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Nordic Semiconductor nRF54H20超低功耗SoC荣获2024年世界电子成就奖(WEAA)

  • Nordic Semiconductor 的 Nordic nRF54H20 SoC 经过 AspenCore 全球资深分析师和全球用户的严格评审，荣获2024 年世界电子成就奖(WEAA)“射频/无线/微波 ”类大奖。世界电子成就奖(WEAA)是一项极具声望的荣誉，旨在表彰为全球电子行业的创新和发展做出杰出贡献的公司和个人。WEAA 获奖者由 AspenCore 全球资深行业分析师和来自亚洲、美国和欧洲的在线用户组成的杰出评审团选出，其卓越性和领导力备受认可。获得 WEAA 奖项证明了获奖产品的卓越品质
  • 关键字： Nordic  nRF54H20  超低功耗SoC  世界电子成就奖  WEAA  

现代摩比斯选择BlackBerry QNX，驱动下一代数字座舱平台

  • BlackBerry近日宣布，现代汽车集团子公司现代摩比斯（Hyundai Mobis）已选择BlackBerry QNX赋能其下一代数字座舱平台。现代摩比斯将应用QNX® Hypervisor for Safety和QNX® Advanced Virtualization Frameworks（QAVF）为其下一代数字座舱平台提供功能安全、网络信息安全、可靠的软件基础，预计该平台将被OEM客户广泛应用于商业场景。该平台旨在提供更加个性化的交互式驾驶体验，可无缝集成多个屏幕和组件，包括数字化仪表板和信息娱
  • 关键字： 现代摩比斯  BlackBerry QNX  数字座舱  

凝心聚力推动创新转型，清洁能源时代下特高压领域谱写更多可能性

  • 今日，在第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）期间，全球变压器控制领域领导者德国MR公司（莱茵豪森集团）与中国电气装备集团再度携手，签订年度框架协议。此次签约不仅彰显了双方多年来亲密的合作关系，更标志着双方未来会深化合作，聚力深耕构建现代化创新性的能源体系。中国电气装备集团代表国际电力有限公司副总经理李晋先生与MR中国区销售总监杨诺女士签署了合作协议。中国电气装备集团副总经理成卫先生与MR中国区总经理任佳博士共同见证协议签署。中国电气装备集团代表国际电力有限公司副总经理李晋先生（前排左一）与MR中国
  • 关键字： 清洁能源  特高压  MR公  

【电动车和能效亮点】Verbund X Ventures投资Easelink的创新充电技术

  • Source: Getty Images/Atiwat Studio奥地利能源企业Verbund的企业风投部门Verbund X Ventures日前已向总部位于格拉茨，专门从事电动汽车无线充电技术研发的高科技企业Easelink投资150万欧元。这笔投资旨在帮助Easelink扩大其国际客户数量，特别是加强与汽车制造商的合作，并推动其矩阵充电技术成为全球行业标准。矩阵充电技术能够实现全自动传导式充电，无需手动连接线缆，传输效率达99%以上。Verbund X Ventures这一投资举措标志着
  • 关键字： Verbund X Ventures  Easelink  充电技术  

揭开室内外噪声分析软件行业的新进程SoundPLANnoise 9.1

  • 噪声控制软件和工程公司SoundPLAN推出了室内外噪声分析软件SoundPLANnoise 9.1的最新版本。SoundPLANnoise 9.1的创建无论是从标准查找还是到特殊任务指令，都能进行高质量噪声测绘。具备一系列新功能和软件增强功能，可以模拟噪声水平和散布，帮助用户预防噪声带来的有害影响。SoundPLANnoise具备多种功能，建模、计算、提供各种详细的表格和图形文档，为噪声控制、环境声学和房间声学领域提供各种需求的任务方案。这包括基础设施规划、审批流程、噪声行动计划、噪声测绘、评估露天活动
  • 关键字： 噪声分析软件  SoundPLANnoise 9.1  SoundPLAN  

英飞凌推出全球首款非接触式支付卡技术SECORA™ Pay Green

  • ●   SECORA™ Pay Green为未来更环保的支付行业奠定基础●   环保型线圈模块（eCoM）封装使用可回收材料，卡体回收利用率高达100%，同时将原材料采购和物流过程中的二氧化碳排放量减少60%以上●   英飞凌正与全球主要的卡制造商和支付方案提供商合作，为大规模生产做好准备环保支付卡英飞凌科技股份公司近日推出 SECORA™ Pay Green技术。基于该技术的卡片设计将生产出全球首款采用环保和本地材料的完全可
  • 关键字： 英飞凌  非接触式支付卡  Pay Green  

罗姆的EcoSiC™被应用于科索3.5kW输出 AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”

  • 全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”），被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. （以下简称“科索”）生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”均搭载了罗姆的SiC MOSFET和SiC SBD，从而实现了最大94%的工作效率。“HCA系列”于2023年开始量产和销售，“HFA系列”于2024年开始量产和销售。在工业设备领域，有各种需
  • 关键字： 罗姆  EcoSiC  科索  AC-DC电源  

