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Chiplet 技术取得进展

  • 随着前沿技术中越来越多的 SoC 被拆解，产业学习不断深入，这为更多第三方 Chiplet 打开了大门。
  • 关键字： Chiplet  

杀入AI PC市场，英伟达推出Arm架构CPU

  • 英伟达将在 2025-26 年进入消费类 PC 的 Arm 芯片领域。
  • 关键字： 英伟达  PC  

拆解 iPhone 16 Pro：零部件价值 568 美元，占售价 57%

  • iPhone 16 Pro 的零部件价值 568 美元，比 2023 年发布的 iPhone 15 Pro 上涨 6%。
  • 关键字： iPhone 16 Pro  拆解  

2024年第三季度全球平板电脑出货量同比增长20.4%，达到3960万台

  • DC 初步数据显示,全球平板电脑市场强劲复苏且乐观情绪日益增强。国际数据公司（IDC）《全球季度个人计算设备跟踪》报告初步数据显示，2024年第三季度全球平板电脑出货量为3,960万台，同比增长20.4%。2023年市场的低迷表现是今年同比增速较高的原因之一，但整体供应端的乐观情绪正在增长，这对行业而言是个积极的信号。近期市场迎来了部分产品更新，各渠道也在积极备货，以迎接大型促销活动和假日季的到来。人工智能技术正在逐步被集成到平板电脑之中，尽管除微软Surface平板的Co-Pilot+之外市场大多处于初
  • 关键字： 2024年第三季度  平板电脑出货量  

艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛

  • 全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗于10月23日在深圳益田威斯汀酒店举办了艾迈斯欧司朗中国发展中心（以下简称，CDC）圆桌论坛。本次论坛以“智能化时代，以多元应用场景和技术 助力中国市场加速发展”为核心议题，探讨在人工智能驱动的市场趋势下，CDC如何助力中国伙伴把握时代机遇，推动大中华地区业务稳健增长，展示了艾迈斯欧司朗对中国市场的信心。 艾迈斯欧司朗中国发展中心圆桌论坛活动现场（图片：艾迈斯欧司朗）立足中国 贴近本土客户需求在全球经济增速放缓和国际形势复杂多变的背景下
  • 关键字： 艾迈斯欧司朗  中国发展中心圆桌论坛  

英飞凌的氢能解决方案

  • 1、氢—推动能源转型？在碳中和及全球温室气体减排事业中，氢（ H2 ）已被认为是最重要的原料和能源载体。然而，这一用途广泛的能源载体在拥有巨大潜力的同时也面临巨大的生产和基础设施挑战。发展氢经济的益处和挑战都存在很大争议。2、制氢：电解槽系统英飞凌产品组合实现从千瓦级到兆瓦级的全面覆盖电解槽系统在以下三个方面有很高要求：转换器效率 （最高98%）：可以降低制氢过程中的能耗。可扩展性 ：以模块化方法从千瓦级扩展至兆瓦级，可以加快上市和减少工程设计工作。可靠性 （使用寿命达到25
  • 关键字： 英飞凌  氢能解决方案  

从汽车到VR：触觉技术如何在多领域创造商业价值

  • 触觉技术已不再仅仅是一项功能——它已成为各行业中公司实现产品差异化、提升用户体验的关键驱动力。从汽车的豪华体验、沉浸式影院到先进的消费电子产品，触觉反馈正在改变人们与设备的互动方式，也在助力企业创造价值、获得营收。作为先进触觉马达技术的领导者，TITAN Haptics 泰坦触觉已经意识到，在竞争激烈的市场中，触觉技术能使产品脱颖而出，提升用户满意度，并创造新的商业机会。以下案例研究展示了几家公司如何将触觉技术成功集成到产品中，从而实现可观的收益。这些例子还表明，随着触觉马达技术的不断发展，更加精准和有力
  • 关键字： 触觉技术  TITAN Haptics  泰坦触觉  

AURIX™ TC4x 如何使用MathWorks Matlab工具箱自动生成PPU目标代码

  • 摘要英飞凌和MathWorks合作开发了新一代微处理器AURIX™  TC4x Hardware Support Package (HSP)。HSP通过两款软件插件可以方便实现TC4x TriCore™ CPU 和PPU的自动代码生成，结合芯片底层驱动软件，自动调用相关编译器，生成目标代码。配合TC4x 开发板，进一步实现PIL（Processor In the Loop）测试功能。本文将对MathWorks提供的支持文档Get Started with SoC Blockset Support
  • 关键字： 英飞凌  MathWorks  Matlab  PPU目标代码  

