首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

0 文章 最新资讯

英特尔携手MAXHUB联合发布企业级AI PC

  • 专业视听行业的标志性年度盛会InfoComm China 2025今日盛大开幕。会上，英特尔携手MAXHUB联合发布MAXHUB 全新一代台式计算机。英特尔客户端计算事业部边缘计算CTO、英特尔客户端计算事业部高级首席AI工程师张宇博士、MAXHUB总裁林宇升出席会议，并就研发理念、产品技术进行分享。张宇博士表示：“大语言模型、生成式 AI 等正在加速落地，深度渗透到各个产业领域，为企业生产、运行变革提供动力。同时，随着大模型技术从云端向端侧延伸，私有化部署成为客户的核心诉求，给商用终端带来巨大的性能挑战
  • 关键字： 英特尔  MAXHUB  企业级AI PC  AI大模型  

ASML发布2025年第一季度财报

  • 阿斯麦（ASML）近日发布2025年第一季度财报。2025年第一季度，ASML实现净销售额77亿欧元，毛利率为54%，净利润达24亿欧元。第一季度的新增订单金额为39亿欧元2，其中12亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2025年第二季度净销售额在72亿至77亿欧元之间，毛利率介于50%至53%3；对2025年展望保持不变，预计全年净销售额在300亿至350亿欧元之间，毛利率介于51%至53%。（除非特别说明，数字均以百万欧元为单位）2024年第四季度2025年第一季度净销售额9,2637,742其中装
  • 关键字： ASML  2025年第一季度财报  

预测性维护解决方案

  • 工业物联网（IIoT）依赖于来自现场的各种传感器和过程数据。在 HMI2025 大会上，倍加福（Pepperl+Fuchs）将与Bosch Digital Twins Industries和 Syntax 共同展示一款联合产品，该产品展示了如何轻松地将汇总数据传输到 AWS 和 MS-Azure 等成熟的云平台。倍加福的数字孪生入门套件将与该产品一起在展会上展示，以模拟实际应用。该套件包括功能强大的传感器、IO-Link 主站、无风扇嵌入式 PC 以及无缝集成硬件所需的所有其他组件。IO-Link 主站是
  • 关键字： 预测性维护  倍加福  Pepperl+Fuchs  HMI2025  

泰克闪耀2025慕尼黑上海电子展，引领测试技术新变革

  • 作为全球电子测试与测量领域的领军者，泰克科技在2025年4月15日至17日于上海新国际博览中心举办的2025慕尼黑上海电子展（Electronica China）上，携前沿测试解决方案及两款重磅新品参展，全方位展示其在测试技术上的深厚积累与创新突破，在 N3 馆 544 展位与全球行业精英共探测试技术的无限可能，持续为电子行业发展注入创新动力。本次展会，泰克科技聚焦半导体、汽车电子、前沿材料等关键领域，全方位展示其在测试技术上的深厚积累与创新突破，以满足不断演进的行业需求，助力产业迈向新高度。两款新品重磅
  • 关键字： 泰克  慕尼黑上海电子展  测试技术  

Microchip推出防务级高可靠性BR235和BR235D系列功率继电器

  • 作为航空航天和防务市场的领先供应商，Microchip 致力于提供创新、稳健的产品，专为最严苛环境下关键任务性能而设计。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布推出符合MIL-PRF-83536规范和ISO-9001认证标准的BR235和BR235D系列25A QPL 气密封装机电功率继电器。该系列新型功率继电器专为任务关键型商用航空、防务和航天应用而设计。这些设备提供可靠的供货和全球技术支持，为航空航天和防务客户提供其执行任务所需的可靠性和长期保障。此系列继电器采用3P
  • 关键字： Microchip  防务级  功率继电器  

旅行eSIM崛起：移动运营商需把握的机遇与变革

  • 随着全球互联需求激增，移动网络运营商（MNO）在满足现代旅行者需求方面面临着新的挑战和机遇。传统的 SIM 卡正迅速被 eSIM 技术所取代，无论用户身在何处，都能获得无缝、即时的联网服务。旅行联网服务的新时代eSIM（嵌入式 SIM 卡）是一种直接嵌入到设备中的数字 SIM 卡，用户无需实体 SIM 卡即可激活移动套餐。与需要手动更换的传统 SIM 卡不同，eSIM卡让用户只需在设备上
  • 关键字： eSIM  移动运营商  