意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块

  • 新型 ST87M01 模块集成了Vodafone许可配置的eSIM 及可切换的 NB-IoT/wM-BUS，实现了简单、安全和灵活的连接意法半导体新推出一款增强版移动数据通信模块，可简化大规模物联网设备的连接和管理，加快可持续智能电网和智能产业的应用。ST87M01模块平台通过了NB-IoT认证，可选装先进的ST4SIM嵌入式SIM (eSIM)卡，以便接入移动网络服务。此外，该系列模块现在还预装了Vodafone网络配置文件，因此，客户可以快速轻松地接入网络覆盖面极大的Vodafone全球移动网络。此外
  • 关键字： 意法半导体  表计  资产跟踪  双无线  

英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC，进一步丰富了领先的REAL3™飞行时间产品组合

  • 3D深度传感器在车载监控系统中发挥着重要作用，能够实现创新的汽车座舱、与新服务的无缝连接，以及更高的被动安全性。它们对于满足欧洲新车评估计划（NCAP）的要求和安全评级，以及实现卓越的舒适性功能至关重要。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）专为汽车应用开发了高度集成的IRS9103A垂直腔表面发射激光器（VCSEL）驱动器集成电路（IC）。结合英飞凌的REAL3™图像传感器，这款车规级激光二极管驱动器IC可实现尺寸更小、成本更低、性
  • 关键字： 英飞凌  激光驱动器  REAL3  飞行时间  

英飞凌推出业界首款20 Gbps通用USB外设控制器

  • 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日发布EZ-USB™系列的新产品EZ-USB™ FX20可编程USB外设控制器。凭借这款产品，开发人员能够创建出满足人工智能（AI）、图像处理和新兴应用更高性能要求的 USB设备。EZ-USB™ FX20外设控制器通过USB 20 Gbps和LVDS接口提供高速连接，总带宽较上一代产品EZ-USB™ FX3提高了六倍。英飞凌科技高级副总裁兼有线连接解决方案产品线总经理Ganesh Su
  • 关键字： 英飞凌  USB外设控制器  

BOE（京东方）独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代

  • 11月5日，BOE（京东方）携手中兴通讯旗下努比亚、红魔在成都举办“全面好屏 全屏实力”全新一代真全面屏交付仪式。由BOE（京东方）联合努比亚、红魔共同研发的首款1.5K屏下摄像全面屏正式发布。作为屏下摄像全面屏领域创新的最新科技成果，其将在随后发布的红魔10 Pro系列、努比亚Z70 Ultra新机上首发搭载，凭借新一代FDC屏下摄像头技术、SIP超窄边技术及超级COP封装工艺，以430PPI的屏下摄像全面屏分辨率和95.3%的屏占比，创造全屏显示领域新记录，为用户带来前所未有的视觉体验。BOE（京东方
  • 关键字： BOE  京东方  努比亚  红魔  屏下显示  真全面屏  

Nexperia与KOSTAL就先进车规级宽禁带器件达成战略合作伙伴关系

  • Nexperia近日宣布已与领先的汽车供应商KOSTAL（科世达）建立战略合作伙伴关系，旨在生产更符合汽车应用严苛要求的宽禁带(WBG)器件。根据合作条款，Nexperia将开发、制造和供应由Kostal设计和验证的宽禁带功率电子器件。此次合作初期将专注于开发用于电动汽车(EV)车载充电器(OBC)的顶部散热(TSC) QDPAK封装的碳化硅(SiC) MOSFET器件。KOSTAL Automobil Elektrik拥有百年行业经验，在全球汽车行业中有着关键的地位。全球近一半的汽车配备有KOSTAL的
  • 关键字： Nexperia  KOSTAL  车规级宽禁带器件  宽禁带器件  

连续七年亮相进博会，高通携手合作伙伴共赢智能计算新时代

  • 11月5日，第七届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大启幕。今年，高通公司携手合作伙伴连续第七年亮相进博会，以“让智能计算无处不在”为主题，带来前瞻性的创新成果与沉浸式现场体验，展现聚焦5G和人工智能（AI）两大领域的“新终端”“新技术”与“新合作”，助力构建智能计算引领的科技创新产业生态。作为七年进博会“全勤生”，高通公司依托进博会这一开放平台，持续展示与产业伙伴深入合作取得的诸多科技成果，不断扩大生态合作“朋友圈”，携手合作伙伴共享全球市场发展机遇。高通公司在第七届中国国际进口博览会上的展位自首届
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前沿技术：芯片互连取得进展

  • 随着越来越多的 SoC 在前沿技术上分解，行业学习范围不断扩大，为更多第三方芯片打开了大门。
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三星七赴进博会，AI创新助力中国新质生产力

  • “新时代，共享未来”，第七届中国国际进口博览会（下称“进博会”）于11月5日在上海拉开帷幕，来自全球各国的企业共赴一年一度的东方之约。本届进博会，企业展继续保持36万多平方米的超大规模，共有129个国家和地区的3496家展商参加，国别（地区）数和企业数都超过了上届，参展的世界500强和行业龙头企业达297家，创历史新高，186家企业和机构成为七届“全勤生”。作为七赴进博会的“老朋友”，今年，三星带来了集所有高端技术于一身的108英寸透明Micro LED，新一代超高端智能手机心系天下三星W25系列、佩戴体
  • 关键字：   
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