下一代CAN通讯技术——CANXL简介

  • 概述CAN总线(Controller Area Network)是上世纪80年代开发的一种串行通讯总线。由于其高性能、易用性及高可靠性而被广泛应用于汽车、工业控制等行业。但随着汽车电子、工业自动化的蓬勃发展，总线上的设备数量、通讯数据量都大大增加，使得传统HS-CAN (High Speed CAN)的500kbps(最高1Mbps)传输速率受到了极大的挑战。在上一期，我们介绍了为应对这种挑战而开发的CANFD总线，以及为了应对振铃问题，英飞凌发布的CANFD SIC信号增强收发器TLE9371系列。本期
  • 关键字： 英飞凌  CAN通讯  CANXL  

如何利用英飞凌MOTIX™ embedded power硬件机制标定小电机ECU

  • 1背景介绍英飞凌MOTIX™ MCU专为实现一系列电机控制应用的机电电机控制解决方案而设计，在这些应用中，小尺寸封装和最少数量的外部组件是必不可少的，包括但不限于：车窗升降器，天窗，雨刮器 ，燃油泵，HVAC风扇，发动机冷却风扇，水泵。由于电机量产的参数的非一致性。需要对这些小电机进行产线级别标定。以下是一些适配MOTIX™ MCU 硬件特性的标定方法参考。2系统拓扑图MOTIX™ MCU系列属于SoC (System on Chip) 级产品，集成了MCU，LDO，gate driver，电流采样，LI
  • 关键字： 英飞凌  小电机ECU  

功率器件热设计基础（一）——功率半导体的热阻

  •  前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。散热功率半导体器件在开通和关断过程中和导通电流时会产生损耗，损失的能量会转化为热能，表现为半导体器件发热，器件的发热会造成器件各点温度的升高。半导体器件的温度升高，取决于产生热量多少（损耗）和散热效率（散热通路的热阻）。IGBT模块的
  • 关键字： 英飞凌，功率器件热设计基础  

功率器件的热设计基础（二）——热阻的串联和并联

  • / 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章将比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。第一讲 《功率器件热设计基础（一）----功率半导体的热阻》 ，已经把热阻和电阻联系起来了，那自然会想到热阻也可以通过串联和并联概念来做数值计算。热阻的串联首先，我们来看热阻的串联。当两个或多个导热层依次排列，热量依次通过
  • 关键字： 英飞凌  功率器件热设计基础  

功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法

  • / 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会联系实际，比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。功率半导体模块壳温和散热器温度功率模块的散热通路由芯片、DCB、铜基板、散热器和焊接层、导热脂层串联构成的。各层都有相应的热阻，这些热阻是串联的，总热阻等于各热阻之和，这是因为热量在传递过程中，需要依次克服每一个热阻，所以总热阻就是
  • 关键字： 英飞凌  功率器件热设计基础  

热电偶测温，如何“一键”实现？

  • 现代电子产品、工厂设备，温度检测无处不在——穿戴设备中，人体温度需要检测；汽车中，电池温度需要检测；工厂中，锅炉加热需要检测。虽然测温一件蛮简单的事，但如果选错温度传感器，是测不出来温度的，你看豆豆可不就做错了吗——# 0 1「 几种常用测温方式 」测温的环境不同，而温度传感产品又多种多样 ，这给工程师们制造了一些小麻烦。今天，针对测温，我们就来整理几种最常用的测温方式。01热敏电阻这个电路符号就是热敏电阻，在很多电路图中都可以看到。热敏电阻是敏感元件的一类，电阻值会随着温度
  • 关键字： 世健  热电偶测温  

安谋科技与全志科技签署Arm Total Access授权许可协议，技术合作再迎“芯”篇章

  • 近日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与国内卓越的智能应用处理器SoC设计厂商珠海全志科技股份有限公司（以下简称“全志科技”）共同宣布，双方签署了一项为期多年的Arm ® Total Access技术授权订阅许可协议，进一步强化在高性能CPU、GPU、多核整合技术等领域的技术交流与合作，“智”胜生成式创新未来。安谋科技销售及商务执行副总裁徐亚涛表示： “ 很高兴全志科技选择Arm Total Access方案，这无疑彰显了该方案在本土市场中的广泛认可
  • 关键字： Arm  全志科技  
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