Gartner：2025年第一季度全球PC出货量增长4.8%

半导体危险警讯？ ASML订单惨崩近半

  • 荷兰半导体设备龙头阿斯麦（ASML）今（16）日公布出第一季财报，显示订单金额大幅缩水至39.4亿欧元，较上季锐减44.5%，凸显半导体产业需求放缓的隐忧，也让市场关注明（17）日台积电的法说会。CNBC报导，ASML第一季净销售额为77.4亿欧元，净利达23.6亿欧元，订单金额为39.4亿欧元，低于市场预期的48.2亿欧元，较前季大幅衰退44.5%，其中极紫外光微影（EUV）机台订单金额为12亿欧元。尽管订单金额大减，但ASML执行长傅凯（Christophe Fouquet）表示，需求前景依然强劲，A
  • 关键字： 半导体  ASML  

关税大刀重塑芯片版图？BBC：特朗普盘算恐落空

  • 美国商务部长雷蒙多早在2021年坦言，美国多年忽视芯片制造，让中国大陆与亚洲地区领先。 如今，芯片仍是美中科技竞争的核心战场。 川普透过关税政策试图重振美国芯片产业，带回就业与经济活力，但美国长期面临技术人才短缺与质量问题，恐怕很难重新打造一个花费数十年才建立、制造过程高度复杂又精细的芯片生态系。BBC指出，芯片虽源于美国，但现今最先进晶片多由中国台湾、日本、韩国生产，原料多来自中国大陆，并在越南、中国大陆封装与测试后出口美国。 这条跨国供应链是高度整合、历时数十年建立的生态系统。 川普虽赞扬产业，却威胁
  • 关键字： 关税  芯片版图  

从楼层定位到水下探测：兆易创新MEMS气压传感器的无限可能

  • 在科技飞速发展的当下，传感器作为获取信息的关键部件，正以前所未有的速度改变着人们的生活与产业格局。MEMS气压传感器，更凭借高精度、低功耗和小尺寸优势，广泛渗透于智能设备、工业制造等诸多领域，市场规模持续扩张。 在正在进行的慕尼黑上海电子展中，兆易创新（N5馆701展位）展示了基于GDY1122防水型高精度气压传感器方案，该方案具备10ATM防水等级，性能卓越，适用于严苛环境下的精准压力测量。兆易创新凭借强大的研发实力，构建了丰富且差异化的MEMS气压传感器产品组合，全面覆盖不同市场需求。公司持续推动技术
  • 关键字： 202505  楼层定位  水下探测  兆易创新  MEMS  气压传感器  

原子级芯片对准：激光全息图可为 3D 半导体覆盖精度设定新标准

  • 马萨诸塞大学阿默斯特分校的科学家们推出了一种使用激光和超透镜对齐芯片层的新方法。据 SciTechDaily 报道，据称这项新技术可以达到原子级的精度。这一进步对于下一代工艺技术以及多小芯片 3D 设计的集成可能至关重要。套刻精度（芯片的一层与底层的精确对准）是当今芯片制造工具最关键的功能之一，因为每个带有逻辑芯片的晶圆都需要由不同的机器执行 4,000 多个制造步骤。现代芯片制造工具主要使用集成到光刻系统中的先进光学计量、对准标记和闭环控制系统来执行套刻作。然而，现有方法面临局限性，
  • 关键字： 芯片对准  激光全息  3D半导体  

美国制造:英伟达5000 亿美元的服务器赌注

  • 本周，Nvidia 及其合作伙伴 Amkor、富士康、SPIL、台积电和纬创软件宣布计划在未来四年内在美国建造价值 5000 亿美元的 AI 硬件。该公告包括实际 AI 处理器的生产、测试和包装，以及组装实际的 AI 服务器。但是，尽管该公告代表了构建价值五万亿美元的 AI 硬件的计划，但它缺乏细节，这让人怀疑它是否能做到。因此，我们决定仔细研究一下。在美国构建本地 AI 供应链台积电已经承诺在其 Fab 21 制造工厂投资 1650 亿美元，时间未知，因此可以肯定地说，有（并且将有）
  • 关键字： 美国制造  英伟达  服务器  GPU  NVIDIA  

