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英伟达盘中市值再超苹果，美股市值第一争夺战趋于激烈

  • 美股11月4日盘中，英伟达市值一度达3.38万亿美元，超过苹果的市值3.35万亿美元，登顶美国市值第一。截至收盘，英伟达股价涨0.48%，收136.05美元/股，市值3.34万亿美元，苹果股价则跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36万亿美元，苹果再次夺回美股市值第一的宝座。近两周，英伟达市值贴近苹果，盘中市值已数次超过后者，但收盘市值还未实现超越。今年6月，英伟达也曾成为美股市值第一的公司，随后被苹果反超。当地时间10月31日苹果发布最新季度财报后，股价有所波动。在截至9月28日的最新季度，苹果
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苹果据悉通过Atlas内部测评项目探索进入智能眼镜市场

  • 财联社11月5日电，苹果公司探索进军智能眼镜市场，其内部正研究市场上的相关产品。据知情人士透露，苹果上周进行代号为Atlas的倡议，涉及收集苹果员工对于智能眼镜的反馈意见。相关研究由苹果产品系统质量（APSQ）团队牵头。苹果继Meta Platforms之后，也进入这一越来越流行的市场。 (彭博)
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华为公布下一代基站天线：信号方向、形状都远程可调节

  • 11月5日消息，2024全球移动宽带论坛（MBBF 2024）在伊斯坦布尔召开。华为发布了《天线数字化白皮书》。该白皮书展示了华为在天线领域的最新研究成果，并深入探讨了天线数字化的新趋势和关键创新方向，展望移动AI时代天线产业的未来。随着智能化网络逐步成为现实，基站天线作为无线通信系统中至关重要的基础设施，其数字化能力的构建是未来发展的必然趋势。白皮书指出，移动无线网络向智能化和自动化的演进，需要天线具备数字化能力，其主要方向在于构建远程可管能力和多维可调能力。远程可管能力指天线应具备为网络系统提供所需信
  • 关键字： 华为  基站  天线  

我国首个器官芯片国标发布

  • 据苏州科技城官微消息，近日，由太湖科学城功能片区东南大学苏州医疗器械研究院顾忠泽教授团队牵头完成的我国首个器官芯片领域的国家标准GB/T 44831-2024《皮肤芯片通用技术要求》正式发布。这一里程碑事件标志着我国在器官芯片标准化领域迈出了重要一步，将有效促进行业规范，为我国占据器官芯片的国际标准制高点打下基础。同时也将赋能区域相关产业高质量发展，打造具有国际竞争力的新质生产力。据了解，皮肤芯片是使用体外微流控芯片生成的能够模拟皮肤的生化和生理特性，具有屏障结构和功能的微型细胞和组织培养器件。此次发布的
  • 关键字： 医疗电子  器官芯片  皮肤芯片  

苹果将向欧盟 iPhone/iPad 用户开放默认地图/翻译应用选择

  • 11 月 5 日消息，苹果公司最新发布一份文档，详细说明为了遵守欧盟数字市场法案，后续将采取的一系列措施。援引文档内容，苹果公司计划在 2025 年 4 月推出 iOS 18.4 和 iPadOS 18.4 更新，可以让欧盟地区的 iPhone 和 iPad 用户设置默认导航和翻译应用。更新后，用户可以在设备的设置应用中，除了 Apple Maps 地图应用之外，选择 Google Maps、Waze 等作为默认导航应用。此外翻译应用方面，用户也可以选择 Google Translate、Microsof
  • 关键字： 苹果  欧盟  iPhone/iPad  

大联大世平集团推出基于onsemi、NXP、安世半导体、ams OSRAM等产品的汽车智能矩阵大灯解决方案

  • 近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。图示1-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的展示板图随着汽车的不断发展，车灯也在持续进化。特别是在智能化浪潮的推动下，汽车制造商更加注重满足消费者的个性化需求，因此汽车大灯被寄予更高的期望，其不仅是提升道路照明与行车安全
  • 关键字： 大联大世平  onsemi  NXP  汽车智能矩阵大灯  矩阵大灯  

外媒：新款Mac Mini硬件性能可比拼PS/Xbox，但缺乏游戏

  • 11月4日消息，尽管苹果公司已经取得了巨大成功，但在游戏主机或电脑游戏领域，它始终未能成功打入游戏市场。早在20世纪90年代，史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）重返苹果并力挽狂澜之前，苹果就曾尝试过推出名为Pippin的首款游戏设备，这是苹果首次有意义的尝试。然而，这一尝试并未取得成功，仅仅在面市大约一年后，Pippin就黯然退场。在此后的数十年间，苹果虽以不同方式涉足游戏市场，使其成为App Store、iPhone和iPad不可或缺的组成部分，但在主机游戏市场仍缺乏影响力。到了2015年，苹果试图
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Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC，为氮化镓技术树立新标杆

  • 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations近日推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。新器件采用公司专有的PowiGaN™技术制造而成，是业界首款1700V氮化镓开关IC。1700V额定耐压进一步提升了氮化镓功率器件的先进水平，此前的业界首创产品是Power Integrations于2023年推出的900V和1250V器件。1700V InnoMux-2 IC可在反激设计中轻松支持1000VDC额定输入电压，并在需要一个、两个或三
  • 关键字： Power Integrations  氮化镓开关  氮化镓  

