- 马萨诸塞大学阿默斯特分校的科学家们推出了一种使用激光和超透镜对齐芯片层的新方法。据 SciTechDaily 报道，据称这项新技术可以达到原子级的精度。这一进步对于下一代工艺技术以及多小芯片 3D 设计的集成可能至关重要。套刻精度（芯片的一层与底层的精确对准）是当今芯片制造工具最关键的功能之一，因为每个带有逻辑芯片的晶圆都需要由不同的机器执行 4,000 多个制造步骤。现代芯片制造工具主要使用集成到光刻系统中的先进光学计量、对准标记和闭环控制系统来执行套刻作。然而，现有方法面临局限性，
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