从工业到生活：欧姆龙多场景数智低碳技术"电"亮2025慕尼黑上海电子展

  • 上海2025年4月15日 /美通社/ -- 数智低碳转型已然成为全球产业发展的必由之路。作为这一转型的核心基石，电子元器件正驱动能源、制造、交通等领域形成"能效提升-低碳减排-价值创造"的良性循环。欧姆龙器件与模块解决方案事业（以下简称"欧姆龙"）凭借在电子元器件领域数十年的技术积淀，深度融合数智化与低碳化创新要素，提供从基础元器件到系统级解决方案的完整技术矩阵，广泛应用于新能源、高速通信等前沿领域。聚焦"绿色低碳新生态"与"数字智造新
  • 关键字： 欧姆龙  数智低碳技术  

重塑芯片规则，国内RISC-V新突破

  • 全球半导体产业竞争日趋激烈，RISC-V（第五代精简指令集计算机）凭借开源等优势有望改写芯片市场竞争格局。随着国际形势不断复杂化，RISC-V为中国在处理器设计领域实现自主可控提供了一条加速路径。近年，在政策支持、产业投资以及RISC-V架构自身优势的共同推动下，中国已成为全球RISC-V开发和应用的主要中心，国内RISC-V芯片正加速突围崛起。RISC-V快速崛起，生态链蓬勃发展RISC-V诞生于2010年左右加州大学伯克利分校的一项学术研究，其初衷是创建一种现代、简洁、可扩展且不受现有架构（如ARM、
  • 关键字： 芯片规则  RISC-V  

英特尔出售旗下 Altera芯片业务51%股份

  • 4月14日晚间，英特尔宣布同私募股权企业Silver Lake银湖资本达成FPGA子公司Altera股份出售协议。Silver Lake将以87.5亿美元的估值买下Altera 51%的股份，英特尔继续持有剩余49%股份。英特尔还宣布，现任Marvell美满产品与技术总裁Raghib Hussain将接替Sandra Rivera担任Altera首席执行官，这一任命将于2025年5月5日生效。英特尔首席执行官陈立武表示：“今天的公告反映了我们对提高关注、降低支出结构和加强资产负债表的承诺。Altera将继
  • 关键字： 英特尔  Altera  
共380293条 240/25353 |‹ « 238 239 240 241 242 243 244 245 246 247 » ›|

0介绍

您好，目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条，阐述对0的理解，并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

0研讨会推荐

更多

0视频

更多

相关主题

IEEE802.11　 SJA1000　 AT89C2051　 ADSP-TS101S　 MSP430　 TMS320LF2407A　 802.11(WLAN)　 AD9850　 MOSFET-90N10　 TMS320F240　 MSP430F149　 802.11g　 TMS320LF2407　 C8051F020　 PC104　 S3C44B0X　 S3C4510B　 SPCE061A　 802.11i　 CDMA2000　

热门主题

ARM920T    40纳米    S3C44B0    LTC6420-20    LTC6421-20    40-nm    CC1100    40nm    EIPC-2000    USB3.0    30纳米    360°虚拟校园    PCI-6013    PC/104结构    Express-MC800    SDR-240    AMIS-49200    SEED-XDS560PLUS    IEEE802.11a    PXI-SS100    LUPA-3000    K78xx-10    PXI-SS10    SEED-XDS100    SEED-F28016    ITC-320    IEEE802.3at    IEEE802.16e    SEED-XDS100_F28027    MCRF355/360    Cortex-M0    1000    BIS-6520    SEED-XDS510PLUS    CDMA-2000    TMS-90-SCE    CC2530    MXT8051    DS-12201    DPO/DSA70000B    PXIe-8108    Zilog-Z80    RTL-to-GDSII参考设计流程4.0    50纳米    BIS-6520LC    78K0R/Fx3    802.11n1x1    MSO/DPO2000    BIS-6530LC    50nm    ISO9001:2008    20nm    BIS-6540HD    6300-SP    BIS-6320    BIS-6550    BIS-6620    DS-1600    10纳米    802.16m    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473