● SECORA™ Pay Green为未来更环保的支付行业奠定基础● 环保型线圈模块（eCoM）封装使用可回收材料，卡体回收利用率高达100%，同时将原材料采购和物流过程中的二氧化碳排放量减少60%以上● 英飞凌正与全球主要的卡制造商和支付方案提供商合作，为大规模生产做好准备环保支付卡英飞凌科技股份公司近日推出 SECORA™ Pay Green技术。基于该技术的卡片设计将生产出全球首款采用环保和本地材料的完全可
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英飞凌 非接触式支付卡 Pay Green
全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”），被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. （以下简称“科索”）生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”均搭载了罗姆的SiC MOSFET和SiC SBD，从而实现了最大94%的工作效率。“HCA系列”于2023年开始量产和销售，“HFA系列”于2024年开始量产和销售。在工业设备领域，有各种需
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罗姆 EcoSiC 科索 AC-DC电源
新型 ST87M01 模块集成了Vodafone许可配置的eSIM 及可切换的 NB-IoT/wM-BUS，实现了简单、安全和灵活的连接意法半导体新推出一款增强版移动数据通信模块，可简化大规模物联网设备的连接和管理，加快可持续智能电网和智能产业的应用。ST87M01模块平台通过了NB-IoT认证，可选装先进的ST4SIM嵌入式SIM (eSIM)卡，以便接入移动网络服务。此外，该系列模块现在还预装了Vodafone网络配置文件，因此，客户可以快速轻松地接入网络覆盖面极大的Vodafone全球移动网络。此外
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意法半导体 表计 资产跟踪 双无线
3D深度传感器在车载监控系统中发挥着重要作用，能够实现创新的汽车座舱、与新服务的无缝连接，以及更高的被动安全性。它们对于满足欧洲新车评估计划（NCAP）的要求和安全评级，以及实现卓越的舒适性功能至关重要。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）专为汽车应用开发了高度集成的IRS9103A垂直腔表面发射激光器（VCSEL）驱动器集成电路（IC）。结合英飞凌的REAL3™图像传感器，这款车规级激光二极管驱动器IC可实现尺寸更小、成本更低、性
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英飞凌 激光驱动器 REAL3 飞行时间
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日发布EZ-USB™系列的新产品EZ-USB™ FX20可编程USB外设控制器。凭借这款产品，开发人员能够创建出满足人工智能（AI）、图像处理和新兴应用更高性能要求的 USB设备。EZ-USB™ FX20外设控制器通过USB 20 Gbps和LVDS接口提供高速连接，总带宽较上一代产品EZ-USB™ FX3提高了六倍。英飞凌科技高级副总裁兼有线连接解决方案产品线总经理Ganesh Su
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英飞凌 USB外设控制器
11月5日，BOE（京东方）携手中兴通讯旗下努比亚、红魔在成都举办“全面好屏 全屏实力”全新一代真全面屏交付仪式。由BOE（京东方）联合努比亚、红魔共同研发的首款1.5K屏下摄像全面屏正式发布。作为屏下摄像全面屏领域创新的最新科技成果，其将在随后发布的红魔10 Pro系列、努比亚Z70 Ultra新机上首发搭载，凭借新一代FDC屏下摄像头技术、SIP超窄边技术及超级COP封装工艺，以430PPI的屏下摄像全面屏分辨率和95.3%的屏占比，创造全屏显示领域新记录，为用户带来前所未有的视觉体验。BOE（京东方
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BOE 京东方 努比亚 红魔 屏下显示 真全面屏
