日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其LTO系列厚膜功率电阻器新增一款通过AEC-Q200认证的器件---LTO 150H，该产品具有更高的脉冲吸收能力，可达 75 J/0.1 s。Vishay Sfernice LTO 150H采用夹片式TO-247 封装形式，可直接安装在散热器上，在+45 °C外壳温度下可提供150 W的高功率散热。日前发布的器件采用独特的设计，使其能量吸收能力比现有的LTO系列器件高30%，从而增强对短瞬态脉冲的防护。因此，该款器件在高压力环
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Vishay 厚膜功率电阻
2025年4月10日-12日,全国集成电路标准化技术委员会首次“标准周”活动在上海举办。上海市人民政府副市长陈杰,标委会主任委员乔跃山,上海市人民政府副秘书长庄木弟,国家市场监督管理总局标准技术管理司副司长王玉环,工业和信息化部电子信息司副司长徐文立,西安电子科技大学郝跃院士,浙江大学吴汉明院士出席全体委员会议。会议由中国电子技术标准化研究院党委书记刘贤刚主持。会议指出,站在新起点、新征程,标委会要深入学习贯彻党的二十届三中全会精神,围绕标准与产业需求深度融合,扎实做好集成电路标准化工作。一是健全标准体系
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为了提供更好的用户体验，包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑（例如最新的 AI PC）和其他前沿设备，都需要 5 纳米及以下的先进节点 SoC，以达成出色的功耗、性能和面积（PPA）目标。然而，随着技术发展到 5 纳米以下的工艺节点，SoC 供应商面临各种挑战，例如平衡低功耗和低工作电压（通常低于 1.2V）的需求。与此同时，市场也需要高分辨率相机、更快的帧率和 AI 驱动的计算，这就要求接口具有更高的数据传输速率和更强的抗电磁干扰（EMI）能力。随着这些性能要求变得越来越复杂，市场亟需创新的解决方案来
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Cadencee USB2V2 IP
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。作为一种巧妙融合了NOR Flash高速读取优势与NAND Flash大容量、低成本优势的新型解决方案，GD5F1GM9系列的面世将为SPI NAND Flash带来新的发展机遇，成为安防、工业、IoT等快速启动应用场景的理想之选。GD5F1GM9系列
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兆易创新 QSPI NAND
近日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。本届慕展，纳芯微携收购麦歌恩后的磁传感器系列、联合芯弦推出的实时控制MCU NSSine™系列以及丰富的信号链、电源管理、传感器产品系列亮相，全面展示汽车电子、工业控制、光伏储能、白电、消费电子等领域系统级半导体产品解决方案。纳芯微始终围绕核心应用创新，产品布局长期有序。上海慕展纳芯微展台汽车芯片累计出货量突破6.68亿颗，赋能汽车电子全域智能电动生态近年来，纳芯微在技术创新、市场拓展及产业链协同方面不断突破，汽车芯片产品不仅广泛应用于新能源汽车三电系统
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纳芯微 上海慕展 慕尼黑上海电子展
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice携90余款产品及解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、传感器、模拟芯片等全系产品线，深度覆盖数字能源、工业、汽车、消费电子以及物联网等重点领域，全方位展现了兆易创新在多元应用的技术积淀与广泛布局。依托持续的技术突破、精准的市场洞察、丰富的展品矩阵，兆易创新将不断为客户提供创新的解决方案，驱动行业智能化升级。2025慕尼黑上海电子展于4月15日至17日在上海新国际博览中心举行，兆易创新位于N5馆701展位，诚邀您莅临。数
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兆易创新 上海慕展 慕尼黑上海电子展
4月14日，以“数智融合引领未来——携手构建网络空间命运共同体”为主题的2025世界互联网大会亚太峰会在香港会议展览中心拉开帷幕。作为世界互联网大会主办的重要区域性会议，本届峰会汇聚了来自国际组织、政府机构、科技企业及学术界的高层代表，共同探讨数智时代发展命题。安谋科技CEO陈锋受邀出席，并在主论坛暨数智未来论坛上发表演讲，系统阐述了公司在推动AI技术与本土半导体产业融合方面的思考与创新实践。图 安谋科技CEO陈锋发表演讲本届峰会由世界互联网大会主办，香港特别行政区政府承办，香港创新科技及工业局
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安谋 世界互联网大会亚太峰会 AI算力
全球领先的无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司加入了由智能建筑技术企业组成的战略利益集团，以推动在楼宇中使用DECT NR+ (NR+)技术标准实现超强韧性和互操作性的无线连接。该战略集团成员包括罗格朗(Legrand)、施耐德电气(Schneider Electric)和西门子智能基础建设(Siemens Smart Infrastructure)等主要智能建筑技术公司，并且由Nordic Semiconductor、last mile semiconductor、Wire
