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AI 支持的 RISC-V 核心面向 ASIL B 级别的汽车应用

  • AI 支持的 RISC-V 核心面向 ASIL B 级别的汽车应用MIPS P8700 RISC-V 核心采用 RISC-V 指令集架构（ISA），专为满足 ASIL B 和 ISO 26262 功能安全要求的汽车应用设计。你将学到什么：为什么 ASIL B 能力对 RISC-V 的采用至关重要如何在 MIPS P8700 核心中集成 AI 加速功能关键特性与背景在汽车安全相关领域，Arm 的 Cortex-M 和 Cortex-A 系列长时间占据主导地位。然而，随着 MIPS P8700 核心的推出，R
  • 关键字： RISC-V  

基于视觉的传感技术推动全行业新机遇

  • 基于视觉的传感技术（VBST）正在革新各行各业，为新的应用场景打开了大门，特别是在实现过程中充分考虑设计因素时。数码相机与 AI 的结合：基于视觉的传感技术数码相机的出现改变了我们看待世界的方式，使我们能够以过去无法实现的方式捕捉和分享图像和视频。人工智能（AI）帮助我们以前所未有的规模和速度分析数据和识别模式。当二者结合在一起，就形成了基于视觉的传感技术（VBST）。通过合理的设计考量，VBST 正在将智能产业带入更高水平，尤其是在医疗、安防和效率方面。实施 VBST 系统的关键设计考量在部署基于视觉的
  • 关键字： VBST  

PCIe Gen 5 与 Gen 6 的区别

  • PCIe 6 标准带来了一系列更新和新功能，包括数据传输速率翻倍以及向 PAM4 信号传输方式的转换。以下内容将帮助你了解 PCIe Gen 5 和 Gen 6 的差异、PCIe Gen 6 的重要性及其新增功能。什么是 PCI Express？PCI Express（简称 PCIe）是一种处理器与外设之间常用的互连技术，能够通过一个或多个高速串行链路对进行高带宽的数据交换。PCI-SIG 已发布 PCI Express 6.0 规范，开发人员现在可以基于该规范构建兼容的解决方案。作者与 PCI-SIG
  • 关键字： PCIe  

高通孟樸：5G 和 AI 的融合为新型工业制造带来智能化飞跃

  • 11 月 5 日，中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）正式拉开帷幕，第七届虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛也于当日下午在上海国家会展中心举办。本次分论坛由工业和信息化部、商务部主办，中国电子学会承办，汇聚政策制定者、国内外行业上下游头部企业高管、知名学者等，深入盘点人工智能发展现状，探讨人工智能新型工业化应用场景，展望制造业高端化、智能化、绿色化转型之路。高通公司中国区董事长孟樸受邀参与分论坛，并发表了题为《创新驱动工业新未来合作共筑产业新生态》的主题演讲。孟樸介绍，终端侧运行生成式
  • 关键字： AI  5G  进博会  

炬芯科技周正宇：Actions Intelligence 端侧AI音频芯未来

  • ChatGPT激发了人们的好奇心也打开了人们的想象力，伴随着生成式AI（Generative AI）以史无前例的速度被广泛采用，AI算力的需求激增。与传统计算发展路径类似，想让AI普及且发掘出AI的全部潜力，AI计算必须合理的分配在云端服务器和端侧装置（如PC，手机，汽车, IoT装置），而不是让云端承载所有的AI负荷。这种云端和端侧AI协同作战的架构被称为混合AI(Hybrid AI)，将提供更强大，更有效和更优化的AI。换句话说，要让AI真正触手可及，深入日常生活中的各种场景，离不开端侧AI的落地。端
  • 关键字：   

X3D再创神话，技嘉X870小雕助力9800X3D打造卓越游戏体验

  • 近日AMD官方发布了全新一代的锐龙7 9800X3D 处理器，作为传奇的游戏利器“X3D”系列的最新续作，9800X3D不仅采用了全新的Zen5架构，同时还继承了特有的超大64MB L3缓存特点，主频频率更是可高达5.2GHz并支持超频，仅就游戏性能而言是当之无愧的TOP1。正所谓好马配好鞍，要想充分发挥锐龙7 9800X3D处理器的性能，一块优秀的主板搭配必不可少。作为AMD核心合作伙伴之一的技嘉针对锐龙9000系列就推出了多款优秀的配套主板，其中X870 AORUS ELITE WIFI7小雕主板非常
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手机 soc 厂商自研架构成趋势

  • 最近，因为三年前的一起收购案，业内最重要的芯片设计架构公司 Arm 与合作多年的大客户高通关系破裂。而双方矛盾的导火索源于高通在 2021 年收购的一家初创公司 Nuvia。Nuvia 是由前苹果工程师 2019 年创办的芯片设计架构公司。这家公司产品对标 Arm，主攻服务器、PC 市场，曾宣称其 Phoenix CPU 核相同功耗下可以提供比 Arm CPU 核高出 50% 至 100% 的峰值性能。有媒体报道称，Arm 正在取消其与高通之间的芯片设计许可协议。该许可协议允许高通基于 Arm 的标准设计
  • 关键字： 手机SoC  

