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手机 soc 厂商自研架构成趋势

  • 最近，因为三年前的一起收购案，业内最重要的芯片设计架构公司 Arm 与合作多年的大客户高通关系破裂。而双方矛盾的导火索源于高通在 2021 年收购的一家初创公司 Nuvia。Nuvia 是由前苹果工程师 2019 年创办的芯片设计架构公司。这家公司产品对标 Arm，主攻服务器、PC 市场，曾宣称其 Phoenix CPU 核相同功耗下可以提供比 Arm CPU 核高出 50% 至 100% 的峰值性能。有媒体报道称，Arm 正在取消其与高通之间的芯片设计许可协议。该许可协议允许高通基于 Arm 的标准设计
  • 关键字： 手机SoC  

江波龙：两款自研主控芯片已实现超千万颗规模化导入

  • 近日，江波龙在接受机构调研时表示，目前江波龙两款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已经批量出货，并已经实现了超千万颗的规模化产品导入，收到了良好的效果。主控芯片属于集成电路设计领域，该领域具有高壁垒和高度细分的特性。江波龙一直以来对半导体存储关键技术采取以我为主、自主研发、循序渐进的战略，结合自身业务、产品优势，在充分研究市场及客户特点后有针对性地开始自主研发主控芯片，增强江波龙整体竞争力以及产品技术护城河，不断提升市场份额。在自研小容量存储芯片领域，江波龙拓展了 SLC NAND Flash 等
  • 关键字： 江波龙  

CoWoS，是一门好生意

  • 积电正在考虑涨价。涨价的对象除了 3nm 先进工艺，还有 CoWoS 先进封装。明年 3nm 涨约 5%，而CoWoS 则高涨 10%～20%。「不是 AI 芯片短缺，而是我们的 CoWoS 产能短缺。」这是台积电刘德音在接受采访时的回答。这项台积电默默培育十多年的技术，成为全球瞩目的焦点。CoWoS 的巨大需求凭借着 CoWoS 台积电几乎要成为全球最大的封装厂了。先进封装占台积电整体业绩的比重逐步增高，相关毛利率也逐步提升。有分析师预计，台积电今年先进封装营收可以超越 70 亿美元，挑战 80 亿美元
  • 关键字： CoWoS  

如何获得足够的HBM，并将其堆叠的足够高？

  • 任何新的内存方法都必须具备可制造性与成本效益，方能被采用。
  • 关键字： HBM  

Counterpoint：6/6E/7 标准将成 Wi-Fi 主旋律

  • 11 月 8 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 昨日（11 月 7 日）发布博文，预估 2025 年，Wi-Fi 5 的主导地位将下降，Wi-Fi 6、6E 和 7 的市场占有率将达到 43%。Wi-Fi 芯片产值报告指出博通、高通和联发科技等公司正在利用新技术和合作伙伴关系，积极参与 Wi-Fi 7 的竞争，推动 Wi-Fi 芯片市场的显著增长。此外由于电子商务、网页浏览和移动学习的激增，向高速互联网的转变正在提高对先进连接的需求，因此该机构预估 2025 年 Wi-Fi
  • 关键字： Counterpoint  Wi-Fi  

特朗普上任后，马斯克会拿到哪些好处？

  • 11月7日消息，当地时间周三，特朗普再次当选美国总统。亿万富翁埃隆·马斯克（Elon Musk）对特朗普竞选的大力支持，使他拥有了非同寻常的影响力，有可能帮助他旗下公司获得更有利的政策。美国联邦政府记录显示，马斯克至少向一个支持特朗普的团体捐赠了1.19亿美元。根据六位熟悉马斯克政治和商业往来的公司消息人士及两名与马斯克公司有广泛接触的政府官员，这属于马斯克一项广泛的战略，旨在使他的公司规避监管或执法的限制，并提升政府的支持力度。从特斯拉的电动汽车到Neuralink的脑机接口芯片，再到SpaceX的火箭
  • 关键字： 特朗普  马斯克  

我国物联网连接数有望突破30亿

  • 据央视财经报道，在11月3日举行的2024世界物联网大会上，发布了全球首部《世界万物智联数字经济白皮书》，数据显示，今年全球物联网连接数有望超过250亿，我国物联网连接数有望突破30亿。数据显示，截至2024年7月末，全国移动通信基站总数达1193万个，形成了面向不同行业应用需求的差异化接入能力。截至2024年8月末，物联网终端用户数达到25.65亿户。我国是全球主要经济体中首个实现“物超人”的国家。已建成全球规模最大、覆盖最广、性能优越的网络基础设施。数据显示，我国数字经济年产值有望超过70万亿人民币，
  • 关键字： 物联网  移动通信基站  

中科院在先进工艺仿真方向取得重要进展

  • 据中国科学院微电子研究所官网消息，近日，微电子研究所EDA中心陈睿研究员与先导中心李俊杰高级工程师、南方科技大学王中锐教授、维也纳工业大学Lado Filipovic教授合作，针对GAA内侧墙结构Si/SiGe叠层横向选择性刻蚀工艺面临的形貌缺陷和均匀性问题，通过提出全新的Ge原子解吸附和扩散的模拟算法，建立了基于蒙特卡洛方法的连续两步干法刻蚀工艺轮廓仿真模型，实现了针对Si/SiGe六叠层结构的横向选择性刻蚀工艺轮廓仿真，并完成了相应结构的流片实验。通过结合形貌仿真和透射电子显微镜（TEM）表征，探究了
  • 关键字： 中科院  先进工艺  EDA  