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智能楼宇 Nordic NR+
人工智能（AI）正以前所未有的速度向前发展，整个市场迫切需要更加强大、更加高效的数据中心来夯实技术底座。为此，各个国家以及不同类型的企业正在加大对人工智能基础设施的投入。据《福布斯》报道，2025年，泛科技领域对人工智能的支出将超过2500亿美元，其中大部分投入将用于基础设施建设。到 2029 年，全球对包括数据中心、网络和硬件在内的人工智能基础设施的投资将达到4230亿美元。然而，人工智能技术的快速创新迭代也给数据中心网络带来了前所未有的压力。例如，Meta最近发布的有关Llama
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AI集群扩展 是德科技
● 通过利用波长为800纳米的光，将响应速度提高至20皮秒的光自旋电子转换元件，速度比传统的半导体光电探测器快10 倍● 由TDK构思与开发的这款磁性器件可探测近红外和可见光● 与以基础物理学研究闻名的日本大学强强联手，成功完成该器件的运行演示● 该器件可应用于光电转换技术，有望提高数据处理速度并减少能耗，而这对进一步实现人工智能演进而言至关重要TDK株式会社近日宣布其已成功研发出世界首台“自旋光电探测器”，一
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TDK 下一代AI 自旋光电探测器
在智能汽车时代，厘米级定位精度与毫秒级响应速度正成为刚需。从数字钥匙到车内生命体征监测，汽车电子系统对可靠性和实时性的要求已逼近物理极限。UWB（超宽带）技术凭借其抗干扰能力强、定位精度高的特性，已成为破解这一难题的关键钥匙。而Qorvo最新推出的车规级UWB SoC芯片QPF5100Q，不仅将技术指标推向新高度，更以“架构革命”重塑产业生态，让曾经高不可攀的尖端技术走向大众市场。普及UWB所面临的困境尽管UWB技术早就展现了其在高精度定位和安全通信方面的巨大潜力，但其应用范围大多局限于技术爱好者和特定行
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qorvo UWB
2025慕尼黑上海电子展盛大开幕啦~近1800家行业巨擘齐聚沪上！从核心部件到完整系统的性能比拼，到软硬件深度融合与生态协同，从N1-N5到W3-W5，全链创新之风吹向全馆各个角落！当前，全球电子信息产业正处在一个深刻变革与机遇并存的关键节点。经历了前几年的周期性波动后，根据WSTS预测，全球半导体市场在2024年已显现复苏态势，并有望在2025年增长至6,970亿美元，这为整个产业链注入了强心剂。增长的背后是日趋复杂的产业格局和多元化的驱动力。AI正以前所未有的速度渗透，从云端数据中心到边缘设备乃至终端
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慕尼黑上海电子展
2025年4月，英国克拉克顿滨海：高性能舌簧继电器领域的全球领导者Pickering Electronics为经典高压继电器63系列新增了20kV版本。此次升级通过实现开关触点间20kV的耐受电压——这一其他继电器制造商目前无法提供的首创能力——树立了行业新标准。该款20kV高压舌簧继电器于2025年4月15日至17日在中国上海举办的“electronica China 2025”展会上首次亮相。这款新型继电器专为严苛的高压应用而设计，具有高达20kV的耐受电压和12.5kV的切换电压（最大功率50W）。
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继电器 高压开关 20kV耐压 Pickering
近日，兆易创新 GD32A7x 车规级 MCU 正式获得 TASKING VX-toolset for Arm v7.1r1 的全面支持。作为业内领先的嵌入式开发工具，TASKING VX-toolset for Arm 的兼容性和优化能力将进一步提升 GD32A7x MCU 在汽车电子领域的开发效率和性能表现。自2024年达成战略合作以来，兆易创新与 TASKING 始终保持紧密合作，围绕汽车电子应用需求不断优化工具链支持，助力开发者轻松构建高性能、安全可靠的嵌入式系统。此次兼容性升级不仅丰富了 GD3
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车规级 TASKING GD32A7x
近日，兆易创新宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。作为一种巧妙融合了NOR Flash高速读取优势与NAND Flash大容量、低成本优势的新型解决方案，GD5F1GM9系列的面世将为SPI NAND Flash带来新的发展机遇，成为安防、工业、IoT等快速启动应用场景的理想之选。GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash采用24n
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兆易创新 Flash NAND
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