇聚了众多行业领军人物与重量级
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艾迈斯欧司朗推出全新UV-C LED，提升UV-C消毒与处理解决方案效率

  • ●   卓越的光输出功率与电光转化效率（WPE）：典型值为115mW，效率达5.3％；●   极致杀菌效能：峰值发射波长265nm；●   紧凑耐用设计：卓越的R70B50寿命，超过20,000小时。SU CULFP1 UV-C LED应用图片（图片：艾迈斯欧司朗） 全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗近日宣布，正式推出全新OSLON® UV 3535。这款创新型UV-C LED旨在满足市场对无汞、高效UV-C消毒及治疗解
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Melexis发布突破性Arcminaxis™位置感应技术及产品，专为机器人关节打造

  • 全球微电子工程公司Melexis近日宣布，推出突破性磁性技术Arcminaxis™，这一技术专为满足市场对经济实惠且高精度机器人关节位置感应解决方案需求的日益增长而设计。首款搭载Arcminaxis™技术的产品MLX90384，通过简化机器人关节的组装流程，为制造商提供高效益低成本的解决方案。该产品附带支持校准和高效操作的磁铁及软件包，为设计提供简便性和经济性。在以往机器人的设计方案中，制造商往往优先考虑性能顶尖的传感器芯片，而对成本因素的考量则相对不足。但是随着机器人应用的不断拓展，制造商愈发重视在提升
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e络盟携手Flexxon，拓展先进工业级存储解决方案的全球分销网络

  • 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布与全球领先的工业NAND闪存存储和硬件安全解决方案供应商 Flexxon 建立新的合作伙伴关系。e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商，它响应速度快且非常可靠。通过此次合作，e络盟将为客户提供更广泛的渠道，获取 Flexxon 可靠的工业级存储解决方案，同时维护数据的保密性、完整性和安全性。Flexxon专注于为医疗保健、金融、汽车、航空航天及国防等要求严苛的行业设计高性能存储
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Works With线上开发者大会即将展开，在线领略全球活动内容精髓

  • 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）兴奋地宣布，2024年Works With线上开发者大会现已开放注册。这一行业盛会定于11月20日至21日举行，将汇集全球各地的物联网开发人员、设备制造商、无线技术专家、工程师和商业领袖，观众可免费注册参加。同时，为了方便中文观众，所有在线视频均配有中文字幕。芯科科技全球营销和美洲销售副总裁John Dixon表示：“我们很高兴今年的Works With 线上开发者大会向观众开放注册。凭借Works W
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七届“全勤生”高通已经确认参加明年第八届进博会

  • 11月5日至10日，第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在上海国家会展中心如火如荼地举行。进博会期间，高通公司收到了中国国际进口博览局和国家会展中心联合颁发的“七届全勤生”感谢信——期待继续携手前行，共创辉煌，实现共赢新篇章。作为进博会“七届全勤生”，高通公司七年来充分利用进博会这一平台，在展现前沿技术产品的同时，也不断加深与产业界的沟通交流，并见证了5G、AI技术的飞速进步及商业化应用。2018年，5G尚未开启商用，高通在首届进博会上展示了采用高通5G芯片打造的5G测试手机。第二届进博会期间，
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AI 支持的 RISC-V 核心面向 ASIL B 级别的汽车应用

  • AI 支持的 RISC-V 核心面向 ASIL B 级别的汽车应用MIPS P8700 RISC-V 核心采用 RISC-V 指令集架构（ISA），专为满足 ASIL B 和 ISO 26262 功能安全要求的汽车应用设计。你将学到什么：为什么 ASIL B 能力对 RISC-V 的采用至关重要如何在 MIPS P8700 核心中集成 AI 加速功能关键特性与背景在汽车安全相关领域，Arm 的 Cortex-M 和 Cortex-A 系列长时间占据主导地位。然而，随着 MIPS P8700 核心的推出，R
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基于视觉的传感技术推动全行业新机遇

  • 基于视觉的传感技术（VBST）正在革新各行各业，为新的应用场景打开了大门，特别是在实现过程中充分考虑设计因素时。数码相机与 AI 的结合：基于视觉的传感技术数码相机的出现改变了我们看待世界的方式，使我们能够以过去无法实现的方式捕捉和分享图像和视频。人工智能（AI）帮助我们以前所未有的规模和速度分析数据和识别模式。当二者结合在一起，就形成了基于视觉的传感技术（VBST）。通过合理的设计考量，VBST 正在将智能产业带入更高水平，尤其是在医疗、安防和效率方面。实施 VBST 系统的关键设计考量在部署基于视觉的
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PCIe Gen 5 与 Gen 6 的区别

  • PCIe 6 标准带来了一系列更新和新功能，包括数据传输速率翻倍以及向 PAM4 信号传输方式的转换。以下内容将帮助你了解 PCIe Gen 5 和 Gen 6 的差异、PCIe Gen 6 的重要性及其新增功能。什么是 PCI Express？PCI Express（简称 PCIe）是一种处理器与外设之间常用的互连技术，能够通过一个或多个高速串行链路对进行高带宽的数据交换。PCI-SIG 已发布 PCI Express 6.0 规范，开发人员现在可以基于该规范构建兼容的解决方案。作者与 PCI-SIG
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高通孟樸：5G 和 AI 的融合为新型工业制造带来智能化飞跃

  • 11 月 5 日，中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）正式拉开帷幕，第七届虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛也于当日下午在上海国家会展中心举办。本次分论坛由工业和信息化部、商务部主办，中国电子学会承办，汇聚政策制定者、国内外行业上下游头部企业高管、知名学者等，深入盘点人工智能发展现状，探讨人工智能新型工业化应用场景，展望制造业高端化、智能化、绿色化转型之路。高通公司中国区董事长孟樸受邀参与分论坛，并发表了题为《创新驱动工业新未来合作共筑产业新生态》的主题演讲。孟樸介绍，终端侧运行生成式
  • 关键字： AI  5G  进博会  
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