三星将出售西安芯片厂旧设备及产线

  • 据韩媒报道，三星近期将开始销售前端和后端生产线的旧设备，其中包括位于中国西安的NAND工厂。报道称，三星近期正在半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。预计出售程序将于明年正式开始，销售的设备大部分是100级3D NAND设备。自去年以来，三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。
  • 关键字： 三星  西安  NAND  

Nordic Semiconductor nRF54H20超低功耗SoC荣获2024年世界电子成就奖(WEAA)

  • Nordic Semiconductor 的 Nordic nRF54H20 SoC 经过 AspenCore 全球资深分析师和全球用户的严格评审，荣获2024 年世界电子成就奖(WEAA)“射频/无线/微波 ”类大奖。世界电子成就奖(WEAA)是一项极具声望的荣誉，旨在表彰为全球电子行业的创新和发展做出杰出贡献的公司和个人。WEAA 获奖者由 AspenCore 全球资深行业分析师和来自亚洲、美国和欧洲的在线用户组成的杰出评审团选出，其卓越性和领导力备受认可。获得 WEAA 奖项证明了获奖产品的卓越品质
  • 关键字： Nordic  nRF54H20  超低功耗SoC  世界电子成就奖  WEAA  

现代摩比斯选择BlackBerry QNX，驱动下一代数字座舱平台

  • BlackBerry近日宣布，现代汽车集团子公司现代摩比斯（Hyundai Mobis）已选择BlackBerry QNX赋能其下一代数字座舱平台。现代摩比斯将应用QNX® Hypervisor for Safety和QNX® Advanced Virtualization Frameworks（QAVF）为其下一代数字座舱平台提供功能安全、网络信息安全、可靠的软件基础，预计该平台将被OEM客户广泛应用于商业场景。该平台旨在提供更加个性化的交互式驾驶体验，可无缝集成多个屏幕和组件，包括数字化仪表板和信息娱
  • 关键字： 现代摩比斯  BlackBerry QNX  数字座舱  

凝心聚力推动创新转型，清洁能源时代下特高压领域谱写更多可能性

  • 今日，在第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）期间，全球变压器控制领域领导者德国MR公司（莱茵豪森集团）与中国电气装备集团再度携手，签订年度框架协议。此次签约不仅彰显了双方多年来亲密的合作关系，更标志着双方未来会深化合作，聚力深耕构建现代化创新性的能源体系。中国电气装备集团代表国际电力有限公司副总经理李晋先生与MR中国区销售总监杨诺女士签署了合作协议。中国电气装备集团副总经理成卫先生与MR中国区总经理任佳博士共同见证协议签署。中国电气装备集团代表国际电力有限公司副总经理李晋先生（前排左一）与MR中国
  • 关键字： 清洁能源  特高压  MR公  

【电动车和能效亮点】Verbund X Ventures投资Easelink的创新充电技术

  • Source: Getty Images/Atiwat Studio奥地利能源企业Verbund的企业风投部门Verbund X Ventures日前已向总部位于格拉茨，专门从事电动汽车无线充电技术研发的高科技企业Easelink投资150万欧元。这笔投资旨在帮助Easelink扩大其国际客户数量，特别是加强与汽车制造商的合作，并推动其矩阵充电技术成为全球行业标准。矩阵充电技术能够实现全自动传导式充电，无需手动连接线缆，传输效率达99%以上。Verbund X Ventures这一投资举措标志着
  • 关键字： Verbund X Ventures  Easelink  充电技术  

揭开室内外噪声分析软件行业的新进程SoundPLANnoise 9.1

  • 噪声控制软件和工程公司SoundPLAN推出了室内外噪声分析软件SoundPLANnoise 9.1的最新版本。SoundPLANnoise 9.1的创建无论是从标准查找还是到特殊任务指令，都能进行高质量噪声测绘。具备一系列新功能和软件增强功能，可以模拟噪声水平和散布，帮助用户预防噪声带来的有害影响。SoundPLANnoise具备多种功能，建模、计算、提供各种详细的表格和图形文档，为噪声控制、环境声学和房间声学领域提供各种需求的任务方案。这包括基础设施规划、审批流程、噪声行动计划、噪声测绘、评估露天活动
  • 关键字： 噪声分析软件  SoundPLANnoise 9.1  SoundPLAN  

英飞凌推出全球首款非接触式支付卡技术SECORA™ Pay Green

  • ●   SECORA™ Pay Green为未来更环保的支付行业奠定基础●   环保型线圈模块（eCoM）封装使用可回收材料，卡体回收利用率高达100%，同时将原材料采购和物流过程中的二氧化碳排放量减少60%以上●   英飞凌正与全球主要的卡制造商和支付方案提供商合作，为大规模生产做好准备环保支付卡英飞凌科技股份公司近日推出 SECORA™ Pay Green技术。基于该技术的卡片设计将生产出全球首款采用环保和本地材料的完全可
  • 关键字： 英飞凌  非接触式支付卡  Pay Green  
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