江波龙：两款自研主控芯片已实现超千万颗规模化导入

  • 近日，江波龙在接受机构调研时表示，目前江波龙两款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已经批量出货，并已经实现了超千万颗的规模化产品导入，收到了良好的效果。主控芯片属于集成电路设计领域，该领域具有高壁垒和高度细分的特性。江波龙一直以来对半导体存储关键技术采取以我为主、自主研发、循序渐进的战略，结合自身业务、产品优势，在充分研究市场及客户特点后有针对性地开始自主研发主控芯片，增强江波龙整体竞争力以及产品技术护城河，不断提升市场份额。在自研小容量存储芯片领域，江波龙拓展了 SLC NAND Flash 等
  • 关键字： 江波龙  

CoWoS，是一门好生意

  • 积电正在考虑涨价。涨价的对象除了 3nm 先进工艺，还有 CoWoS 先进封装。明年 3nm 涨约 5%，而CoWoS 则高涨 10%～20%。「不是 AI 芯片短缺，而是我们的 CoWoS 产能短缺。」这是台积电刘德音在接受采访时的回答。这项台积电默默培育十多年的技术，成为全球瞩目的焦点。CoWoS 的巨大需求凭借着 CoWoS 台积电几乎要成为全球最大的封装厂了。先进封装占台积电整体业绩的比重逐步增高，相关毛利率也逐步提升。有分析师预计，台积电今年先进封装营收可以超越 70 亿美元，挑战 80 亿美元
  • 关键字： CoWoS  

如何获得足够的HBM，并将其堆叠的足够高？

  • 任何新的内存方法都必须具备可制造性与成本效益，方能被采用。
  • 关键字： HBM  

Counterpoint：6/6E/7 标准将成 Wi-Fi 主旋律

  • 11 月 8 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 昨日（11 月 7 日）发布博文，预估 2025 年，Wi-Fi 5 的主导地位将下降，Wi-Fi 6、6E 和 7 的市场占有率将达到 43%。Wi-Fi 芯片产值报告指出博通、高通和联发科技等公司正在利用新技术和合作伙伴关系，积极参与 Wi-Fi 7 的竞争，推动 Wi-Fi 芯片市场的显著增长。此外由于电子商务、网页浏览和移动学习的激增，向高速互联网的转变正在提高对先进连接的需求，因此该机构预估 2025 年 Wi-Fi
  • 关键字： Counterpoint  Wi-Fi  

特朗普上任后，马斯克会拿到哪些好处？

  • 11月7日消息，当地时间周三，特朗普再次当选美国总统。亿万富翁埃隆·马斯克（Elon Musk）对特朗普竞选的大力支持，使他拥有了非同寻常的影响力，有可能帮助他旗下公司获得更有利的政策。美国联邦政府记录显示，马斯克至少向一个支持特朗普的团体捐赠了1.19亿美元。根据六位熟悉马斯克政治和商业往来的公司消息人士及两名与马斯克公司有广泛接触的政府官员，这属于马斯克一项广泛的战略，旨在使他的公司规避监管或执法的限制，并提升政府的支持力度。从特斯拉的电动汽车到Neuralink的脑机接口芯片，再到SpaceX的火箭
  • 关键字： 特朗普  马斯克  

我国物联网连接数有望突破30亿

  • 据央视财经报道，在11月3日举行的2024世界物联网大会上，发布了全球首部《世界万物智联数字经济白皮书》，数据显示，今年全球物联网连接数有望超过250亿，我国物联网连接数有望突破30亿。数据显示，截至2024年7月末，全国移动通信基站总数达1193万个，形成了面向不同行业应用需求的差异化接入能力。截至2024年8月末，物联网终端用户数达到25.65亿户。我国是全球主要经济体中首个实现“物超人”的国家。已建成全球规模最大、覆盖最广、性能优越的网络基础设施。数据显示，我国数字经济年产值有望超过70万亿人民币，
  • 关键字： 物联网  移动通信基站  

中科院在先进工艺仿真方向取得重要进展

  • 据中国科学院微电子研究所官网消息，近日，微电子研究所EDA中心陈睿研究员与先导中心李俊杰高级工程师、南方科技大学王中锐教授、维也纳工业大学Lado Filipovic教授合作，针对GAA内侧墙结构Si/SiGe叠层横向选择性刻蚀工艺面临的形貌缺陷和均匀性问题，通过提出全新的Ge原子解吸附和扩散的模拟算法，建立了基于蒙特卡洛方法的连续两步干法刻蚀工艺轮廓仿真模型，实现了针对Si/SiGe六叠层结构的横向选择性刻蚀工艺轮廓仿真，并完成了相应结构的流片实验。通过结合形貌仿真和透射电子显微镜（TEM）表征，探究了
  • 关键字： 中科院  先进工艺  EDA  

三星将出售西安芯片厂旧设备及产线

  • 据韩媒报道，三星近期将开始销售前端和后端生产线的旧设备，其中包括位于中国西安的NAND工厂。报道称，三星近期正在半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。预计出售程序将于明年正式开始，销售的设备大部分是100级3D NAND设备。自去年以来，三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。
  • 关键字： 三星  西安  NAND  
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