Nexperia近日宣布已与领先的汽车供应商KOSTAL（科世达）建立战略合作伙伴关系，旨在生产更符合汽车应用严苛要求的宽禁带(WBG)器件。根据合作条款，Nexperia将开发、制造和供应由Kostal设计和验证的宽禁带功率电子器件。此次合作初期将专注于开发用于电动汽车(EV)车载充电器(OBC)的顶部散热(TSC) QDPAK封装的碳化硅(SiC) MOSFET器件。KOSTAL Automobil Elektrik拥有百年行业经验，在全球汽车行业中有着关键的地位。全球近一半的汽车配备有KOSTAL的
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Nexperia KOSTAL 车规级宽禁带器件 宽禁带器件
11月5日，第七届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大启幕。今年，高通公司携手合作伙伴连续第七年亮相进博会，以“让智能计算无处不在”为主题，带来前瞻性的创新成果与沉浸式现场体验，展现聚焦5G和人工智能（AI）两大领域的“新终端”“新技术”与“新合作”，助力构建智能计算引领的科技创新产业生态。作为七年进博会“全勤生”，高通公司依托进博会这一开放平台，持续展示与产业伙伴深入合作取得的诸多科技成果，不断扩大生态合作“朋友圈”，携手合作伙伴共享全球市场发展机遇。高通公司在第七届中国国际进口博览会上的展位自首届
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随着越来越多的 SoC 在前沿技术上分解，行业学习范围不断扩大，为更多第三方芯片打开了大门。
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Chiplet
“新时代，共享未来”，第七届中国国际进口博览会（下称“进博会”）于11月5日在上海拉开帷幕，来自全球各国的企业共赴一年一度的东方之约。本届进博会，企业展继续保持36万多平方米的超大规模，共有129个国家和地区的3496家展商参加，国别（地区）数和企业数都超过了上届，参展的世界500强和行业龙头企业达297家，创历史新高，186家企业和机构成为七届“全勤生”。作为七赴进博会的“老朋友”，今年，三星带来了集所有高端技术于一身的108英寸透明Micro LED，新一代超高端智能手机心系天下三星W25系列、佩戴体
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11月5日，第七届进博会在上海开幕，当日下午，虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛也于国家会展中心举办。高通公司中国区董事长孟樸在该论坛上发表了相关主题演讲。他介绍，终端侧运行生成式AI具备快速响应、高准确性、强可靠性及更安全的隐私保护等优势，将促进生成式AI规模化发展，催生一系列全新应用，而5G提供的更可靠、低时延的端到云的连接能力，对消费者和企业使用AI工具及应用至关重要。孟樸认为，随着5G与AI技术的深度融合，企业的数字化转型不断加速。与此同时，包括智能手机、个人电脑、智能网联汽车等在内
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“新时代，共享未来”，这是本月5日在上海开幕的第七届中国国际进口博览会（进博会）的主题。在“四叶草”，来自上百个国家与地区的数千家展商将以新产品、新技术、新服务，共同勾勒出一幅面向未来、共建共享的崭新图景。这是一个中国不断向世界开放市场的未来，一个全球经济同频共振、携手发展的未来，也是一个被先进科技与新质生产力不断塑造的未来。如果必须从本届进博会数以千计的展台中选择一个，去全面感受行业引领者对“科技改变未来”的实践与愿景，那么三星会是最好的选择之一。今年，连续七届参展的三星全面展示了其在半导体、显示技术、
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没有政府支持，英特尔和三星能在晶圆代工竞赛中存活吗？
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美国大选 芯片制造
在11月5日开幕的第七届中国国际进口博览会上，三星以“AI for All”为主题，携多款AI（人工智能）赋能的尖端产品和技术惊艳亮相，多款顶流新品吸引了全场观众驻足，“屏实力”闪耀进博会。三星展台“OLED Bot”表演透明显示引领革新，未来显示持续进化这样一款折叠屏，只是三星在进博会展出的“冰山一角”。令参会观众叹为观止的还有108英寸透明Micro LED，“看起来像是一块透明玻璃，没想到可以显示如此色彩艳丽的细腻画面。”“能同时看到屏幕画面内容和后面的真实背景，亦真亦假的超现实体验很有意思”……透
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