- 马萨诸塞大学阿默斯特分校的科学家们推出了一种使用激光和超透镜对齐芯片层的新方法。据 SciTechDaily 报道，据称这项新技术可以达到原子级的精度。这一进步对于下一代工艺技术以及多小芯片 3D 设计的集成可能至关重要。套刻精度（芯片的一层与底层的精确对准）是当今芯片制造工具最关键的功能之一，因为每个带有逻辑芯片的晶圆都需要由不同的机器执行 4,000 多个制造步骤。现代芯片制造工具主要使用集成到光刻系统中的先进光学计量、对准标记和闭环控制系统来执行套刻作。然而，现有方法面临局限性，
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芯片对准 激光全息 3D半导体
- 4 月 1 日消息，据日经中文网报道，佳能正在开发用于半导体 3D 技术的光刻机。佳能光刻机新品最早有望于 2023 年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约 4 倍，可支持 AI 使用的大型半导体的生产。3D 技术可以通过堆叠多个半导体芯片使其紧密连接来提高性能的方式。据介绍，在放置芯片的板状零部件上，以很高的密度形成以电气方式连接各个芯片的多层微细布线，佳能就正在开发用于形成这种布线的新型光刻机，过在原基础上改进透镜和镜台等光学零部件，来提高曝光精度以及布线密度。据称，普通光刻机的分辨率为十几微米，但
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佳能 3D半导体 光刻机
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