Pickering将在中国国际进口博览会(CIIE)上推出一款革命性的双刀舌簧继电器，极大节省PCB空间

  • 2024年11月，高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics 将在第七届中国国际进口博览会（CIIE，以下简称进博会）3号馆B6-02展位上，展示其广泛用于测试和测量应用的高性能、微型、高密度舌簧继电器系列。其中包括即将发布的125系列，这是行业中最小尺寸的双刀单掷（DPST）舌簧继电器。第七届进博会将于11月5日至10日在上海国家会展中心举行。  中国国际进口博览会由中国商务部和上海市政府共同主办，旨在促进全球贸易并推广海外企业在中国国内市场的发
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英伟达加入道指背后：英伟达早为纳入做准备，道指也需要英伟达

  • 上周五美股盘后的消息显示，英伟达将取代英特尔，加入道琼斯工业平均指数，相关变动将于本周五11月8日美股盘前生效。该消息助推英伟达股价周一上涨，盘中一度涨超2.6%，收涨近0.5%，表现优于美股大盘。过去两年，随着人工智能成为全球市场最为关注的主导主题，英伟达的市值高歌猛进，成为全球最重要的公司之一，它的市值甚至超过了微软，与苹果不相上下。标普500指数和纳斯达克100指数中市值最大的两家公司是苹果和英伟达，相对名次随着市场变化而时有交替。截至周一收盘，英伟达市值位居全球第二大。英伟达加入道指，将对道指产生
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AI技术显现创新势能，三星第七次亮相进博会

  • 第七届中国国际进口博览会将于11月5日至10日在上海举办。七年来，三星与进博会携手前行，依托进博会开放合作的平台，在“AI for All”愿景下再启新篇，将全面展示最新技术成果和创新产品。2018年首届进博会三星展馆贸易之桥联通世界，创新交流美美与共。进博会已经成为展示各国创新创造、共同繁荣的国际舞台。七年来，三星积极参与进博会，共享机遇、共谋发展。2018年，三星首次参展进博会，成为消费电子及家电馆中的科技参展企业之一，首秀8K分辨率QLED电视，开辟了高品质影音里程碑。2019年，在创新基因的驱动下
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10月份中国乘用车零售销量预计同比增长8.2%

  • 据中国乘联会（CPCA）预计，10月份中国乘用车零售销量将同比增长8.2%，达到220万辆。这一预测反映出国内主要汽车制造商在10月第二和第三周期间销售加速增长。预计10月份新能源汽车零售销量将达到115万辆，占乘用车总销量的52.3%。Source: Getty Images分析观点深度解析10月份，中国乘用车销售情况继续得益于较大力度的补贴和购车优惠。据中国商务部数据，截至10月16日，全国汽车报废更新补贴申请量已有142万份。中国相关部门于7月发布了汽车以旧换新补贴实施细则，购买优质新能源
  • 关键字： 乘用车零售销量  

2024年前三季度，长城汽车在巴基斯坦的销量同比增长245%

  • 根据长城汽车有限公司发布的一份声明，这家车企2024年前三季度在巴基斯坦的销量同比增长245%，达到6,656辆。目前，长城汽车与Sazgar Engineering Works合作，在巴基斯坦拉合尔工厂组装哈弗H6和Jolion运动型多用途车（SUV）。据Sazgar介绍，10月15日，长城汽车散件组装车辆累计产量已达到1万辆里程碑。Source: Getty Images分析观点深度解析长城汽车于2022年开始在巴基斯坦进行车辆组装，其中H6是拉合尔工厂生产的首款车型。S&PGlob
  • 关键字： 长城汽车  

SK 海力士介绍全球首款 16-High HBM3E 内存，明年初出样

  • 11 月 4 日消息，SK 海力士 CEO 郭鲁正今日在韩国首尔举行的 SK AI Summit 2024 上介绍了全球首款 16-High HBM3E 内存。该产品可实现 48GB 的单堆栈容量，预计明年初出样。虽然一般认为 16 层堆叠 HBM 内存直到下一世代 HBM4 才会正式商用，但参考内存领域 IP 企业 Rambus 的文章，HBM3E 也有扩展到 16 层的潜力。此外注意到，SK 海力士为今年 2 月 IEEE ISSCC 2024 学术会议准备的论文中也提到了可实现 1280G
  • 关键字： SK海力士  内存  HBM3E  

中科视语联合创始人张腊：拥抱澎湃算力，加速大模型场景落地

  • 昨日，华为数字中国行 2024・西安新质生产力创新峰会圆满落幕。在当今时代，数字中国建设作为推进中国式现代化的关键引擎，已然步入提质、提速、提新的新质生产力阶段。此次峰会以 “数智世界，一触即达” 为主题，吸引了政府管理者、行业专家、企业代表和生态伙伴齐聚一堂。中科视语联合创始人、中国科学院自动化研究所高级工程师 张腊受邀出席会议，并以“拥抱澎湃算力，加速大模型场景落地”为主题，分享了中科视语在通用视觉大模型技术创新和应用实践方面的最新进展。张腊强调：随着大算力、大数据和算法的蓬勃发展，算力水平持续提升，
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